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北美半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)繼續(xù)增長 創(chuàng)2001年1月以來新高
SEMI日前公布了2010年7月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報(bào)告。按三個(gè)月移動(dòng)平均額統(tǒng)計(jì)，7月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為18.3億美元，訂單出貨比為1.23。訂單出貨比為1.23意味著該月每出貨價(jià)值100美元的產(chǎn)品可獲
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3D IC是半導(dǎo)體封裝的必然趨勢(shì)
由國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)主辦的臺(tái)灣國際半導(dǎo)體展(SEMICON Taiwan2010)，即將于9月8~10日登場(chǎng)，3DIC再度成為年度關(guān)注話題。SEMI將針對(duì)3DIC等先進(jìn)封測(cè)技術(shù)推出3DIC及先進(jìn)封測(cè)專區(qū)，并將于3D IC前瞻科技論壇
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SEMI:Q2全球硅晶圓供貨創(chuàng)歷史最高記錄
國際半導(dǎo)體制造設(shè)備材料協(xié)會(huì)（SEMI）公布了2010年第二季度（2010年4～6月）的全球半導(dǎo)體用硅（Si）晶圓供貨業(yè)績。發(fā)布資料顯示，硅晶圓供貨面積在2009年第一季度（2009年1～3月）觸底后連續(xù)五個(gè)月增加，突破了2000萬
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SEMI：全球Q2半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積年增40%
國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)日前公布2010第二季SMG (Silicon manufacturers Group)硅晶圓出貨報(bào)告，第二季全球硅晶圓出貨總面積達(dá)2,365百萬平方英吋，較上一季成長7%，更比去年同期增加40%，創(chuàng)歷年新高。
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SEMI：半導(dǎo)體硅晶圓連五季成長
SEMI (國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))公布2010第二季硅晶圓出貨報(bào)告，第二季全球硅晶圓出貨總面積達(dá)23.65億平方英吋，較上一季成長7%，更比去年同期增加40%，創(chuàng)歷年新高。 SEMI SMG主席暨SUMCO總經(jīng)理Takashi Ya
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SEMI SMG：第二季度硅晶圓出貨面積創(chuàng)歷史新高
據(jù)SEMI SMG發(fā)布的季度統(tǒng)計(jì)，2010年第二季度全球硅晶圓出貨量較第一季度有所增長。第二季度硅晶圓出貨總面積為23.65億平方英寸，較第一季度的22.14億平方英寸增長7%，較去年第二季度增長40%，創(chuàng)下了歷史新高?！暗诙?/p>
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SEMI：Q2半導(dǎo)體硅晶圓銷貨面積創(chuàng)高 年增四成
SEMI(國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))于今(5)日公布2010年第二季SMG(Silicon manufacturers Group)硅晶圓出貨統(tǒng)計(jì)報(bào)告，第二季全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨總面積達(dá)23.65億平方英吋，季成長7%、年增率達(dá)40%，并創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄
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北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單額高歌猛進(jìn)創(chuàng)2006年8月以來新高
SEMI日前公布了2010年6月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報(bào)告。按三個(gè)月移動(dòng)平均額統(tǒng)計(jì)，6月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為16.8億美元，訂單出貨比為1.19。訂單出貨比為1.19意味著該月每出貨價(jià)值100美元的產(chǎn)品可獲
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6月日本半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比攀升
據(jù)日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)(SEAJ)的資料顯示，日本半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備制造商公布，6月份，日本半導(dǎo)體設(shè)備的訂單出貨比為1.40,較5月份的1.13有所提升。同時(shí)，據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)的統(tǒng)計(jì)顯示，6月份，美國半導(dǎo)體設(shè)
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技術(shù)方面限制450mm硅片前進(jìn)的步伐
今年以來幾乎也沒有聽到有關(guān)任何450mm硅片進(jìn)展的報(bào)道，雖然有些純?nèi)皇菆?bào)道，也可能是傳聞，但是可以相信從技術(shù)上450mm仍在進(jìn)步。在近期舉行的美國半導(dǎo)體展覽會(huì)上，大部分設(shè)備制造商仍是表示由于技術(shù)太貴，所以過渡到
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SEMICON West：450mm設(shè)備新動(dòng)態(tài)
在近期舉行的美國半導(dǎo)體展覽會(huì)上，大部分設(shè)備制造商仍是表示由于技術(shù)太貴，所以過渡到下一代450mm硅片還不是時(shí)候。今年以來幾乎也沒有聽到有關(guān)任何450mm硅片進(jìn)展的報(bào)道，雖然有些純?nèi)皇菆?bào)道，也可能是傳聞，但是可以
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北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單額高歌猛進(jìn) 創(chuàng)2006年8月以來新高
SEMI日前公布了2010年6月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報(bào)告。按三個(gè)月移動(dòng)平均額統(tǒng)計(jì)，6月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為16.8億美元，訂單出貨比為1.19。訂單出貨比為1.19意味著該月每出貨價(jià)值100美元的產(chǎn)品可獲
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北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單額高歌猛進(jìn) 創(chuàng)歷史新高
SEMI日前公布了2010年6月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報(bào)告。按三個(gè)月移動(dòng)平均額統(tǒng)計(jì)，6月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為16.8億美元，訂單出貨比為1.19.訂單出貨比為1.19意味著該月每出貨價(jià)值100美元的產(chǎn)品可獲
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6月芯片制造設(shè)備訂單較前月上升10.5%
國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)(SEMI)報(bào)告稱稱,北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商6月共接到16.8億美元訂單,較5月上升10.5%,為三年來最為強(qiáng)勁,因手機(jī)和個(gè)人電腦推動(dòng)芯片需求.6月訂單出貨比為1.19,表示每完成100美元產(chǎn)品出貨,就接到價(jià)值
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SEMICON West上Applied有5個(gè)理由對(duì)于前景表示樂觀
應(yīng)用材料公司再次提高它的設(shè)備銷售額增長預(yù)測(cè)。由于全球半導(dǎo)體業(yè)的強(qiáng)勁復(fù)蘇，公司把之前預(yù)測(cè)全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額增長大於120%，再次修正為增長大於140%。在SEMICON West的產(chǎn)業(yè)形勢(shì)分析討論會(huì)上應(yīng)用材料公司總裁Mich
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SEMI：半導(dǎo)體材料市場(chǎng)反彈至創(chuàng)新的記錄
根據(jù)SEMI于SEMICON West上最新的數(shù)據(jù)報(bào)道，由于IC出貨量的持續(xù)增加，導(dǎo)致半導(dǎo)體材料用量己經(jīng)回到近08年水平，但是預(yù)期2011年的增速減緩。2010年總的半導(dǎo)體前道材料(fab Materials)將由09年的178.5億美元(與08年相比下
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2010年 全球晶圓廠大舉投資
SEMI統(tǒng)計(jì)，2010年全球晶圓廠資本支出年增率高達(dá)117%，總金額上看355.1億美元，明年可望持續(xù)增加。臺(tái)灣在晶圓雙雄等大廠加碼投資帶動(dòng)下，今年設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模上看79億美元，成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備投資市場(chǎng)。
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SEMI：全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)今年將增長104%
國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)的發(fā)布半導(dǎo)體設(shè)備年中預(yù)測(cè)指出，今年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將由谷底翻揚(yáng)，預(yù)計(jì)增長達(dá)104%,明年市場(chǎng)仍審慎樂觀，將持續(xù)有9%的增長幅度。半導(dǎo)體設(shè)備與西于14日起于美西舊金山展開，主辦單位半
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SOI晶圓巨頭Soitec總裁出任SEMI Europe顧問委員會(huì)主席
SEMI近日宣布就委任SOI晶圓巨頭Soitec公司總裁兼CEO André-Jacques Auberton-Hervé博士擔(dān)任SEMI European顧問委員會(huì)主席。此前該職位由Thin Materials AG公司CEO Franz Richter博士擔(dān)任。
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Rick Wallace出任SEMI全球董事會(huì)主席
SEMI宣布了年度選舉結(jié)果，并正式委任KLA-Tencor總裁兼CEO Richard P. Wallace為SEMI全球董事會(huì)主席。同時(shí)日本TEL公司董事會(huì)副主席Tetsuo Tsuneishi和韓國Wonik Group主席Yong Han Lee成為董事會(huì)新成員。
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