Allegro PCB設計DRC錯誤代碼匯總

DRC錯誤代碼代碼相關對象說明單一字符代碼LLine走線PPin元件腳VVia貫穿孔KKeep in/out允許區(qū)域/禁止區(qū)域CComponent元件層級EElectrical Constraint電氣約束JT-Junction呈現(xiàn)T形的走線IIsland Form被Pin或Via圍成的負片

防止PCB被解密的技巧

1、磨片，用細砂紙將芯片上的型號磨掉。對于偏門的芯片比較管用，對常用芯片來說，小偷們只要猜出個大概功能，查一下哪些管腳接地、接電源很容易就對照出真實的芯片了；2、封膠，用那種凝固后象石頭一樣的膠(如粘鋼材

開關電源PCB排版基本要點

摘要：開關電源PCB排版是開發(fā)電源產(chǎn)品中的一個重要過程。許多情況下，一個在紙上設計得非常完美的電源可能在初次調試時無法正常工作，原因是該電源的PCB排版存在著許多問題．詳細討論了開關電源PCB排版的基本要點，并

三種快速動態(tài)響應的VRM拓撲分析比較

1　引言 隨著半導體技術的不斷進步和集成技術的發(fā)展，微處理器的集成度越來越高。為了獲得高效率，微處理器的驅動電壓呈低壓化走勢。從原來的3.3V降到1.8V～1.1V左右，

PCB的走線結構

一個電路系統(tǒng)所依附的物理實體就是PCB，通過在介質表面或介質層之間金屬化走線（Trace）實現(xiàn)元件的互連（包括電氣連接和機械連接），而不同層面上的走線通過電鍍過孔（Via）連接。如圖1所示為一典型6層板的結構示意圖

手機PCB板設計技巧（一）

手機功能的增加對PCB板的設計要求更高,伴隨著一輪藍牙設備、蜂窩電話和3G時代來臨,使得工程師越來越關注RF電路的設計技巧。射頻(RF)設計由于在理論上還有很多不確定性， 因此常被形容為一種“黑色藝術”，但這個觀點

高速轉換器PCB設計考慮因素

問：使用高速轉換器時，有哪些重要的布局布線規(guī)則?　　答：為了確保設計性能達到數(shù)據(jù)手冊的技術規(guī)格，必須遵守一些指導原則。首先，有一個常見的問題：“AGND和DGND接地層應當分離嗎?”簡單回答是：視情況而定。　　

在PCB級采用時間交替超高速模數(shù)轉換器

采用時間交替模數(shù)轉換器(ADC)，以每秒數(shù)十億次的速度采集同步采樣模擬信號，對于設計工程師來說，這是一項極大的技術挑戰(zhàn)，需要非常完善的混合信號電路。時間交替的根本目標

解析在PCB設計中采用時間交替超高速模數(shù)轉換器

采用時間交替模數(shù)轉換器（ADC），以每秒數(shù)十億次的速度采集同步采樣模擬信號，對于設計工程師來說，這是一項極大的技術挑戰(zhàn)，需要非常完善的混合信號電路。時間交替的根本目

基于Zigbee的無線傳輸電路的抗電磁干擾優(yōu)化設計

隨著世界上第一個電磁兼容性規(guī)范1944年在德國誕生，電磁兼容設計在現(xiàn)代電子設計中變得越來越重要。普通的10 kV/630 kW"箱式"變壓器低頻噪音輻射處的電場輻射一般可達800 V/

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PCB設計中Nets和Xnets 的區(qū)別

Nets和Xnets 的區(qū)別請見下圖很容易理解 Cadence 的 Nets 和 Xnets 的區(qū)別。所謂 nets 就是從一個管腳到其他管腳的連接。如果 net 的中間串了無源的、分立的器件，比如電阻、電容或者電感，那么在數(shù)據(jù)庫中每個網(wǎng)絡段通

高速PCB設計仿真講座九

在上一步驟（疊層參數(shù)設置）進行完之后，接下來點擊“Next”按鈕，下面就是對DC網(wǎng)絡的電平值進行設置了。鼠標點擊Database Setup Advisor—DC Nets窗口內的“Identify DC Nets”按鈕，就會彈出Identify DC Nets窗口（

PCB絲印網(wǎng)版制作的幾個步驟

說明： 1.因網(wǎng)框重復使用，網(wǎng)框四周有殘存之粘膠、網(wǎng)紗等雜物，必須清除干凈，以免影響網(wǎng)紗與網(wǎng)框之粘合力。 2.將網(wǎng)框放置于平臺（需水平）檢查網(wǎng)框是否變形，如有變形則需進行整平處理。 3.將清理好，未變形網(wǎng)框與網(wǎng)

高速PCB的功能分割

大部分的PCB都包含一些功能子系統(tǒng)或區(qū)域，每個功能子系統(tǒng)都由一組器件和它們的支持電路組成。比如，一個典型的主機板可以劃分為以下區(qū)域：處理器、時鐘邏輯、存儲器、總線控制器、總線接口、PCT總線、外圍設備接口和

高壓逆變降壓穩(wěn)壓器有什么好處？

從基于傳感器的設計到功率放大器，電子工業(yè)的許多應用都周期性地面臨著產(chǎn)生負電壓軌的要求。雖然已使用的許多基于變壓器的設計、充電泵等方法都能滿足這一特定要求，但降壓-升壓式(buck-boost) 逆變拓撲結構設計簡單，同時節(jié)省了功率和占板空間。

智能手機PCB設計中，這些組件需要考慮ESD防護

在智能手機產(chǎn)品設計中，需要考慮ESD防護的主要有以下接口或組件： SIM 卡接口 USB 接口 耳機接口 MIC Receiver Speaker LCD 充電接口 Micro SD 接口 串口電池接口 按照不同接口的 ESD狀況，劃分防護等級。 防護等級一

射頻PCB設計中的常見問題及解決方法（二）

混合信號PCB的分區(qū)設計

摘要：混合信號電路的設計很復雜，元器件的布局、布線以及電源和地線的處理將直接影響到電路性能和電磁兼容性能。本文介紹的地和電源的分區(qū)設計能優(yōu)化混合信號電路的性能。 如何降低數(shù)字信號和模擬信號間的相互干擾呢

PCB設計解惑-差分信號剖析（2）

第二個好處，可以有較小的 EMI輻射干擾，由于數(shù)字信號在邏輯切換時，會因電壓變換產(chǎn)生電場，進而產(chǎn)生 EMI輻射，對鄰近走線造成干擾[9,15]，如下圖[12] : 由于高速數(shù)字訊號邏輯切換速度越來越快，而邏輯切換速度越快，