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據(jù)SEMI SMG的季度數(shù)據(jù),2009年第三季度全球硅晶圓出貨面積較第二季度大幅增長。
第三季度硅晶圓出貨面積為19.72億平方英寸,較第二季度的16.86億平方英寸增長17%,但較2008年同期仍然減少13%。
“硅晶圓出貨繼第一季度低點以后持續(xù)增長?!?strong>SEMI SMG主席Nobuo Katsuoka說道,“然而,盡管出貨量在改善,但2009年全年的出貨量較2008年還是大大減少?!?/p>
來源:SEMI
作者:zhaobin
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SEMI:全球半導體設備市場2021年將首超1000億美元
在美國商務部要求下,臺積電、三星等各大半導體廠已于11月8日前交出商業(yè)機密,用來搞清楚產能供給狀況。有國內媒體也披露五大晶圓代工廠交給美方的部分信息,其中有四家臺廠包括臺積電、力積電、聯(lián)電和VIS(世界先進),以及一家以...
硅晶圓和硅太陽能電池分別是半導體材料和半導體器件的典型代表。半導體特性參數(shù)衡量和表征材料及其器件的性能。
晶圓是指制作硅半導體電路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種,然后慢慢拉出,形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經過研磨,拋光,切片后,形成硅晶圓片,也就是晶圓。國內晶圓生產線以 8英寸和 12 英寸...
據(jù)CNBC報道,全球正面臨沙子短缺危機。那么,這是否意味著“芯片荒”又要加劇了?
1月25日,國際半導體產業(yè)協(xié)會(SEMI)致函美國商務部,要求應重新思考上屆(川普) 政府的中國管制出口令,并強化與盟國合作。
SOI國際產業(yè)聯(lián)盟將繼續(xù)履行其使命,加速SOI行業(yè)的發(fā)展,并為成員帶來新的商機。SEMI通過與SOI國際產業(yè)聯(lián)盟的合作,可加深其在材料技術方面的布局,并幫助會員與處于創(chuàng)新前沿領域的關鍵參與者建立聯(lián)系,從而進行合作,探索新...
近日,通過組合噪音消除技術和語音增強技術,NEC開發(fā)出了在嘈雜場所也無需緊貼智能手機或平板電腦來進行語音操作的語音識別技術。 家電及便攜終端等產品采用語音操作功能的越來越多,但目
8月5日消息,據(jù)國外媒體報道,硅晶圓供應商環(huán)球晶圓二季度的營收環(huán)比略有增長,凈利潤大幅增加,但整個上半年的業(yè)績,同比卻有明顯下滑。 外媒的報道顯示,今年二季度,環(huán)球晶圓的營收為137億新臺幣,環(huán)比增長
硅晶圓廠環(huán)球晶董事長徐秀蘭表示,受惠5G等新一波應用帶動,產業(yè)景氣復蘇情況優(yōu)于預期,12英寸硅晶圓市場第4季已落底、2020年逐季復蘇,產能近滿載。8英寸庫存仍在去化,但需求略有回升,預期復蘇時間晚一
進入19年,各個半導體行業(yè)受到半導體產業(yè)逆風影響,2019 年半導體前段制程材料需求普遍下滑,占比超過 3 成的硅晶圓影響頗為嚴重,雖然硅晶圓在長約價格上變動不大,但現(xiàn)貨
根據(jù)國際半導體產業(yè)協(xié)會(SEMI)最新公布的半導體產業(yè)年度全球硅晶圓出貨預測報告,2019年硅晶圓出貨面積預計從去年歷史新高下滑,于2020年重拾成長力道,并在2022年再創(chuàng)新高紀錄。數(shù)據(jù)顯示,半導體
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8月19日訊,硅晶圓在沙子不夠用的情況下近期價格卻狂跌,再次印證了芯片的產量和沙子多少并無太大關聯(lián)。
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6月25日,硅晶圓廠合晶召開股東常會,董事長焦平海表示,目前市場上仍充滿中美貿易戰(zhàn)下的不確定性影響,影響到對硅晶圓的需求。
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