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2010年Q3全球硅片出貨量上升

按SEMI SMG小組有關(guān)硅片工業(yè)季度分析報告，2010 Q3全球硅片出貨面積與Q2相比增長5.2%。據(jù)SMG分析，全球硅片出貨面積在Q3達到2489 百萬平方英寸，與上個季度的2365百萬平方英寸相比增長5.2%，與去年同期相比增長26.2%

電子設(shè)計自動化
2010-11-12

硅片 SEMI 供應(yīng)鏈
SEMI：中國LED電視市場預(yù)估成長32%

國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）主辦的FPD China熱鬧開展，包括友達、奇美、中強光電，以及均豪、志圣、利機、中勤、悠景等臺灣面板大廠和設(shè)備廠商都參與展出。友達技術(shù)長兼副總經(jīng)理羅方禎指出，優(yōu)異的影像質(zhì)量

顯示光電
2010-11-03

電子 LED TFT-LCD SEMI
2010年9月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報告公布

SEMI日前公布了2010年9月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統(tǒng)計，9月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為16.2億美元，訂單出貨比為1.03。訂單出貨比為1.03意味著該月每出貨價值100美元的產(chǎn)品可獲

電子設(shè)計自動化
2010-10-28

移動半導(dǎo)體設(shè)備 NI SEMI
市調(diào)公司Semico調(diào)整ASIC市場

在由Xilinx主辦的會議上市調(diào)公司Semico的Richard Wawrzyniak’s作了有關(guān)全球ASIC市場的報告。Semico對于傳統(tǒng)的ASIC市場將只有低增長的預(yù)測,而可編程邏輯電路(PLD)在帶寬與可移動聯(lián)結(jié)等日益增長的需求推動下將有

電子設(shè)計自動化
2010-10-28

邏輯電路 ASIC ASIC設(shè)計 SEMI
9月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單額開始下滑

SEMI日前公布了2010年9月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統(tǒng)計，9月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為16.2億美元，訂單出貨比為1.03。訂單出貨比為1.03意味著該月每出貨價值100美元的產(chǎn)品可獲

消費電子
2010-10-26

移動半導(dǎo)體設(shè)備 NI SEMI
SEMI9月北美半導(dǎo)體BB值驟降至1.03

國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(SEMI)21日公布，2010年9月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Billratio)初估為1.03，遠低于前月的1.17(下修值)，創(chuàng)2009年6月以來新低。1.03意味著當(dāng)月每出貨100美元的產(chǎn)品就會接獲價值

半導(dǎo)體
2010-10-25

半導(dǎo)體移動半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI
未來幾年硅晶圓供貨面積預(yù)測

國際半導(dǎo)體制造設(shè)備材料協(xié)會(SEMI)公布了半導(dǎo)體用硅晶圓供貨面積(不含非拋光晶圓)的預(yù)測。該預(yù)測對象為2010年～2012年的硅晶圓供貨面積。2009年硅晶圓供貨面積(按300mm晶圓換算)比上年降低17%、為5795萬片。但預(yù)計20

電子設(shè)計自動化
2010-10-20

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 半導(dǎo)體制造硅晶圓 SEMI
SEMI:2010年硅晶圓供貨面積激增39％，2012年之前保持1位數(shù)增長

國際半導(dǎo)體制造設(shè)備材料協(xié)會（SEMI）公布了半導(dǎo)體用硅晶圓供貨面積（不含非拋光晶圓）的預(yù)測。該預(yù)測對象為2010年～2012年的硅晶圓供貨面積。 2009年硅晶圓供貨面積（按300mm晶圓換算）比上年降低17％、為5795萬

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2010-10-15

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 半導(dǎo)體制造硅晶圓 SEMI
SEMI：2010年全球硅晶圓出貨量成長率可達39%

國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)預(yù)測， 2010年全球硅晶圓(silicon wafer)出貨量可望成長39%，但 2011年該成長率數(shù)字將縮水為6%。根據(jù)SEMI近期完成的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)硅晶圓出貨年度預(yù)測報告，2010年硅晶圓出貨

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2010-10-11

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) Silicon 硅晶圓 SEMI
美國再次放寬對華高技術(shù)產(chǎn)品出口 65nm以下刻蝕設(shè)備不再受限

在SEMI及會員公司的共同努力下，經(jīng)過9個月的等待，美國聯(lián)邦政府正式實施放寬刻蝕設(shè)備的出口條件，原來180nm的技術(shù)審核指標被正式放寬到了65nma。

電子設(shè)計自動化
2010-10-09

65NM SEMI
2010年硅晶圓出貨面積將猛增39%

據(jù)SEMI預(yù)測，2010年硅晶圓出貨面積預(yù)計增長39%，但2011年增速將下降至6%。SEMI近期完成了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)硅晶圓出貨年度預(yù)測報告。結(jié)果顯示，2010年拋光硅晶圓出貨總量為91.42億平方英寸，2011年和2012年分別為97.02和101

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2010-10-08

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 硅晶圓 ST SEMI
SEMI：2010年硅晶圓出貨面積將猛增39%

據(jù)SEMI預(yù)測，2010年硅晶圓出貨面積預(yù)計增長39%，但2011年增速將下降至6%。SEMI近期完成了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)硅晶圓出貨年度預(yù)測報告。結(jié)果顯示，2010年拋光硅晶圓出貨總量為91.42億平方英寸，2011年和2012年分別為97.02和101

電子設(shè)計自動化
2010-10-08

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 硅晶圓 ST SEMI
SIP市場反彈　2010成長17.1%

在2年前襲卷全球的金融海嘯來襲前，2008年曾被預(yù)期是可呈現(xiàn)良好成長的年份──而在歷經(jīng)這一切之后， SIP 市場也無法幸免始于2008年的強大沖擊。2009年，該市場總共衰退了21.9%。然而，隨著2009年下半年全球經(jīng)濟

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2010-10-08

SoC IC SIP SEMI
友達提出「八七七」生產(chǎn)目標臺積電供應(yīng)鏈完成集體碳盤查

今年的SEMICON Taiwan展覽，首度推「綠色制程及廠務(wù)管理專區(qū)」，就是希望協(xié)助高科技產(chǎn)業(yè)能早日啟動綠色管理，以永續(xù)經(jīng)營為目標。SEMI更特別采訪了臺灣半導(dǎo)體與平面顯示器制造大廠－臺積電與友達光電，針對綠色制造進

顯示光電
2010-09-30

臺積電半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI 供應(yīng)鏈
半導(dǎo)體設(shè)備商保守看待明年資本支出

近期市場上對于晶圓代工廠2011年資本支出將持續(xù)走揚或較2010年保守，出現(xiàn)兩派論戰(zhàn)，半導(dǎo)體設(shè)備商則指出，其實大多數(shù)晶圓廠對于 2011年仍看法相當(dāng)謹慎，因此資本支出尚未到最終出爐階段，然而肯定的是，由于2010年的大

電子設(shè)計自動化
2010-09-30

半導(dǎo)體市場晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI
全球LED投資動能將持續(xù)至2011年

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走出衰退期之后，2010年注定是產(chǎn)業(yè)創(chuàng)紀錄的一年。近期市場紛紛預(yù)測今年銷售收入將增長30%，銷售額和出貨量均將創(chuàng)下歷史新高。此外，SEMI World Fab Forecast預(yù)計今年半導(dǎo)體晶圓廠支出將增長117%，超過2008

顯示光電
2010-09-27

LED LED背光 BSP SEMI
全球LED投資動能將持續(xù)至2011年

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走出衰退期之后，2010年注定是產(chǎn)業(yè)創(chuàng)紀錄的一年。近期市場紛紛預(yù)測今年銷售收入將增長30%，銷售額和出貨量均將創(chuàng)下歷史新高。此外，SEMI World Fab Forecast預(yù)計今年半導(dǎo)體晶圓廠支出將增長117%，超過2008

電源-LED驅(qū)動
2010-09-25

LED LED背光 BSP SEMI
8月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比1.17設(shè)備市場增長今年將創(chuàng)紀錄

SEMI日前公布了2010年8月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統(tǒng)計，8月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為18.2億美元，訂單出貨比為1.17。訂單出貨比為1.17意味著該月每出貨價值100美元的產(chǎn)品可獲

半導(dǎo)體
2010-09-24

半導(dǎo)體設(shè)備 GE PI SEMI
惠瑞捷榮獲SEMI首屆先進測試創(chuàng)新獎

半導(dǎo)體測試公司惠瑞捷(Verigy)日前榮獲SEMI(國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會)首屆先進測試創(chuàng)新獎。此獎項的創(chuàng)立旨在表揚在半導(dǎo)體測試領(lǐng)域，對功能和效能有著重大改良貢獻杰出的典范。獎項于9月8日SEMICON Taiwan展會開

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2010-09-21

組件創(chuàng)新獎半導(dǎo)體測試 SEMI
SEMI：半導(dǎo)體投資降溫明年走勢偏向保守

國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）昨（17）日公布8月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比（B/B值）為1.17，較7月的1.23拉回，訂單金額更較7月下滑1.1%，意味半導(dǎo)體廠對設(shè)備采購降溫，明年上半年景氣走勢偏向保守。B/B值是觀察

智能硬件
2010-09-20

半導(dǎo)體臺積電半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI

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Semi

2010年Q3全球硅片出貨量上升

SEMI：中國LED電視市場預(yù)估成長32%

2010年9月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報告公布

市調(diào)公司Semico調(diào)整ASIC市場

9月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單額開始下滑

SEMI9月北美半導(dǎo)體BB值驟降至1.03

未來幾年硅晶圓供貨面積預(yù)測

SEMI:2010年硅晶圓供貨面積激增39％，2012年之前保持1位數(shù)增長

SEMI：2010年全球硅晶圓出貨量成長率可達39%

美國再次放寬對華高技術(shù)產(chǎn)品出口 65nm以下刻蝕設(shè)備不再受限

2010年硅晶圓出貨面積將猛增39%

SEMI：2010年硅晶圓出貨面積將猛增39%

SIP市場反彈　2010成長17.1%

友達提出「八七七」生產(chǎn)目標臺積電供應(yīng)鏈完成集體碳盤查

半導(dǎo)體設(shè)備商保守看待明年資本支出

全球LED投資動能將持續(xù)至2011年

全球LED投資動能將持續(xù)至2011年

8月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比1.17設(shè)備市場增長今年將創(chuàng)紀錄

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