-
芯片產(chǎn)能收緊業(yè)界出現(xiàn)短缺擔(dān)憂
SEMI更新了WorldFabForecast，新數(shù)據(jù)顯示，隨著舊產(chǎn)能持續(xù)關(guān)閉，明年在線晶圓廠產(chǎn)能將較2008年后半年發(fā)生一些變化。新上線產(chǎn)能相對較少，一些業(yè)界高管和分析師開始預(yù)警如果全球經(jīng)濟(jì)反彈，明年芯片產(chǎn)能可能出現(xiàn)短缺的
-
芯片產(chǎn)能收緊 業(yè)界出現(xiàn)短缺擔(dān)憂
SEMI更新了World Fab Forecast，新數(shù)據(jù)顯示，隨著舊產(chǎn)能持續(xù)關(guān)閉，明年在線晶圓廠產(chǎn)能將較2008年后半年發(fā)生一些變化。新上線產(chǎn)能相對較少，一些業(yè)界高管和分析師開始預(yù)警如果全球經(jīng)濟(jì)反彈，明年芯片產(chǎn)能可能出現(xiàn)短缺
-
應(yīng)用材料3.64億美元收購Semitool拓展移動(dòng)設(shè)備芯片市場
全球最大芯片生產(chǎn)設(shè)備制造商應(yīng)用材料(AppliedMaterialsInc。；AMAT-US)周二(17日)宣布，欲斥資3。64億美元現(xiàn)金收購?fù)瑯I(yè)SemitoolInc(SMTL-US)，擴(kuò)展公司的市場營業(yè)范疇。 據(jù)國外媒體報(bào)道，應(yīng)用材料首席執(zhí)行官M(fèi)ikeSp
-
10月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比1.1 保持穩(wěn)步增長
SEMI日前公布了2009年10月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報(bào)告。按三個(gè)月移動(dòng)平均額統(tǒng)計(jì)，10月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為7.562億美元，訂單出貨比為1.1。訂單出貨比為1.1意味著該月每出貨價(jià)值100美元的產(chǎn)品可
-
2013年半導(dǎo)體封裝材料市場將達(dá)201億美元
據(jù)SEMI和TechSearch International的最新研究，2009年全球半導(dǎo)體封裝材料市場(包括熱界面材料)預(yù)計(jì)可達(dá)158億美元，2013年將達(dá)201億美元。碾壓襯底仍然是最大的分類市場，2009年預(yù)計(jì)可達(dá)68億美元，未來5年內(nèi)出貨量年均
-
芯片產(chǎn)能收緊 業(yè)界出現(xiàn)短缺擔(dān)憂
芯片產(chǎn)能收緊 業(yè)界出現(xiàn)短缺擔(dān)憂
-
應(yīng)用材料逾3億美元收購硅片處理設(shè)備生產(chǎn)商
據(jù)國外媒體報(bào)道，應(yīng)用材料公司周二稱，將以約3.64億美元收購硅片處理設(shè)備生產(chǎn)商Semitool。 在應(yīng)用材料宣布將以每股11美元的價(jià)格收購Semitool所有流通股后，應(yīng)用材料股價(jià)飆升逾30%。這一出價(jià)較后者周一在納斯達(dá)克的收
-
應(yīng)用材料借3.64億收購?fù)卣挂苿?dòng)設(shè)備芯片市場
全球最大芯片生產(chǎn)設(shè)備制造商應(yīng)用材料(Applied Materials Inc.；AMAT-US)周二(17日)宣布，欲斥資3.64億美元現(xiàn)金收購?fù)瑯I(yè)Semitool Inc(SMTL-US)，擴(kuò)展公司的市場營業(yè)范疇。 據(jù)國外媒體報(bào)道，應(yīng)用材料首席執(zhí)行官M(fèi)ike
-
五大消費(fèi)電子領(lǐng)域助推半導(dǎo)體業(yè)走向復(fù)蘇
據(jù)國外媒體報(bào)道，市場研究公司Semico Research發(fā)表報(bào)告稱，半導(dǎo)體業(yè)正開始復(fù)蘇，五大高成長性消費(fèi)電子領(lǐng)域?qū)⒅七@種復(fù)蘇。Semico總裁吉姆－費(fèi)德漢（Jim Feldhan）指出，消費(fèi)者的消費(fèi)模式正發(fā)生變化，越來越重視高價(jià)
-
全球硅晶圓出貨量持續(xù)回溫 第三季度環(huán)比增長17%
據(jù)SEMI SMG的季度數(shù)據(jù)，2009年第三季度全球硅晶圓出貨面積較第二季度大幅增長。第三季度硅晶圓出貨面積為19.72億平方英寸，較第二季度的16.86億平方英寸增長17%，但較2008年同期仍然減少13%。“硅晶圓出貨繼第一季度
-
SEMI SMG：全球硅晶圓出貨量持續(xù)回溫 第三季度環(huán)比增長17%
據(jù)SEMI SMG的季度數(shù)據(jù)，2009年第三季度全球硅晶圓出貨面積較第二季度大幅增長。第三季度硅晶圓出貨面積為19.72億平方英寸，較第二季度的16.86億平方英寸增長17%，但較2008年同期仍然減少13%。“硅晶圓出貨繼第一季度
- Littelfuse應(yīng)用學(xué)習(xí)社第二期：打造更節(jié)能與安全的消費(fèi)電子電源解決方案
- ADI數(shù)據(jù)中心白皮書搶先看，測試領(lǐng)紅包
- AMD 2026技術(shù)日4月2日登陸北京，21ic邀你來報(bào)名
- 《21ic技術(shù)洞察》系列欄目第二期：工業(yè)自動(dòng)化中的AI視覺系統(tǒng)
- 歐姆龍電子樣品商城小程序來襲，找樣品不用等！現(xiàn)貨供應(yīng)+全場包郵
- Littelfuse應(yīng)用學(xué)習(xí)社第一期：打造更穩(wěn)定與安全的數(shù)據(jù)中心解決方案
- 安富利3kW模擬電源供應(yīng)器（PSU）解決方案開發(fā)板來襲，申請領(lǐng)好禮
