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芯片產(chǎn)能收緊業(yè)界出現(xiàn)短缺擔憂
SEMI更新了WorldFabForecast，新數(shù)據(jù)顯示，隨著舊產(chǎn)能持續(xù)關(guān)閉，明年在線晶圓廠產(chǎn)能將較2008年后半年發(fā)生一些變化。新上線產(chǎn)能相對較少，一些業(yè)界高管和分析師開始預警如果全球經(jīng)濟反彈，明年芯片產(chǎn)能可能出現(xiàn)短缺的
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芯片產(chǎn)能收緊 業(yè)界出現(xiàn)短缺擔憂
SEMI更新了World Fab Forecast，新數(shù)據(jù)顯示，隨著舊產(chǎn)能持續(xù)關(guān)閉，明年在線晶圓廠產(chǎn)能將較2008年后半年發(fā)生一些變化。新上線產(chǎn)能相對較少，一些業(yè)界高管和分析師開始預警如果全球經(jīng)濟反彈，明年芯片產(chǎn)能可能出現(xiàn)短缺
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應用材料3.64億美元收購Semitool拓展移動設(shè)備芯片市場
全球最大芯片生產(chǎn)設(shè)備制造商應用材料(AppliedMaterialsInc。；AMAT-US)周二(17日)宣布，欲斥資3。64億美元現(xiàn)金收購同業(yè)SemitoolInc(SMTL-US)，擴展公司的市場營業(yè)范疇。 據(jù)國外媒體報道，應用材料首席執(zhí)行官MikeSp
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10月北美半導體設(shè)備訂單出貨比1.1 保持穩(wěn)步增長
SEMI日前公布了2009年10月份北美半導體設(shè)備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統(tǒng)計，10月份北美半導體設(shè)備制造商訂單額為7.562億美元，訂單出貨比為1.1。訂單出貨比為1.1意味著該月每出貨價值100美元的產(chǎn)品可
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2013年半導體封裝材料市場將達201億美元
據(jù)SEMI和TechSearch International的最新研究，2009年全球半導體封裝材料市場(包括熱界面材料)預計可達158億美元，2013年將達201億美元。碾壓襯底仍然是最大的分類市場，2009年預計可達68億美元，未來5年內(nèi)出貨量年均
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芯片產(chǎn)能收緊 業(yè)界出現(xiàn)短缺擔憂
芯片產(chǎn)能收緊 業(yè)界出現(xiàn)短缺擔憂
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應用材料逾3億美元收購硅片處理設(shè)備生產(chǎn)商
據(jù)國外媒體報道，應用材料公司周二稱，將以約3.64億美元收購硅片處理設(shè)備生產(chǎn)商Semitool。 在應用材料宣布將以每股11美元的價格收購Semitool所有流通股后，應用材料股價飆升逾30%。這一出價較后者周一在納斯達克的收
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應用材料借3.64億收購拓展移動設(shè)備芯片市場
全球最大芯片生產(chǎn)設(shè)備制造商應用材料(Applied Materials Inc.；AMAT-US)周二(17日)宣布，欲斥資3.64億美元現(xiàn)金收購同業(yè)Semitool Inc(SMTL-US)，擴展公司的市場營業(yè)范疇。 據(jù)國外媒體報道，應用材料首席執(zhí)行官Mike
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五大消費電子領(lǐng)域助推半導體業(yè)走向復蘇
據(jù)國外媒體報道，市場研究公司Semico Research發(fā)表報告稱，半導體業(yè)正開始復蘇，五大高成長性消費電子領(lǐng)域?qū)⒅七@種復蘇。Semico總裁吉姆－費德漢（Jim Feldhan）指出，消費者的消費模式正發(fā)生變化，越來越重視高價
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全球硅晶圓出貨量持續(xù)回溫 第三季度環(huán)比增長17%
據(jù)SEMI SMG的季度數(shù)據(jù)，2009年第三季度全球硅晶圓出貨面積較第二季度大幅增長。第三季度硅晶圓出貨面積為19.72億平方英寸，較第二季度的16.86億平方英寸增長17%，但較2008年同期仍然減少13%。“硅晶圓出貨繼第一季度
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SEMI SMG：全球硅晶圓出貨量持續(xù)回溫 第三季度環(huán)比增長17%
據(jù)SEMI SMG的季度數(shù)據(jù)，2009年第三季度全球硅晶圓出貨面積較第二季度大幅增長。第三季度硅晶圓出貨面積為19.72億平方英寸，較第二季度的16.86億平方英寸增長17%，但較2008年同期仍然減少13%。“硅晶圓出貨繼第一季度
