PCB設(shè)計(jì)分離接地討論

模擬信號(hào)鏈設(shè)計(jì)人員最常提出的問題是：使用ADC時(shí)是否應(yīng)將接地層分為AGND和DGND接地層？簡(jiǎn)單回答是：視情況而定。詳細(xì)回答則是：通常不分離。為什么不呢？因?yàn)樵诖蠖鄶?shù)情況下，盲目分離接地層只會(huì)增加返回路徑的電感，

全志平板電腦PCB設(shè)計(jì)規(guī)則二

電源（PMU）篇1.PMU的布局，優(yōu)先考慮電池充電的電路，0805或以上的貼片放在頂層：-給底層盡量完整的地平面，能更有效的解決散熱問題：2. PMU的走線： 下圖高亮部分為 BAT 的走線：下圖為 DCIN 和USBVBUS 的走線：下圖

PCB設(shè)計(jì)考慮EMC的接地技巧

PCB設(shè)計(jì)中，接地是抑制噪聲和防止干擾的重要措施。根據(jù)電路的不同，有不同的接地方法，只有正確的接地才能減少或避免電路間的相互干擾。日常中主要的接地方式有兩種：?jiǎn)吸c(diǎn)接地和多點(diǎn)接地。如何在考慮EMC的前提下正確

高速PCB EMC設(shè)計(jì)（1）

高速PCB設(shè)計(jì)串?dāng)_分析及其最小化

高速PCB設(shè)計(jì)之EMC設(shè)計(jì)準(zhǔn)則一

差模電流和共模電流 輻射產(chǎn)生： 電流導(dǎo)致輻射，而非電壓，靜態(tài)電荷產(chǎn)生靜電場(chǎng)，恒定電流產(chǎn)生磁場(chǎng)，時(shí)變電流既產(chǎn)生電場(chǎng)又產(chǎn)生磁場(chǎng)。任何電路中存在共模電流和差模電流，差模信號(hào)攜帶數(shù)據(jù)或有用信號(hào)，共模信號(hào)是差模模

PCB設(shè)計(jì)SDRAM線序調(diào)整原則

在目前的嵌入式產(chǎn)品設(shè)計(jì)中，DDR/DDR2/DDR3 SDRAM已經(jīng)成為各種CPU、ASIC的基本組成單元。 在PCB設(shè)計(jì)過程中，為了布線方便，減少走線交叉，經(jīng)常會(huì)調(diào)整DQ數(shù)據(jù)線信號(hào)的順序，一般的原則如下： 1. bytelane內(nèi)部8根數(shù)據(jù)線可

銅箔繼續(xù)上漲導(dǎo)致PCB持續(xù)低靡

　　倫敦金屬交易所（LME）最新期銅報(bào)價(jià)創(chuàng)八個(gè)月新高，銅箔基板廠正醞釀新一波漲價(jià)，漲幅以10%為目標(biāo)，下游印刷電路板廠包括欣興、健鼎、敬鵬、金像電等毛利率再度受到擠壓?！　?guó)際銅價(jià)2009年下半年大漲，帶動(dòng)銅箔

PCB布線規(guī)則設(shè)置

在進(jìn)行布線之前一般要進(jìn)行布線規(guī)則的設(shè)置，一般的設(shè)置有以下的幾項(xiàng)，現(xiàn)以Prote1中的設(shè)置為例進(jìn)行簡(jiǎn)單介紹。（1）安全間距設(shè)置。設(shè)置安全間距對(duì)應(yīng)Routing中的Clearance Constraint項(xiàng)，它規(guī)定了板上不同網(wǎng)絡(luò)的走線、焊

layout與PCB的關(guān)系

由于開關(guān)電源的開關(guān)特性，容易使得開關(guān)電源產(chǎn)生極大的電磁兼容方面的干擾，作為一個(gè)電源工程師、電磁兼容工程師，或則一個(gè) PCB layout 工程師必須了解電磁兼容問題的原因已

金手指的PCB封裝設(shè)計(jì)

高速PCB布線差分對(duì)走線

為了避免不理想返回路徑的影響，可以采用差分對(duì)走線。為了獲得較好的信號(hào)完整性，可以選用差分對(duì)來對(duì)高速信號(hào)進(jìn)行走線，如圖1所示，LVDS電平的傳輸就采用差分傳輸線的方式。圖1 差分對(duì)走線實(shí)例差分信號(hào)傳輸有很多優(yōu)點(diǎn)

高速PCB板設(shè)計(jì)技術(shù)一

如今，許多系統(tǒng)設(shè)計(jì)中最重要的因素就是速度問題。 66MHz 到200MHz 處理器是很普通的；233-266MHz的處理器也變得輕易就可得到。對(duì)于高速度的要求主要來自： a) 要求系統(tǒng)在令用戶感到舒適的、很短時(shí)間內(nèi)就能完成復(fù)雜的

高速PCB設(shè)計(jì)定義

PCB基礎(chǔ)概念

目前所生產(chǎn)的電子電路基本上都使用印制電路板（PCB）作為其相互連接的介質(zhì)和機(jī)械基板。高速電路也不例外，而且高速電路一般用多層電路板來實(shí)現(xiàn)。作為高速電路的載體，它的結(jié)構(gòu)、電氣性能、機(jī)械性能、可加工性，以及加

高速PCB中過孔設(shè)計(jì)

IC封裝策略與PCB散熱相結(jié)合

PCB高速的界定

如果一個(gè)數(shù)字系統(tǒng)的時(shí)鐘頻率達(dá)到或者超過50MHz，而且工作在這個(gè)頻率之上的電路已經(jīng)占到了整個(gè)電子系統(tǒng)一定的分量（比如說1／3），這就稱為高速電路。實(shí)際上信號(hào)的諧波頻率比信號(hào)本身的重復(fù)頻率高，是信號(hào)快速變化的上

高速PCB設(shè)計(jì)指引（二）

（一）、電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)所面臨的挑戰(zhàn)隨著系統(tǒng)設(shè)計(jì)復(fù)雜性和集成度的大規(guī)模提高，電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)師們正在從事100MHZ以上的電路設(shè)計(jì)，總線的工作頻率也已經(jīng)達(dá)到或者超過50MHZ，有的甚至超過100MHZ。目前約50% 的設(shè)計(jì)的時(shí)鐘頻

PCB疊層參數(shù)講解（上）

Prepreg：半固化片，又稱預(yù)浸材料，是用樹脂浸漬并固化到中間程度(B 階)的薄片材料。半固化片可用作多層印制板的內(nèi)層導(dǎo)電圖形的黏結(jié)材料和層間絕緣。在層壓時(shí)，半固化片的環(huán)氧樹脂融化、流動(dòng)、凝固，將各層電路毅合在