Nexperia將銅夾片(CFP)封裝的優(yōu)勢引入雙極性晶體管

CFP15B封裝為DPAK封裝的MJD系列提供更緊湊、更具成本效益的替代方案

檢測PCB電路板方法匯總

如果PCB或其組裝版本(PCBA)存在缺陷或制造問題，可能會(huì)導(dǎo)致最終產(chǎn)品出現(xiàn)故障，給用戶帶來不便。在這種情況下，制造商可能不得不召回這些設(shè)備，并投入額外的時(shí)間和資源來修復(fù)問題。

大二菜鳥要交PCB作業(yè)可是還不會(huì)設(shè)計(jì)，立創(chuàng)打樣20元 vs 淘寶代畫500元，誰更值??？

PCB級(jí)EMC整改黃金法則，關(guān)鍵信號(hào)線的3W20H規(guī)則與地平面分割修復(fù)技巧

在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備研發(fā)中，某智能電表因輻射超標(biāo)導(dǎo)致FCC認(rèn)證失敗，工程師通過調(diào)整時(shí)鐘線間距至18mil、電源層內(nèi)縮0.8mm，并修復(fù)地平面分割裂縫，使輻射峰值降低22dB。這一案例揭示了PCB級(jí)EMC設(shè)計(jì)的核心矛盾：在有限空間內(nèi)平衡信號(hào)完整性、電源完整性與電磁兼容性。本文將深度解析3W/20H規(guī)則的工程實(shí)現(xiàn)要點(diǎn)，并揭示地平面分割修復(fù)的系統(tǒng)性方法。

電源PCB上電感安放問題詳解

在電路設(shè)計(jì)中，電磁干擾的預(yù)防是非常重要的一項(xiàng)指標(biāo)。器件在PCB板當(dāng)中擺放的位置將很大程度上影響之后的電磁干擾處理，所以在一開始就要對擺放的位置進(jìn)行嚴(yán)格的選擇，共模電感在開關(guān)電源當(dāng)中主要負(fù)責(zé)濾除共模的電磁干擾信號(hào)，在一些設(shè)計(jì)當(dāng)中，其也起到EMI的濾波作用。如果共模電感的位置擺放得當(dāng)，將很大程度上節(jié)省之后電磁干擾的設(shè)計(jì)時(shí)間。

畫完 PCB 后，這些關(guān)鍵問題必須檢查

在 PCB 設(shè)計(jì)流程中，繪制完成并不意味著工作的結(jié)束。據(jù)行業(yè)統(tǒng)計(jì)，超過 60% 的電路板故障源于設(shè)計(jì)階段的疏漏，而這些問題往往能通過細(xì)致的后期檢查避免。以下從電氣性能、布局合理性、工藝可行性三個(gè)維度，梳理 PCB 設(shè)計(jì)完成后必須排查的關(guān)鍵問題。

盤點(diǎn)PCB板常用有哪幾種顏色及其作用

PCB印刷電路板，是現(xiàn)代電子設(shè)備中不可或缺的元件之一。它如同電子器件之間的高速公路，負(fù)責(zé)連接各種元器件，實(shí)現(xiàn)信號(hào)傳輸和電源分配。在PCB的設(shè)計(jì)與制造過程中，除了復(fù)雜的電路布局外，PCB的顏色也是值得關(guān)注的一個(gè)方面。盡管顏色本身并不直接影響電路性能，但它在標(biāo)識(shí)、美觀及特殊應(yīng)用上具有一定意義。

一文解析PCB多層板為什么都是偶數(shù)層

PCB 多層板是由多個(gè)導(dǎo)電層和絕緣層交替疊加而成的。導(dǎo)電層通常由銅箔制成，用于傳輸電子信號(hào);絕緣層則用于隔離不同的導(dǎo)電層，防止信號(hào)干擾。常見的 PCB 多層板有四層板、六層板、八層板等。

東芝推出輸出耐壓1800V的車載光繼電器

-適用于800V車載電池系統(tǒng)-

電路板是如何生產(chǎn)出來的

利用PCB設(shè)計(jì)改善散熱的方法詳解

良好的PCB布局設(shè)計(jì)可以大程度地提高散熱性能。首先，應(yīng)將高功耗元件盡可能遠(yuǎn)離散熱不良的區(qū)域，如封閉空間或其他熱源。其次，應(yīng)合理規(guī)劃元件之間的間距，以便空氣流動(dòng)暢通。此外，注意避免過于密集的布線，以免阻礙熱量的傳導(dǎo)和散發(fā)。

高多層PCB拼板設(shè)計(jì)全解析：如何平衡生產(chǎn)效率與可靠性？

嘉立創(chuàng)在PCB拼板領(lǐng)域優(yōu)勢顯著，擁有專用高多層V割設(shè)備與五軸CNC銑板機(jī)，精度達(dá)±0.005mm。專利郵票孔設(shè)計(jì)搭配電漿清洗工藝，分板毛刺降低60%。免費(fèi)DFM拼板優(yōu)化系統(tǒng)，24小時(shí)反饋方案，高多層PCB打樣周期最快48h，工藝成熟可靠。

16 V、8 A Silent Switcher μModule穩(wěn)壓器如何成為低噪聲應(yīng)用的理想之選

在眾多電源應(yīng)用中，低噪聲表現(xiàn)是一個(gè)至關(guān)重要的因素。ADI公司憑借開創(chuàng)性的Silent Switcher?技術(shù)，結(jié)合創(chuàng)新的電路設(shè)計(jì)與封裝工藝，成功研發(fā)出μModule?穩(wěn)壓器，不僅效率出色，還能有效抑制電磁干擾。得益于這項(xiàng)獨(dú)特技術(shù)，該系列穩(wěn)壓器對PCB布局變化的敏感度大幅降低，不僅簡化了設(shè)計(jì)流程，還顯著提升了整體性能表現(xiàn)。ADI的降壓型直流-直流μModule穩(wěn)壓器，能夠在3 V至16 V的輸入電壓下提供最大8 A的輸出電流，是適用于大電流、噪聲敏感型應(yīng)用的理想緊湊型解決方案。

航空航天PCB抗輻照設(shè)計(jì)：三防漆選型與單粒子效應(yīng)防護(hù)布局

航空航天領(lǐng)域?qū)﹄娮釉O(shè)備的可靠性要求極高，尤其是在復(fù)雜的太空環(huán)境中，PCB（印制電路板）面臨著輻射、極端溫度、濕度等多種惡劣因素的挑戰(zhàn)。輻射是其中最為關(guān)鍵的影響因素之一，它可能導(dǎo)致PCB上的電子元件性能下降甚至失效，嚴(yán)重影響航天器的正常運(yùn)行?？馆椪赵O(shè)計(jì)成為航空航天PCB設(shè)計(jì)的核心任務(wù)，其中三防漆選型與單粒子效應(yīng)防護(hù)布局是兩個(gè)至關(guān)重要的方面。

超薄芯板（≤50μm）量產(chǎn)工藝：機(jī)械鉆孔微孔偏斜控制與無膠填孔技術(shù)

隨著電子設(shè)備向小型化、輕量化和高性能化方向發(fā)展，對印制電路板（PCB）的集成度和性能要求日益提高。超薄芯板（芯板厚度≤50μm）因其能夠顯著減小PCB的厚度、提高布線密度和信號(hào)傳輸速度，成為高端電子產(chǎn)品的關(guān)鍵材料。然而，超薄芯板的量產(chǎn)工藝面臨諸多挑戰(zhàn)，其中機(jī)械鉆孔微孔偏斜控制和無膠填孔技術(shù)是亟待解決的關(guān)鍵問題。

深空探測器PCB抗輻照設(shè)計(jì)：屏蔽層拓?fù)鋬?yōu)化與單粒子效應(yīng)容錯(cuò)布局

深空探測任務(wù)是人類探索宇宙奧秘、拓展認(rèn)知邊界的重要途徑。然而，深空環(huán)境充滿了高能粒子輻射，如質(zhì)子、重離子等，這些輻射會(huì)對探測器中的電子系統(tǒng)，尤其是印刷電路板（PCB）造成嚴(yán)重影響。高能粒子可能引發(fā)單粒子效應(yīng)（SEE），導(dǎo)致電路邏輯錯(cuò)誤、數(shù)據(jù)丟失甚至器件損壞。因此，開展深空探測器PCB抗輻照設(shè)計(jì)，通過屏蔽層拓?fù)鋬?yōu)化與單粒子效應(yīng)容錯(cuò)布局，對于保障探測器的可靠運(yùn)行至關(guān)重要。

PCB數(shù)字孿生構(gòu)建：DFM規(guī)則引擎與實(shí)時(shí)生產(chǎn)數(shù)據(jù)映射方法

在當(dāng)今電子產(chǎn)品向小型化、高性能化方向快速發(fā)展的背景下，印刷電路板（PCB）的設(shè)計(jì)與制造面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。PCB數(shù)字孿生技術(shù)作為一種新興的智能制造技術(shù)，通過構(gòu)建虛擬的PCB模型，實(shí)現(xiàn)對實(shí)際生產(chǎn)過程的實(shí)時(shí)監(jiān)控、預(yù)測和優(yōu)化?？芍圃煨栽O(shè)計(jì)（DFM）規(guī)則引擎能夠根據(jù)PCB設(shè)計(jì)規(guī)范和制造工藝要求，對設(shè)計(jì)進(jìn)行自動(dòng)檢查和優(yōu)化。而實(shí)時(shí)生產(chǎn)數(shù)據(jù)映射方法則是將實(shí)際生產(chǎn)過程中的數(shù)據(jù)與數(shù)字孿生模型進(jìn)行關(guān)聯(lián)，使模型能夠準(zhǔn)確反映生產(chǎn)狀態(tài)。本文將深入探討PCB數(shù)字孿生構(gòu)建中DFM規(guī)則引擎與實(shí)時(shí)生產(chǎn)數(shù)據(jù)映射方法。

汽車電子耐環(huán)境測試：溫度循環(huán) - 振動(dòng)聯(lián)合試驗(yàn)的焊點(diǎn)失效模型

汽車電子系統(tǒng)在車輛運(yùn)行過程中面臨著復(fù)雜多變的環(huán)境條件，如溫度的劇烈變化和持續(xù)的振動(dòng)。溫度循環(huán) - 振動(dòng)聯(lián)合試驗(yàn)是評(píng)估汽車電子產(chǎn)品可靠性的重要手段，而焊點(diǎn)作為電子元件與PCB（印制電路板）之間連接的關(guān)鍵部位，其失效是導(dǎo)致汽車電子產(chǎn)品故障的主要原因之一。建立準(zhǔn)確的焊點(diǎn)失效模型，有助于預(yù)測焊點(diǎn)在聯(lián)合試驗(yàn)環(huán)境下的壽命，為汽車電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和優(yōu)化提供理論依據(jù)。

剛撓結(jié)合板設(shè)計(jì)規(guī)范：彎曲半徑與導(dǎo)體走線應(yīng)力仿真指南

剛撓結(jié)合板（Rigid-Flex PCB）作為一種將剛性板和撓性板有機(jī)結(jié)合的特殊印制電路板，兼具了剛性板的穩(wěn)定性和撓性板的可彎曲性，在航空航天、醫(yī)療器械、消費(fèi)電子等眾多領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。然而，剛撓結(jié)合板的設(shè)計(jì)相較于傳統(tǒng)剛性板更為復(fù)雜，尤其是彎曲半徑和導(dǎo)體走線應(yīng)力問題，直接關(guān)系到產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。本文將深入探討剛撓結(jié)合板的設(shè)計(jì)規(guī)范，并介紹如何通過仿真手段對彎曲半徑和導(dǎo)體走線應(yīng)力進(jìn)行分析和優(yōu)化。

3D打印PCB技術(shù)突破：導(dǎo)電油墨阻抗匹配與多層堆疊可靠性驗(yàn)證

在5G通信、AI芯片等高密度電子系統(tǒng)中，傳統(tǒng)PCB制造面臨空間利用率低、設(shè)計(jì)周期長等瓶頸。某5G基站PCB因多層堆疊結(jié)構(gòu)復(fù)雜，導(dǎo)致信號(hào)完整性測試失敗率高達(dá)30%，開發(fā)周期延長至6個(gè)月。3D打印技術(shù)通過直接沉積導(dǎo)電油墨實(shí)現(xiàn)三維電路制造，可將開發(fā)周期縮短至2周，空間利用率提升40%。本文結(jié)合導(dǎo)電油墨阻抗匹配算法與多層堆疊可靠性驗(yàn)證方法，實(shí)現(xiàn)50Ω±5%阻抗精度與10層堆疊99.8%良率的突破。