
為了避免不理想返回路徑的影響,可以采用差分對走線。為了獲得較好的信號完整性,可以選用差分對來對高速信號進行走線,如圖1所示,LVDS電平的傳輸就采用差分傳輸線的方式。圖1 差分對走線實例差分信號傳輸有很多優(yōu)點
如今,許多系統(tǒng)設(shè)計中最重要的因素就是速度問題。 66MHz 到200MHz 處理器是很普通的;233-266MHz的處理器也變得輕易就可得到。對于高速度的要求主要來自: a) 要求系統(tǒng)在令用戶感到舒適的、很短時間內(nèi)就能完成復(fù)雜的
目前所生產(chǎn)的電子電路基本上都使用印制電路板(PCB)作為其相互連接的介質(zhì)和機械基板。高速電路也不例外,而且高速電路一般用多層電路板來實現(xiàn)。作為高速電路的載體,它的結(jié)構(gòu)、電氣性能、機械性能、可加工性,以及加
如果一個數(shù)字系統(tǒng)的時鐘頻率達到或者超過50MHz,而且工作在這個頻率之上的電路已經(jīng)占到了整個電子系統(tǒng)一定的分量(比如說1/3),這就稱為高速電路。實際上信號的諧波頻率比信號本身的重復(fù)頻率高,是信號快速變化的上
(一)、電子系統(tǒng)設(shè)計所面臨的挑戰(zhàn)隨著系統(tǒng)設(shè)計復(fù)雜性和集成度的大規(guī)模提高,電子系統(tǒng)設(shè)計師們正在從事100MHZ以上的電路設(shè)計,總線的工作頻率也已經(jīng)達到或者超過50MHZ,有的甚至超過100MHZ。目前約50% 的設(shè)計的時鐘頻
Prepreg:半固化片,又稱預(yù)浸材料,是用樹脂浸漬并固化到中間程度(B 階)的薄片材料。半固化片可用作多層印制板的內(nèi)層導(dǎo)電圖形的黏結(jié)材料和層間絕緣。在層壓時,半固化片的環(huán)氧樹脂融化、流動、凝固,將各層電路毅合在
本文簡單闡述一種編寫pcb設(shè)計規(guī)則檢查器(DRC)系統(tǒng)方法。利用電路圖生成工具得到PCB設(shè)計后,即可運行DRC以找到任何違反PCB設(shè)計規(guī)則故障。這些操作必須在后續(xù)處理開始之前完成,而且開發(fā)電路圖生成工具開發(fā)商必須提供大
撓性電路材料 隨著電子產(chǎn)品日新月異的迅猛發(fā)展,對電子組裝技術(shù)提出了一個又一個嚴峻的挑戰(zhàn)。為了能夠迎合電子技術(shù)的發(fā)展,人們在電子組裝技術(shù)上進行了大膽的創(chuàng)新,在此背景下一種含有精致導(dǎo)線、采用薄薄的、柔順
3.1 走線的高頻特性PCB上的走線是有阻抗、電容和電感特性的。在高頻情況下,印刷線路板上的走線、過孔、電阻、電容、接插件的分布電感與電容等不可忽略。電容的分布電感不可忽略,電感的分布電容不可忽略。電阻會產(chǎn)生
1 電源、地線的處理 既使在整個PCB板中的布線完成得都很好,但由于電源、地線的考慮不周到而引起的干擾,會使產(chǎn)品的性能下降,有時甚至影響到產(chǎn)品的成功率。所以對電、地線的布線要認真對待,把電、地線所產(chǎn)生的噪
以Cadence SPB16.2為例1. 布局中, Allegro導(dǎo)入全部封裝后, 選擇move, 移動個別元件確信能移動了.在Orcad里用鼠標(biāo)圈選若干元件,一個block,或一個page, 再切到Allegro, 一拖鼠標(biāo). 嘿,剛選的元件都被拖出來了,爽吧. 選一
造成PCB焊接缺陷的因素有以下三個方面的原因:1、翹曲產(chǎn)生的焊接缺陷PCB和元器件在焊接過程中產(chǎn)生翹曲,由于應(yīng)力變形而產(chǎn)生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于PCB的上下部分溫度不平衡造成的。對大的PCB,由于板自 身重
電源本身所固有的阻抗所導(dǎo)致的分布噪聲。高頻電路中,電源噪聲對高頻信號影響較大。因此,首先需要有低噪聲的電源。干凈的地和干凈的電源是同樣重要的;共模場干擾。指的是電源與接地之間的噪聲,它是因為某個
屏蔽就是對兩個空間區(qū)域之間進行金屬的隔離,以控制電場、磁場和電磁波由一個區(qū)域?qū)α硪粋€區(qū)域的感應(yīng)和輻射。具體講,就是用屏蔽體將元部件、電路、組合件、電纜或整個系統(tǒng)的干擾源包圍起來,防止干擾電磁場向外擴散