告別高價(jià)與長(zhǎng)周期！嘉立創(chuàng)推64層PCB與HDI普惠服務(wù)，讓高端創(chuàng)新更有底氣

Arduino Uno R4 WiFi板如何通過(guò)設(shè)置本地web服務(wù)器來(lái)控制家中的事物

去年我為初學(xué)者設(shè)計(jì)了一個(gè)學(xué)習(xí)PCB，這是一種Arduino UNO R3屏蔽。只需將屏蔽板放在Arduino UNO R3板上，即可輕松制作酷炫的家庭自動(dòng)化項(xiàng)目....這是一種即插即用的東西。

干貨分享！電源PCB布板與EMC的關(guān)系

電源EMC設(shè)計(jì)的重要性在MCU硬件系統(tǒng)中，電源和接口的硬件設(shè)計(jì)占據(jù)著舉足輕重的地位，它們不僅是系統(tǒng)正常運(yùn)作的基礎(chǔ)，更是確保系統(tǒng)穩(wěn)定性的關(guān)鍵。同時(shí)，這兩個(gè)部分的EMC設(shè)計(jì)也常常成為產(chǎn)品和項(xiàng)目中容易出現(xiàn)問(wèn)題的焦點(diǎn)。因此，深入理解和妥善處理電源與接口的EMC設(shè)計(jì)和布局布線問(wèn)題，對(duì)于確保MCU硬件系統(tǒng)的整體性能至關(guān)重要。

PCB過(guò)期后的使用與處理詳解

PCB板的有效期是一個(gè)相對(duì)復(fù)雜的問(wèn)題，它受到多種因素的影響，包括材料特性、使用條件、質(zhì)量以及制造工藝，甚至還包括后期的維護(hù)保養(yǎng)。基于PCB板的主要構(gòu)成材料，如玻璃纖維和樹(shù)脂，我們可以大致推測(cè)其有效期可能在5到10年左右。然而，通過(guò)精心設(shè)計(jì)和制造，以及適當(dāng)?shù)木S護(hù)，PCB板的使用壽命可以得到顯著延長(zhǎng)，從而提升電子設(shè)備的整體穩(wěn)定性和可靠性。

PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)匯總解析

在當(dāng)今快速發(fā)展的電子行業(yè)中，工程師掌握高速高密度PCB設(shè)計(jì)能力至關(guān)重要。這種能力不僅關(guān)系到產(chǎn)品的技術(shù)水平和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，而且直接影響到產(chǎn)品的性能、尺寸、成本和可靠性。隨著電子設(shè)備向更高性能、更小體積和更低成本的方向發(fā)展，高速高密度PCB設(shè)計(jì)已成為實(shí)現(xiàn)這些目標(biāo)的關(guān)鍵技術(shù)。

PCBA板會(huì)變形的原因詳解

在PCBA(印刷電路板組裝)打樣過(guò)程中，如何有效減少或消除因材料特性差異及加工過(guò)程引發(fā)的變形，是行業(yè)內(nèi)亟待解決的關(guān)鍵問(wèn)題之一。變形不僅影響產(chǎn)品的外觀質(zhì)量，還可能對(duì)電路板的電氣性能和長(zhǎng)期可靠性造成不利影響。

使用Arduino Pro Mini為Arduino Pro Mini制作自己的電機(jī)驅(qū)動(dòng)器屏蔽PCB

大家好，歡迎回來(lái)。在我之前的文章中，我解釋了什么是h橋電路，L293D電機(jī)驅(qū)動(dòng)IC和用于驅(qū)動(dòng)大電流電機(jī)驅(qū)動(dòng)器的搭載L293D電機(jī)驅(qū)動(dòng)IC。在這篇文章中，我將向您展示如何設(shè)計(jì)和制作自己的L293D電機(jī)驅(qū)動(dòng)板，它可以獨(dú)立控制多達(dá)4個(gè)大電流直流電機(jī)，并使用JLCPCB完成自己的Arduino電機(jī)屏蔽PCB。

基于ATmega32U4的手持游戲機(jī)，配有2.42英寸OLED顯示屏

MegaPocket是我的DIY手持游戲設(shè)備系列中的第三款，它們具有相同的外形。由ATmega32U4供電，它是您的基本“大屏幕”Arduboy?游戲兼容手持設(shè)備。驅(qū)動(dòng)2.42英寸OLED所需的12V升壓電路已集成在PCB上。

Vishay推出業(yè)內(nèi)首款采用SMD封裝的車規(guī)級(jí)Y1陶瓷電容器

這些器件在Y1絕緣等級(jí)下可提供高達(dá)500Vac(1500Vdc)的額定工作電壓、最高4.7 nF的電容值和高濕熱環(huán)境下的工作穩(wěn)定性

2025 IPC CEMAC 電子制造年會(huì)圓滿落幕

【中國(guó)上海，2025年9月29日】——由IPC國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)與上海市浦東新區(qū)質(zhì)量技術(shù)協(xié)會(huì)聯(lián)合主辦的 2025 IPC CEMAC電子制造年會(huì) 于9月26日在上海圓滿落幕。

從規(guī)模制造到創(chuàng)新引領(lǐng)，全球電子協(xié)會(huì)（原IPC）助力中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)站上轉(zhuǎn)型潮頭

電子行業(yè)作為全球經(jīng)濟(jì)的中樞，其規(guī)模已達(dá)6萬(wàn)億美元級(jí)別，每5美元的貿(mào)易中就有1美元涉及單一國(guó)家生產(chǎn)的電子元件，凸顯出其高度互聯(lián)的特性。這種相互依存不僅構(gòu)筑了行業(yè)的堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)，也放大其脆弱性。在當(dāng)前地緣政治動(dòng)蕩和資源短缺的背景下，行業(yè)正處于“相對(duì)混亂的時(shí)代的十字路口”。

PCB板層設(shè)計(jì)與電磁兼容性的關(guān)系解析

電磁兼容性(EMC)指設(shè)備在復(fù)雜電磁環(huán)境中正常工作，同時(shí)避免對(duì)其他設(shè)備造成干擾。不當(dāng)?shù)腜CB設(shè)計(jì)會(huì)導(dǎo)致信號(hào)失真、噪音過(guò)大、系統(tǒng)不穩(wěn)定等問(wèn)題，尤其在高速電路或模數(shù)混合電路中，單面板和雙面板因缺乏地線屏蔽，輻射增強(qiáng)且抗干擾能力下降。

PCB板的類型匯總

PCB(印制電路板)主要按層數(shù)、基材材質(zhì)、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和通孔類型等維度進(jìn)行分類，其中層數(shù)分類是最常見(jiàn)的劃分方式，包括單面板、雙面板和多層板。

電源PCB中的地平面分割與信號(hào)完整性保障策略

在開(kāi)關(guān)電源、DC-DC轉(zhuǎn)換器等高頻電力電子系統(tǒng)中，電源PCB的地平面設(shè)計(jì)直接影響功率效率、電磁兼容性（EMC）和信號(hào)完整性（SI）。不合理地平面分割可能導(dǎo)致地彈噪聲、共模干擾和信號(hào)失真，而過(guò)度分割又會(huì)破壞地平面連續(xù)性，引發(fā)阻抗突變。本文結(jié)合工程實(shí)踐，系統(tǒng)闡述地平面分割原則與信號(hào)完整性保障策略。

電源PCB走線中的寄生電感抑制與阻抗匹配技巧

在高速開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)中，PCB走線的寄生電感與阻抗失配已成為影響電源效率、穩(wěn)定性和電磁兼容性（EMC）的關(guān)鍵因素。寄生電感會(huì)引發(fā)電壓過(guò)沖、振鈴現(xiàn)象及EMI超標(biāo)，而阻抗不連續(xù)則會(huì)導(dǎo)致信號(hào)反射、功率損耗增加。本文從寄生電感產(chǎn)生機(jī)理、抑制策略及阻抗匹配實(shí)現(xiàn)方法三個(gè)維度，系統(tǒng)闡述電源PCB走線的優(yōu)化設(shè)計(jì)技巧。

開(kāi)關(guān)電源EMI設(shè)計(jì)實(shí)戰(zhàn)：差模/共模干擾抑制的PCB布局優(yōu)化技巧

在開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)中，電磁干擾（EMI）問(wèn)題始終是工程師必須攻克的核心挑戰(zhàn)。差模干擾與共模干擾作為兩大主要干擾類型，其抑制效果直接決定了產(chǎn)品能否通過(guò)CISPR32、CISPR25等國(guó)際電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)。本文將結(jié)合高頻PCB設(shè)計(jì)理論與實(shí)戰(zhàn)案例，系統(tǒng)闡述基于PCB布局的差模/共模干擾抑制策略。

超詳細(xì)解析！PCB真空蝕刻技術(shù)

PCB蝕刻技術(shù)概述PCB蝕刻技術(shù)是指在印制電路板制造過(guò)程中，通過(guò)腐蝕性化學(xué)藥液對(duì)面板上的銅箔進(jìn)行刻蝕，從而實(shí)現(xiàn)線路和圖形的制作。該技術(shù)涉及水平式噴淋蝕刻、水平式真空蝕刻、垂直蝕刻以及浸潤(rùn)蝕刻等技術(shù)類型。

最強(qiáng)梳理！電路板焊接中多種常見(jiàn)缺陷及其危害解析

PCB 焊接質(zhì)量直接關(guān)系到整個(gè)電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性，因此在焊接過(guò)程中要注意避免常見(jiàn)的焊接缺陷，確保焊接質(zhì)量達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)要求。通過(guò)合理設(shè)計(jì)、選擇適當(dāng)工藝、使用優(yōu)質(zhì)材料、嚴(yán)格控制參數(shù)、加強(qiáng)檢測(cè)和培訓(xùn)操作人員等措施，可以有效減少焊接缺陷的發(fā)生，提升電路板焊接質(zhì)量，保障設(shè)備的正常運(yùn)行和長(zhǎng)期穩(wěn)定性。

倒計(jì)時(shí)一周|2025 IPC CEMAC電子制造年會(huì)即將開(kāi)幕

2025 IPC CEMAC電子制造年會(huì)將于9月25日至26日在上海舉辦。年會(huì)以“Shaping a Sustainable Future(共塑可持續(xù)未來(lái))”為主題，匯聚國(guó)內(nèi)外專家學(xué)者、產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖與制造精英，圍繞先進(jìn)封裝、新興產(chǎn)業(yè)、PCB/PCBA技術(shù)、AI與數(shù)字化轉(zhuǎn)型以及ESG可持續(xù)發(fā)展等熱點(diǎn)話題展開(kāi)深入探討，推動(dòng)電子行業(yè)的健康可持續(xù)發(fā)展。

不止于快：從嘉立創(chuàng)看AI時(shí)代下PCB研發(fā)對(duì)制造伙伴的“新要求”