高速PCB板設計技術二

1.1.3 線路噪聲過濾 僅僅電源位面系統(tǒng)無法減小線路噪聲。由于不論使用怎樣的電源分配方案，整個系統(tǒng)都會產生足夠導致問題發(fā)生的噪聲，額外的過濾措施是必需的。這一任務由旁路電容完成。一般來說，一個 1uf-10uf 的電

Allegro PCB設計中Pin-Pair講解

Pin-Pair 代表一對邏輯連接的管腳，一般是驅動和接收。Pin-Pairs 可能不是直接連接的，但是肯定存在于同一個 net 或者 Xnet（所謂 Xnet 即網絡的中間可能串接電阻或者接插件，比如圖 2-3 中的 U1.8 到 U3.8 的連接中

Eagle如何導出Protel格式的PCB

　　首先我們必須下載一個腳本文件：export-ProtelPCB.ulp（一個輸出protelpcb的腳本），下載解壓后，把它放在Eagle安裝目錄的ulp目錄下。打開一個需要轉換的PCB，點擊FileRun　　選擇export-protelpcb.ulp然后打開　

在PCB板的設計當中抗ESD的方法與分析

來自人體、環(huán)境甚至電子設備內部的靜電對于精密的半導體芯片會造成各種損傷,例如穿透元器件內部薄的絕緣層;損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極;CMOS器件中的觸發(fā)器鎖死;短路反偏的PN結;短路正向偏置的PN結;熔化有源器件內

高速PCB設計布線拐角走線

PCB設計規(guī)范六

5.7 基準點要求 5.7.1 有表面貼器件的 PCB 板對角至少有兩個不對稱基準點（圖 13）基準點用于錫膏印刷和元件貼片時的光學定位。根據基準點在 PCB 上的分別可分為拼板基準點、單元基準點、局部基準點。PCB 上應至少有

電鍍對印制PCB電路板的重要性

在印制電路板上，銅用來互連基板上的元器件，盡管它是形成印制電路板導電路徑板面圖形的一種良好的導體材料，但如果長時間的暴露在空氣中，也很容易由于氧化而失去光澤，由于遭受腐蝕而失去焊接性。因此，必須使用各

分析PCB電源供電系統(tǒng)設計概覽

為了滿足更低的供電電壓、更快的信號翻轉速度、更高的集成度和許多越來越具有挑戰(zhàn)性的要求，很多走在電子設計前沿的公司在產品設計過程中為了確保電源和信號的完整性，對電源供電系統(tǒng)的分析投入了大量的資金，人力和

Allegro PCB設計封裝類型文件

高速PCB設計-PROTEL篇（上）

探討使用PROTEL設計軟件實現高速電路印制設計的過程中，需要注意的一些布局與布線方面的相關原則問題，提供一些實用的、經過驗證的高速電路布局、布線技術，提高了高速設計的可靠性與有效性。結果表明，該設計縮短了

HDI PCB板常用疊層結構

1、簡單的一次積層印制板 （一次積層6層板，疊層結構為（1+4+1）） 這類板件最簡單，即內多層板沒有埋孔,一次壓合就完成，雖然是一次積層板件，其制造非常類似常規(guī)的多層板一次層壓，只是后續(xù)與多層板不同的是需要激

貼片元件在PCB支撐座的影響

對于較寬的PCB，由于常用的PCB通常都很薄，介于0.8～2.4 mm之間，當PCB進入貼片機后，傳輸導軌將PCB兩邊夾住，同時支撐平臺上升將板支撐住并繼續(xù)上升到貼片高度。在此過程中，由于外力的作用，容易導致PCB變形，加上

PCB抄板中影響文件圖效果的原因

一、掃描工藝　　由于抄板涉及到一個抄板精度的問題，對于手機板等精度要求較高的電路板，要抄出高精度的版圖，在掃描工藝中，就需要對掃描儀進行準確的數值選擇和設定，首先確保原始掃描圖像的精度?？梢哉f，抄板的

PCB板設計中的傳輸線效應如何避免？

1、抑止電磁干擾的方法　　很好地解決信號完整性問題將改善PCB板的電磁兼容性(EMC)。其中非常重要的是保證PCB板有很好的接地。對復雜的設計采用一個信號層配一個地線層是十分有效的方法。此外，使的最外層信號的密度

PCB設計中合理布置各元件方法

1.1.美觀不僅要考慮元件放置的整齊有序，更要考慮走線的優(yōu)美流暢。由于一般外行人有時更強調前者，以此來片面*價電路設計的優(yōu)劣，為了產品的形象，在性能要求不苛刻時要優(yōu)先考慮前者。但是，在高性能的場合，如果不得

Candence PCB設計如何輸出鉆孔文件

1 添加鉆孔表 在鋪銅之后就可以進行光繪輸出了，在光繪輸出之前，先將鉆孔表放置到PCB板邊上，這樣在光繪輸出時就可以將鉆孔表一起輸出。添加鉆孔表的菜單命令是：Manufacture＝>NC＝>Drill Legend 或者點擊工具圖標

PCB設計解惑-差分信號剖析（4）

且 IQ訊號都會走差分形式，避免調變與解調精確度，因噪聲干擾而下降，亦即會有 I+、I-、Q+、Q- 四條訊號，如下圖 :由[16]可知，I+、I-、Q+、Q- 四條訊號線都必須等長，才能確保 IQ 訊號相位差為 90度，此時便如前述，

高速PCB設計仿真講座六

1.3.2 基于CADENCE Allegro 工具的板極仿真設計的流程 Cadence 板級系統(tǒng)設計的基本思路可用圖 2.2 所示的完整流程給予描述，各部分內容如下： 1. 項目管理器（Project Manager） 管理項目設計所使用的工具及工具所產

原材料陸續(xù)漲價打破行業(yè)原有格局，PCB龍頭企業(yè)優(yōu)勢凸顯

PCB生產所需的原材料種類較多，主要為覆銅板(CCL)、半固化片(PP)、銅箔、銅球、金鹽、油墨、干膜等材料。通常來講，PCB成本構成中覆銅板占37%左右、半固化片13%、金鹽8%、銅箔銅球5%，人力成本占比也相對較高約11%左右，不同種類產品原材料占比略有調整。

Allegro PCB設計-絲印調整

1.調整絲印位置 PCB設計后期由于PCB板上的絲印是比較亂的，大部分的絲印被元件壓住了，我們需要將絲印移出來，并且按照一致的方向再擺放到合適的位置，目前公司要求絲印必須向上向左，要求絲印保持一致的方向。調整絲