· 第三季度凈收入20.1億美元;不含無線產品收入;同比增長3.9%,環(huán)比增長0.5%· 第三季度資產減值和重組支出前營業(yè)利潤為5400萬美元· 拆分ST-Ericsson交易結束意法半導體公布了截至2013年9月28日的第三季度及前九個
21ic訊 意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)公布了截至2013年9月28日的第三季度及前九個月的財報。第三季度凈收入總計20.13億美元,毛利率32.4%。意法半導體第三季度凈虧損1.42億美元,因為公司發(fā)生一筆1.20億美
• 第三季度凈收入20.1億美元;不含無線產品收入;本期無線產品同比增長3.9%,環(huán)比增長0.5%• 第三季度資產減值和重組支出前營業(yè)利潤為5400萬美元• 拆分ST-Ericsson交易結束中國,2013年10月24日 —
• 第三季度凈收入20.1億美元;不含無線產品收入;本期無線產品同比增長3.9%,環(huán)比增長0.5%• 第三季度資產減值和重組支出前營業(yè)利潤為5400萬美元• 拆分ST-Ericsson交易結束中國,2013年10月24日 —
意法半導體(STMicroelectronics,ST)宣布, ST-Ericsson 總裁暨首席執(zhí)行官 Carlo Ferro 重回意法半導體擔任首席財務官一職,并擴大其職責范圍。除首席財務官一職外,Carlo Ferro還將負責法務、中央營運計劃、采購、I
【導讀】中國,2013年8月7日 ——橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布,ST-Ericsson總裁兼首席執(zhí)行官Carlo Ferro回到意法半導體擔任首
ST-Ericsson的相關資產業(yè)務已正式轉移給母公司,交易于2013年8月2日完成ST-Ericsson其余業(yè)務將陸續(xù)關閉愛立信和意法半導體宣布合資公司ST-Ericsson的拆分交易結束。此前,兩家公司于2013年3月18日宣布對于該合資企業(yè)
21ic訊 意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布,ST-Ericsson總裁兼首席執(zhí)行官Carlo Ferro回到意法半導體擔任首席財務官一職,同時擴大其職責范圍。除首席財務官一職外,Ferro還將負責
愛立信和意法半導體宣布合資公司ST-Ericsson的拆分交易結束。此前,兩家公司于2013年3月18日宣布對于該合資企業(yè)未來的戰(zhàn)略決定。自8月2日起,愛立信接收了纖薄型LTE多模調制解調器(LTE multimode thin modem)解決方
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布,意法半導體與愛立信各持50%股份的合資企業(yè)ST-Ericsson已售出其移動網絡全球導航衛(wèi)星系統(tǒng)(GNSS)業(yè)務資產和知識產權(IPR),此次交易的新
21ic訊 意法半導體與愛立信的合資企業(yè)ST-Ericsson宣布簽署正式協(xié)議,將其移動網絡全球導航衛(wèi)星系統(tǒng)(GNSS)業(yè)務資產和知識產權(IPR)出售給一家市場領先的半導體企業(yè)。GNSS業(yè)務的出售標志著意法半導體與愛立信于2013年
2013年5月29日意法半導體(STMicroelectronics)與愛立信的合資企業(yè)ST-Ericsson宣布簽署正式協(xié)議,將其移動網絡全球導航衛(wèi)星系統(tǒng)(GNSS)業(yè)務資產和知識產權(IPR)出售給一家市場領先的半導體企業(yè)。 GNSS業(yè)務的出售
意法半導體公布截至2013年3月30日的第一季度財報。 從2013年1月1日起,意法半導體開始在部門財報中體現2012年12月10日公布的新戰(zhàn)略:傳感器和功率產品及汽車產品部(SPA);嵌入式處理解決方案產品部(EPS)。 第一季
21ic訊 意法半導體(STMicroelectronics)公布截至2013年3月30日的第一季度財報。從2013年1月1日起,意法半導體開始在部門財報中體現2012年12月10日公布的新戰(zhàn)略:傳感器和功率產品及汽車產品部(SPA);嵌入式處理解決方
讓我們面對現實吧…自始至終,我們都知道這出戲會如何收尾:來自西方的芯片供貨商即將下臺一鞠躬──除了唯一的幸存者,手機芯片龍頭高通(Qualcomm)。幾天前,當我結束與中國晶片設計業(yè)者展訊通信(Spreadtrum)CEO李力
據悉,意法(STMicroelectronics)與愛立信(Ericsson)合資公司ST-Ericsson宣布解散的后,使得國內、外二線手機芯片廠因競爭壓力過劇、被迫退出市場的危機正式浮上臺面。新一代手機芯片平臺在開發(fā)時所耗費的人力資源及資
21ic訊 愛立信與意法半導體宣布,雙方對合資企業(yè)ST-Ericsson的未來方向達成協(xié)議。根據2012年12月兩家母公司所公布的戰(zhàn)略計劃,雙方一直在為合資企業(yè)尋找一個戰(zhàn)略性解決方案。經過幾個月的密切合作,兩家公司決定選
愛立信與意法半導體宣布,雙方對合資企業(yè)ST-Ericsson的未來方向達成協(xié)議。根據2012年12月兩家母公司所公布的戰(zhàn)略計劃,雙方一直在為合資企業(yè)尋找一個戰(zhàn)略性解決方案。經過幾個月的密切合作,兩家公司決定選擇一個對雙
21ic訊 意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)今日宣布,首席運營官Didier Lamouche決定辭去公司職務,尋求新的個人發(fā)展機會。辭職申請將于2013年3月31日生效。Didier Lamouche于2011年12月接受公司委派,擔任ST-E
增強現實技術(AR)的前輩Metaio剛剛宣布了一項新合作,它的新合作伙伴是ST-Ericsson,雙方將生產出增強現實技術的智能手機芯片。此次合作標志著處理器已可用于特殊需求上,以加速和提升智能手機上增強現實軟件。M