DDR3 PCB Layout等長(zhǎng)處理

DDR3 PCB Layout等長(zhǎng)處理首先說(shuō)下DDR3 數(shù)據(jù)線在原理圖分布，以2 個(gè)DDR做示范。另一組在原理圖分布：我們分成2組，這里的差分線，是控制他們的數(shù)據(jù)線，如第一組是DDR0 到DDR7 加一個(gè)DDR_DQM0 線，DDR_DQS0 DDR_DQS01

PCB設(shè)計(jì)高可靠性特征（一）

PCB設(shè)計(jì)基本概念

1、“層(Layer) ”的概念 與字處理或其它許多軟件中為實(shí)現(xiàn)圖、文、色彩等的嵌套與合成而引入的“層”的概念有所同，Protel的“層”不是虛擬的，而是印刷板材料本身實(shí)實(shí)在在的各銅箔層?，F(xiàn)今，由于電子線路的元件密集

PCB設(shè)計(jì)影響阻抗的因素

PCB設(shè)計(jì)EMI干擾：傳導(dǎo)是罪魁禍?zhǔn)?/a>

PCB板電源供電系統(tǒng)的分析（二）

PCB設(shè)計(jì)-電源完整性

一、何謂電源完整性設(shè)計(jì)電源完整性設(shè)計(jì)研究的是電源分配網(wǎng)絡(luò)PND（既從電源的源頭-穩(wěn)壓芯片-平面-芯片引腳到芯片內(nèi)部這么一個(gè)網(wǎng)絡(luò)）。二、電源完整性的目標(biāo)電源完整性設(shè)計(jì)就是要把噪聲控制在允許范圍內(nèi)，保持芯片焊盤(pán)

pcb板翹曲的預(yù)防措施

印制電路板翹曲的成因，一個(gè)方面是所采用的基板（覆銅板）可能翹曲，但在印制電路板加工過(guò)程中，因?yàn)闊釕?yīng)力，化學(xué)因素影響，及生產(chǎn)工藝不當(dāng)也會(huì)造成印制電路板產(chǎn)生翹曲?！　∷裕瑢?duì)于印制電路板廠來(lái)說(shuō)，首先是要

從PCB顏色判斷PCB板的質(zhì)量?jī)?yōu)劣

PCB采購(gòu)商們對(duì)于PCB的顏色始終有所疑惑，不知道什么顏色的PCB板才是優(yōu)質(zhì)的。首先，PCB作為印刷線路板，主要提供元器件之間的相互連接。顏色與性能并無(wú)直接關(guān)系，顏料的不同并不會(huì)對(duì)電器性產(chǎn)生影響。PCB板的性能好壞與

PCB板蛇形走線的用途

湖南省電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)在益陽(yáng)成立

10月13日，湖南省電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)第一次會(huì)員大會(huì)暨成立大會(huì)在益陽(yáng)召開(kāi)。來(lái)自全國(guó)各地的160家PCB產(chǎn)業(yè)相關(guān)企業(yè)代表參加會(huì)議。

PCB布線設(shè)計(jì)（五）

要解決信號(hào)完整性問(wèn)題，最好有多個(gè)工具分析系統(tǒng)性能。如果在信號(hào)路徑中有一個(gè)A/D轉(zhuǎn)換器，那么當(dāng)評(píng)估電路性能時(shí)，很容易發(fā)現(xiàn)三個(gè)基本問(wèn)題：所有這三種方法都評(píng)估轉(zhuǎn)換過(guò)程，以及轉(zhuǎn)換過(guò)程與布線及電路其它部分的交互作用

智能手機(jī)PCB板設(shè)計(jì)Design guideline（二）

1.3 在手機(jī)PCB板設(shè)計(jì)時(shí)，應(yīng)對(duì)以下幾個(gè)方面給予極大的重視1.3.1 電源、地線的處理既使在整個(gè)PCB板中的布線完成得都很好，但由于電源、 地線的考慮不周到而引起的干擾，會(huì)使產(chǎn)品的性能下降，有時(shí)甚至影響到產(chǎn)品的成功率

PCB設(shè)計(jì)技術(shù)問(wèn)答(五)

70、設(shè)計(jì)一個(gè)含有DSP，PLD的系統(tǒng)，該從那些方面考慮ESD？ 就一般的系統(tǒng)來(lái)講，主要應(yīng)考慮人體直接接觸的部分，在電路上以及機(jī)構(gòu)上進(jìn)行適當(dāng)?shù)谋Ｗo(hù)。至于ESD會(huì)對(duì)系統(tǒng)造成多大的影響，那還要依不同情況而定。干燥的環(huán)境

PCB板設(shè)計(jì)應(yīng)注意的幾個(gè)問(wèn)題

C&K推出新款全密封結(jié)構(gòu)撥碼開(kāi)關(guān)

C&K，今天宣布推出新款BDB DIP(雙列直插或撥碼)開(kāi)關(guān)。這一傳統(tǒng)的全剖面撥碼開(kāi)關(guān)，可為所有需要可靠撥碼開(kāi)關(guān)和凸柄(以方便操作)的應(yīng)用，提供新一代有價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力的解決方案。

PCB電鍍方面常用數(shù)據(jù)

一． 一些元素的電化當(dāng)量元素名稱 原子量 化學(xué)當(dāng)量 價(jià)數(shù) 電化當(dāng)量（g/AH） 銀 Ag 107。868 107.868 1 4.0247金 Au 196。9665 196。9665 1 7。357銅 Cu 63.546 31.773 2 1.185鎳 Ni 58.70 29.35 2 3.8654錫 Sn 118。6

詳解PCB反設(shè)計(jì)中的探測(cè)電路

印刷電路板（PCB）焊接缺陷分析

1、引　言焊接實(shí)際上是一個(gè)化學(xué)處理過(guò)程。印刷電路板（PCB）是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件，它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，PCB的密度越來(lái)越高，分層越來(lái)越多，有時(shí)候可能所有的

提高PCB設(shè)計(jì)效率的方法-軟件仿真