PCB設(shè)計中焊盤的種類匯總

在印刷電路板(PCB)設(shè)計中，焊盤作為連接電子元件與電路板的關(guān)鍵接口，其種類、形狀和尺寸直接影響著電路板的制造質(zhì)量、焊接可靠性和電氣性能。

PCB布局陷阱詳解

在電子工程領(lǐng)域，PCB布局是決定產(chǎn)品性能與可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。然而，許多設(shè)計者常因忽視細節(jié)而陷入陷阱，導(dǎo)致調(diào)試困難、性能下降甚至整板報廢。

Pi-Pico RX - SDR無線電與新的固件和功能

它有兩個顯示屏：一個用于顯示菜單和頻率的小型OLED顯示屏和一個較大的彩色TFT瀑布顯示屏。我在通用面包板PCB上制作了該設(shè)備，并將其內(nèi)置到合適的盒子中。帶有TFT顯示器的盒子來自我以前的一個項目，所以我將其用于此目的。在前面提到的視頻中，你可以看到它的制作方法，以及對這款接收器的菜單、功能和特點的詳細描述。

創(chuàng)建一個完美的偏置照明和環(huán)境光系統(tǒng)

環(huán)境照明或偏置光是一種技術(shù)，通過將彩色燈光投射到電視/顯示器后面的墻上，與屏幕上的顏色相匹配，增強您的觀看體驗。這創(chuàng)造了一個更加身臨其境和引人入勝的氛圍，使您最喜歡的節(jié)目，電影和游戲感覺更加迷人。

PCB設(shè)計中疊層設(shè)計詳解

在高速數(shù)字電路和射頻設(shè)計中，PCB疊層設(shè)計已成為決定系統(tǒng)性能的關(guān)鍵因素。隨著信號頻率突破GHz門檻，傳統(tǒng)"布線優(yōu)先"的設(shè)計理念已無法滿足現(xiàn)代電子產(chǎn)品的需求。

創(chuàng)建一個自定義PCB接口板，使接口更干凈

我一直想建立一個定制的3D打印機器人，但它似乎是一個時間密集的過程。當Rafaello在2022年發(fā)表他的設(shè)計時，我還在學(xué)習(xí)很多關(guān)于ROS2的知識，不確定我是否可以建造一個定制的機器人。

拯救BGA扇出困難！3.0mil線寬+激光盲孔，嘉立創(chuàng)HDI揭秘

Pickering 125系列超高密度舌簧繼電器，新增多種外形尺寸，顯著提升了自動測試設(shè)備的通道密度

Pickering 125系列，新增1 Form A, 1 Form B, 1 Form C,及同軸型號，憑借業(yè)內(nèi)最小的雙刀單擲(DPST)舌簧繼電器，樹立了封裝密度的新標桿

構(gòu)建一個能源監(jiān)測系統(tǒng)

該PCB是一個三相4線(3P4W)電氣監(jiān)控模塊，設(shè)計用于安裝在辦公室或小型設(shè)施的主電源入口。它實時測量所有關(guān)鍵電氣參數(shù)，并通過以太網(wǎng)將數(shù)據(jù)傳輸?shù)酵獠緽MS， BMS負責(zé)控制和決策。

自制ArduBoy Micro

這是我第一次參加黑客論壇。我已經(jīng)做了一個Arduboy，但不是信用卡的大小，而是一個微型的Arduboy，可以裝進一個小口袋，是Ipod Nano的大小。

揭秘開關(guān)電源設(shè)計中如何減小EMI

電磁干擾，簡稱EMI，是指電磁波在空間中傳播時，對其他電子設(shè)備或系統(tǒng)產(chǎn)生的不良影響。這種影響可能導(dǎo)致設(shè)備性能下降、數(shù)據(jù)傳輸錯誤，甚至設(shè)備完全失效。因此，了解并掌握降低EMI的策略至關(guān)重要。

制作一個基于樹莓派的游戲控制器，帶有大顯示屏和定制PCB

這臺游戲機預(yù)裝了40多個游戲。此外，我們可以在這臺主機上添加任何游戲。例如，我已經(jīng)通過WINSCP或手動傳輸存儲卡上的ROM文件在這個游戲機上加載了龍珠高級冒險。(稍后會詳細解釋這個過程)

全球電子協(xié)會發(fā)布《雙重重要性評估(DMA)工具包》 助力電子產(chǎn)業(yè)合規(guī)開展可持續(xù)發(fā)展報告

【中國上海，2025年11月21日】— 全球電子協(xié)會今日宣布正式推出《雙重重要性評估(Double Materiality Assessment，DMA)工具包》，旨在幫助企業(yè)高效應(yīng)對歐盟《企業(yè)可持續(xù)發(fā)展報告指令》(CSRD)的復(fù)雜報告要求。盡管CSRD是一項歐盟法規(guī)，但其影響具有全球性——凡是在歐洲設(shè)有業(yè)務(wù)、子公司或有大量銷售額的企業(yè)及其全球供應(yīng)鏈，都必須遵守嚴格的可持續(xù)發(fā)展報告標準。

TrendForce集邦咨詢：Rubin平臺無纜化架構(gòu)與ASIC高HDI層架構(gòu)，驅(qū)動PCB產(chǎn)業(yè)成為算力核心

Nov. 20, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究指出，AI服務(wù)器設(shè)計正迎來結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)變，從NVIDIA (英偉達)Rubin平臺的無纜化架構(gòu)，到云端大廠自研ASIC服務(wù)器的高層HDI設(shè)計，PCB不再只是電路載體，而成為算力釋放的核心層，PCB正式進入高頻、高功耗、高密度的“三高時代”。

拆解AI算力怪獸：從GPU到64層PCB，揭秘HDI與背鉆工藝的極限挑戰(zhàn)

深入解析高速電路布局走線

高速PCB布線設(shè)計需細致規(guī)劃，從電源、地線處理到數(shù)字模擬電路隔離，再到布線策略選擇，每一步都需遵循嚴格的規(guī)則并利CAD工具輔助。通過不斷仿真驗證與規(guī)則檢查，確保最終設(shè)計既滿足電氣性能要求，又具備良好的可制造性。?

PCB設(shè)計時怎樣巧妙擺放元器件?

在設(shè)計PCB時，設(shè)置電路板輪廓后，需要將元器件調(diào)用到工作區(qū)。將元器件擺放到合適位置后，再進行布線的工作，并伴隨著元器件位置的微調(diào)。組件放置是這項工作的第一步，對于之后的平滑布線工作是非常重要的工作。如果在接線工作期間模塊不足，則必須移動零件，并且必須剝落完成的接線圖并重新開始。除了在零件放置期間必須放置許多零件外，還要求高度的完美性。

PCB設(shè)計中的生產(chǎn)陷阱及解決方法大全

PCB設(shè)計中的生產(chǎn)陷阱主要集中在布局、布線、測試點設(shè)置及元件選型等方面，忽視這些細節(jié)可能導(dǎo)致返工、生產(chǎn)延誤或功能故障。

詳解高速PCB影響信號質(zhì)量的5個方面

在當今電子技術(shù)飛速發(fā)展的時代，多層板 PCB 設(shè)計已成為電子產(chǎn)品小型化、高性能化的關(guān)鍵支撐。然而，多層板 PCB 設(shè)計過程并非一帆風(fēng)順，從確保信號精準無誤傳輸?shù)男盘柾暾?，到維持芯片穩(wěn)定供電的電源完整性;從面對復(fù)雜電路架構(gòu)時的布線困境，到解決大功率器件散熱難題，再到防范電磁干擾的電磁兼容性問題，每一個環(huán)節(jié)都不容小覷。接下來，將深入剖析多層板 PCB 設(shè)計中常見的 5 個關(guān)鍵問題，并一一給出切實可行的解決方案，助力工程師們攻克設(shè)計難關(guān)，打造出更加優(yōu)質(zhì)、可靠的多層板 PCB。

Melexis推出全球首款車規(guī)級表面貼裝紅外溫度傳感器

2025年11月19日，比利時泰森德洛·哈姆——全球微電子工程公司Melexis宣布，推出全球首款專為電動汽車(EV)動力總成應(yīng)用中關(guān)鍵部件的溫度監(jiān)測需求而設(shè)計的表面貼裝SMD器件——MLX90637，進一步拓展其遠紅外(FIR)溫度傳感器產(chǎn)品線。該產(chǎn)品成功將自動化SMD封裝的優(yōu)勢與高精度非接觸式溫度傳感技術(shù)相結(jié)合，引入應(yīng)用于汽車領(lǐng)域。