基于MP1593的高效率大電流穩(wěn)壓電源設(shè)計(jì)

許多電子發(fā)燒友們?cè)贒IY時(shí)，常常需要一個(gè)能輸出大電流、性能優(yōu)良的直流穩(wěn)壓電源，并且希望這個(gè)直流穩(wěn)壓電源還能夠比較方便的根據(jù)自己的需要隨時(shí)改變輸出電壓的大小。如何才

畫PCB板，這些問題一定要注意！

1，在placement時(shí)要注意表面零件與power層內(nèi)層切割。2.在placement時(shí)，需注意零件高度問題。3.注意每個(gè)function區(qū)分，不要交叉。4.如有高速線時(shí)需要考慮夸moat問題。以下是復(fù)制專業(yè)文件里的資料。==================

PCB抗電磁干擾設(shè)計(jì)

下面的一些系統(tǒng)要特別注意抗電磁干擾：1、微控制器時(shí)鐘頻率特別高，總線周期特別快的系統(tǒng)。2、系統(tǒng)含有大功率，大電流驅(qū)動(dòng)電路，如產(chǎn)生火花的繼電器，大電流開關(guān)等。3、含微弱模擬信號(hào)電路以及高精度A/D變換電路的系

PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧

解決EMI問題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論P(yáng)CB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧。 電源匯流排 在IC的電源

視覺系統(tǒng)令PCB缺陷無處可逃

　　在現(xiàn)代電子產(chǎn)品世界中，PCB（印刷電路板）是組成電子產(chǎn)品的重要環(huán)節(jié)，很難想象在一臺(tái)電子設(shè)備中有不采用PCB的，所以PCB的質(zhì)量如何將對(duì)電子產(chǎn)品能否長期正?？煽抗ぷ鲙矸浅４蟮挠绊?。提高PCB的質(zhì)量是電子產(chǎn)品制

PCB完整性分析的基本操作步驟

簡單的說步驟是這樣的：1、前仿真，屬于原理性的仿真，主要驗(yàn)證設(shè)計(jì)的可行性及如何進(jìn)行最優(yōu)的設(shè)計(jì)，即求解空間 ．2、后仿真，PCB Layout完成后，進(jìn)行再次仿真驗(yàn)證。3、測(cè)試驗(yàn)證，原型機(jī)出來后，進(jìn)行測(cè)試，驗(yàn)證仿真的

PCB電鍍工藝介紹

線路板的電鍍工藝,大約可以分類:酸性光亮銅電鍍、電鍍鎳/金、電鍍錫,文章介紹的是關(guān)于在線路板加工過程是,電鍍工藝的技術(shù)以及工藝流程,以及具體操作方法. 二． 工藝流程：浸酸→全板電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級(jí)

高速PCB設(shè)計(jì)指引(一）

在PCB設(shè)計(jì)中，布線是完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)的重要步驟，可以說前面的準(zhǔn)備工作都是為它而做的，在整個(gè)PCB中，以布線的設(shè)計(jì)過程限定最高，技巧最細(xì)、工作量最大。PCB布線有單面布線、 雙面布線及多層布線。布線時(shí)要注意輸入端與

PCB板電源供電系統(tǒng)的分析（一）

通過PCB分層堆疊設(shè)計(jì)控制EMI輻射

解決EMI問題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論P(yáng)CB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧。在IC的電源引腳附近合理

射頻PCB設(shè)計(jì)接地注意事項(xiàng)

PCB高濃度有機(jī)廢液處置

避免PCB設(shè)計(jì)限制D類放大器性能的實(shí)踐設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)

如果沒有遵循一些基本的布局指南，PCB設(shè)計(jì)將會(huì)限制D類放大器的性能或降低其可靠性。下面描述了D類放大器一些好的PC板布局實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。采用帶有兩個(gè)BTL輸出的STA517B(每通道17

PCB布局設(shè)計(jì)技巧及注意

智能手機(jī)PCB設(shè)計(jì)規(guī)則參考

JTAG,UART測(cè)試點(diǎn)務(wù)必預(yù)留；32K晶體時(shí)相關(guān)走線盡量左右上下包地，不可以要其它trace穿過32K相關(guān)trace；震蕩晶體務(wù)必放置BB旁邊, 越近越好；Vbat電源線務(wù)必星形走線，建議分2組A:40mils供給BB的LDO（V DIGITAL ,ANALOG

初學(xué)PCB的EMI設(shè)計(jì)心得

很多初學(xué)者對(duì)于EMI設(shè)計(jì)都摸不著頭腦，其實(shí)我當(dāng)初也是一樣，但是在做了幾次設(shè)計(jì)以后，也逐漸有了一些體會(huì)。 首先，對(duì)于大腦里面一定要清楚一個(gè)概念－－在高頻里面，自由空間的阻抗是377歐姆，對(duì)于一般的EMI中的空間輻

PCB設(shè)計(jì)指引（2）

5.27 如果印制板上有大面積地線和電源線區(qū)（面積超過500平方毫米），應(yīng)局部開窗口。如圖：5.28 電插印制板的定位孔規(guī)定如下，陰影部分不可放元件，手插元件除外，L的范圍是50～330mm,H的范圍是50～250mm,如果小于50X

高速PCB多層板疊層設(shè)計(jì)原則

多層PCB通常用于高速、高性能的系統(tǒng)，其中一些層用于電源或地參考平面，這些平面通常是沒有分割的實(shí)體平面。無論這些層做什么用途，電壓為多少，它們將作為與之相鄰的信號(hào)走線的電流返回路徑。構(gòu)造一個(gè)好的低阻抗的電

PCB Layout Backdrill 相關(guān)設(shè)置

如果PCB的層數(shù)超過4層，PCB的走線從其中的某兩層走線（除從表層到表層外），總會(huì)產(chǎn)生類似于下圖這種情形的stub：產(chǎn)生多余的鍍銅部分，當(dāng)電路信號(hào)的頻率增加到一定高度后，多余的鍍銅就相當(dāng)于天線一樣，產(chǎn)生信號(hào)輻射對(duì)

PCB布線寬度變化對(duì)信號(hào)的影響

在進(jìn)行PCB布線時(shí)，經(jīng)常會(huì)發(fā)生這樣的情況：走線通過某一區(qū)域時(shí)，由于該區(qū)域布線空間有限，不得不使用更細(xì)的線條，通過這一區(qū)域后，線條再恢復(fù)原來的寬度。走線寬度變化會(huì)引起阻抗變化，因此發(fā)生反射，對(duì)信號(hào)產(chǎn)生影響。