3月5日消息,據(jù)外電報道,SEMI(國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會)今日公布報告,再次上調今年全球晶圓廠設備采購支出成長率到88%,整體投資金額將達272億美元,其中中國臺灣市場預估將增長100%,成為全球最大半導體設備市
3月4日消息,國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會(SEMI)周三宣布上調預測,2010年全球晶圓設備支出將達到309億美元,較去年大幅增長88%。前次預測報告中,SEMI估計全球晶圓設備支出的年增長率為65%。晶圓設備的資本支出,范圍
由于看好臺灣在全球MEMS(微機電)的市場前景,半導體大廠包括臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)、意法半導體、日月光(2311)、硅品(2325)、京元電(2449)等,共同齊聚于SEMI臺灣MEMS委員會商討如何連結產業(yè)上下游,共同在臺建立
本報訊 受國際金融危機沖擊,全球共關閉約50條集成電路生產線。隨著二手設備供應量猛增,芯片制造廠通過采用更大比例的二手設備來達到降低成本及提升競爭力。我國半導體產業(yè)的飛速發(fā)展為半導體設備業(yè)帶來了廣闊的市場,
SEMI日前公布了2010年1月份北美半導體設備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統(tǒng)計,1月份北美半導體設備制造商訂單額為11.3億美元,訂單出貨比為1.20。訂單出貨比為1.20意味著該月每出貨價值100美元的產品可獲
根據(jù)SEMI旗下Silicon Manufacturers Group (SMG)新公布的年度硅晶圓銷售報告,2009全球硅晶圓營收較08年衰退了41%,以出貨面積來看則較08年衰退了18%,同時硅晶圓平均銷售價格也出現(xiàn)大幅度衰退。 根據(jù)SEMI SMG的統(tǒng)
MEMS是多學科交叉融合的前沿技術,是未來的主導產業(yè)之一。MEMS以其微型化的優(yōu)勢,在消費電子、醫(yī)療電子集汽車電子等方面有著廣闊的應用前景。近年來,我國整體MEMS市場得以迅速發(fā)展,市場亦得以豐收。 伴隨著MEMS技術
路透2月18日電---國際半導體設備暨材料協(xié)會(SEMI)報告稱稱,北美半導體設備制造商1月共接到11.3億美元訂單,較12月上升24.1%,顯示晶片設備市場出現(xiàn)強烈復蘇跡象. 1月訂單額是較上年同期的三倍多,當時為2.772億美元.
據(jù)SEMI SMG在年終分析報告中指出,2009年全球硅晶圓出貨面積較2008年減少18%,晶圓銷售收入減少幅度達到41%。2009年硅晶圓出貨面積總量為67.07億平方英寸,2008年為81.37億平方英寸。銷售收入從2008年的114億美元降至
On Semi NCP3065 MR16 LED 1-5W驅動解決方案On Semi公司的NCP3065是高達1.5A恒流開關穩(wěn)壓器,輸入電壓從3.0V到40V,反饋電壓235mV,工作頻率可調整到高達250kHz,逐個周期限流,主要用在汽車照明,大功率LED驅動器,恒流源已
On Semi NCP3065 MR16 LED 1-5W驅動解決方案On Semi公司的NCP3065是高達1.5A恒流開關穩(wěn)壓器,輸入電壓從3.0V到40V,反饋電壓235mV,工作頻率可調整到高達250kHz,逐個周期限流,主要用在汽車照明,大功率LED驅動器,恒流源已
(中央社記者張均懋臺北3日電)硅品今年將大幅擴充資本支出,硅品董事長林文伯持續(xù)看好半導體產業(yè)中期趨勢,宣布資本支出將由去年的新臺幣47.39億元增至115億元,增幅達143%,其中銅制程將是重點。 林文伯說,尤其
導語:《紐約時報》網(wǎng)絡版今日撰文稱,蘋果新平板電腦iPad最為重要的部件就是由蘋果自行設計的A4芯片。盡管業(yè)內人士對這塊芯片評價不一,但可以肯定的是,A4芯片標志著蘋果的新發(fā)展方向。自主研發(fā)芯片已成為蘋果的
國際半導體制造裝置材料協(xié)會(Semiconductor Equipment and Materials International,SEMI)對引絲鍵合(Wire Bonding)中使用銅絲的狀況進行了調查。調查結果顯示,41%的受訪企業(yè)表示有數(shù)種產品使用銅絲。因黃金(
根據(jù)國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會(SEMI)幫世界黃金協(xié)會所做的一項調查顯示,盡管金導線(gold wire)具有穩(wěn)定性高、質軟、延展性佳等物理特性優(yōu)勢,但是隨著金價一路走高,基于成本的考慮下,仍有85%的半導體業(yè)者,
SEMI日前公布了2009年12月份北美半導體設備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統(tǒng)計,12月份北美半導體設備制造商訂單額為8。633億美元,訂單出貨比為1。03。訂單出貨比為1。03意味著該月每出貨價值100美元的產
「國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會」 (SEMI)今日公布一項半導體業(yè)者調查報告指出,半導體封測廠對于銅線封裝制程的可靠度和良率一直有很大的疑慮;然而,報告中也發(fā)現(xiàn),盡管使用金線比較可靠,但考慮在一些新產品線中,
SEMI日前公布了2009年12月份北美半導體設備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統(tǒng)計,12月份北美半導體設備制造商訂單額為8.633億美元,訂單出貨比為1.03。訂單出貨比為1.03意味著該月每出貨價值100美元的產品
今年SEMI ISS上談論的最多的話題可能是中國,以及中國的快速增長對全球半導體產業(yè)的影響。當產業(yè)分析師們的注意力紛紛從經(jīng)濟低迷轉向復蘇,他們不時地提及中國在全球產業(yè)版圖中變得越來越重要。幾位分析師認為是中國
據(jù)研究機構Semicast的報告指出,在汽車制造量復蘇的推動下,2010年全球車用半導體市場規(guī)模可望較2009年成長16%,金額達到 184億美元,一反2009年衰退17%的頹勢。由于金磚4國中的大陸、印度及巴西對汽車需求增加的助力