PCB基礎(chǔ)知識問答

PCB是產(chǎn)品中的關(guān)鍵元器件，在產(chǎn)品安全與電磁兼容認證中屬管控物料。同時，深入研究PCB材料本身，也將有利于提高產(chǎn)品設(shè)計及生產(chǎn)品質(zhì)?，F(xiàn)整理了一部分基礎(chǔ)知識方面的問與答，如下：Q：什么是PCB？A：PCB，Printed Circ

PCB走線寬度的改變產(chǎn)生的反射

一種卡類終端的PCB熱設(shè)計方法

概述隨著3G/4G網(wǎng)絡(luò)的部署和在用戶終端上集成的功能應(yīng)用越來越多，雖然終端平臺廠家利用更高的工藝和算法來降低功耗，但是終端平臺的功耗卻一直呈現(xiàn)上升的趨勢。我們做過的

PCB性能參數(shù)的影響

關(guān)于PCB的性能參數(shù)，它與PCB的制造工藝和PCB設(shè)計人員的設(shè)計要求密切相關(guān)，在眾多的PCB參數(shù)中，對于貼片 工藝能造成影響的主要是它的幾何尺寸參數(shù)，主要包括整個PCB的平面度和PCB芾刂造公差以及PCB的表面處理等 方面的

PCB設(shè)計散熱技術(shù)知識（二）

TI公司的模擬封裝產(chǎn)品經(jīng)理Matt Romig指出，TI的PowerStack方法是第一種可以堆疊高側(cè)垂直MOSFET的3D封裝技術(shù)。這種技術(shù)將由銅夾固定位置的高側(cè)和低側(cè)MOSFET整合在一起，并使用地電位的裸露焊盤提供熱優(yōu)化設(shè)計（圖2）。

DXF的文件我導(dǎo)入以后怎樣轉(zhuǎn)成PCB的板框

PCB評估過程中應(yīng)注意哪些因素

PCB設(shè)計自檢列表

1. 報告布線完成情況是否百分之百；是否有線頭；是否有孤立的銅皮。 2. 檢查高頻、高速、時鐘及其他脆弱信號線，是否回路面積最小、是否遠離干擾源、是否有多余的過孔和繞線、是否有垮地層分割區(qū) 3. 檢查晶體、變壓器

PCB設(shè)計規(guī)范五

5.5 走線要求 5.5.1 印制板距板邊距離：V-CUT 邊大于 0.75mm，銑槽邊大于 0.3mm。 為了保證 PCB 加工時不出現(xiàn)露銅的缺陷，要求所有的走線及銅箔距離板邊：V—CUT 邊大于 0.75mm，銑槽邊大于 0.3mm（銅箔離板邊的距離

設(shè)置PCB設(shè)計環(huán)境

在雙擊設(shè)計文件pcb1。pcb進入PCB設(shè)計系統(tǒng)后，首先需要設(shè)置PCB設(shè)計環(huán)境。右擊鼠標，選擇Options進行設(shè)計環(huán)境設(shè)置(圖l8）。圖18 設(shè)置PCB設(shè)計環(huán)境Options有以下三個常用的子菜單：(1)Board Options：用于設(shè)置元器件放置

PCB被動組件的隱藏特性解析

傳統(tǒng)上，EMC一直被視為「黑色魔術(shù)(black magic)」。其實，EMC是可以藉由數(shù)學(xué)公式來理解的。不過，縱使有數(shù)學(xué)分析方法可以利用，但那些數(shù)學(xué)方程式對實際的EMC電路設(shè)計而言，仍然太過復(fù)雜了。幸運的是，在大多數(shù)的實務(wù)

基于Cadence_Allegro的高速PCB設(shè)計信號完整性分析與仿真

0 引言 隨著半導(dǎo)體工藝的迅猛發(fā)展以及人們對信息高速化、寬帶化的需求，高速PCB設(shè)計已經(jīng)成為電子產(chǎn)品研制的一個重要環(huán)節(jié)，信號完整性(Signal Integrity，SI)問題(包括反射、串擾、定時等)也逐漸發(fā)展成為高速PCB設(shè)計

互連時序模型與布線長度分析

一般而言，對于SPI接口、MII接口、共享時鐘的RMII接口或者SDRAM信號，走線應(yīng)盡可能的短。對于DDR SDRAM信號以及RGMII等DDR時序的接口來說，多數(shù)情況下，組內(nèi)等長確實是一種簡便快速的方法。

硬性PCB板材94VO的簡單介紹

我們經(jīng)常在上看到類似94-VO字樣，那是線路板廠加上的。 LAYOUT板材按阻燃特性來區(qū)分的話，基本上可區(qū)分為阻燃型(UL94-VO、UL94-V1級)和非阻燃型(UL94-HB級)兩類基板。隨著電子產(chǎn)品技術(shù)的高速發(fā)展，對cCL有更高的性能

PCB Layout步驟簡述

1、導(dǎo)入結(jié)構(gòu)要素圖 2、導(dǎo)入網(wǎng)表 3、畫outline 4、放置元器件 5、設(shè)置零點 6、routkeepin縮進20mil 7、根據(jù)原理圖按模塊開始布局 8、將每個布局放到板框內(nèi) 9、如果有BGA的話，放入BGA后先給BGA打孔并畫BGA規(guī)則區(qū)域。

PCB設(shè)計使用多層電路板的優(yōu)點

在高速PCB設(shè)計中推薦使用多層。首先，多層分配內(nèi)層專門給電源和地，因此，具有如下優(yōu)點：· 電源非常穩(wěn)定;· 電路阻抗大幅降低;· 配線長度大幅縮短。此外，從成本角度考慮，相同面積作成本比較時，雖然多層的成本比

創(chuàng)建PCB封裝的方法

高速PCB中電源完整性的設(shè)計

一、引言隨著PCB設(shè)計復(fù)雜度的逐步提高，對于信號完整性的分析除了反射，串擾以及EMI之外，穩(wěn)定可靠的電源供應(yīng)也成為設(shè)計者們重點研究的方向之一。尤其當開關(guān)器件數(shù)目不斷增

開關(guān)電源PCB設(shè)計規(guī)范

PCB設(shè)計布線拓撲結(jié)構(gòu)

解決傳輸線效應(yīng)的另一個方法是選擇正確的布線路徑和終端拓撲結(jié)構(gòu)。走線的拓撲結(jié)構(gòu)是指一根網(wǎng)線的布線順序及布線結(jié)構(gòu)。當使用高速邏輯器件時，除非走線分支長度保持很短，否則邊沿快速變化的信號將被信號主干走線上的