SIP

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SIP（SessioninitializationProtocol，會話初始協(xié)議）是由IETF（InternetEngineeringTaskForce，因特網(wǎng)工程任務(wù)組）制定的多媒體通信協(xié)議。

本土IC封測迎發(fā)展契機(jī)

【導(dǎo)讀】到目前為止，國內(nèi)已有超過280家企業(yè)在封裝測試及其相關(guān)領(lǐng)域競爭。產(chǎn)業(yè)發(fā)展初期中國封測企業(yè)主要集中在技術(shù)相對成熟的中低端產(chǎn)品生產(chǎn)上，然而隨著產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，有越來越多外資及合資企業(yè)將先進(jìn)的封測生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移

半導(dǎo)體
2013-12-08

IC 封裝技術(shù) 封裝測試 SIP
ASMPT將收購得可

21ic訊印刷技術(shù)市場領(lǐng)導(dǎo)者得可于4日宣布：于香港聯(lián)交所上市的全球領(lǐng)先電子制造業(yè)設(shè)備供應(yīng)商ASM太平洋科技有限公司(ASMPT)簽訂收購得可協(xié)議。如果收購協(xié)議得以批準(zhǔn)，得可的全體員工、全球工廠及整個(gè)管理團(tuán)隊(duì)都將被并

工業(yè)控制
2013-12-06

TE AC CE SIP
第八屆“中國芯”頒獎典禮將在南京召開

為推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展，進(jìn)一步促進(jìn)我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的上下游互動，工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心（CSIP）將于12月12日在江蘇南京舉辦以“推動整機(jī)與芯片聯(lián)動，打造集成電路大產(chǎn)業(yè)鏈”為主題的“

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2013-12-06

中國芯芯片集成電路產(chǎn)業(yè) SIP
絲網(wǎng)印刷設(shè)備供貨商DEK被ASM PT收購，將與SIPLACE合并

在香港聯(lián)交所上市交易的電子產(chǎn)品制造業(yè)設(shè)備供貨商ASM 太平洋科技有限公司（ASM PT）宣布，其已與Dover Printing & Identification, Inc. 和Dover Corporation訂立關(guān)于收購絲網(wǎng)印刷設(shè)備供貨商DEK的協(xié)議。DEK在2012年銷

消費(fèi)電子
2013-12-06

印刷設(shè)備 AC CE SIP
CSIP召開第八屆“中國芯”評選專家評審會

2013年12月1日，在工業(yè)和信息化部電子信息司的指導(dǎo)下，第八屆“中國芯”評審會在工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心(CSIP)舉行。中國工程院院士鄔江興、01專項(xiàng)專家組組長魏少軍、CSIP主任邱善勤、副主任

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2013-12-06

中國芯芯片設(shè)計(jì) 集成電路產(chǎn)業(yè) SIP
韓國醞釀組建第四家手機(jī)運(yùn)營商擬用TD-LTE

11月27日消息，根據(jù)韓國專家向新浪科技介紹，韓國主營移動互聯(lián)網(wǎng)的企業(yè)KMI已向韓國政府申請第四張移動通信運(yùn)營牌照，如果批準(zhǔn)的將采用TD-LTE單獨(dú)組網(wǎng)或TDD/FDD融合組網(wǎng)，可于2015年開始推出服務(wù)。韓國目前有SK電信、

通信技術(shù)
2013-11-27

TD-LTE TDD SIP
打造生活化穿戴設(shè)備 SiP微型化技術(shù)不可或缺

系統(tǒng)級封裝(SiP)微型化技術(shù)將實(shí)現(xiàn)更生活化的穿戴式裝置。SiP微型化技術(shù)可將穿戴式裝置關(guān)鍵元件整合于極小的單一封裝，不僅大幅簡化電路板設(shè)計(jì)，還能節(jié)省系統(tǒng)端測試時(shí)間，讓設(shè)計(jì)人員可更專注于創(chuàng)造差異化，打造更符合

消費(fèi)電子
2013-11-26

穿戴式穿戴設(shè)備微型化技術(shù) SIP
SiP微型化設(shè)計(jì) 打造生活化可穿戴設(shè)備

移動科技愈來愈多樣化，手表、眼鏡、手環(huán)、戒指、衣服等不同形態(tài)的貼身產(chǎn)品，除了是光鮮亮麗的配件外，在系統(tǒng)微型化技術(shù)的突破以及應(yīng)用軟體的整合下，能讓更多的智能功能隱藏于物件的原尺寸空間中，巧妙又自然地為消

工業(yè)控制
2013-11-25

元件可穿戴設(shè)備微型 SIP
韓國KMI申請成為第四家運(yùn)營商有望運(yùn)營TD-LTE

11月25日上午消息（于藝婉）韓國是全球LTE發(fā)展最快的國家，目前已有的三家運(yùn)營商中，SK電信和LG U+于2011年7月1日開始提供LTE服務(wù)，KT晚于他們5個(gè)月。而且，三家韓國運(yùn)營商已經(jīng)都于今年開始了可以滿足無線通信更高需

通信技術(shù)
2013-11-25

蘋果 LG TD-LTE SIP
日月光下季估減逾10%

里昂證券近日最新報(bào)告指出，明年首季蘋果WiFi模塊出貨量恐下修，加上新業(yè)者者加入競爭，不利日月光營運(yùn)，預(yù)期日月光明年首季合并營收將季減逾一成，評等為「賣出」，目標(biāo)價(jià)25.5元。日月光發(fā)言體系表示，「無法對

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2013-11-25

蘋果指紋 WIFI模塊 SIP
日月光下季估減逾10%

里昂證券昨（20）日最新報(bào)告指出，明年首季蘋果WiFi模塊出貨量恐下修，加上新業(yè)者者加入競爭，不利日月光營運(yùn)，預(yù)期日月光明年首季合并營收將季減逾一成，評等為「賣出」，目標(biāo)價(jià)25.5元。日月光發(fā)言體系昨天表示

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2013-11-22

蘋果指紋 WIFI模塊 SIP
借力SiP/TSV技術(shù)　Sensor Hub整合MEMS傳感器

Sensor Hub方案整合度將再大幅提升。微控制器(MCU)供應(yīng)商正借重系統(tǒng)級封裝(SiP)和矽穿孔(TSV)技術(shù)，整合微控制器和多軸微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)感測器，以開發(fā)出尺寸更小的Sensor Hub方案，助力智慧型手機(jī)品牌商打造輕薄外觀

半導(dǎo)體
2013-11-19

MEMS MEMS傳感器 SENSOR SIP
外資買氣凌厲，日月光續(xù)創(chuàng)波段新高

日月光(2311)本季營運(yùn)受惠EMS事業(yè)營收因大客戶擴(kuò)大WiFi模塊釋單，系統(tǒng)級封裝(SiP)及指紋辨識芯片出貨續(xù)增，吸引外資11月以來一路搶進(jìn)，今日更搭上臺股起漲順風(fēng)車，開盤后震蕩走升，截至11點(diǎn)25分止，漲幅仍達(dá)1%以上，

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2013-11-19

指紋波段 WIFI模塊 SIP
日月光深耕SiP有成

日月光（2311）深耕系統(tǒng)級封裝（SiP）多年，今年開始進(jìn)入收成年，由於SiP技術(shù)從智慧型手機(jī)、平板電腦跨入物聯(lián)網(wǎng)（IoT）終端裝置，成為上周吸引市場資金搶進(jìn)的賣點(diǎn)。日月光上周五盤中最高來到30.5元、改寫近19個(gè)

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2013-11-18

Wi-Fi 平板 IoT SIP
趙建忠：要有中國特色SoC或SiP產(chǎn)品路線圖

應(yīng)將數(shù)字模擬混合電路(SoC或SiP)技術(shù)、新市場應(yīng)用的完整解決方案平臺工具技術(shù)及其產(chǎn)業(yè)化作為基本定位，以此作為產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展的根本切入點(diǎn)。迄今為止，我國集成電路產(chǎn)業(yè)定位不明確，沒有擺脫粗放式的跟蹤發(fā)展模式，

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2013-11-15

SoC 路線圖數(shù)字模擬 SIP
我國急需中國特色SoC或SiP產(chǎn)品路線圖

應(yīng)將數(shù)字模擬混合電路(SoC或SiP)技術(shù)、新市場應(yīng)用的完整解決方案平臺工具技術(shù)及其產(chǎn)業(yè)化作為基本定位，以此作為產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展的根本切入點(diǎn)。迄今為止，我國集成電路產(chǎn)業(yè)定位不明確，沒有擺脫粗放式的跟蹤發(fā)展模式，

消費(fèi)電子
2013-11-15

SoC 路線圖數(shù)字模擬 SIP
封測廠：SiP更復(fù)雜是好生意

封測大廠日月光主管表示，系統(tǒng)級封裝(SiP)商業(yè)模式將更為復(fù)雜，但未來10年到20年有好生意。展望今年封測產(chǎn)業(yè)，這位主管預(yù)估，今年全球前 5大專業(yè)封測代工(OSAT)大廠平均成長幅度，可高于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長幅度；

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2013-11-15

晶片系統(tǒng)級封裝 ASIC SIP
我國急需中國特色SoC或SiP產(chǎn)品路線圖

應(yīng)將數(shù)字模擬混合電路(SoC或SiP)技術(shù)、新市場應(yīng)用的完整解決方案平臺工具技術(shù)及其產(chǎn)業(yè)化作為基本定位，以此作為產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展的根本切入點(diǎn)。迄今為止，我國集成電路產(chǎn)業(yè)定位不明確，沒有擺脫粗放式的跟蹤發(fā)展模式，

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2013-11-14

SoC 路線圖數(shù)字模擬 SIP
要有中國特色SoC或SiP產(chǎn)品路線圖

應(yīng)將數(shù)字模擬混合電路(SoC或SiP)技術(shù)、新市場應(yīng)用的完整解決方案平臺工具技術(shù)及其產(chǎn)業(yè)化作為基本定位，以此作為產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展的根本切入點(diǎn)。迄今為止，我國集成電路產(chǎn)業(yè)定位不明確，沒有擺脫粗放式的跟蹤發(fā)展模式，

電子設(shè)計(jì)自動化
2013-11-14

SoC 路線圖數(shù)字模擬 SIP
中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會IC設(shè)計(jì)分會副秘書長趙建忠：要有中國特色SoC或SiP產(chǎn)品路線圖

應(yīng)將數(shù)字模擬混合電路(SoC或SiP)技術(shù)、新市場應(yīng)用的完整解決方案平臺工具技術(shù)及其產(chǎn)業(yè)化作為基本定位，以此作為產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展的根本切入點(diǎn)。迄今為止，我國集成電路產(chǎn)業(yè)定位不明確，沒有擺脫粗放式的跟蹤發(fā)展模式，

半導(dǎo)體
2013-11-12

SoC 路線圖 IC設(shè)計(jì) SIP

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SIP

本土IC封測迎發(fā)展契機(jī)

ASMPT將收購得可

第八屆“中國芯”頒獎典禮將在南京召開

絲網(wǎng)印刷設(shè)備供貨商DEK被ASM PT收購，將與SIPLACE合并

CSIP召開第八屆“中國芯”評選專家評審會

韓國醞釀組建第四家手機(jī)運(yùn)營商擬用TD-LTE

打造生活化穿戴設(shè)備 SiP微型化技術(shù)不可或缺

SiP微型化設(shè)計(jì) 打造生活化可穿戴設(shè)備

韓國KMI申請成為第四家運(yùn)營商有望運(yùn)營TD-LTE

日月光下季估減逾10%

日月光下季估減逾10%

借力SiP/TSV技術(shù)　Sensor Hub整合MEMS傳感器

外資買氣凌厲，日月光續(xù)創(chuàng)波段新高

日月光深耕SiP有成

趙建忠：要有中國特色SoC或SiP產(chǎn)品路線圖

我國急需中國特色SoC或SiP產(chǎn)品路線圖

封測廠：SiP更復(fù)雜是好生意

我國急需中國特色SoC或SiP產(chǎn)品路線圖

要有中國特色SoC或SiP產(chǎn)品路線圖

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會IC設(shè)計(jì)分會副秘書長趙建忠：要有中國特色SoC或SiP產(chǎn)品路線圖

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