4月25日,意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)公布截至2012年3月31日的第一季度財(cái)報(bào)。第一季度凈收入降至20.2億美元,環(huán)比降幅8%;受晶圓廠產(chǎn)能利用率不足而發(fā)生的預(yù)期內(nèi)產(chǎn)能不飽和支
意法半導(dǎo)體與愛(ài)立信的合資企業(yè)ST-愛(ài)立信近日宣布了一項(xiàng)最新的戰(zhàn)略指導(dǎo)計(jì)劃,內(nèi)容是該公司將把業(yè)務(wù)重心放在智能手機(jī)和平板電腦的“完整系統(tǒng)解決方案”上。根據(jù)這項(xiàng)計(jì)劃,ST-愛(ài)立信將把業(yè)務(wù)重心放在交付應(yīng)用處理器、調(diào)
北京時(shí)間4月23日消息,自蘋果、三星紛紛自主開(kāi)發(fā)移動(dòng)芯片后,臺(tái)灣手機(jī)廠商HTC宣稱未來(lái)其將聯(lián)合ST-Ericsson開(kāi)發(fā)自己的處理器芯片。來(lái)自臺(tái)灣媒體的消息稱,HTC目前已與ST-Ericsson簽署了聯(lián)合開(kāi)發(fā)芯片的合作備忘錄。ST-
意法半導(dǎo)體(ST)公布多媒體融合戰(zhàn)略下一步計(jì)劃· 積極研發(fā)一款適用所有市場(chǎng)的應(yīng)用處理器平臺(tái)· 通過(guò)戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系實(shí)現(xiàn)意法半導(dǎo)體與ST-Ericsson的優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)· 意
北京時(shí)間4月23日下午消息(艾斯)根據(jù)路透社報(bào)道,手機(jī)芯片制造商ST-Ericsson推遲了一個(gè)原定在本周一進(jìn)行的“市場(chǎng)開(kāi)放之前(before market open)”戰(zhàn)略公告發(fā)布。一位發(fā)言人表示,推遲是由于“技術(shù)原
IC Insights三月更新的McClean報(bào)告對(duì)2011年Top 103無(wú)晶圓IC廠進(jìn)行統(tǒng)計(jì)。報(bào)告顯示,2011年,前12名無(wú)晶圓IC廠銷售額均超過(guò)10億美元,領(lǐng)頭的高通則已接近100億美元! 按銷售額排名2011年的全球Top 25無(wú)晶圓IC廠的總
ST-Ericsson去年12月新上任的首席執(zhí)行官Didier Lamouche,在今年初透露該公司將在3月底之前宣布新戰(zhàn)略計(jì)劃;而近日有業(yè)界傳聞指出,該計(jì)劃可能與 ST-Ericsson 的出售有關(guān)。 Didier Lamouche 針對(duì)以上引述匿名消息來(lái)源
2月21日消息,歐洲最大半導(dǎo)體廠商意法半導(dǎo)體今日宣布,公司CFO卡洛·費(fèi)羅(Carlo Ferro)將出任合資公司ST-Ericsson首席運(yùn)營(yíng)官(COO),而費(fèi)羅留下的職位空缺將由公司首席會(huì)計(jì)官(chief accounting officer)馬里奧&
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,歐洲最大的芯片生產(chǎn)商意法半導(dǎo)體今天宣布,該公司首席財(cái)務(wù)官卡洛·費(fèi)羅(Carlo Ferro)將擔(dān)任其合資手機(jī)芯片公司ST-Ericsson的首席運(yùn)營(yíng)官。由于主要客戶諾基亞的業(yè)務(wù)接連虧損,ST-Ericsson深受打
據(jù)Arete Research Services的金融分析師,法國(guó)-意大利電子制造商意法半導(dǎo)體要想阻止利潤(rùn)下降以及滑向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邊緣的趨勢(shì),必須采取大刀闊斧的行動(dòng)。Arete本周在致投資者的報(bào)告中表示:“我們認(rèn)為,高級(jí)管理層、公
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 公布截至2011年12月31日的第四季度及全年財(cái)報(bào)。 意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官卡羅伯佐提(Carlo Bozotti)表示: “在2011年半導(dǎo)體市場(chǎng)總體增長(zhǎng)大幅放
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 公布截至2011年12月31日的第四季度及全年財(cái)報(bào)。意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官卡羅伯佐提(Carlo Bozotti)表示: “在2011年半導(dǎo)體市場(chǎng)總體增長(zhǎng)大
北京時(shí)間1月13日下午消息(艾斯)根據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,在2012年美國(guó)CES展上,愛(ài)立信公司CEO衛(wèi)翰思(Hans Vestberg)表示,該公司將繼續(xù)對(duì)其與STMicroelectronics合資成立的ST-Ericsson公司進(jìn)行支持,而該公司最近已經(jīng)
為加快能夠豐富人們?nèi)粘I铙w驗(yàn)的技術(shù)的開(kāi)發(fā)和應(yīng)用,全球領(lǐng)先的無(wú)線平臺(tái)及半導(dǎo)體供應(yīng)商ST-Ericsson與橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體共同宣布參與VENTURI(immersiVe ENhancemenT of User-
【賽迪網(wǎng)訊】ST-Ericsson計(jì)劃2012年將銅柱凸塊納入技術(shù)藍(lán)圖,隨著芯片制程逐漸微縮到28納米,同時(shí)成本降低壓力依舊存在,各家手機(jī)芯片大廠相繼采用,預(yù)料將掀起銅柱凸塊風(fēng)潮,成為繼銅打線封裝制程后新的封裝技術(shù)變革
ST-Ericsson計(jì)劃2012年將銅柱凸塊納入技術(shù)藍(lán)圖,隨著芯片制程逐漸微縮到28納米,同時(shí)成本降低壓力依舊存在,各家手機(jī)芯片大廠相繼采用,預(yù)料將掀起銅柱凸塊風(fēng)潮,成為繼銅打線封裝制程后新的封裝技術(shù)變革。以技術(shù)來(lái)看
ST-Ericsson計(jì)劃2012年將銅柱凸塊納入技術(shù)藍(lán)圖,隨著芯片制程逐漸微縮到28納米,同時(shí)成本降低壓力依舊存在,各家手機(jī)芯片大廠相繼采用,預(yù)料將掀起銅柱凸塊風(fēng)潮,成為繼銅打線封裝制程后新的封裝技術(shù)變革。以技術(shù)來(lái)看
ST-Ericsson計(jì)劃2012年將銅柱凸塊納入技術(shù)藍(lán)圖,隨著芯片制程逐漸微縮到28納米,同時(shí)成本降低壓力依舊存在,各家手機(jī)芯片大廠相繼采用,預(yù)料將掀起銅柱凸塊風(fēng)潮,成為繼銅打線封裝制程后新的封裝技術(shù)變革。 以技術(shù)
ST-Ericsson計(jì)劃2012年將銅柱凸塊納入技術(shù)藍(lán)圖,隨著芯片制程逐漸微縮到28納米,同時(shí)成本降低壓力依舊存在,各家手機(jī)芯片大廠相繼采用,預(yù)料將掀起銅柱凸塊風(fēng)潮,成為繼銅打線封裝制程后新的封裝技術(shù)變革。以技術(shù)來(lái)看
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)公布了截至2011年10月1日的第三季度及前九個(gè)月的財(cái)務(wù)結(jié)果。 公司總裁兼首席執(zhí)行官卡羅伯佐提(CarloBozotti)評(píng)論本期財(cái)務(wù)結(jié)果時(shí)表示:“當(dāng)進(jìn)入第三季度時(shí),我們就做好了面對(duì)