
降低EMI的一個重要途徑是設(shè)計PCB接地層。第一步是使PCB電路板總面積內(nèi)的接地面積盡可能大,這樣可以減少發(fā)射、串?dāng)_和噪聲。將每個元器件連接到接地點或接地層時必須特別小心,如果不這樣做,就不能充分利用可靠的接地層的中和效果。
設(shè)計任何 PCB 都具有挑戰(zhàn)性,尤其是當(dāng)設(shè)備越來越小的時候。大電流 PCB 設(shè)計甚至更加復(fù)雜,因為它不僅面臨同樣的障礙,而且還需要考慮一系列獨特的因素。
對于一個常見的buck芯片,其電感充電功率回路中包含輸入電容,集成在芯片內(nèi)部的上管MOSFET,功率電感以及輸出電容等器件。而電感放電功率回路中則包含功率電感、輸出電容和集成在芯片內(nèi)部的下管MOSFET等。
本文從高速電路和低速電路的應(yīng)用場景、到如何區(qū)分高低速電路、最后再講到高速電路和低速電路在PCB板的設(shè)計上有何區(qū)別。
USB?通用串行總線(英文:Universal?Serial?Bus,簡稱USB)是連接外部裝置的一個串口匯流排標(biāo)準(zhǔn),在計算機(jī)上使用廣泛,但也可以用在機(jī)頂盒和游戲機(jī)上,補充標(biāo)準(zhǔn)On-The-Go(?OTG)使其能夠用于在便攜裝置之間直接交換資料。
在電子工程領(lǐng)域,PCB(Printed Circuit Board,印刷電路板)作為電子元件的載體和連接橋梁,其設(shè)計質(zhì)量直接關(guān)系到電子產(chǎn)品的性能、穩(wěn)定性和可靠性。而接地作為PCB設(shè)計中的一個關(guān)鍵環(huán)節(jié),不僅關(guān)乎電路的安全,還直接影響到信號的質(zhì)量和系統(tǒng)的抗干擾能力。本文將深入探討PCB接地的原理、重要性及其實現(xiàn)方式,為讀者揭示這一技術(shù)背后的奧秘。
在電子技術(shù)的浩瀚領(lǐng)域中,電路板作為電子設(shè)備的核心部件,承載著電路連接與信號傳輸?shù)闹厝巍τ诔鯇W(xué)者而言,掌握電氣原理圖與PCB圖(Printed Circuit Board,印刷電路板圖)的對照關(guān)系,是邁入電路板設(shè)計大門的關(guān)鍵一步。本文將從電氣原理圖的基本概念、PCB圖的設(shè)計流程以及兩者之間的對應(yīng)關(guān)系入手,為自學(xué)電路板設(shè)計的讀者提供一份詳盡的指南。
為增進(jìn)大家對PCB的認(rèn)識,本文將對PCB短路不良的原因、PCB短路檢測、PCB短路處理方法等內(nèi)容予以介紹。
為增進(jìn)大家對PCB的認(rèn)識, 本文將對PCB的作用、PCB板阻抗控制等內(nèi)容予以介紹。
為增進(jìn)大家對PCB的認(rèn)識,本文將對PCB的分類、高電流PCB布局準(zhǔn)則予以介紹。
電子連接器是一種比較常見的電子設(shè)備。有了它,電子產(chǎn)品的組裝和制造變得更加容易。目前,連接器的應(yīng)用已廣泛應(yīng)用于通信、計算機(jī)、工業(yè)機(jī)械、消費電子等領(lǐng)域。
2024年9月,捷配宣布其PCB打樣服務(wù)進(jìn)行全新升級,推出“免費打樣五不限”。這一舉措標(biāo)志著捷配在推動電子產(chǎn)品研發(fā)便捷性方面邁出了重要一步,旨在消除工程師們在PCB打樣過程中遇到的各種限制和成本障礙。
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,高速數(shù)字電路板(PCB)的設(shè)計變得越來越復(fù)雜。在高速PCB設(shè)計中,電源完整性和地彈噪聲成為確保系統(tǒng)穩(wěn)定性和可靠性的關(guān)鍵因素。本文將詳細(xì)探討電源完整性與地彈噪聲的概念,以及如何通過仿真工具優(yōu)化高速PCB設(shè)計,以提高系統(tǒng)的整體性能。
在電子電路設(shè)計中,合理選擇端接方式是非常重要的,其選擇對于信號的傳輸質(zhì)量有重要影響,不同的端接方式適用于不同的場景和條件。
設(shè)計優(yōu)秀的PCB不僅要有創(chuàng)新的設(shè)計理念,而且還需要對PCB工藝有深刻的理解。線路設(shè)計作為PCB設(shè)計中的核心環(huán)節(jié),需要兼顧設(shè)計的電氣性能和工藝可制造性。如果忽視了制造工藝的限制,可能導(dǎo)致設(shè)計難以生產(chǎn),甚至增加不必要的成本。
在電子產(chǎn)品的設(shè)計過程中,PCB(Printed Circuit Board,印刷電路板)的布局與布線是至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。Altium Designer(簡稱AD)作為業(yè)界廣泛使用的PCB設(shè)計軟件,提供了豐富的功能和靈活的規(guī)則設(shè)置,以滿足不同設(shè)計需求。其中,如何對相同網(wǎng)絡(luò)中的焊盤和過孔采用不同的連接方式,是PCB設(shè)計中的一個常見問題,也是實現(xiàn)高效、穩(wěn)定電路設(shè)計的重要技巧。本文將從理論基礎(chǔ)、操作步驟、注意事項及實際應(yīng)用等方面,深入探討AD PCB Layout中相同網(wǎng)絡(luò)焊盤與過孔的不同連接方式。
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,電子產(chǎn)品正朝著小型化、高密度安裝和高發(fā)熱化方向邁進(jìn)。這一趨勢對PCB(印制電路板)設(shè)計的散熱能力提出了更高要求。PCB不僅是電子元器件的載體,還承擔(dān)著熱量傳導(dǎo)與散發(fā)的關(guān)鍵角色。因此,如何通過優(yōu)化PCB設(shè)計來有效改善散熱,已成為電子工程師們必須面對的重要課題。
我們能夠享受現(xiàn)代電子設(shè)備小巧玲瓏但又功能強(qiáng)大的優(yōu)點,得益于芯片的小型封裝的優(yōu)勢,其中一個最為優(yōu)秀的封裝形式就是錫球陣列封裝(BGA)。這種封裝形式芯片的管腳是分布于芯片底部的一系列點陣排列的焊盤,通過均勻的錫球與PCB板連接在一起。
提到“高速信號”,就需要先明確什么是“高速”,MHz速率級別的信號算高速、還是GHz速率級別的信號算高速?
對小型無線設(shè)備的需求正在增加,這些設(shè)備將用于可穿戴、醫(yī)療設(shè)備和追蹤器等消費應(yīng)用程序,以及照明、安保和建筑管理等工業(yè)應(yīng)用程序。因此,較小的電子設(shè)備將需要較小的PCB,這意味著天線必須與較短的地面平面一起工作,如果它們是電池操作的,功率也是一個因素--因為該設(shè)備不能耗電過多。