PCB設(shè)計(jì)軟件綜述（2011版）

PCB價(jià)格的主要因素

一、 所用所用基材 以普通雙面板為例，板料一般有FR-4,FR-1,CEM-1,CEM-3 等，板厚從0.2mm 到3.0mm 不等，銅厚從0.5 盎司到6 盎司不同,所有這些在板料一項(xiàng)上就造成了巨大的價(jià)格差異;板材 供應(yīng)商的不同使統(tǒng)一規(guī)格的

高速PCB設(shè)計(jì)仿真講座十二

3.2.4.2 手工給器件賦模型 如果需要手工調(diào)用模型，請按下面的步驟進(jìn)行： 由于Cadence軟件不能直接使用IBIS模型，所以IBIS模型必須轉(zhuǎn)換成Cadence可識別的DML文件才可以，轉(zhuǎn)換的菜單在上圖3-11最下端的Translate＝》ib

Allegro16.3 PCB設(shè)計(jì)速成八

七、導(dǎo)入網(wǎng)表： 導(dǎo)入已生成好的網(wǎng)表：如下圖彈出的對話框如下圖：如上圖中最下方，Import directory 是設(shè)置表網(wǎng)所在的路徑，這個(gè)要設(shè)對，否則就沒有網(wǎng)表可導(dǎo)入了。 點(diǎn)上圖中右上方那個(gè) Import Cadence,開始導(dǎo)入網(wǎng)表，

PCB平行雙線的特性

對于集中參數(shù)電路，隨著工作頻率提高，電路中電感量和電容量都將相應(yīng)減少，當(dāng)電路中電感量小到一定程度，將使線圈等效為直線；當(dāng)電容量小到一定程度，將由導(dǎo)線間分布電容所替代。 高頻電路設(shè)計(jì)原則是當(dāng)工作頻率較

高速PCB設(shè)計(jì)仿真講座三十六

7.2.3 仿真通過 Design Link連接的網(wǎng)絡(luò) 一、 在 PCB SI中進(jìn)行反射仿真，生成 Report: 1、 選擇 Analyze－SI/EMI Sim－Initialize 菜單 2、 在Signal Analysis Initialization 窗口的System Configuration Setup部分的

平衡PCB層疊設(shè)計(jì)的方法

設(shè)計(jì)者可能會設(shè)計(jì)奇數(shù)層印制電路板（PCB）。如果布線補(bǔ)需要額外的層，為什么還要用它呢？難道減少層不會讓電路板更薄嗎？如果電路板少一層，難道成本不是更低么？但是，在一些情況下，增加一層反而會降低費(fèi)用。電路板

PCB覆銅箔層壓板分類

PCB覆銅箔層壓板是制作印制的基板材料，它除了用作支撐各種元器件外，并能實(shí)現(xiàn)它們之間的電氣連接或電絕緣。 PCB覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強(qiáng)材料浸漬環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂等粘合劑，在適當(dāng)溫

PCB設(shè)計(jì)規(guī)范化

1， 散熱焊盤，對于某些功率器件，包括功放，電源DCDC，PMU，等器件，大多是QFN或者類似的封裝形式。往往處于散熱的考慮，在IC底部會有散熱焊盤的存在。但是對于工程師設(shè)計(jì)時(shí)，需要相應(yīng)在板的top和bttom層同時(shí)開辟一

智能手機(jī)PCB設(shè)計(jì)-屏蔽罩介紹

屏蔽罩（shield cover/case/bracket）是一個(gè)合金金屬罩，是減少顯示器輻射至關(guān)重要的部件。顯示器內(nèi)部在槍，高壓包和等元器件，它們在工作時(shí)發(fā)出高強(qiáng)度的電磁輻射，屏蔽罩可以起到屏蔽的作用，將絕在部分的電磁波攔在

PCB布線技巧

在PCB設(shè)計(jì)中，布線是完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)的重要步驟，可以說前面的準(zhǔn)備工作都是為它而做的， 在整個(gè)PCB中，以布線的設(shè)計(jì)過程限定最高，技巧最細(xì)、工作量最大。PCB布線有單面布線、 雙面布線及多層布線。布線的方式也有兩種：

PCB(印刷線路板)板材組成及行業(yè)鏈

(Printedcircuitboard，簡稱)是組裝電子零件用的基板，是在通用基材上按預(yù)定設(shè)計(jì)形成點(diǎn)間連接及印制組件的印制板。該產(chǎn)品的主要功能是使各種電子零組件形成預(yù)定電路的連接，起中繼傳輸?shù)淖饔?，是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互

在PCB組裝中無鉛焊料的返修

摘　要：由于潤濕性和芯吸性不足，所以，無鉛焊接的返工是比較困難的，因此為各種不同元件的無鉛焊接而開發(fā)研制出成功的返工和組裝方法。返工是無鉛 PCB 組裝的批量生產(chǎn)工藝中的一個(gè)重要組成部分，在最初的過渡時(shí)期，

高速PCB設(shè)計(jì)仿真講座二十七

4.3 源同步接口仿真過程 源同步技術(shù)是指數(shù)據(jù)和時(shí)鐘/鎖存并行傳輸。由于源同步接口信號工作在“相對”的時(shí)鐘系統(tǒng)下，這樣對全局系統(tǒng)時(shí)鐘的skew要求就可降低，在時(shí)序方程中就不需要flight time（飛行時(shí)間）這一變量，傳

PCB測試與設(shè)計(jì)規(guī)程

隨著微型化程度不斷提高，元件和布線技術(shù)也取得巨大發(fā)展，例如 BGA外殼封裝的高集成度的微型IC，以及導(dǎo)體之間的絕緣間距縮小到0.5mm，這些僅是其中的兩個(gè)例子。電子元件的布線設(shè)計(jì)方式，對以后制作流程中的測試能否很

高速PCB設(shè)計(jì)仿真講座二十四

上面的兩章主要是針對信號完整性來進(jìn)行的仿真，時(shí)序的仿真過程與上述的是一致的，但時(shí)序還涉及到很多概念與數(shù)據(jù)計(jì)算，在這一章中主要講述時(shí)序仿真的一些概念。 4.1 時(shí)序(TIMING)的一些參數(shù) Cadence所完成的時(shí)序仿真實(shí)

PCB設(shè)計(jì)之電磁干擾及抑制

電磁干擾是由電磁效應(yīng)而造成的干擾，由于PCB上的元器件及布線越來越密集，如果設(shè)計(jì)不當(dāng)就會產(chǎn)生電磁干擾。 為了抑制電磁干擾，可采取如下措施： (1)合理布設(shè)導(dǎo)線 印制線應(yīng)遠(yuǎn)離干擾源且不能切割磁力線；避免平行走線，

監(jiān)測PCB電鍍電流的無線傳感器網(wǎng)絡(luò)

PCB設(shè)計(jì)技術(shù)

PCB設(shè)計(jì)技術(shù)會對下面三種效應(yīng)都產(chǎn)生影響： 1.靜電放電之前靜電場的效應(yīng)2.放電產(chǎn)生的電荷注入效應(yīng)3.靜電放電電流產(chǎn)生的場效應(yīng)但是，主要是對第三種效應(yīng)產(chǎn)生影響。下面的討論將針對第三條所述的問題給出設(shè)計(jì)指南。通常

SMT PCB的設(shè)計(jì)原則

一、SMT-上元器件的布局 1、當(dāng)電路板放到回流焊接爐的傳送帶上時(shí)﹐元器件的長軸應(yīng)該與設(shè)備的傳動方向垂直﹐這樣可以防止在焊接過程中出現(xiàn)元器件在板上漂移或 “豎碑”的現(xiàn)象。 2、 上的元器件要均勻分布﹐特