PCB
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電源完整性和地彈噪聲成為確保系統(tǒng)穩(wěn)定性和可靠性的關(guān)鍵因素
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，高速數(shù)字電路板(PCB)的設(shè)計(jì)變得越來越復(fù)雜。在高速PCB設(shè)計(jì)中，電源完整性和地彈噪聲成為確保系統(tǒng)穩(wěn)定性和可靠性的關(guān)鍵因素。本文將詳細(xì)探討電源完整性與地彈噪聲的概念，以及如何通過仿真工具優(yōu)化高速PCB設(shè)計(jì)，以提高系統(tǒng)的整體性能。
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常見的電路電阻端接方式有哪些？
在電子電路設(shè)計(jì)中，合理選擇端接方式是非常重要的，其選擇對(duì)于信號(hào)的傳輸質(zhì)量有重要影響，不同的端接方式適用于不同的場(chǎng)景和條件。
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PCB線路設(shè)計(jì)指南：電子工程師必備知識(shí)解析
設(shè)計(jì)優(yōu)秀的PCB不僅要有創(chuàng)新的設(shè)計(jì)理念，而且還需要對(duì)PCB工藝有深刻的理解。線路設(shè)計(jì)作為PCB設(shè)計(jì)中的核心環(huán)節(jié)，需要兼顧設(shè)計(jì)的電氣性能和工藝可制造性。如果忽視了制造工藝的限制，可能導(dǎo)致設(shè)計(jì)難以生產(chǎn)，甚至增加不必要的成本。
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AD PCB Layout中相同網(wǎng)絡(luò)焊盤與過孔的不同連接方式探討
在電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)過程中，PCB(Printed Circuit Board，印刷電路板)的布局與布線是至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。Altium Designer(簡(jiǎn)稱AD)作為業(yè)界廣泛使用的PCB設(shè)計(jì)軟件，提供了豐富的功能和靈活的規(guī)則設(shè)置，以滿足不同設(shè)計(jì)需求。其中，如何對(duì)相同網(wǎng)絡(luò)中的焊盤和過孔采用不同的連接方式，是PCB設(shè)計(jì)中的一個(gè)常見問題，也是實(shí)現(xiàn)高效、穩(wěn)定電路設(shè)計(jì)的重要技巧。本文將從理論基礎(chǔ)、操作步驟、注意事項(xiàng)及實(shí)際應(yīng)用等方面，深入探討AD PCB Layout中相同網(wǎng)絡(luò)焊盤與過孔的不同連接方式。
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如何通過優(yōu)化PCB設(shè)計(jì)以改善散熱
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品正朝著小型化、高密度安裝和高發(fā)熱化方向邁進(jìn)。這一趨勢(shì)對(duì)PCB（印制電路板）設(shè)計(jì)的散熱能力提出了更高要求。PCB不僅是電子元器件的載體，還承擔(dān)著熱量傳導(dǎo)與散發(fā)的關(guān)鍵角色。因此，如何通過優(yōu)化PCB設(shè)計(jì)來有效改善散熱，已成為電子工程師們必須面對(duì)的重要課題。
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詳解修復(fù)焊接BGA芯片過程
我們能夠享受現(xiàn)代電子設(shè)備小巧玲瓏但又功能強(qiáng)大的優(yōu)點(diǎn)，得益于芯片的小型封裝的優(yōu)勢(shì)，其中一個(gè)最為優(yōu)秀的封裝形式就是錫球陣列封裝(BGA)。這種封裝形式芯片的管腳是分布于芯片底部的一系列點(diǎn)陣排列的焊盤，通過均勻的錫球與PCB板連接在一起。
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高速信號(hào)與高速PCB設(shè)計(jì)存在的一些理解誤區(qū)分享
提到“高速信號(hào)”，就需要先明確什么是“高速”，MHz速率級(jí)別的信號(hào)算高速、還是GHz速率級(jí)別的信號(hào)算高速?
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如何提高小型PCB移動(dòng)設(shè)備的無線性能
對(duì)小型無線設(shè)備的需求正在增加,這些設(shè)備將用于可穿戴、醫(yī)療設(shè)備和追蹤器等消費(fèi)應(yīng)用程序,以及照明、安保和建筑管理等工業(yè)應(yīng)用程序。因此,較小的電子設(shè)備將需要較小的PCB,這意味著天線必須與較短的地面平面一起工作,如果它們是電池操作的,功率也是一個(gè)因素--因?yàn)樵撛O(shè)備不能耗電過多。
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借助1.5GHz TAP1500L探頭增強(qiáng)飛針測(cè)試儀
泰克公司將其標(biāo)準(zhǔn)電纜延長(zhǎng)到原來的5倍以上，解決了一個(gè)關(guān)鍵痛點(diǎn)。
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一文了解PCB層疊設(shè)計(jì)
PCB的層數(shù)多少取決于電路板的復(fù)雜程度，從PCB的加工過程來看，多層PCB是將多個(gè)“雙面板PCB”通過疊加、壓合工序制造出來的。但多層PCB的層數(shù)、各層之間的疊加順序及板材選擇是由電路板設(shè)計(jì)師決定的，這就是所謂的“PCB層疊設(shè)計(jì)”。
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史上最全！PCB絲印位號(hào)的常規(guī)推薦尺寸、調(diào)整原則與方法
絲印是PCB表面的文字說明、標(biāo)記，例如電阻電容芯片等元件的焊接位置，或元器件名稱。模糊、混亂、殘缺的絲印可能會(huì)造成很多嚴(yán)重的后果，例如元器件焊反、維修找不到相應(yīng)的器件、測(cè)試?yán)щy等，需細(xì)致對(duì)待。
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TVS二極管原理是什么？TVS二極管PCB布局技巧分享
TVS二極管將是下述內(nèi)容的主要介紹對(duì)象，通過這篇文章，小編希望大家可以對(duì)TVS二極管的相關(guān)情況以及信息有所認(rèn)識(shí)和了解，詳細(xì)內(nèi)容如下。
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數(shù)模混合芯片技術(shù)解析
隨著半導(dǎo)體工藝的不斷進(jìn)步，數(shù)?；旌闲酒募啥仍絹碓礁?，能夠?qū)崿F(xiàn)更復(fù)雜的功能。未來，隨著工藝的進(jìn)一步發(fā)展，數(shù)模混合芯片將進(jìn)一步縮小體積，提高性能。
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淺析電源PCB設(shè)計(jì)流程及要點(diǎn)
電源設(shè)計(jì)的目的不僅僅是將交流電轉(zhuǎn)換為直流電。電源的功能是以正確的電壓和電流向電路元件提供給電力。
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解析多層 PCB 設(shè)計(jì)的 EMI 解決方案
隨著電子系統(tǒng)的復(fù)雜度越來越高，EMC問題也越來越多。為了使自己的產(chǎn)品能達(dá)到相關(guān)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，設(shè)計(jì)人員不得不往返于辦公室和EMC實(shí)驗(yàn)室，反復(fù)地測(cè)試、修改設(shè)計(jì)、再測(cè)試。
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PCB設(shè)計(jì)的EMC注意事項(xiàng)匯總
在 PCB 的 EMC 設(shè)計(jì)考慮中，首先涉及的便是層的設(shè)置;單板的層數(shù)由電源、地的層數(shù)和信號(hào)層數(shù)組成;在產(chǎn)品的 EMC 設(shè)計(jì)中，除了元器件的選擇和電路設(shè)計(jì)之外，良好的 PCB 設(shè)計(jì)也是一個(gè)非常重要的因素。
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嵌入式設(shè)備PCB級(jí)逆向基礎(chǔ)技術(shù)淺析
PCB(Printed Circuit Board，印刷電路板)和PCBA(Printed Circuit BoardAssembly，印刷電路板組裝)是電子設(shè)備不可缺少的組成部分。它們是電子元件的物理載體，負(fù)責(zé)連接和傳輸電子信號(hào)。
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一文搞懂JTAG是什么
JTAG是20世紀(jì)80年代開發(fā)的IEEE標(biāo)準(zhǔn)(1149.1)，用來解決電路板的生產(chǎn)制造檢修問題。現(xiàn)在JTAG還可以用來燒程序、調(diào)試以及檢測(cè)端口狀態(tài)。本文主要介紹JTAG的基本功能，邊界掃描。
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器件小型化發(fā)展如何影響PCB的質(zhì)量檢查
印刷電路板的尺寸越來越小,這是目前的趨勢(shì),因?yàn)楹杏∷㈦娐钒宓漠a(chǎn)品的形狀因素越來越小。消費(fèi)者往往認(rèn)為一個(gè)較小的產(chǎn)品比它的大產(chǎn)品更先進(jìn)或更優(yōu)越。PCB小型化也支持開發(fā)更多的通用產(chǎn)品,如進(jìn)入人體內(nèi)運(yùn)送藥物的機(jī)器人。然而,這些較小的部件往往伴隨著PCB的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn),從而可能影響檢查。
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一文教你如何提高M(jìn)CU抗干擾能力
在現(xiàn)代電子設(shè)備中，微控制器(Microcontroller Unit，MCU)作為核心控制單元常常面臨各種干擾源。干擾不僅會(huì)降低系統(tǒng)性能，還可能導(dǎo)致數(shù)據(jù)誤差和系統(tǒng)崩潰。
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