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SEMI SMG：全球硅晶圓出貨量持續(xù)回溫 第三季度環(huán)比增長17%
據SEMI SMG的季度數據，2009年第三季度全球硅晶圓出貨面積較第二季度大幅增長。第三季度硅晶圓出貨面積為19.72億平方英寸，較第二季度的16.86億平方英寸增長17%，但較2008年同期仍然減少13%。“硅晶圓出貨繼第一季度
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SEMI發(fā)布新標準用于鑒別偽劣半導體產品
SEMI發(fā)布了三項適用于半導體產業(yè)的新標準。這兩項新標準通過驗證來自非認證分銷商產品的完整性來識別產品真?zhèn)巍＿@些新標準可使受信制造商使用加密條碼。通過使用免費的認證服務，任何人只要想識別所采購的產品，都可
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SEMI：九月半導體設備訂單年成長率恢復正值
國際半導體設備材料產業(yè)協會(SEMI)最新發(fā)表的Book-to-Bill訂單出貨報告顯示，2009年九月份北美半導體設備制造商三個月平均訂單金額為7.328億美元，訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio，B/B Ratio)為1.17。 該報告指出，北
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Semico研究認為2010年全球IC業(yè)將強勁增長
Semico總裁Jim Feldhan在奧斯汀舉行的ISMI討論會上表示，明年半導體工業(yè)將有20%的高增長，因而設備制造商有望得到未來數年的好年景?！ ∨c在兩天會議中部分經濟學家認為未來5年全球經濟將是暗淡的看法大相徑庭，Jim
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2010年全球硅晶圓出貨量將成長23%
國際半導體設備材料產業(yè)協會(SEMI)最新公布的硅晶圓出貨報告預估，2010年全球硅晶圓出貨量將較今年成長23%。該報告顯示2009年的硅晶圓出貨量為6,331百萬平方英吋，較2008年下跌20%；但預測2010年與2011年市場則將穩(wěn)定
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9月北美半導體設備訂單出貨比1.17 訂單額恢復同比增長
SEMI日前公布了2009年9月份北美半導體設備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統(tǒng)計，9月份北美半導體設備制造商訂單額為7.328億美元，訂單出貨比為1.17。訂單出貨比為1.17意味著該月每出貨價值100美元的產品可
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SEMI：全球硅晶圓出貨量2010年可成長23%
國際半導體設備材料產業(yè)協會(SEMI)最新公布的硅晶圓出貨報告預估，2010年全球硅晶圓出貨量將較今年成長23%。該報告顯示2009年的硅晶圓出貨量為6,331百萬平方英吋，較2008年下跌20%；但預測2010年與2011年市場則將穩(wěn)定
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SEMI：2010年全球硅晶圓出貨面積將增長23% 2011年將創(chuàng)歷史新高
SEMI近期最全球半導體產業(yè)硅晶圓出貨量做出預測，預計2010年硅晶圓出貨面積將叫2009年增長23%。該預測包括對2009年-2011年全球硅晶圓市場的展望，其中2009年硅晶圓出貨面積將減少20%至63.31億平方英寸，2010年和2011
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SEMI：明年全球硅晶圓出貨面積將增長23%
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">SEMI近期最全球半導體產業(yè)硅晶圓出貨量做出預測，預計2010年硅晶圓出貨面積將叫2009年增長23%。該預測包括對2009年
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SEMI：2010年全球硅晶圓出貨面積將增長23% 2011年將創(chuàng)歷史新高
SEMI近期最全球半導體產業(yè)硅晶圓出貨量做出預測，預計2010年硅晶圓出貨面積將叫2009年增長23%。該預測包括對2009年-2011年全球硅晶圓市場的展望，其中2009年硅晶圓出貨面積將減少20%至63.31億平方英寸，2010年和2011
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分析師看好全球生產線的擴張版圖
按SEMI的資深分析師Christian Dieseldorff報道，SEMI的全球Fab預測于2010年時全球Fab投資再增加64%，達240億美元。ICInsight的McClean認為，今年第三季度的全球產能利用率可達88%，接近去年金融危機之前的水平。它還
