
在設計電路和對PCB布線時,關鍵就是選擇適合EMC要求的元件,如開關邏輯元件、PCB上的插座、時鐘元件,以及各種被動元件(電阻、電容和電感等)。這些元件會直接引起電路的EMI問題,所以在項目及設計的開始階段,主動
設置布線約束條件 1. 報告設計參數(shù) 布局基本確定后,應用PCB設計工具的統(tǒng)計功能,報告網絡數(shù)量,網絡密度,平均管腳密度等基本參數(shù),以便確定所需要的信號布線層數(shù)。 信號層數(shù)的確定可參考以下經驗數(shù)據(jù) 注:PIN密度的
電源的壽命就如同人的壽命一樣是無法預知準確的年限,但是很多大數(shù)據(jù)分析報告中有平均壽命的概念。電源也一樣,影響其壽命的因數(shù)很多,所以一般電源的壽命都是以平均無故障
pcb即印刷電路板,是電子電路的承載體。在現(xiàn)代電子產品中,幾乎都要使用PCB。PCB設計是電路設計的最后一個環(huán)節(jié),也是對原理電路的再設計。一些新的工程師往往低估PCB設計的重要性,將這一即煩瑣又費事的工作完全交由
傳輸線有兩個非常重要的特征:特征阻抗和時延??梢岳眠@兩個特征來預測和描述信號與傳輸線的大多數(shù)相互行為。特征阻抗描述了信號沿傳輸線傳播時所受到的瞬態(tài)阻抗,它是傳輸線的固有屬性,僅和傳輸線的單位長度上的
7.2.2 創(chuàng)建一個連接兩板的Design Link 在后仿真以及我們從PCB板上直接抽取拓撲進行仿真時,必須建立兩板之間互聯(lián)器件管腳映射關系的 DesignLink 模型,下面是建立 DesignLink 模型的過程: 1、 在 PCB SI 窗口中選擇
這不是一個檢查清單,但是可以幫你定位錯誤。1. 建立你自己的原理圖和封裝庫,并仔細與數(shù)據(jù)手冊細核對封裝。2. 運行CAD程序的DRCs在原理圖和環(huán)境下,并清除所有的錯誤。3. 輸出BOM并仔細檢查再訂購元器件之前。4. 訂
介紹一種用于PCB遠程故障診斷的基于PC機的串口測試系統(tǒng),具有設計先進、結構簡練、功能強大、性價比高、便于攜帶等特點。使用表明,提出的設計方案是切實可行的。1系統(tǒng)總體結構設計系統(tǒng)總體結構框圖如圖1所示,主要由
電源系統(tǒng)設計工程師總想在更小電路板面積上實現(xiàn)更高的功率密度,對需要支持來自耗電量越來越高的FPGA、ASIC和微處理器等大電流負載的數(shù)據(jù)中心服務器和LTE基站來說尤其如此。
一.電鍍工藝的分類:酸性光亮銅電鍍電鍍鎳/金電鍍錫二.工藝流程:浸酸→全板電鍍銅→圖形轉移→酸性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級→浸酸→鍍錫→二級逆流漂洗逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級逆流漂洗→鍍鎳→二
3)Rel Prop Delay 項,如圖 5-5 所示。圖5-5 設置 Rel Prop Delay值對于一些有相對延時要求的網絡,可以在該處設置相對延時值。 35、 Rule Name:相對延時網絡的規(guī)則名,具有相同規(guī)則命名的網絡為同一組相對延時網
3.6 手工建立和調整拓撲 3.6.1 手工建立和調整拓樸的作用 上次我們講述了自動提取拓樸在 SigXplorer中進行仿真的過程,但當我們還沒有 PCB時,有時需要選擇器件,并對方案進行評估,這時就需要手工建立拓樸。手工建立
4.電磁干擾(EMI) EMI對于速度來說更加重要。高速設備對干擾更加敏感。它們會受到短時脈(glitch)的影響,而低速設備就會忽略這樣的影響。即使PCB板或者系統(tǒng)不是十分敏感,美國 FCC,歐洲的 VDE 和 CCITT,都制定了
工程領域中的數(shù)字設計人員和數(shù)字電路板設計專家在不斷增加,這反映了行業(yè)的發(fā)展趨勢。盡管對數(shù)字設計的重視帶來了電子產品的重大發(fā)展,但仍然存在,而且還會一直存在一部分與模擬或現(xiàn)實環(huán)境接口的電路設計。模擬和數(shù)
現(xiàn)代PCB測試的策略隨著自動測試設備成為電子裝配過程整體的一部分,DFT必須不僅僅包括傳統(tǒng)的硬件使用問題,而且也包括測試設備診斷能力的知識。為測試著想的設計(DFT, design for test)不是單個人的事情,而是由設計