干貨！預(yù)防和整改EMI

EMI測(cè)試整改是在電子產(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn)過(guò)程中，針對(duì)電磁干擾問(wèn)題進(jìn)行的專項(xiàng)改進(jìn)工作。通過(guò)整改，可以有效降低產(chǎn)品在工作時(shí)產(chǎn)生的電磁輻射，減少對(duì)周邊設(shè)備的干擾，提高產(chǎn)品的電磁兼容性。同時(shí)，EMI測(cè)試整改也是產(chǎn)品通過(guò)國(guó)內(nèi)外電磁兼容性認(rèn)證的必要條件，對(duì)于產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)具有重要意義。

最強(qiáng)梳理！CAF效應(yīng)導(dǎo)致PCB漏電

導(dǎo)電陽(yáng)極絲(CAF，Conductive Anodic Filamentation)是一種在PCB中可能發(fā)生的電化學(xué)現(xiàn)象。當(dāng)PCB處于高溫高濕環(huán)境時(shí)，在電壓差的作用下，內(nèi)部的金屬離子沿著玻纖絲間的微裂通道與金屬鹽發(fā)生電化學(xué)反應(yīng)，從而發(fā)生漏電的現(xiàn)象。

盤點(diǎn)過(guò)期PCB要先烘烤才能SMT或過(guò)爐的原因

PCB烘烤的程序其實(shí)還蠻麻煩的，烘烤時(shí)必須將原本的包裝拆除后才能放入烤箱中，然后要用超過(guò)100℃的溫度來(lái)烘烤，但是溫度又不能太高，免得烘烤期間水蒸氣過(guò)度膨脹反而把PCB給撐爆。

通俗易懂講解PCB的運(yùn)算放大器設(shè)計(jì)技巧

印制電路板(PCB)布線在高速電路中具有關(guān)鍵的作用，但它往往是電路設(shè)計(jì)過(guò)程的最后幾個(gè)步驟之一。高速PCB布線有很多方面的問(wèn)題，關(guān)于這個(gè)題目已有人撰寫了大量的文獻(xiàn)。本文主要從實(shí)踐的角度來(lái)探討高速電路的布線問(wèn)題。主要目的在于幫助新用戶當(dāng)設(shè)計(jì)高速電路PCB布線時(shí)對(duì)需要考慮的多種不同問(wèn)題引起注意。另一個(gè)目的是為已經(jīng)有一段時(shí)間沒(méi)接觸PCB布線的客戶提供一種復(fù)習(xí)資料。

最強(qiáng)梳理！常見(jiàn)維修電路板技術(shù)總結(jié)

在缺乏電路板圖紙的情況下，維修電路板可能會(huì)顯得頗具挑戰(zhàn)。然而，只要掌握一定的方法和技巧，你仍然能夠有效地解決許多常見(jiàn)問(wèn)題。

漲知識(shí)! 過(guò)孔對(duì)高頻信號(hào)傳輸?shù)挠绊?/a>

PCB線路板要把過(guò)孔堵上的原因詳解

PCB線路板過(guò)孔堵上的主要目的是防止波峰焊或回流焊時(shí)錫液貫穿孔洞引發(fā)短路，同時(shí)避免助焊劑殘留、錫珠彈出等問(wèn)題，確保貼裝精度和信號(hào)完整性。

PCB打樣|十大主流電子器件封裝類型

揭曉過(guò)孔對(duì)高頻信號(hào)傳輸?shù)挠绊?/a>

PCB阻焊層和助焊層的區(qū)別匯總

為了制造雙面電路板，電介質(zhì)核心材料被夾在兩層由器件焊墊、區(qū)域填充物和連接走線組成的銅連接之間。這種基本結(jié)構(gòu)也用于多層電路板的層對(duì)，只是銅和電介質(zhì)材料更薄，且不包括內(nèi)層的焊墊。最終，所有這些層對(duì)合在一起，構(gòu)成一個(gè)多層電路板，之后進(jìn)行鉆孔，然后成品電路板就可以交給組裝人員安裝電子器件了。然而，在將電路板送到組裝人員那里之前，必須完成另一個(gè)步驟來(lái)保護(hù)電路板：涂抹阻焊層。

PCB設(shè)計(jì)的策略：成本控制與提升可靠性

在PCB設(shè)計(jì)中，材料選擇是至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。為了在保證性能的基礎(chǔ)上降低成本，我們應(yīng)優(yōu)先考慮性價(jià)比高的材料。通過(guò)深入了解不同材料的特性、價(jià)格及供應(yīng)情況，我們可以找到最適合當(dāng)前設(shè)計(jì)需求的材料，從而實(shí)現(xiàn)性能與成本的雙重優(yōu)化。

PCB布局布線技巧: 去耦和層電容

去耦電容主要用于抑制電源電壓波動(dòng)，為芯片提供瞬態(tài)電流補(bǔ)償。例如，當(dāng)芯片突然需要大電流時(shí)，去耦電容能快速補(bǔ)充電荷，避免電源軌電壓跌落。旁路電容針對(duì)高速數(shù)字電路(信號(hào)上升/下降時(shí)間短、主頻>500kHz)，吸收高頻噪聲和浪涌電壓，防止干擾通過(guò)電源路徑傳播。

盤點(diǎn)PCB檢測(cè)常識(shí)及方法

不同的 PCB 檢測(cè)方法各有其優(yōu)缺點(diǎn)和適用范圍，很難簡(jiǎn)單地說(shuō)哪種方法最精準(zhǔn)。在實(shí)際生產(chǎn)中，通常需要根據(jù) PCB 的類型、生產(chǎn)規(guī)模、質(zhì)量要求等因素，綜合運(yùn)用多種檢測(cè)方法，以確保檢測(cè)結(jié)果的準(zhǔn)確性和可靠性。例如，對(duì)于外觀缺陷的檢測(cè)，AOI 可以快速、準(zhǔn)確地檢測(cè)出大部分表面缺陷，但對(duì)于一些細(xì)微的缺陷，可能還需要結(jié)合人工目視檢測(cè)進(jìn)行補(bǔ)充。對(duì)于電氣性能檢測(cè)，ICT 在線測(cè)試能夠快速、全面地檢測(cè)電路板上的元件和電路，但對(duì)于一些特殊的電氣參數(shù)或測(cè)試要求，可能需要借助飛針測(cè)試進(jìn)行輔助。對(duì)于內(nèi)部缺陷的檢測(cè)，X 射線檢測(cè)尤其是 3D X 射線檢測(cè)能夠提供非常準(zhǔn)確的檢測(cè)結(jié)果，但由于設(shè)備成本和檢測(cè)成本較高，通常在對(duì)質(zhì)量要求極高的情況下使用。

PCB多層板打樣之識(shí)別電路板上電子元器件

Vishay推出適用于惡劣環(huán)境的微型密封工業(yè)級(jí)多匝SMD金屬陶瓷微調(diào)電位器

器件節(jié)省空間，占位面積僅為4 mm x 4 mm，密封等級(jí)為IP67，工作溫度達(dá)+140 ℃

PoE PCB布局黃金法則：電源路徑、信號(hào)分離與地層設(shè)計(jì)實(shí)戰(zhàn)

在以太網(wǎng)供電(PoE)系統(tǒng)設(shè)計(jì)中，PCB布局的合理性直接決定了設(shè)備能否在48V高壓、大電流與高速信號(hào)共存的復(fù)雜環(huán)境中穩(wěn)定運(yùn)行。IEEE 802.3af/at/bt標(biāo)準(zhǔn)將單端口供電功率從12.95W提升至90W，同時(shí)要求1000BASE-T甚至10GBASE-T數(shù)據(jù)速率，這對(duì)PCB布局提出了嚴(yán)苛挑戰(zhàn)。本文從電源路徑優(yōu)化、信號(hào)完整性保障、地層分割策略三大核心維度，結(jié)合實(shí)際案例解析PoE PCB布局的實(shí)戰(zhàn)法則。

電路板打樣中的層疊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

Vishay最新工業(yè)級(jí)3/8英寸方形單匝金屬陶瓷微調(diào)器，優(yōu)化PCB上的布局

這些器件提供了便于手指設(shè)置的旋鈕選項(xiàng)，以及適合頂部和側(cè)面調(diào)節(jié)的多種引腳配置

深入詳解PCB布局布線技巧

在PCB布局布線時(shí)，很多工程師都在發(fā)愁去耦電容如何擺放，因?yàn)槿ヱ铍娙葜苯佑绊懙诫娐返姆€(wěn)定性和性能，正確擺放去耦電容可有效減少電源噪聲，提高系統(tǒng)的抗干擾能力。

緊湊型PTS647輕觸開關(guān)系列增加了降噪和防塵功能

更新后的型號(hào)為音頻、工業(yè)和醫(yī)療設(shè)計(jì)提供低噪聲切換功能