國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會（SEMI）昨（17）日公布8月北美半導體設備訂單出貨比（B/B值）為1.17，較7月的1.23拉回，訂單金額更較7月下滑1.1%，意味半導體廠對設備采購降溫，明年上半年景氣走勢偏向保守。
B/B值是觀察半導體景氣的領先指標，若B/B值大于1，代表半導體廠積極下單買設備擴產，是景氣擴張的訊號；若B/B值小于1，代表景氣冷清。
B/B值一度在7月以1.23創(chuàng)下新高，但SEMI最新數據顯示，8月已降至1.17，呈現(xiàn)回調。其中三個月平均出貨金額為15.5億美元，較7月成長3.8%，創(chuàng)下近三年來新高；但8月的三個月平均訂單金額18.2億美元，比7月下滑1.1%。
設備業(yè)者則表示，半導體廠商訂購設備，到機器真正到位，前置作業(yè)期約六至九個月，8月北美半導體設備的訂單金額，未能與出貨同步創(chuàng)新高，反而比7月下滑，顯示半導體廠對設備需求開始縮手，是明年上半年半導體景氣回歸正常淡季的前兆。
這波擴產態(tài)度最積極的臺積電董事長張忠謀，也預估明年全球半導體市場年成長率，從今年30%回到5%，進入穩(wěn)定成長狀態(tài)。SEMI總裁暨執(zhí)行長史丹利（Stanley Myers）指出，8月整體設備出貨金額成長近4 %，創(chuàng)下2007年9月以來最高的設備出貨金額，雖然8月訂單金額稍微滑落，但2010年對整體半導體設備而言，仍是創(chuàng)紀錄的一年。
半導族群受8月B/B值拉回影響，昨天股價表現(xiàn)平平，臺積電小漲0.7元，收盤61.2元；聯(lián)電小漲0.1元，收盤13.8元。
業(yè)界認為，隨著英特爾日前下修第三季景氣，PC庫存疑慮開始升高，這波半導體投資榮景陸續(xù)也見高峰。
目前除了臺積電為卡位40、28奈米以下先進制程市占率，投資力道仍強外，像內存、封裝測試業(yè)者，在投資動作上已變得較為保守。在此前提下，業(yè)界認為，今年半導體上半年淡季不淡，下半年旺季不旺，而明年循環(huán)將回歸正常。
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