日本和北美生產(chǎn)的半導(dǎo)體制造裝置2010年7月的BB比等于日前發(fā)布。日本和北美的半導(dǎo)體制造裝置均勢(shì)頭良好,訂單額的增長(zhǎng)率超過(guò)了銷(xiāo)售額的增長(zhǎng)率,使BB比上升。其結(jié)果,兩者之和的BB比連續(xù)三個(gè)月上升,達(dá)到了1.34.首先,
市場(chǎng)呈現(xiàn)手機(jī)、LCD、LED、PC及其它電子產(chǎn)品突然減緩趨勢(shì),將影響半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)快速增長(zhǎng),加上芯片庫(kù)存上升等因素,市場(chǎng)開(kāi)始出現(xiàn)是否有兩次探底或者大的下降可能等雜音,有一家市場(chǎng)分析公司提供目前及未來(lái)半導(dǎo)體市場(chǎng)
為了向半導(dǎo)體行業(yè)提供融合了設(shè)備專(zhuān)長(zhǎng)與創(chuàng)新金融解決方案的獨(dú)特組合,業(yè)內(nèi)資深人士 Douglas Elder、Bryan Banish、Colin Scholefield 和 Sandy Garrett 日前宣布創(chuàng)辦 Boston Semi Equipment, LLC(BSE 集團(tuán))。BSE 集
SEMI日前公布了2010年7月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報(bào)告。按三個(gè)月移動(dòng)平均額統(tǒng)計(jì),7月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為18.3億美元,訂單出貨比為1.23。訂單出貨比為1.23意味著該月每出貨價(jià)值100美元的產(chǎn)品可獲
日本和北美生產(chǎn)的半導(dǎo)體制造裝置2010年7月的BB比等于日前發(fā)布。日本和北美的半導(dǎo)體制造裝置均勢(shì)頭良好,訂單額的增長(zhǎng)率超過(guò)了銷(xiāo)售額的增長(zhǎng)率,使BB比上升。其結(jié)果,兩者之和的BB比連續(xù)三個(gè)月上升,達(dá)到了1.34.首先,
Multitest公司日前宣布,其中國(guó)臺(tái)灣區(qū)域經(jīng)理AlexChen最近加入Semi臺(tái)灣MEMS委員會(huì),致力為亞洲MEMS行業(yè)的騰飛發(fā)揮積極作用。 Semi臺(tái)灣MEMS委員會(huì)致力于適應(yīng)臺(tái)灣MEMS行業(yè)的特定需求,在整個(gè)亞洲的影響舉足輕重。
SEMI報(bào)道北美的設(shè)備B/B由6月的1.18上升到7月的1.23。SEMI CEO Stanley Myers認(rèn)為7月的結(jié)果表明半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)繼續(xù)看好。不否認(rèn)產(chǎn)業(yè)有些問(wèn)題待解決,但是新設(shè)備的訂單繼續(xù)增大,已達(dá)到自2001年1月以來(lái)的最高值。通常測(cè)
SEMI日前公布了2010年7月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報(bào)告。按三個(gè)月移動(dòng)平均額統(tǒng)計(jì),7月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為18.3億美元,訂單出貨比為1.23。訂單出貨比為1.23意味著該月每出貨價(jià)值100美元的產(chǎn)品可獲
由國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)主辦的臺(tái)灣國(guó)際半導(dǎo)體展(SEMICON Taiwan2010),即將于9月8~10日登場(chǎng),3DIC再度成為年度關(guān)注話(huà)題。SEMI將針對(duì)3DIC等先進(jìn)封測(cè)技術(shù)推出3DIC及先進(jìn)封測(cè)專(zhuān)區(qū),并將于3D IC前瞻科技論壇
國(guó)際半導(dǎo)體制造設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)公布了2010年第二季度(2010年4~6月)的全球半導(dǎo)體用硅(Si)晶圓供貨業(yè)績(jī)。發(fā)布資料顯示,硅晶圓供貨面積在2009年第一季度(2009年1~3月)觸底后連續(xù)五個(gè)月增加,突破了2000萬(wàn)
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)日前公布2010第二季SMG (Silicon manufacturers Group)硅晶圓出貨報(bào)告,第二季全球硅晶圓出貨總面積達(dá)2,365百萬(wàn)平方英吋,較上一季成長(zhǎng)7%,更比去年同期增加40%,創(chuàng)歷年新高。
SEMI (國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))公布2010第二季硅晶圓出貨報(bào)告,第二季全球硅晶圓出貨總面積達(dá)23.65億平方英吋,較上一季成長(zhǎng)7%,更比去年同期增加40%,創(chuàng)歷年新高。 SEMI SMG主席暨SUMCO總經(jīng)理Takashi Ya
據(jù)SEMI SMG發(fā)布的季度統(tǒng)計(jì),2010年第二季度全球硅晶圓出貨量較第一季度有所增長(zhǎng)。第二季度硅晶圓出貨總面積為23.65億平方英寸,較第一季度的22.14億平方英寸增長(zhǎng)7%,較去年第二季度增長(zhǎng)40%,創(chuàng)下了歷史新高。“第二季
SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))于今(5)日公布2010年第二季SMG(Silicon manufacturers Group)硅晶圓出貨統(tǒng)計(jì)報(bào)告,第二季全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨總面積達(dá)23.65億平方英吋,季成長(zhǎng)7%、年增率達(dá)40%,并創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄
SEMI日前公布了2010年6月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報(bào)告。按三個(gè)月移動(dòng)平均額統(tǒng)計(jì),6月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為16.8億美元,訂單出貨比為1.19。訂單出貨比為1.19意味著該月每出貨價(jià)值100美元的產(chǎn)品可獲
據(jù)日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)(SEAJ)的資料顯示,日本半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備制造商公布,6月份,日本半導(dǎo)體設(shè)備的訂單出貨比為1.40,較5月份的1.13有所提升。同時(shí),據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)的統(tǒng)計(jì)顯示,6月份,美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)
今年以來(lái)幾乎也沒(méi)有聽(tīng)到有關(guān)任何450mm硅片進(jìn)展的報(bào)道,雖然有些純?nèi)皇菆?bào)道,也可能是傳聞,但是可以相信從技術(shù)上450mm仍在進(jìn)步。在近期舉行的美國(guó)半導(dǎo)體展覽會(huì)上,大部分設(shè)備制造商仍是表示由于技術(shù)太貴,所以過(guò)渡到
在近期舉行的美國(guó)半導(dǎo)體展覽會(huì)上,大部分設(shè)備制造商仍是表示由于技術(shù)太貴,所以過(guò)渡到下一代450mm硅片還不是時(shí)候。今年以來(lái)幾乎也沒(méi)有聽(tīng)到有關(guān)任何450mm硅片進(jìn)展的報(bào)道,雖然有些純?nèi)皇菆?bào)道,也可能是傳聞,但是可以
SEMI日前公布了2010年6月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報(bào)告。按三個(gè)月移動(dòng)平均額統(tǒng)計(jì),6月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為16.8億美元,訂單出貨比為1.19。訂單出貨比為1.19意味著該月每出貨價(jià)值100美元的產(chǎn)品可獲
SEMI日前公布了2010年6月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報(bào)告。按三個(gè)月移動(dòng)平均額統(tǒng)計(jì),6月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為16.8億美元,訂單出貨比為1.19.訂單出貨比為1.19意味著該月每出貨價(jià)值100美元的產(chǎn)品可獲