據(jù)SEMI SMG的季度數(shù)據(jù),2009年第三季度全球硅晶圓出貨面積較第二季度大幅增長(zhǎng)。
第三季度硅晶圓出貨面積為19.72億平方英寸,較第二季度的16.86億平方英寸增長(zhǎng)17%,但較2008年同期仍然減少13%。
“硅晶圓出貨繼第一季度低點(diǎn)以后持續(xù)增長(zhǎng)?!?strong>SEMI SMG主席Nobuo Katsuoka說(shuō)道,“然而,盡管出貨量在改善,但2009年全年的出貨量較2008年還是大大減少。”
半導(dǎo)體景氣下行已延伸至最上游的硅晶圓材料領(lǐng)域。近期8寸硅晶圓市況“急轉(zhuǎn)直下”,后續(xù)12寸硅晶圓產(chǎn)品也難逃沖擊。預(yù)期客戶(hù)端于第四季度到明年第一季度將調(diào)整庫(kù)存。有部分硅晶圓廠(chǎng)商已同意一些下游長(zhǎng)約客戶(hù)的要求,可延后拉貨時(shí)程,但...
關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 硅晶圓 晶圓廠(chǎng)硅晶圓和硅太陽(yáng)能電池分別是半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體器件的典型代表。半導(dǎo)體特性參數(shù)衡量和表征材料及其器件的性能。
關(guān)鍵字: 硅晶圓 半導(dǎo)體 太陽(yáng)能電池