按SEMI的資深分析師Christian Dieseldorff報(bào)道,SEMI的全球Fab預(yù)測(cè)于2010年時(shí)全球Fab投資再增加64%,達(dá)240億美元。ICInsight的McClean認(rèn)為,今年第三季度的全球產(chǎn)能利用率可達(dá)88%,接近去年金融危機(jī)之前的水平。它還
臺(tái)北國(guó)際半導(dǎo)體大展盛大開幕,SEMI臺(tái)灣暨東南亞區(qū)總裁曹世綸等人共同剪彩。圖文/王清發(fā) Wii游戲機(jī)、iPhone智能型手機(jī)、小筆電等3C商品所掀起的「虛實(shí)并存」、「智慧生活」旋風(fēng)讓半導(dǎo)體業(yè)界再次吹起MEMS熱潮,
SEMICON Taiwan 2009于9月30日至10月2日于臺(tái)北世貿(mào)1館盛大展出,SEMICON在臺(tái)灣今年已邁入第14年,參展廠商總計(jì)有520家企業(yè),其中有來自全球22國(guó) 共260家外商企業(yè)參展,合計(jì)共展出1,000個(gè)攤位,預(yù)估將吸引超過
SEMI日前公布了2009年8月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報(bào)告。按三個(gè)月移動(dòng)平均額統(tǒng)計(jì),8月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為5.99億美元,訂單出貨比為1.03。訂單出貨比為1.03意味著該月每出貨價(jià)值100美元的產(chǎn)品可獲
北京時(shí)間9月18日上午消息,據(jù)國(guó)外媒體今日?qǐng)?bào)道,8月份北美芯片設(shè)備廠商新獲5.99億美元訂單,環(huán)比增長(zhǎng)5%,表明手機(jī)、PC等產(chǎn)品需求在慢慢復(fù)蘇。 國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備和材料協(xié)會(huì)(以下簡(jiǎn)稱“SEMI”)在一份報(bào)告中稱,8月份北
全球半導(dǎo)體設(shè)備與材料行業(yè)協(xié)會(huì)SEMI日前公布了2009年第二季度全球半導(dǎo)體制造設(shè)備訂單出貨數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)狀況。 2009年第二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨量為26.9億美元,較上個(gè)季度下滑13%,而較去年同期下滑幅度達(dá)66%。此數(shù)據(jù)是
全球半導(dǎo)體設(shè)備與材料行業(yè)協(xié)會(huì)SEMI日前公布了2009年第二季度全球半導(dǎo)體制造設(shè)備訂單出貨數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)狀況。2009年第二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨量為26.9億美元,較上個(gè)季度下滑13%,而較去年同期下滑幅度達(dá)66%。此數(shù)據(jù)是與
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)預(yù)估2010年全球晶圓廠資本支出將達(dá)244.38億美元,較今年大增64%,而其中的140億美元將由6家半 導(dǎo)體廠包辦。被SEMI封為「2010年半導(dǎo)體業(yè)六大投資天王」的6家廠商,包括處理器大廠
核心提示:2010年,全球的總晶圓廠支出(包括建造和裝配晶圓設(shè)施)預(yù)計(jì)將增加64%,達(dá)240億美元,其中臺(tái)積電等六家廠商將占據(jù)總支出的一半以上。過去一年來,在這前所未見的低迷氣氛中,這些公司發(fā)布的大規(guī)模投資計(jì)劃著
SEMI World Fab Forecast預(yù)測(cè),2010年全球晶圓廠支出將達(dá)到240億美元。其中很大一部分(約140億美元)將來自6家已制定激進(jìn)投資計(jì)劃的公司。這六家公司分別是:TSMC, GlobalFoundries, Toshiba, Samsung, Intel和Inot
SEMI預(yù)測(cè),2010年全球晶圓廠成長(zhǎng)幅度將達(dá)64%,規(guī)模達(dá)240億美元。但預(yù)計(jì)其中很大部份(約140億美元)將來自少數(shù)幾家公司──半導(dǎo)體界的‘六大天王’(Fantastic Six),已經(jīng)宣布了他們積極的投資計(jì)劃。在這前所未見的低迷