Allegro16.3 PCB設(shè)計速成一

一、 創(chuàng)建電路原理中的新元器件 (目的：庫里沒有現(xiàn)成的元器件就得自己創(chuàng)建以便在畫原理圖時調(diào)用) 打開 Allegro Design Entry CIS ，先創(chuàng)建自己的一個元器件庫（以后你可以拷到 U盤備份或到其它電腦用）如下圖： 點(diǎn) L

高速PCB設(shè)計仿真講座四

1.2 高速PCB仿真的重要意義 1.2.1 板級SI仿真的重要意義 過去，PCB性能要采用一系列儀器測試原型(通常接近成品)來評定。電路的復(fù)雜性增加之后，多層板和高密度出現(xiàn)了，人們開始用自動布線工具來處理日益復(fù)雜的元器件

開關(guān)電源噪聲的抑制方法

噪音來源于PCB設(shè)計/電路振蕩/磁元件三方面： 1)電路振蕩，電源輸出有很大的低頻穩(wěn)波。多是電路穩(wěn)定余度不夠引起。理論上可以用系統(tǒng)控制理論中的頻域法/時域法或勞斯判據(jù)做理論分析?，F(xiàn)在;可以用計算機(jī)仿真方法方便的驗(yàn)證電路穩(wěn)定性，以避免自激振蕩發(fā)生，有多款軟件可以用。對于已經(jīng)做好的電路，可以增加輸出濾波電容或電感/改變信號反饋位置/增加PI調(diào)節(jié)的積分電容/減少開環(huán)放大倍數(shù)等方法改善。

Allegro PCB設(shè)計PDN仿真簡介（上）

摘要：由于產(chǎn)品的低功耗的要求，印刷上的電源分布網(wǎng)絡(luò)設(shè)計已經(jīng)成為當(dāng)下最熱門的話題之一。與高速通道設(shè)計一樣，PDN 設(shè)計也已成為PCB 設(shè)計中的一個關(guān)鍵技術(shù)。 因此，在PCB設(shè)計流程中電源完整性（PI）分析像信號完整性

快速學(xué)會Allegro16.3 PCB設(shè)計

接下來打開焊盤制作軟件 Pad Designer . 再回到 Parameters 標(biāo)簽，作用下填寫及設(shè)置：如中的大寫字母 A代表一種鉆孔,另一種鉆孔需用另一個不同的字母來代表,否則會出錯. 再回到 Layers 標(biāo)簽： Anti pad 規(guī)定要比焊盤

HDI-PCB制造的質(zhì)量問題及處理經(jīng)驗(yàn)（一）

優(yōu)化PCB的設(shè)計，提高0201元件組裝的成品率

由于用戶產(chǎn)品小型化的需要，對0201元件的需求將與日俱增。本文重點(diǎn)介紹0201元件的PCB設(shè)計要求，包括0201元件焊盤的設(shè)計，以及0201元件之間或者0201元件和其它元件之間的最小間距設(shè)計。使用了兩種試驗(yàn)方案，和三次實(shí)驗(yàn)

PCB板設(shè)計時，這么做可以降低噪聲和干擾！

(1) 能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在關(guān)鍵地方。 (2) I/O 驅(qū)動電路盡量靠近PCB板邊，讓其盡快離開PCB板。對進(jìn)入PCB板的信號要加濾波，從高噪聲區(qū)來的信號也要加濾波，同時用串終端電阻的辦法，減小信號反射。

通孔插裝PCB的可制造性設(shè)計

鮮 飛(烽火通信科技股份有限公司，湖北 武漢 430074)摘 要：可制造性設(shè)計是一種新穎的設(shè)計方法。它是生產(chǎn)工藝質(zhì)量的保證，并有助于提高生產(chǎn)效率。本文將就通孔插裝PCB設(shè)計時需考慮的一些制造工藝性問題進(jìn)行闡述，給設(shè)

抑制電子設(shè)備中電磁干擾的產(chǎn)生來源

電磁干擾廣泛存在于各類電子電氣設(shè)備中，各種電子電氣設(shè)備在工作時或多或少都會向外發(fā)射電磁波，這種電磁波會對整個設(shè)備正常工作造成干擾。在電子產(chǎn)品設(shè)計中由于對電磁兼容

PCB設(shè)計布線對信號延遲有什么影響？

信號在媒質(zhì)中傳播時，其傳播速度受信號載體以及周圍媒質(zhì)屬性決定。在PCB（印刷）中信號的傳輸速度就與板材DK（介電常數(shù)），信號模式，信號線與信號線間耦合以及繞線方式等有關(guān)。隨著PCB走線信號速率越來越高，對時序

設(shè)計PCB電路時，如何選擇磁珠

使用片式磁珠和片式電感的原因：是使用片式磁珠還是片式電感主 要還在于應(yīng)用。在諧振電路中需要使用片式電感。而需要消除不需要的EMI噪聲時，使用片式磁珠是最佳的選擇。 1。磁珠的單位是歐姆，而不是亨特，這一點(diǎn)

如何通過PCB設(shè)計來實(shí)現(xiàn)阻抗控制？

沒有阻抗控制的話，將引發(fā)相當(dāng)大的信號反射和信號失真，導(dǎo)致設(shè)計失敗。常見的信號，如PCI總線、PCI-E總線、USB、以太網(wǎng)、DDR內(nèi)存、LVDS信號等，均需要進(jìn)行阻抗控制。阻抗控制最終需要通過PCB設(shè)計實(shí)現(xiàn)，對PCB板工藝也提出更高要求，經(jīng)過與PCB廠的溝通，并結(jié)合EDA軟件的使用，按照信號完整性要求去控制走線的阻抗。

教你如何做好高速PCB布線拐角走線

當(dāng)走線出現(xiàn)直角拐角時，在拐角處會產(chǎn)生額外的寄生電容和寄生電感，如圖1所示，這種不連續(xù)性會造成反射。在走線確實(shí)需要直角拐角的情況下，可以采取兩種改進(jìn)方法，一種是將90°拐角變成兩個45°拐角；另一種方法是用圓

PCB設(shè)計經(jīng)驗(yàn)（一）

第一篇布線在設(shè)計中，布線是完成產(chǎn)品設(shè)計的重要步驟，可以說前面的準(zhǔn)備工作都是為它而做的，在整個中，以布線的設(shè)計過程限定最高，技巧最細(xì)、工作量最大。布線有單面布線、雙面布線及多層布線。布線的方式也有兩種：

通過PCB設(shè)計實(shí)現(xiàn)阻抗控制

沒有阻抗控制的話，將引發(fā)相當(dāng)大的信號反射和信號失真，導(dǎo)致設(shè)計失敗。常見的信號，如PCI總線、PCI-E總線、USB、以太網(wǎng)、DDR內(nèi)存、LVDS信號等，均需要進(jìn)行阻抗控制。阻抗控制最終需要通過PCB設(shè)計實(shí)現(xiàn)，對PCB板工藝也提出更高要求，經(jīng)過與PCB廠的溝通，并結(jié)合EDA軟件的使用，按照信號完整性要求去控制走線的阻抗。

基礎(chǔ)知識必讀：PCB電路板元件封裝

封裝，就是指把硅片上的電路管腳,用導(dǎo)線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的

基礎(chǔ)知識：什么是PCB？

，是Printed Circuit Board的簡稱,譯作：印刷電路板 ●=Printed Circuit Board 印制板 ●在各種電子設(shè)備中有如下功能。 1.提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機(jī)械支撐。 2.實(shí)現(xiàn)集成電路等各種電子

差分信號與什么有關(guān)？

Separation 由[23]可知，差分訊號的阻抗，與間距會有關(guān)系，如下圖[27] :因此差分訊號的間距要維持固定，否則會因阻抗不連續(xù)而產(chǎn)生反射，進(jìn)而導(dǎo)致EMI幅射干擾加大[12]。另外，差分訊號的間距，不只與阻抗有關(guān)，也牽扯

這種新的PCB測試技術(shù)，你會嗎？

目前隨著使用大規(guī)模集成電路的產(chǎn)品不斷出現(xiàn),相應(yīng)的PCB的安裝和測試工作已越來越困難。雖然印制電路板的測試仍然使用在線測試技術(shù)這一傳統(tǒng)方法,但是這種方法由于芯片的小型化及封裝而變得問題越來越多。現(xiàn)在一種新的測