按SEMI貿(mào)易部的預(yù)測(cè),與2009年相比今年半導(dǎo)體前道設(shè)備的投資增長(zhǎng)133%及2011年再增長(zhǎng)18%。SEMI的World Fab預(yù)測(cè) 2010年全球安裝產(chǎn)能,不計(jì)分立器件,可增長(zhǎng)7%,及2011年再增長(zhǎng)8%,報(bào)告中表示2010年全球fab建廠費(fèi)用投資
SEMICON Taiwan 2010國(guó)際半導(dǎo)體展開(kāi)展前夕,主辦單位SEMI公布最新半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)測(cè),指出2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備及材料總投資金額近730億美元,臺(tái)灣的投資金額占24%,單一地區(qū)投資金額最高。其中,臺(tái)灣2010年半導(dǎo)體設(shè)備投
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)(SEMI)6日指出,盡管各大廠積極擴(kuò)產(chǎn),短期并無(wú)供過(guò)于求問(wèn)題,對(duì)下半年設(shè)備市場(chǎng)依舊看好。臺(tái)灣今年在晶圓廠投資額有望突破100億美元大關(guān)(約新臺(tái)幣3,200億元),居全球之冠,明年也可望維持第一
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)預(yù)測(cè), 2010年全球晶圓廠前段制程設(shè)備支出規(guī)模,將較2009年成長(zhǎng)133%,并在 2011年再度取得18%的成長(zhǎng)率。而全球已建置晶圓廠產(chǎn)能,包括離散組件廠在內(nèi),估計(jì)在2010年成長(zhǎng)7%,并在
據(jù) SEMI (國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))周二 (7日)公布,全球晶圓廠預(yù)測(cè) (SEMI World Fab Forecast)報(bào)告內(nèi)容顯示,今 (2010)年前段晶圓廠設(shè)備資本支出將增長(zhǎng) 133%之多,且到明 (2011)年將揚(yáng)升約 18%。 若不含分離組件
臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀力薦世界半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(WSC)與國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)(SEMI)合作,希望未來(lái)新世代半導(dǎo)體機(jī)臺(tái),一開(kāi)始就能進(jìn)行環(huán)保設(shè)計(jì),達(dá)成全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共同節(jié)能減碳目標(biāo)。臺(tái)積電下周將派主管前往日本與WSC
MVP在9月8日在2010年臺(tái)灣國(guó)際半導(dǎo)體展(SEMICON Taiwan)上推出Ultra 850G半導(dǎo)體、封裝和微電子自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)。此次展覽將于2010年9月8日到10日在臺(tái)北世貿(mào)中心舉行,MVP位于 3D 集成電路和先進(jìn)封裝與檢測(cè)館內(nèi)的臺(tái)灣
臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀力薦世界半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(WSC)與國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)(SEMI)合作,希望未來(lái)新世代半導(dǎo)體機(jī)臺(tái),一開(kāi)始就能進(jìn)行環(huán)保設(shè)計(jì),達(dá)成全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共同節(jié)能減碳目標(biāo)。?臺(tái)積電下周將派主管前往日本與WS
按SEMI貿(mào)易部的預(yù)測(cè),與2009年相比今年半導(dǎo)體前道設(shè)備的投資增長(zhǎng)133%及2011年再增長(zhǎng)18%。SEMI的World Fab預(yù)測(cè) 2010年全球安裝產(chǎn)能,不計(jì)分立器件,可增長(zhǎng)7%,及2011年再增長(zhǎng)8%,報(bào)告中表示2010年全球fab建廠費(fèi)用投資
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)(SEMI)昨(6)日指出,盡管各大廠積極擴(kuò)產(chǎn),短期并無(wú)供過(guò)于求問(wèn)題,對(duì)下半年設(shè)備市場(chǎng)依舊看好。臺(tái)灣今年在晶圓廠投資額有望突破100億美元大關(guān)(約新臺(tái)幣3,200億元),居全球之冠,明年也可
全球半導(dǎo)體封測(cè)龍頭日月光研發(fā)長(zhǎng)唐和明昨(6)日指出,日月光已完成以硅基板為主的2.5D IC先進(jìn)封裝技術(shù)開(kāi)發(fā),預(yù)定二年后量產(chǎn)接單。這是日月光在銅制程后又一重大技術(shù)突破,也是國(guó)內(nèi)首家宣布可承接先進(jìn)制程封裝時(shí)程
臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀力薦世界半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(WSC)與國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)(SEMI)合作,希望未來(lái)新世代半導(dǎo)體機(jī)臺(tái),一開(kāi)始就能進(jìn)行環(huán)保設(shè)計(jì),達(dá)成全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共同節(jié)能減碳目標(biāo)。 臺(tái)積電下周將派主管前往日本與
大約10年前,歐盟出臺(tái)了限制鉛、水銀等6種有害材料使用的法案,在電子產(chǎn)業(yè)界掀起了軒然大波。最近歐盟開(kāi)始了RoHS法案的修改議程,曾經(jīng)擁有豁免權(quán)的電子電氣設(shè)備和半導(dǎo)體光伏制造設(shè)備面臨新一輪考驗(yàn)。SEMIRoHS工作組正
日本和北美生產(chǎn)的半導(dǎo)體制造裝置2010年7月的BB比等于日前發(fā)布。日本和北美的半導(dǎo)體制造裝置均勢(shì)頭良好,訂單額的增長(zhǎng)率超過(guò)了銷售額的增長(zhǎng)率,使BB比上升。其結(jié)果,兩者之和的BB比連續(xù)三個(gè)月上升,達(dá)到了1.34.首先,
市場(chǎng)呈現(xiàn)手機(jī)、LCD、LED、PC及其它電子產(chǎn)品突然減緩趨勢(shì),將影響半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)快速增長(zhǎng),加上芯片庫(kù)存上升等因素,市場(chǎng)開(kāi)始出現(xiàn)是否有兩次探底或者大的下降可能等雜音,有一家市場(chǎng)分析公司提供目前及未來(lái)半導(dǎo)體市場(chǎng)
為了向半導(dǎo)體行業(yè)提供融合了設(shè)備專長(zhǎng)與創(chuàng)新金融解決方案的獨(dú)特組合,業(yè)內(nèi)資深人士 Douglas Elder、Bryan Banish、Colin Scholefield 和 Sandy Garrett 日前宣布創(chuàng)辦 Boston Semi Equipment, LLC(BSE 集團(tuán))。BSE 集
SEMI日前公布了2010年7月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報(bào)告。按三個(gè)月移動(dòng)平均額統(tǒng)計(jì),7月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為18.3億美元,訂單出貨比為1.23。訂單出貨比為1.23意味著該月每出貨價(jià)值100美元的產(chǎn)品可獲
日本和北美生產(chǎn)的半導(dǎo)體制造裝置2010年7月的BB比等于日前發(fā)布。日本和北美的半導(dǎo)體制造裝置均勢(shì)頭良好,訂單額的增長(zhǎng)率超過(guò)了銷售額的增長(zhǎng)率,使BB比上升。其結(jié)果,兩者之和的BB比連續(xù)三個(gè)月上升,達(dá)到了1.34.首先,
Multitest公司日前宣布,其中國(guó)臺(tái)灣區(qū)域經(jīng)理AlexChen最近加入Semi臺(tái)灣MEMS委員會(huì),致力為亞洲MEMS行業(yè)的騰飛發(fā)揮積極作用。 Semi臺(tái)灣MEMS委員會(huì)致力于適應(yīng)臺(tái)灣MEMS行業(yè)的特定需求,在整個(gè)亞洲的影響舉足輕重。
SEMI報(bào)道北美的設(shè)備B/B由6月的1.18上升到7月的1.23。SEMI CEO Stanley Myers認(rèn)為7月的結(jié)果表明半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)繼續(xù)看好。不否認(rèn)產(chǎn)業(yè)有些問(wèn)題待解決,但是新設(shè)備的訂單繼續(xù)增大,已達(dá)到自2001年1月以來(lái)的最高值。通常測(cè)