PCB評估過程中需要關注哪些因素？

對于PCB技術的文章來說，作者可闡述近段時間來PCB設計工程師們所面臨的挑戰(zhàn)，因為這已成為評估PCB設計不可或缺的方面。在文章中，可以探討如何迎接這些挑戰(zhàn)及潛在的解決方案；在解決PCB設計評估問題時，作者可以使用

微波電路PCB設計-微帶線的損耗

AGY推出PCB用新型玻璃纖維L

為應對高速數(shù)字電子器件的迅速發(fā)展，美國AGY公司于2009年3月推出一種用于印制電路板的低損耗玻璃纖維紗L-Glass™。這種玻璃纖維的介電常數(shù)和損耗因數(shù)都很低，故極適用于要求比E玻璃/環(huán)氧材料更高信號速度和信號

PCB

PCB-PROTEL技術大全1.原理圖常見錯誤：（1）ERC報告管腳沒有接入信號：a. 創(chuàng)建封裝時給管腳定義了I/O屬性；b.創(chuàng)建元件或放置元件時修改了不一致的grid屬性，管腳與線沒有連上；c. 創(chuàng)建元件時pin方向反向，必須非pin

高速PCB可控性與電磁兼容性設計

混合信號電路PCB設計一

摘要：混合信號電路PCB設計很復雜，元器件的布局、布線以及電源和地線的處理將直接影響到電路性能和電磁兼容性能。本文介紹的地和電源的分區(qū)設計能優(yōu)化混合信號電路的性能。 如何降低數(shù)字信號和模擬信號間的相互干擾

Candence PCB設計之覆銅篇（1）

覆銅就是將設計好的覆蓋一層銅箔，可以是實心的也可以是網(wǎng)絡的。根據(jù)要求可以隨意指定任意形狀，將銅箔指定到所連接的網(wǎng)絡。為電源和地網(wǎng)絡覆銅完成后，可以有效減少的地線阻抗，提高抗干擾能力；并且可以降低壓降，

PCB設計需要注意的事項

PCB過孔寄生特性分析及注意要點

如何用DesignSpark PCB來進行原理圖捕獲(Schematic Capture)

1. 繪畫原理圖是DesignSpark PCB兩大主要功能之一2. 當開啟了.SCH格式檔案(Schematic file)后，左邊的窗口是Component Bin，負責暫時儲存設計者在設計時所需要用到的零件，由于它會長期存在，如果設計者不想它的存在

PCB布線技術

第一：前期準備。這包括準備元件庫和原理圖?！肮び破涫拢叵壤淦鳌?，要做出一塊好的板子，除了要設計好原理之外，還要畫得好。在進行設計之前，首先要準備好原理圖SCH的元件庫和的元件庫。元件庫可以用peotel自

Allegro PCB設計-Gerber輸出設置

1 手工添加光繪層 輸出光繪的命令在菜單 Manufacture＝>Artwork 下或者點擊工具欄圖標， 打開的窗口如下： 上圖是光繪輸出的層控制窗口，還有一個窗口是輸出參數(shù)的控制窗口，我們通過點擊上圖的第二個列表項General

Allegro16.3 PCB設計速成四

三、 制作焊盤 1,貼片元器件焊盤的制作: 打開 Pad Designer 如下圖：通過上圖的譯文,我們也大概明白了,建好的焊盤命名時不能有空格，否則會出錯，為方便以后找一般名里我們要有表示尺寸的數(shù)字，小數(shù)點用下劃線。 比如

電腦主板PCB設計PCI布線規(guī)則

PCI走線規(guī)則序號信號名稱描述1PCI_AD[31:0], PCI_CBE[3:0]#, PCI_DEVSEL#, PCI_FRAME#, PCI_IRDY#, PCI_PERR#, PCI_SERR#, PCI_STOP#, PCI_TRDY#, PCI_PAR, PCI_LOCK#, PCI_IRQ[3:0]# PCI_REQ[6:0]#, PCI_GNT[6:0]#走

高速PCB EMC設計（4）

3.10 其它布線策略采用平行走線可以減少導線電感，但導線之間的互感和分布電容會增加，如果布局允許，電源線和地線最好采用井字形網(wǎng)狀布線結構，具體做法是印制板的一面橫向布線，另一面縱向布線，然后在交叉孔處用金

PCB傳輸線建立時間、保持時間、建立時間裕量和保持時間裕量

PCB加工特殊制程

現(xiàn)在的高速電路設計已經(jīng)達到GHz的水平，高速設計要求從三維設計理論出發(fā)對過孔、封裝和布線進行綜合設計來解決信號完整性問題。高速設計要 求中國工程師必須具備電磁場的理論基礎，必須懂得利用麥克斯韋爾方程來分

伍爾特電子推出 WR-BTB 板對板連接器系列,在 PCB 之間實現(xiàn)固定的間隔！

WR-BTB 是伍爾特電子出品的全新信號插頭連接器系列，適合 SMT 組裝。插頭帶編碼導向，可提供帶 40、64、80 或 100 個引腳的型號。間距為 0.8 和 1 mm 的型號還可提供不同高度。各種公頭和母座可以進行組合，通過使用穩(wěn)固的板對板連接器在兩塊電路板之間形成準確固定的間隔，這樣可能就不需要使用純機械間隔件，在某些情況下可以完全省去。

高速PCB層板疊層配置實例

6層板是中等復雜度的低成本PCB的常用選擇，如圖所示為一典型6層PCB的疊層設計，它包含兩個信號層、一個電源層和一個地層。圖 6層板疊層設計實例如果系統(tǒng)中用到多個電源，電源層就必須被分割成多個實體區(qū)域，那么第4層

PCB印制圖案間應留有足夠的間隔

印制圖案間隔由電路上所加電壓及相應的安全規(guī)定來確定。安全規(guī)定確定了印制圖案間隔與耐壓，若印制圖案間隔變窄，則會在耐壓實驗時產(chǎn)生電暈放電，使隔離絕緣被破壞。因此，進行耐壓實驗時其電壓要根據(jù)相應安全規(guī)定來