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明年全球芯片設(shè)備銷售額將增長90%

北京時間6月10日消息，據(jù)國外媒體報道，國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(以下簡稱“SEMI”)周三表示，預(yù)計明年全球芯片制造設(shè)備銷售額將幾乎翻一番。今年全球芯片制造設(shè)備銷售額將下滑56%。SEMI稱，盡管美國投資

電子設(shè)計自動化
2009-06-11

全球芯片芯片制造 SEMI 半導(dǎo)體設(shè)備
4月北美半導(dǎo)體設(shè)備商訂單保持低位芯片制造商投入依然有限

SEMI日前公布了2009年4月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統(tǒng)計，4月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為2.53億美元，訂單出貨比為0.65。訂單出貨比為0.65意味著該月每出貨價值100美元的產(chǎn)品可獲

電子設(shè)計自動化
2009-05-25

移動芯片制造商 SEMI 半導(dǎo)體設(shè)備
北美4月SEMI半導(dǎo)體設(shè)備訂單年比大幅下滑77%

綜合外電5月22日報道，國際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會（SEMI）公布，北美4月半導(dǎo)體設(shè)備訂單年比萎縮77%。但景氣前景領(lǐng)先指標BB值上升至0.65。若與3月相比，4月訂單增長3%。此外，4月訂單出貨比(BB值)則由0.56上升到0.6

半導(dǎo)體
2009-05-23

BSP SEMI 半導(dǎo)體設(shè)備
SEMI SMG：2009年第一季度全球硅晶圓出貨面積同比減少57% 創(chuàng)2001年來新低

SEMI Silicon Manufacturers Group（SMG）的分析顯示，2009年第一季度全球硅晶圓出貨面積較去年第四季度迅猛減少。第一季度硅晶圓出貨面積為9.4億平方英寸，較去年第四季度的14.28億平方英寸減少34%，較去年第一季

模擬
2009-05-21

Silicon 硅晶圓 GROUP SEMI
2009年第一季度全球硅晶圓出貨面積同比減少57% 創(chuàng)2001年來新低

SEMI Silicon Manufacturers Group（SMG）的分析顯示，2009年第一季度全球硅晶圓出貨面積較去年第四季度迅猛減少。第一季度硅晶圓出貨面積為9.4億平方英寸，較去年第四季度的14.28億平方英寸減少34%，較去年第一季度

顯示光電
2009-05-21

Silicon 硅晶圓 GROUP SEMI
Gartner：今年半導(dǎo)體設(shè)備支出下滑45% 創(chuàng)下最大跌幅

市調(diào)機構(gòu)Gartner資料顯示，2009年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)設(shè)備支出受到經(jīng)濟衰退沖擊下，預(yù)測將下降45%，創(chuàng)下該機構(gòu)發(fā)布這項數(shù)據(jù)以來最大跌幅，估計2009年半導(dǎo)體業(yè)設(shè)備投資額將降至169億美元，將明顯低于2008年的308億美元。Gartne

半導(dǎo)體
2009-04-28

BSP GARTNER SEMI 半導(dǎo)體設(shè)備
3月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單額止跌反彈市場期待進一步回暖

SEMI日前公布了2009年3月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統(tǒng)計，3月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為2.789億美元，訂單出貨比為0.61。訂單出貨比為0.61意味著該月每出貨價值100美元

半導(dǎo)體
2009-04-24

PI BSP SEMI 半導(dǎo)體設(shè)備
北美3月SEMI半導(dǎo)體設(shè)備訂單年比大幅下滑76%

受全球經(jīng)濟衰退打壓，北美3月SEMI半導(dǎo)體設(shè)備訂單年比大幅下滑76%至2.789億美元，3月SEMI半導(dǎo)體訂單出貨比回升至0.61，但數(shù)據(jù)顯示該行業(yè)仍處于萎縮。綜合外電4月17日報道，國際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會（SEMI）公布，

半導(dǎo)體
2009-04-19

供應(yīng)鏈 BSP SEMI 半導(dǎo)體設(shè)備
半導(dǎo)體市場08年減31% 臺灣衰退最嚴重

國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)昨(26)日公布2008年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場達295.2億美元，較2007年減少31%，中國臺灣因半導(dǎo)體廠大減資本支出逾半，是衰退最嚴重的地區(qū)。另外，SEMI統(tǒng)計2008年半導(dǎo)體材料市場達427億

半導(dǎo)體
2009-04-06

半導(dǎo)體市場半導(dǎo)體材料 BSP SEMI
二月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比為0.48

根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2009年二月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商三個月平均訂單金額為2.635億美元，B/BRatio(Book-to-BillRatio，訂單出貨比)為0.48。該報告指出

半導(dǎo)體
2009-03-26

BSP RATIO SEMI 半導(dǎo)體設(shè)備
北美半導(dǎo)體設(shè)備市場2009年2月份訂單出貨比為0.48 訂單額再創(chuàng)新低

SEMI日前公布了2009年2月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統(tǒng)計，2月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為2.635億美元，訂單出貨比為0.48。訂單出貨比為0.48意味著該月每出貨價值100美元

半導(dǎo)體
2009-03-25

PI BSP SEMI 半導(dǎo)體設(shè)備
宏力華虹整合緩慢推進：合作已從局部展開

“一切風(fēng)平浪靜，整合的事好像停頓了一樣?！焙炅Π雽?dǎo)體一位內(nèi)部人士這樣形容宏力、華虹NEC整合的最新進展。另兩位權(quán)威人士近期也透露，整合仍在緩慢推進。權(quán)威人士表示，目前的計劃是上海市政府正嘗試成立一家控股

消費電子
2009-03-25

中芯華虹 NEC SEMI
最受關(guān)注本土半導(dǎo)體設(shè)備與材料公司”評選揭曉

在3月18日SEMICON China展會期間舉行的“半導(dǎo)體本土制造之機遇研討會”上，安集微電子(上海)有限公司、北方微電子公司、北京華峰測控技術(shù)有限公司、中國電子科技集團公司第48研究所和中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)有限公司(排

消費電子
2009-03-20

微電子 65NM SEMI 半導(dǎo)體設(shè)備
中國本土IC供應(yīng)缺口明顯中國制造潛力無限

SEMI全球總裁兼CEOStanleyT.Myers先生在SEMICONChina2009開幕演講中說道，“目前中國本土IC生產(chǎn)量還不到消費量的10%，未來在政府投資的支持下，中國IC制造產(chǎn)業(yè)增長潛力巨大。” SEMICONChina2009于17日上午隆重舉

半導(dǎo)體
2009-03-18

中國制造 IC BSP SEMI

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Semi

明年全球芯片設(shè)備銷售額將增長90%

4月北美半導(dǎo)體設(shè)備商訂單保持低位芯片制造商投入依然有限

北美4月SEMI半導(dǎo)體設(shè)備訂單年比大幅下滑77%

SEMI SMG：2009年第一季度全球硅晶圓出貨面積同比減少57% 創(chuàng)2001年來新低

2009年第一季度全球硅晶圓出貨面積同比減少57% 創(chuàng)2001年來新低

Gartner：今年半導(dǎo)體設(shè)備支出下滑45% 創(chuàng)下最大跌幅

3月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單額止跌反彈市場期待進一步回暖

北美3月SEMI半導(dǎo)體設(shè)備訂單年比大幅下滑76%

半導(dǎo)體市場08年減31% 臺灣衰退最嚴重

二月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比為0.48

北美半導(dǎo)體設(shè)備市場2009年2月份訂單出貨比為0.48 訂單額再創(chuàng)新低

宏力華虹整合緩慢推進：合作已從局部展開

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