
引言 隨著IC器件集成度的提高、設備的逐步小型化和器件的速度愈來愈高,電子產(chǎn)品中的EMI問題也更加嚴重。從系統(tǒng)設備EMC/EMI設計的觀點來看,在設備的PCB設計階段處理好E
射頻印制板(PCB)布局很容易出現(xiàn)各種缺陷工業(yè)、科學和醫(yī)療射頻(ISM-RF)產(chǎn)品的無數(shù)應用案例表明,這些產(chǎn)品的印制板(PCB)布局很容易出現(xiàn)各種缺陷。人們時常發(fā)現(xiàn)相同
隨著印制電路板上微導通孔密度和信號完整性要求的提高,出現(xiàn)了高可靠性產(chǎn)品中微導通孔結構帶來了可靠性問題的擔憂。
引言 隨著IC 器件集成度的提高、設備的逐步小型化和器件的速度愈來愈高,電子產(chǎn)品中的EMI問題也更加嚴重。從系統(tǒng)設備EMC /EMI設計的觀點來看,在設備的PCB設計階段處
如何在PCB文件中添加文字一直是大家比較關心的一個話題,現(xiàn)在的99SE可以輕松解決大家的這一煩惱了,今天就跟大家分享一下吧: 第一步:安裝好PROTEL99SE,運行主菜單下的
; ; ; ; 工序 產(chǎn)生缺陷 產(chǎn)生原因 解決方法 貼膜 板面膜層有浮泡
;;; PCB有以下一些主要缺陷:;;; ①阻焊膜。;;; 可接受1級要求:阻焊膜空洞和起泡,焊接IDT72V70210DAG和清洗以后,阻焊膜沒有氣泡劃痕、空洞或皺褶。阻焊膜在焊接過程中,
?前期工作1、利用原理圖設計工具繪制原理圖,并且生成對應的網(wǎng)絡表。當然,有些特殊情況下,如電路板比較簡單,已經(jīng)有了網(wǎng)絡表等情況下也可以不進行原理圖的設計,直接進入PCB設計系統(tǒng),在PCB設計系統(tǒng)中,可
小編不知道電源朋友們在各種PCB布線完成之后會不會進行檢查工作?但這項工作真的很重要。那么如何對PCB設計中布線進行檢查,為后來的PCB設計、電路設計鋪好“路”呢?本文小
受到中美貿(mào)易協(xié)議不明、中國經(jīng)濟降溫、英法政治紛擾等大環(huán)境影響,以及手機等終端產(chǎn)品市場成長趨緩等因素影響,臺灣電路板協(xié)會(TPCA)預估,2019年臺商兩岸PCB產(chǎn)值將較去年成
PCB設計是設計任何電源的重要工作之一,其設計方法決定了電磁干擾(EMI)和電源的穩(wěn)定性,由此,重要性不言而喻。本文就以LED驅(qū)動電源中的PCB設計技巧以及規(guī)范進行講解。(1)
電磁干擾一般通過空間輻射和通過導線傳導,在工程領域一直是人們要解決的難題和研究熱點。驅(qū)動單元作為大功率模塊,其中的放大電路、開關電路和逆變電路等主電路可能對電磁
基于最近的趨勢,提高效率成為關鍵目標,為了獲得更好的EMI而采用慢開關器件的權衡并不值得。超級結可在平面MOSFET難以勝任的應用中提高效率。與傳統(tǒng)平面MOSFET技術相比
;;; 從上述3個模塊電路來看,電路的結MC33290DR2構是十分簡單的,但是合理的布局布線卻不是件容易的事情。從這次的PCB設計中,我也學到了不少的東西。;;; 電源電路板用單面
今日外媒VideoCardz曝光了幾張GTX 1660 Ti核心的照片,核心代號TU116-400,這是一個全新的型號。
隨著IC器件集成度的提高、設備的逐步小型化和器件的速度愈來愈高,電子產(chǎn)品中的EMI問題也更加嚴重。從系統(tǒng)設備EMC/EMI設計的觀點來看,在設備的PCB設計階段處理好EMC/EMI問題
設計電路板最基本的過程可以分為三大步驟:電路原理圖的設計,產(chǎn)生網(wǎng)絡表,印制電路板的設計。不管是板上的器件布局還是走線等等都有著具體的要求。例如,輸入輸出走線應盡量避免平行,以免產(chǎn)生干擾。兩信號線平行走