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全球硅晶圓出貨量持續(xù)回溫 第三季度環(huán)比增長(zhǎng)17%

時(shí)間：2009-11-09 12:54:00
關(guān)鍵字： 硅晶圓    SEMI   
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[導(dǎo)讀]據(jù)SEMI SMG的季度數(shù)據(jù)，2009年第三季度全球硅晶圓出貨面積較第二季度大幅增長(zhǎng)。第三季度硅晶圓出貨面積為19.72億平方英寸，較第二季度的16.86億平方英寸增長(zhǎng)17%，但較2008年同期仍然減少13%。“硅晶圓出貨繼第一季度

據(jù)SEMI SMG的季度數(shù)據(jù)，2009年第三季度全球硅晶圓出貨面積較第二季度大幅增長(zhǎng)。

第三季度硅晶圓出貨面積為19.72億平方英寸，較第二季度的16.86億平方英寸增長(zhǎng)17%，但較2008年同期仍然減少13%。

“硅晶圓出貨繼第一季度低點(diǎn)以后持續(xù)增長(zhǎng)。”SEMI SMG主席Nobuo Katsuoka說(shuō)道，“然而，盡管出貨量在改善，但2009年全年的出貨量較2008年還是大大減少?！?/p>



來(lái)源：SEMI

作者：zhaobin

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