近期市場(chǎng)上對(duì)于晶圓代工廠2011年資本支出將持續(xù)走揚(yáng)或較2010年保守，出現(xiàn)兩派論戰(zhàn)，半導(dǎo)體設(shè)備商則指出，其實(shí)大多數(shù)晶圓廠對(duì)于 2011年仍看法相當(dāng)謹(jǐn)慎，因此資本支出尚未到最終出爐階段，然而肯定的是，由于2010年的大幅成長(zhǎng)，加上全球經(jīng)濟(jì)仍有走弱的隱憂，大多數(shù)半導(dǎo)體設(shè)備廠對(duì)2011年資本支出仍是看法相當(dāng)保守。

以2010年來說，國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)(SEMI)預(yù)估，全年半導(dǎo)體設(shè)備營(yíng)收將逾330億美元，預(yù)估占全年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值約11%，2011年預(yù)估約占12%。

日前臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀表示，預(yù)估2011年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將較2010年成長(zhǎng)約5%。由此來看，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)2011年成長(zhǎng)幅度也維持保守的個(gè)位數(shù)。

目前各大研究機(jī)構(gòu)對(duì)于2011年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)預(yù)測(cè)皆落在個(gè)位數(shù)成長(zhǎng)，SEMI預(yù)估2011年半導(dǎo)體設(shè)備營(yíng)收將達(dá)約353.3億美元，較2010年成長(zhǎng)約 9%，至于前段晶圓廠資本支出則將達(dá)435億美元，與2006年水平相當(dāng)。其它市調(diào)機(jī)構(gòu)則普遍預(yù)估，2011年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出將微幅增加 4~5%。

綜觀近一年多來半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)景氣，從2009下半年開始，半導(dǎo)體設(shè)備商開始嗅到景氣回溫的氣息，客戶開始恢復(fù)拉貨力道，在 2010上半年更出現(xiàn)前段設(shè)備機(jī)臺(tái)短缺的現(xiàn)象，然而到第3季，后段封裝廠率先暫緩設(shè)備進(jìn)場(chǎng)，并且暫緩下新訂單，顯示已感受到接下來景氣走緩的態(tài)勢(shì)，未來是否會(huì)影響到前段設(shè)備也暫緩，值得持續(xù)關(guān)注。

半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者指出，由于半導(dǎo)體市場(chǎng)從谷底快速?gòu)?fù)蘇，造成整體供應(yīng)鏈供應(yīng)失衡，設(shè)備交期拉長(zhǎng)，使得客戶對(duì)于設(shè)備供應(yīng)仍有不安的感覺，整個(gè)半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)也仍然有點(diǎn)混亂，還需要一段時(shí)間恢復(fù)。

在2010年積極擴(kuò)張下，使得半導(dǎo)體市場(chǎng)2011年已籠罩供過于求的疑慮，也直接影響到半導(dǎo)體廠對(duì)于新設(shè)備的采購(gòu)意愿。

相較于2010年，半導(dǎo)體的客戶近期在洽談2011年新的訂單時(shí)，已經(jīng)明顯出現(xiàn)沒有沖刺擴(kuò)產(chǎn)的急迫性，因此2011年估計(jì)半導(dǎo)體廠對(duì)于資本支出都將偏較為保守，如果景氣有持續(xù)復(fù)蘇，業(yè)者打算到時(shí)候再作上修，會(huì)是較為合理的做法。