PCB
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一文教你多層PCB板分層策略與EMC優(yōu)化設(shè)計(jì)指南
在當(dāng)今高速電子設(shè)備中，多層印刷電路板(PCB)已成為解決電磁兼容性(EMC)問題的關(guān)鍵手段。隨著電子元件集成度不斷提高和信號(hào)傳輸速度持續(xù)加快，電磁干擾問題日益突出。
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PCB設(shè)計(jì)后檢查流程詳解
在電子產(chǎn)品開發(fā)中，PCB設(shè)計(jì)是連接原理圖與實(shí)物產(chǎn)品的橋梁。設(shè)計(jì)完成后，一系列嚴(yán)謹(jǐn)?shù)臋z查流程是確保電路板功能、可靠性和可制造性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
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PCB板上走100A電流的設(shè)計(jì)方法詳解
在電子設(shè)備設(shè)計(jì)中，PCB(印刷電路板)作為核心載體，承載著電流傳輸與信號(hào)傳遞的雙重功能。對(duì)于常規(guī)消費(fèi)電子，PCB持續(xù)工作電流通常不超過2A，但在工業(yè)電源、電動(dòng)汽車逆變器、大功率伺服驅(qū)動(dòng)器等場景中，持續(xù)電流可能高達(dá)80A以上，考慮瞬時(shí)電流沖擊與系統(tǒng)余量，PCB需具備承受100A電流的能力。
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詳解如何解決PCB設(shè)計(jì)之阻抗不連續(xù)性
在高速數(shù)字和射頻電路設(shè)計(jì)中，信號(hào)完整性已成為決定系統(tǒng)性能的關(guān)鍵因素之一。阻抗不連續(xù)性作為信號(hào)完整性的主要挑戰(zhàn)之一，會(huì)導(dǎo)致信號(hào)反射、失真和噪聲增加，進(jìn)而影響整個(gè)電路的穩(wěn)定性和可靠性。
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PCB設(shè)計(jì)中會(huì)遇到的安全間距問題匯總
在PCB設(shè)計(jì)過程中，安全間距問題直接關(guān)系到電路板的電氣性能、制造良率和長期可靠性。隨著電子設(shè)備向高密度、高集成度方向發(fā)展，PCB設(shè)計(jì)中的安全間距挑戰(zhàn)日益突出。
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揭曉PCB線路板要把過孔堵上的原因
在電子設(shè)備向高密度、高可靠性方向發(fā)展的今天，PCB線路板的制造工藝面臨前所未有的挑戰(zhàn)。過孔堵孔技術(shù)作為解決這些挑戰(zhàn)的關(guān)鍵手段，已成為現(xiàn)代電子制造中不可或缺的環(huán)節(jié)。
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詳解如何才能有效降低5G站點(diǎn)能耗來節(jié)省運(yùn)營成本
在電子設(shè)備日益普及的今天，電磁干擾(EMI)問題已成為影響設(shè)備性能和可靠性的關(guān)鍵因素。EMI不僅可能導(dǎo)致設(shè)備功能異常，還可能引發(fā)安全風(fēng)險(xiǎn)。因此，掌握有效的預(yù)防和整改方法至關(guān)重要。
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一文一探究竟JTAG到底是什么
在電子工程領(lǐng)域，JTAG(Joint Test Action Group)技術(shù)已成為芯片測試、系統(tǒng)編程和嵌入式調(diào)試的基石。隨著集成電路復(fù)雜度的提升，傳統(tǒng)測試方法已無法滿足需求，JTAG憑借其標(biāo)準(zhǔn)化和高效性成為行業(yè)主流解決方案。
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一文教你PCB設(shè)計(jì)中焊盤的種類
在電子設(shè)備中，PCB(印制電路板)作為核心載體，其設(shè)計(jì)質(zhì)量直接影響電路性能與可靠性。焊盤作為PCB上連接元件引腳的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)，承擔(dān)著電氣連接與機(jī)械固定的雙重使命。本文將系統(tǒng)解析焊盤的種類、設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)及常見問題，為PCB設(shè)計(jì)提供實(shí)用指南。
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盤點(diǎn)PCB多種特殊走線畫法與技巧
在電子電路設(shè)計(jì)中，PCB(Printed Circuit Board)布線是確保電路性能穩(wěn)定、信號(hào)完整性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。隨著電子設(shè)備向高頻、高速、高集成度方向發(fā)展，特殊走線技術(shù)成為解決復(fù)雜布線難題的重要手段。
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意法半導(dǎo)體推出高性價(jià)比車規(guī)電源管理IC
通過 AEC-Q100 認(rèn)證，面向單電源 MCU應(yīng)用
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高壓異步升壓控制器如何顯著減少EMI
本文旨在展示即便是帶有分立電源開關(guān)和續(xù)流二極管的基于控制器的產(chǎn)品，也能實(shí)現(xiàn)低輻射。文章將深入探討良好PCB布局和受控開關(guān)邊緣速率對(duì)滿足低輻射標(biāo)準(zhǔn)的重要性。此外，本文將介紹兩個(gè)成功通過CISPR 25 5類輻射測試的參考設(shè)計(jì)。
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PCB走線角度選擇詳解
在高速電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)中，PCB走線角度的選擇直接關(guān)系到信號(hào)完整性、電磁兼容性(EMI)和制造良率。隨著信號(hào)頻率從MHz級(jí)躍升至GHz級(jí)，走線拐角處的阻抗突變、輻射損耗和工藝缺陷等問題日益凸顯。
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匯總平衡PCB層疊設(shè)計(jì)的方法
在電子設(shè)備日益微型化、高頻化的今天，PCB層疊設(shè)計(jì)已成為決定產(chǎn)品性能的關(guān)鍵因素。一塊6層板的制造成本可能是4層板的1.5倍，但能減少40%的電磁干擾;而盲埋孔技術(shù)的應(yīng)用，可使信號(hào)傳輸速率提升30%以上。
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全面詳解電阻、電容、電感、二極管、三極管、MOS管
電阻通過阻礙電子流動(dòng)實(shí)現(xiàn)能量耗散，其阻值由材料電阻率(ρ)、長度(L)和橫截面積(S)決定，遵循公式 ( R = \rho \frac{L}{S} ) 。溫度系數(shù)(TCR)描述阻值隨溫度的變化率，金屬膜電阻的TCR低至±50ppm/℃，適用于精密電路。
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高速PCB設(shè)計(jì)中的疑難問題詳解
隨著電子設(shè)備向高頻、高速、高集成度方向發(fā)展，PCB設(shè)計(jì)面臨的信號(hào)完整性挑戰(zhàn)日益嚴(yán)峻。
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PCB設(shè)計(jì)中的信號(hào)完整性挑戰(zhàn)與解決方案之包地與串?dāng)_
在高速電子設(shè)備設(shè)計(jì)中，印刷電路板(PCB)的信號(hào)完整性直接關(guān)系到系統(tǒng)性能的可靠性。其中，串?dāng)_作為信號(hào)間非預(yù)期的電磁耦合現(xiàn)象，已成為影響高速數(shù)字電路穩(wěn)定性的關(guān)鍵因素。而包地(Guard Trace)技術(shù)作為抑制串?dāng)_的常用手段，其適用性與局限性一直備受爭議。
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PCB電磁兼容性設(shè)計(jì)：HyperLynx在信號(hào)完整性與串?dāng)_抑制中的應(yīng)用
在高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)中，電磁兼容性（EMC）已成為影響產(chǎn)品可靠性的核心挑戰(zhàn)。隨著信號(hào)頻率突破GHz級(jí)，傳輸線效應(yīng)、串?dāng)_及電源噪聲等問題日益凸顯。HyperLynx作為業(yè)界領(lǐng)先的EDA仿真工具，通過信號(hào)完整性（SI）與電源完整性（PI）協(xié)同分析，為PCB設(shè)計(jì)提供了高效的電磁兼容性解決方案。
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PCB多層板為何偏愛偶數(shù)層的原因詳解
在電子設(shè)備日益精密化的今天，PCB(印制電路板)作為電子元器件的“骨骼系統(tǒng)”，其層數(shù)設(shè)計(jì)直接影響著產(chǎn)品性能與成本。一個(gè)有趣的現(xiàn)象是：市場上四層、六層、八層等偶數(shù)層PCB占據(jù)主流，而奇數(shù)層設(shè)計(jì)卻鮮少見到。
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一文教你PCB走線角度選擇
在高速電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)中，PCB走線角度的選擇直接關(guān)系到信號(hào)完整性、電磁兼容性(EMI)和制造良率。隨著信號(hào)頻率從MHz級(jí)躍升至GHz級(jí)，走線拐角處的阻抗突變、輻射損耗和工藝缺陷等問題日益凸顯。
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