貼片元件在PCB支撐座的影響

對(duì)于較寬的PCB，由于常用的PCB通常都很薄，介于0.8～2.4 mm之間，當(dāng)PCB進(jìn)入貼片機(jī)后，傳輸導(dǎo)軌將PCB兩邊夾住，同時(shí)支撐平臺(tái)上升將板支撐住并繼續(xù)上升到貼片高度。在此過程中，由于外力的作用，容易導(dǎo)致PCB變形，加上

PCB抄板中影響文件圖效果的原因

一、掃描工藝　　由于抄板涉及到一個(gè)抄板精度的問題，對(duì)于手機(jī)板等精度要求較高的電路板，要抄出高精度的版圖，在掃描工藝中，就需要對(duì)掃描儀進(jìn)行準(zhǔn)確的數(shù)值選擇和設(shè)定，首先確保原始掃描圖像的精度?？梢哉f，抄板的

PCB板設(shè)計(jì)中的傳輸線效應(yīng)如何避免？

1、抑止電磁干擾的方法　　很好地解決信號(hào)完整性問題將改善PCB板的電磁兼容性(EMC)。其中非常重要的是保證PCB板有很好的接地。對(duì)復(fù)雜的設(shè)計(jì)采用一個(gè)信號(hào)層配一個(gè)地線層是十分有效的方法。此外，使的最外層信號(hào)的密度

PCB設(shè)計(jì)中合理布置各元件方法

1.1.美觀不僅要考慮元件放置的整齊有序，更要考慮走線的優(yōu)美流暢。由于一般外行人有時(shí)更強(qiáng)調(diào)前者，以此來片面*價(jià)電路設(shè)計(jì)的優(yōu)劣，為了產(chǎn)品的形象，在性能要求不苛刻時(shí)要優(yōu)先考慮前者。但是，在高性能的場(chǎng)合，如果不得

Candence PCB設(shè)計(jì)如何輸出鉆孔文件

1 添加鉆孔表 在鋪銅之后就可以進(jìn)行光繪輸出了，在光繪輸出之前，先將鉆孔表放置到PCB板邊上，這樣在光繪輸出時(shí)就可以將鉆孔表一起輸出。添加鉆孔表的菜單命令是：Manufacture＝>NC＝>Drill Legend 或者點(diǎn)擊工具圖標(biāo)

PCB設(shè)計(jì)解惑-差分信號(hào)剖析（4）

且 IQ訊號(hào)都會(huì)走差分形式，避免調(diào)變與解調(diào)精確度，因噪聲干擾而下降，亦即會(huì)有 I+、I-、Q+、Q- 四條訊號(hào)，如下圖 :由[16]可知，I+、I-、Q+、Q- 四條訊號(hào)線都必須等長(zhǎng)，才能確保 IQ 訊號(hào)相位差為 90度，此時(shí)便如前述，

高速PCB設(shè)計(jì)仿真講座六

1.3.2 基于CADENCE Allegro 工具的板極仿真設(shè)計(jì)的流程 Cadence 板級(jí)系統(tǒng)設(shè)計(jì)的基本思路可用圖 2.2 所示的完整流程給予描述，各部分內(nèi)容如下： 1. 項(xiàng)目管理器（Project Manager） 管理項(xiàng)目設(shè)計(jì)所使用的工具及工具所產(chǎn)

原材料陸續(xù)漲價(jià)打破行業(yè)原有格局，PCB龍頭企業(yè)優(yōu)勢(shì)凸顯

PCB生產(chǎn)所需的原材料種類較多，主要為覆銅板(CCL)、半固化片(PP)、銅箔、銅球、金鹽、油墨、干膜等材料。通常來講，PCB成本構(gòu)成中覆銅板占37%左右、半固化片13%、金鹽8%、銅箔銅球5%，人力成本占比也相對(duì)較高約11%左右，不同種類產(chǎn)品原材料占比略有調(diào)整。

Allegro PCB設(shè)計(jì)-絲印調(diào)整

1.調(diào)整絲印位置 PCB設(shè)計(jì)后期由于PCB板上的絲印是比較亂的，大部分的絲印被元件壓住了，我們需要將絲印移出來，并且按照一致的方向再擺放到合適的位置，目前公司要求絲印必須向上向左，要求絲印保持一致的方向。調(diào)整絲

PCB抄板中電路板清洗技術(shù)

在PCB抄板過程中，由于需要保證電路板本身的清潔才能準(zhǔn)確進(jìn)行掃描以及文件圖的生成，因此，對(duì)電路板清洗技術(shù)的掌握也相當(dāng)重要。目前來說，電路板新一代清洗技術(shù)主要有以下四種：1、水清洗技術(shù)水清洗技術(shù)是今后清洗技

PCB設(shè)計(jì)與輻射的關(guān)系

PCB網(wǎng)印中刮板工具的選擇及應(yīng)用技巧

刮板是用來刮擠網(wǎng)版上的油墨、使之漏印在承印面上的一種工具，刮板由膠刮條和刮刀夾組合而成。單面印制電路板各圖形的網(wǎng)印刮板常用聚氨酯類膠刮，它的強(qiáng)度高，耐磨性及耐溶劑性非常好，厚度為8~10mm，邵氏硬度65~75°

手機(jī)PCB設(shè)計(jì)布局篇（二）

2.BB l flash(MCP)同BB，以及其他總線設(shè)備的相對(duì)位置盡量按推薦的，保證BB到flash(MCP)的走線最順暢; l 晶振必須放在離芯片最近的地方，但不要放在靠近板邊的地方，包括13M(26M)、32.768K。 l 基帶處理芯片及外部MEM

Allegro PCB設(shè)計(jì)常見疑惑（二）

7.在原理圖中怎樣修改器件屬性及封裝類型?在菜單Text下拉菜單中選擇Attribute特性，然后點(diǎn)擊器件，則彈出一Attribute 窗口，點(diǎn)擊Add按鈕，則可以加入name,value,JEDEC_TYPE (封裝類型) 等屬性。8.如何在Pad Design中

PCB印刷線路板知識(shí)

PCB是英文(Printed Circuie Board)印制線路板的簡(jiǎn)稱。通常把在絕緣材上，按預(yù)定設(shè)計(jì)，制成印制線路、印制元件或兩者組合而成的導(dǎo)電圖形稱為印制電路。而在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導(dǎo)電圖形，稱為印制線路

如何將Gerber文件轉(zhuǎn)換為PCB文件

方法一： 1.直接將 Gerber文件導(dǎo)出為 DXF的格式：注意：需要將 DXF的格式選擇為較低的版本。 2.新建一個(gè)空白的 PCB， 而后執(zhí)行導(dǎo)入即可：方法二： 1. 新建一個(gè) Gerber文件：2. 執(zhí)行快速導(dǎo)入的動(dòng)作，將每一層的 Gerbe

PCB電源供電系統(tǒng)的 分析與設(shè)計(jì)

關(guān)于PCB 生產(chǎn)過程中銅面防氧化的一些探討

摘要：本文主要論述了在PCB 生產(chǎn)過程中對(duì)銅面氧化的防范手段，探討引用一種新型銅面防氧化劑的情況。一、前言當(dāng)前在雙面與多層PCB 生產(chǎn)過程中沉銅、整板電鍍后至圖形轉(zhuǎn)移的運(yùn)轉(zhuǎn)周期中，板面及孔內(nèi)（由其小孔內(nèi)）銅層

0.4mm和0.5mm WLP的PCB設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)及指南

PCB加工的要點(diǎn)

板材，包括材料要求材料類型，板材基材厚度，基材銅箔厚度，是否要求特定的板材供應(yīng)商，有無諸如介電等方面的要求；加工尺寸，公差，精度要求；表面涂敷要求，噴錫，鎳金，化學(xué)鎳金，OSP等；孔徑最小孔徑，精度公