PCB
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PCB元件放置區(qū)域的限制
PCB元件放置區(qū)域的限制 說說布板的限制吧，我曾經(jīng)犯過一個(gè)錯(cuò)誤，如圖，我把EMC的Chock放置在很下邊，高度不夠，整個(gè)PCB板高度不夠。模具是開過的，最后只能重新畫PCB板。 以后各位兄弟一定要讓機(jī)構(gòu)工程師檢查PCB板
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PCB布線與EMC優(yōu)化經(jīng)典案例分享
電磁兼容性(EMC)是開關(guān)電源的設(shè)計(jì)難點(diǎn)之一，需綜合考慮PCB布線、變壓器設(shè)計(jì)、EMC濾波器結(jié)構(gòu)等因素。 芯朋微技術(shù)團(tuán)隊(duì)本期為大家分享幾個(gè)EMC優(yōu)化典型案例，說明PCB布線的重要性。 ★案例一：傳導(dǎo)優(yōu)化 問題描述： 該
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關(guān)于高質(zhì)量PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)總結(jié)
組件布置合理是設(shè)計(jì)出優(yōu)質(zhì)的PCB圖的基本前提。關(guān)于組件布置的要求主要有安裝、受力、受熱、信號(hào)、美觀六方面的要求。 1、組件布置 組件布置合理是設(shè)計(jì)出優(yōu)質(zhì)的PCB圖的基本前提。關(guān)于組件布置的要求主要有安裝、受力
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高質(zhì)量PCB設(shè)計(jì)應(yīng)該注意事項(xiàng)盤點(diǎn)
組件布置合理是設(shè)計(jì)出優(yōu)質(zhì)的PCB圖的基本前提。 1.組件布置 關(guān)于組件布置的要求主要有安裝、受力、受熱、信號(hào)、美觀六方面的要求。 1.1.安裝 指在具體的應(yīng)用場(chǎng)合下，為了將電路板順利安裝進(jìn)機(jī)箱、外殼、插槽，
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確保PCB設(shè)計(jì)成功的關(guān)鍵幾步！
印刷電路板 (PCB) 是電子產(chǎn)品的軀體，最終產(chǎn)品的性能、壽命和可靠性依賴于其所構(gòu)成的電氣系統(tǒng)。如果設(shè)計(jì)得當(dāng)，具有高質(zhì)量電路的產(chǎn)品將具有較低的現(xiàn)場(chǎng)故障率和現(xiàn)場(chǎng)退貨率。因此，產(chǎn)品的生產(chǎn)成本將更低，利潤(rùn)更高。為了
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電源模塊的PCB設(shè)計(jì)
電源電路是一個(gè)電子產(chǎn)品的重要組成部分，電源電路設(shè)計(jì)的好壞，直接牽連產(chǎn)品性能的好壞。我們電子產(chǎn)品的電源電路主要有線性電源和高頻開關(guān)電源。從理論上講，線性電源是用戶需要多少電流，輸入端就要提供多少電流；開
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詳解PCB設(shè)計(jì)中各層的意義
1、信號(hào)層（Signal Layers） Altium Designer最多可提供32個(gè)信號(hào)層，包括頂層（Top Layer）、底層（Bottom Layer）和中間層（Mid-Layer）。各層之間可通過通孔（Via）、盲孔（Blind Via）和埋孔（Buried Via）實(shí)現(xiàn)互
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如何設(shè)計(jì)好一塊雙層PCB板
PCB( Printed Circuit Board)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。 而雙層pcb
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高速PCB布線的四大技巧和要領(lǐng)
在高速PCB的設(shè)計(jì)過程中，布線是技巧最細(xì)、限定最高的，工程師在這個(gè)過程中往往會(huì)面臨各種問題。本文將首先對(duì)PCB做一個(gè)基礎(chǔ)的介紹，同時(shí)對(duì)布線的原則做一個(gè)簡(jiǎn)單講解，最后還會(huì)帶來非常實(shí)用的四個(gè)PCB布線的技巧和要領(lǐng)。
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開關(guān)電源PCB板設(shè)計(jì)的七大招
開關(guān)電源工作穩(wěn)定的PCB板設(shè)計(jì)現(xiàn)總結(jié)其中七步絕招：通過對(duì)各個(gè)步驟中所需注意的事項(xiàng)進(jìn)行分析，按步就章輕松做好PCB板設(shè)計(jì)！一、從原理圖到PCB的設(shè)計(jì)流程 建立元件參數(shù)-》輸入原理網(wǎng)表-》設(shè)計(jì)參數(shù)設(shè)置-》手工布局-》手
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新PCB板調(diào)試方法和經(jīng)驗(yàn)總結(jié)
對(duì)于一個(gè)新設(shè)計(jì)的電路板，調(diào)試起來往往會(huì)遇到一些困難，特別是當(dāng)板比較大、元件比較多時(shí)，往往無從下手。但如果掌握好一套合理的調(diào)試方法，調(diào)試起來將會(huì)事半功倍。對(duì)于剛拿回來的新PCB板，我們首先要大概觀察一下，板
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PCB設(shè)計(jì)之單板經(jīng)驗(yàn)分享
1.在打孔的時(shí)候要把package geometry/silkscreen_top或者bot打開，如果不打開的話像下面這種情況，不好識(shí)別是電感，就誤把VIA打電感里面了。 2.背鉆部分線到背鉆VIA 要求距離10 MIL，線不要從高速孔與地孔中間穿過
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一些好的PCB布線技巧和要領(lǐng)
布線是PCB設(shè)計(jì)過程中技巧最細(xì)、限定最高的，即使布了十幾年布線的工程師也往往覺得自己不會(huì)布線，因?yàn)榭吹搅诵涡紊膯栴}，知道了這根線布了出去就會(huì)導(dǎo)致什么惡果，所以，就變的不知道怎么布了。但是高手還是有的，
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解析PCB板設(shè)計(jì)中抗ESD的常見防范措施
來自人體、環(huán)境甚至電子設(shè)備內(nèi)部的靜電對(duì)于精密的半導(dǎo)體芯片會(huì)造成各種損傷，例如穿透元器件內(nèi)部薄的絕緣層;損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極；CMOS器件中的觸發(fā)器鎖死;短路反偏的PN結(jié);短路正向偏置的PN結(jié);熔化有源器件
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pcb設(shè)計(jì)信號(hào)失真常被忽視的來源
多年以來，工程師們開發(fā)了幾種方法來處理引起PCB設(shè)計(jì)中高速數(shù)字信號(hào)失真的噪音。隨著設(shè)計(jì)技術(shù)與時(shí)俱進(jìn)，我們應(yīng)對(duì)這些新挑戰(zhàn)的技術(shù)復(fù)雜性也日益增加。目前，數(shù)字設(shè)計(jì)系統(tǒng)的速度按GHz計(jì)，這個(gè)速度產(chǎn)生的挑戰(zhàn)遠(yuǎn)比過去顯
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解析PCB設(shè)計(jì)焊點(diǎn)過密的優(yōu)化方式
PCB設(shè)計(jì)焊點(diǎn)過密，易造成波峰連焊，焊點(diǎn)間漏電。下面小編為大家來分析下PCB設(shè)計(jì)焊點(diǎn)過密的優(yōu)化方式。 分析：此板插件元件較多，相對(duì)較密。因?yàn)楹更c(diǎn)和焊點(diǎn)間的間距較密為0.3-0.5mm，容易造成連焊，同時(shí)因?yàn)橹竸┵|(zhì)
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高頻PCB板布線規(guī)則
一、元件排列規(guī)則 1.在通常條件下,所有的元件均應(yīng)布置在印制電路的同一面上，只有在頂層元件過密時(shí)，才能將一些高度有限并且發(fā)熱量小的器件，如貼片電阻、貼片電容、貼IC等放在底層。 2.在保證電氣性能的前提下，元
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設(shè)計(jì)一塊PCB只需七大步驟
PCB于1936年誕生，美國(guó)于1943年將該技術(shù)大量使用于軍用收音機(jī)內(nèi)；自20世紀(jì)50年代中期起，PCB技術(shù)開始被廣泛采用。目前，PCB已然成為“電子產(chǎn)品之母”，其應(yīng)用幾乎滲透于電子產(chǎn)業(yè)的各個(gè)終端領(lǐng)域中，包括計(jì)算機(jī)、通信、
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PCB設(shè)計(jì)與制造封裝TOP 6
很多剛進(jìn)入電子設(shè)計(jì)崗位的朋友，可能拿到一塊板子不知道如何去構(gòu)造好的PCB，另外還有很多進(jìn)入行業(yè)很久的朋友會(huì)覺得每天對(duì)著板子成千上萬條走線，各種各樣的封裝，重復(fù)著拉線的工作雖然無聊，但不僅要兼顧性能，成本，
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7步設(shè)計(jì)完美PCB
PCB于1936年誕生，美國(guó)于1943年將該技術(shù)大量使用于軍用收音機(jī)內(nèi);自20世紀(jì)50年代中期起，PCB技術(shù)開始被廣泛采用。目前，PCB已然成為“電子產(chǎn)品之母”，其應(yīng)用幾乎滲透于電子產(chǎn)業(yè)的各個(gè)終端領(lǐng)域中，包括計(jì)算機(jī)、通信、
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