
I 2 R的單位為焦耳/秒;它是向跡線提供能量的速率。如果我們無限期地將這種能量施加到跡線上,跡線的溫度將無限期地繼續(xù)升高。這種情況不會發(fā)生,因?yàn)橛邢鄳?yīng)的冷卻效果可以冷卻走線。這些效應(yīng)包括通過電介質(zhì)的傳導(dǎo)、通過空氣的對流以及遠(yuǎn)離走線的輻射。
北京2024年11月14日 /美通社/ -- 在電子產(chǎn)品高密度化、信號傳輸高頻化與高速智能化的發(fā)展趨勢下,PCB行業(yè)朝著高精度、高密度、高速、高可靠性的方向發(fā)展,對生產(chǎn)制造能力提出了全新要求。以精益化管理為核心提升PCB生產(chǎn)的技術(shù)創(chuàng)新能力與產(chǎn)能響應(yīng)能力,成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵趨勢。 ...
制定了PCB設(shè)計(jì)指南,作為電路設(shè)計(jì)工程師達(dá)到行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的基準(zhǔn)。遵循這些準(zhǔn)則將確保更好的可制造性和穩(wěn)健的產(chǎn)品性能。改進(jìn)產(chǎn)品可測試性和可制造性的設(shè)計(jì)準(zhǔn)則。他們的特色建議,以提高信號完整性和電磁兼容性(EMC)的印刷電路板,從而提高一個(gè)產(chǎn)品的整體性能。本文將概述各種PCB設(shè)計(jì)指南,以提高PCB的信號完整性。遵循這些指導(dǎo)方針將有助于工程師?PCB制造 .
歡迎蒞臨品英Pickering展位:3號館B6-02展位,11月5至10日,上海
過孔(via)是多層PCB 的重要組成部分之一,鉆孔的費(fèi)用通常占PCB 制板費(fèi)用的30%到40%。簡單的說來,PCB 上的每一個(gè)孔都可以稱之為過孔。從作用上看,過孔可以分成兩類:一是用作各層間的電氣連接;二是用作器件的固定或定位。如果從工藝制程上來說,這些過孔一般又分為三類,即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷線路板的頂層和底層表面,具有一定深度,用于表層線路和下面的內(nèi)層線路的連接,孔的深度通常不超過一定的比率(孔徑)。埋孔是指位于印刷線路板內(nèi)層的連接孔,它不會延伸到線路板的表面。上述兩類孔都位于線路板的內(nèi)層,層壓前利用通孔成型工藝完成,在過孔形成過程中可能還會重疊做好幾個(gè)內(nèi)層。
磁電流傳感器為傳統(tǒng)的電流測量方法提供了更簡單的解決方案,從而徹底改變了 PCB 的設(shè)計(jì)。這些傳感器將多個(gè)元件整合到單個(gè)集成電路中,降低設(shè)計(jì)復(fù)雜性并提高系統(tǒng)整體性能。
磁電流傳感器針對傳統(tǒng)的電流測量方法提供一種精簡且熱效率高的解決方案,顯著降低發(fā)熱量并減小 PCB 上的元件尺寸,這對于緊湊型電子設(shè)計(jì)至關(guān)重要。
焊接工藝是將金屬材料通過加熱或施加壓力等方式進(jìn)行連接的技術(shù)方法,在制造業(yè)中具有廣泛應(yīng)用。然而,傳統(tǒng)的焊接工藝存在一些問題,如焊接接頭強(qiáng)度低、焊接變形大、焊接效率低下等。因此,優(yōu)化焊接工藝成為了一個(gè)重要的課題。以下是對焊接工藝優(yōu)化策略的詳細(xì)介紹:
PCB層數(shù)增加對成本的影響是一個(gè)多維度的問題,涉及材料成本、制造成本、設(shè)計(jì)成本以及可能帶來的其他間接成本。以下是對這一影響的詳細(xì)分析:
在電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與制造過程中,印制電路板(PCB)作為連接各個(gè)電子元件的橋梁,其層數(shù)的確定是一個(gè)至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。PCB層數(shù)的選擇不僅影響產(chǎn)品的性能、成本,還直接關(guān)系到生產(chǎn)效率和可制造性。本文將深入探討如何確定PCB層數(shù),并分析層數(shù)多與少的利弊。
在現(xiàn)代電子設(shè)備的制造過程中,印刷電路板(PCB)作為連接各個(gè)電子元件的橋梁,扮演著至關(guān)重要的角色。PCB的絕緣耐壓性能更是確保電子設(shè)備安全穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵因素之一。本文將深入探討PCB絕緣耐壓的重要性、測試方法及其對電路安全的影響。
埋孔和通孔是印刷電路板(PCB)中常見的兩種孔洞類型,它們在定義、制作工藝、應(yīng)用場景以及優(yōu)缺點(diǎn)等方面存在明顯的區(qū)別。以下是對這兩種孔洞的詳細(xì)介紹:
在現(xiàn)代電子設(shè)備中,印制電路板(PCB)作為連接各個(gè)元器件的核心部件,其設(shè)計(jì)和制造的質(zhì)量直接關(guān)系到設(shè)備的性能和可靠性。而在PCB設(shè)計(jì)中,線寬的選擇是一個(gè)至關(guān)重要的環(huán)節(jié),因?yàn)樗苯雨P(guān)系到電流承載力的大小。本文將深入探討PCB線寬與電流承載力之間的關(guān)系,以及在實(shí)際設(shè)計(jì)中如何決定合適的線寬。
在電子制造業(yè)中,PCB(印制電路板)和PCBA(印制電路板組裝)是兩個(gè)經(jīng)常被提及的術(shù)語。對于初學(xué)者來說,理解這兩個(gè)概念及其區(qū)別對于掌握SMT(表面組裝技術(shù))至關(guān)重要。本文將詳細(xì)介紹PCB和PCBA的定義、功能、制造過程以及它們之間的區(qū)別,幫助讀者在5分鐘內(nèi)快速入門。
在現(xiàn)代電子設(shè)備的設(shè)計(jì)與制造中,印制電路板(PCB)作為電子元器件的載體和電氣連接的橋梁,其性能直接影響著整個(gè)設(shè)備的運(yùn)行效率和穩(wěn)定性。特別是在高頻、高速信號傳輸?shù)膱龊?,PCB上產(chǎn)生的射頻能量成為了一個(gè)不容忽視的問題。本文將深入探討PCB上產(chǎn)生射頻能量的主要因素,并解析其對電子設(shè)備性能的影響。
在電子設(shè)備的設(shè)計(jì)與制造中,印制電路板(PCB)作為電子元器件的載體和電氣連接的橋梁,其性能直接影響著整個(gè)設(shè)備的運(yùn)行效率和穩(wěn)定性。特別是在高頻、高速信號傳輸?shù)膱龊?,PCB上的噪聲問題成為了一個(gè)不容忽視的挑戰(zhàn)。接地層,作為PCB設(shè)計(jì)中的一個(gè)重要組成部分,對于降低噪聲、提高信號質(zhì)量和系統(tǒng)穩(wěn)定性具有至關(guān)重要的作用。本文將深入探討PCB接地層如何降低噪聲,并解析其背后的原理和實(shí)現(xiàn)方法。
PCB接地層在降低噪聲方面的實(shí)際應(yīng)用是電子設(shè)計(jì)和制造中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。以下是對其實(shí)際應(yīng)用的詳細(xì)介紹:
在電子設(shè)備的設(shè)計(jì)中,PCB(印刷電路板)布局至關(guān)重要。它不僅決定了電路板的性能和可靠性,還直接影響設(shè)備的整體功能和制造成本。通過合理的PCB布局,可以有效地減少電磁干擾(EMI)、提高信號完整性、優(yōu)化散熱效果以及增強(qiáng)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。以下是六個(gè)關(guān)鍵的PCB布局要點(diǎn),旨在幫助工程師們打造更合理的電路板設(shè)計(jì)。
在PCB(印刷電路板)設(shè)計(jì)和布局中,信號反射和駐波現(xiàn)象是常見的信號完整性問題。為了避免這些問題,可以采取以下措施:
在電子制造業(yè)中,PCB(印刷電路板)作為電子產(chǎn)品的核心部件,其質(zhì)量和穩(wěn)定性對產(chǎn)品的整體性能有著至關(guān)重要的影響。然而,PCB翹曲問題一直是困擾制造商和設(shè)計(jì)師的難題。翹曲不僅影響PCB的裝配精度和電氣性能,還可能對產(chǎn)品的可靠性和使用壽命造成嚴(yán)重影響。本文將深入探討PCB翹起的原因、影響以及應(yīng)對策略,以期為業(yè)界提供有價(jià)值的參考。