
【中國上海,2025年11月21日】— 全球電子協(xié)會今日宣布正式推出《雙重重要性評估(Double Materiality Assessment,DMA)工具包》,旨在幫助企業(yè)高效應(yīng)對歐盟《企業(yè)可持續(xù)發(fā)展報(bào)告指令》(CSRD)的復(fù)雜報(bào)告要求。盡管CSRD是一項(xiàng)歐盟法規(guī),但其影響具有全球性——凡是在歐洲設(shè)有業(yè)務(wù)、子公司或有大量銷售額的企業(yè)及其全球供應(yīng)鏈,都必須遵守嚴(yán)格的可持續(xù)發(fā)展報(bào)告標(biāo)準(zhǔn)。
Nov. 20, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究指出,AI服務(wù)器設(shè)計(jì)正迎來結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)變,從NVIDIA (英偉達(dá))Rubin平臺的無纜化架構(gòu),到云端大廠自研ASIC服務(wù)器的高層HDI設(shè)計(jì),PCB不再只是電路載體,而成為算力釋放的核心層,PCB正式進(jìn)入高頻、高功耗、高密度的“三高時(shí)代”。
高速PCB布線設(shè)計(jì)需細(xì)致規(guī)劃,從電源、地線處理到數(shù)字模擬電路隔離,再到布線策略選擇,每一步都需遵循嚴(yán)格的規(guī)則并利CAD工具輔助。通過不斷仿真驗(yàn)證與規(guī)則檢查,確保最終設(shè)計(jì)既滿足電氣性能要求,又具備良好的可制造性。?
在設(shè)計(jì)PCB時(shí),設(shè)置電路板輪廓后,需要將元器件調(diào)用到工作區(qū)。將元器件擺放到合適位置后,再進(jìn)行布線的工作,并伴隨著元器件位置的微調(diào)。組件放置是這項(xiàng)工作的第一步,對于之后的平滑布線工作是非常重要的工作。如果在接線工作期間模塊不足,則必須移動零件,并且必須剝落完成的接線圖并重新開始。除了在零件放置期間必須放置許多零件外,還要求高度的完美性。
PCB設(shè)計(jì)中的生產(chǎn)陷阱主要集中在布局、布線、測試點(diǎn)設(shè)置及元件選型等方面,忽視這些細(xì)節(jié)可能導(dǎo)致返工、生產(chǎn)延誤或功能故障。
在當(dāng)今電子技術(shù)飛速發(fā)展的時(shí)代,多層板 PCB 設(shè)計(jì)已成為電子產(chǎn)品小型化、高性能化的關(guān)鍵支撐。然而,多層板 PCB 設(shè)計(jì)過程并非一帆風(fēng)順,從確保信號精準(zhǔn)無誤傳輸?shù)男盘柾暾?,到維持芯片穩(wěn)定供電的電源完整性;從面對復(fù)雜電路架構(gòu)時(shí)的布線困境,到解決大功率器件散熱難題,再到防范電磁干擾的電磁兼容性問題,每一個(gè)環(huán)節(jié)都不容小覷。接下來,將深入剖析多層板 PCB 設(shè)計(jì)中常見的 5 個(gè)關(guān)鍵問題,并一一給出切實(shí)可行的解決方案,助力工程師們攻克設(shè)計(jì)難關(guān),打造出更加優(yōu)質(zhì)、可靠的多層板 PCB。
2025年11月19日,比利時(shí)泰森德洛·哈姆——全球微電子工程公司Melexis宣布,推出全球首款專為電動汽車(EV)動力總成應(yīng)用中關(guān)鍵部件的溫度監(jiān)測需求而設(shè)計(jì)的表面貼裝SMD器件——MLX90637,進(jìn)一步拓展其遠(yuǎn)紅外(FIR)溫度傳感器產(chǎn)品線。該產(chǎn)品成功將自動化SMD封裝的優(yōu)勢與高精度非接觸式溫度傳感技術(shù)相結(jié)合,引入應(yīng)用于汽車領(lǐng)域。
去年我為初學(xué)者設(shè)計(jì)了一個(gè)學(xué)習(xí)PCB,這是一種Arduino UNO R3屏蔽。只需將屏蔽板放在Arduino UNO R3板上,即可輕松制作酷炫的家庭自動化項(xiàng)目....這是一種即插即用的東西。
電源EMC設(shè)計(jì)的重要性在MCU硬件系統(tǒng)中,電源和接口的硬件設(shè)計(jì)占據(jù)著舉足輕重的地位,它們不僅是系統(tǒng)正常運(yùn)作的基礎(chǔ),更是確保系統(tǒng)穩(wěn)定性的關(guān)鍵。同時(shí),這兩個(gè)部分的EMC設(shè)計(jì)也常常成為產(chǎn)品和項(xiàng)目中容易出現(xiàn)問題的焦點(diǎn)。因此,深入理解和妥善處理電源與接口的EMC設(shè)計(jì)和布局布線問題,對于確保MCU硬件系統(tǒng)的整體性能至關(guān)重要。
PCB板的有效期是一個(gè)相對復(fù)雜的問題,它受到多種因素的影響,包括材料特性、使用條件、質(zhì)量以及制造工藝,甚至還包括后期的維護(hù)保養(yǎng)?;赑CB板的主要構(gòu)成材料,如玻璃纖維和樹脂,我們可以大致推測其有效期可能在5到10年左右。然而,通過精心設(shè)計(jì)和制造,以及適當(dāng)?shù)木S護(hù),PCB板的使用壽命可以得到顯著延長,從而提升電子設(shè)備的整體穩(wěn)定性和可靠性。
在當(dāng)今快速發(fā)展的電子行業(yè)中,工程師掌握高速高密度PCB設(shè)計(jì)能力至關(guān)重要。這種能力不僅關(guān)系到產(chǎn)品的技術(shù)水平和市場競爭力,而且直接影響到產(chǎn)品的性能、尺寸、成本和可靠性。隨著電子設(shè)備向更高性能、更小體積和更低成本的方向發(fā)展,高速高密度PCB設(shè)計(jì)已成為實(shí)現(xiàn)這些目標(biāo)的關(guān)鍵技術(shù)。
在PCBA(印刷電路板組裝)打樣過程中,如何有效減少或消除因材料特性差異及加工過程引發(fā)的變形,是行業(yè)內(nèi)亟待解決的關(guān)鍵問題之一。變形不僅影響產(chǎn)品的外觀質(zhì)量,還可能對電路板的電氣性能和長期可靠性造成不利影響。
大家好,歡迎回來。在我之前的文章中,我解釋了什么是h橋電路,L293D電機(jī)驅(qū)動IC和用于驅(qū)動大電流電機(jī)驅(qū)動器的搭載L293D電機(jī)驅(qū)動IC。在這篇文章中,我將向您展示如何設(shè)計(jì)和制作自己的L293D電機(jī)驅(qū)動板,它可以獨(dú)立控制多達(dá)4個(gè)大電流直流電機(jī),并使用JLCPCB完成自己的Arduino電機(jī)屏蔽PCB。
MegaPocket是我的DIY手持游戲設(shè)備系列中的第三款,它們具有相同的外形。由ATmega32U4供電,它是您的基本“大屏幕”Arduboy?游戲兼容手持設(shè)備。驅(qū)動2.42英寸OLED所需的12V升壓電路已集成在PCB上。
這些器件在Y1絕緣等級下可提供高達(dá)500Vac(1500Vdc)的額定工作電壓、最高4.7 nF的電容值和高濕熱環(huán)境下的工作穩(wěn)定性
【中國上海,2025年9月29日】——由IPC國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會與上海市浦東新區(qū)質(zhì)量技術(shù)協(xié)會聯(lián)合主辦的 2025 IPC CEMAC電子制造年會 于9月26日在上海圓滿落幕。
電子行業(yè)作為全球經(jīng)濟(jì)的中樞,其規(guī)模已達(dá)6萬億美元級別,每5美元的貿(mào)易中就有1美元涉及單一國家生產(chǎn)的電子元件,凸顯出其高度互聯(lián)的特性。這種相互依存不僅構(gòu)筑了行業(yè)的堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ),也放大其脆弱性。在當(dāng)前地緣政治動蕩和資源短缺的背景下,行業(yè)正處于“相對混亂的時(shí)代的十字路口”。
電磁兼容性(EMC)指設(shè)備在復(fù)雜電磁環(huán)境中正常工作,同時(shí)避免對其他設(shè)備造成干擾。不當(dāng)?shù)腜CB設(shè)計(jì)會導(dǎo)致信號失真、噪音過大、系統(tǒng)不穩(wěn)定等問題,尤其在高速電路或模數(shù)混合電路中,單面板和雙面板因缺乏地線屏蔽,輻射增強(qiáng)且抗干擾能力下降。