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2010年54個在建晶圓廠LED類占五成 大多位于中國
國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會(SEMI)預測，2010年全球晶圓廠前段制程設備支出規(guī)模，將較2009年成長133%，并在2011年再度取得18%的成長率。而全球已建置晶圓廠產能，包括分立元器件廠在內，估計在2010年成長7%，并在201
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全球兩年內將涌現150座新晶圓廠
國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會(SEMI)預測，2010年全球晶圓廠前段制程設備支出規(guī)模，將較2009年成長133%，并在2011年再度取得18%的成長率。而全球已建置晶圓廠產能，包括離散組件廠在內，估計在2010年成長7%，并在2011年
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8月北美芯片制造設備訂單較前月下降1.1%
國際半導體設備暨材料協(xié)會(SEMI)報告稱,北美半導體設備制造商8月共接到18.2億美元訂單,較7月下降1.1%,為2009年10月以來首次下降.不過SEMI報告稱,8月訂單較上年同期的6.145億美元增加了將近兩倍."盡管8月訂單略有下降
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SEMI成立設備在地化委員會 提升半導體設備商機
臺灣半導體設備2010年采購額排名全球第1，金額逾90億美元，然而針對龐大的采購商機，臺系設備及材料供貨商卻占不到5%，高達9成以上的商機都由外商囊括。為推動半導體設備在地化，國際半導體設備暨材料協(xié)會(SEMI)臺灣
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2010-2011年全球半導體投資額達830億美元
國際半導體制造裝置材料協(xié)會(SEMI)公布了有關半導體生產線的預測“WorldFabForecaST".該預測分析了在2010年和2011年兩年內，包括MEMS、LED、離散半導體、LED和MEMS在內的大規(guī)模量產以及少量生產用生產線的新建計
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2010～2011年全球半導體投資額達830億美元
國際半導體制造裝置材料協(xié)會（SEMI）公布了有關半導體生產線的預測“WorldFabForecast".該預測分析了在2010年和2011年兩年內，包括MEMS、LED、離散半導體、LED和MEMS在內的大規(guī)模量產以及少量生產用生產線的新建
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2010～2011年全球半導體投資額達830億美元
國際半導體制造裝置材料協(xié)會（SEMI）公布了有關半導體生產線的預測“WorldFabForecast".該預測分析了在2010年和2011年兩年內，包括MEMS、LED、離散半導體、LED和MEMS在內的大規(guī)模量產以及少量生產用生產線的新建
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SEMI 150個大半導體規(guī)劃推動2010及2011投資
按SEMI貿易部的預測，與2009年相比今年半導體前道設備的投資增長133%及2011年再增長18%。SEMI的World Fab預測 2010年全球安裝產能，不計分立器件，可增長7%，及2011年再增長8%，報告中表示2010年全球fab建廠費用投資
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2010年臺灣半導體設備成長104%
SEMICON Taiwan 2010國際半導體展開展前夕，主辦單位SEMI公布最新半導體產業(yè)預測，指出2010年全球半導體設備及材料總投資金額近730億美元，臺灣的投資金額占24%，單一地區(qū)投資金額最高。其中，臺灣2010年半導體設備投
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臺灣今年半導體投資額或超百億美元 居全球之冠
國際半導體設備暨材料協(xié)會(SEMI)6日指出，盡管各大廠積極擴產，短期并無供過于求問題，對下半年設備市場依舊看好。臺灣今年在晶圓廠投資額有望突破100億美元大關(約新臺幣3,200億元)，居全球之冠，明年也可望維持第一
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兩年內全球將誕生150座新晶圓廠
國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會(SEMI)預測， 2010年全球晶圓廠前段制程設備支出規(guī)模，將較2009年成長133%，并在 2011年再度取得18%的成長率。而全球已建置晶圓廠產能，包括離散組件廠在內，估計在2010年成長7%，并在
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SEMI：今明兩年晶圓設備支出強勁增長133% 項目逾150項
據 SEMI (國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會)周二 (7日)公布，全球晶圓廠預測 (SEMI World Fab Forecast)報告內容顯示，今 (2010)年前段晶圓廠設備資本支出將增長 133%之多，且到明 (2011)年將揚升約 18%。 若不含分離組件
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張忠謀：半導體機臺應有環(huán)保設計
臺積電董事長張忠謀力薦世界半導體協(xié)會（WSC）與國際半導體設備暨材料協(xié)會（SEMI）合作，希望未來新世代半導體機臺，一開始就能進行環(huán)保設計，達成全球半導體產業(yè)共同節(jié)能減碳目標。臺積電下周將派主管前往日本與WSC
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MVP 在SEMICON Taiwan展示Ultra 850G自動光學檢測系統(tǒng)
MVP在9月8日在2010年臺灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)上推出Ultra 850G半導體、封裝和微電子自動光學檢測系統(tǒng)。此次展覽將于2010年9月8日到10日在臺北世貿中心舉行，MVP位于 3D 集成電路和先進封裝與檢測館內的臺灣
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張忠謀：半導體機臺應有環(huán)保設計
臺積電董事長張忠謀力薦世界半導體協(xié)會（WSC）與國際半導體設備暨材料協(xié)會（SEMI）合作，希望未來新世代半導體機臺，一開始就能進行環(huán)保設計，達成全球半導體產業(yè)共同節(jié)能減碳目標。?臺積電下周將派主管前往日本與WS
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SEMI 150個大半導體規(guī)劃推動2010及2011投資
按SEMI貿易部的預測，與2009年相比今年半導體前道設備的投資增長133%及2011年再增長18%。SEMI的World Fab預測 2010年全球安裝產能，不計分立器件，可增長7%，及2011年再增長8%，報告中表示2010年全球fab建廠費用投資
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SEMI：臺灣半導體投資額全球第一
國際半導體設備暨材料協(xié)會（SEMI）昨（6）日指出，盡管各大廠積極擴產，短期并無供過于求問題，對下半年設備市場依舊看好。臺灣今年在晶圓廠投資額有望突破100億美元大關（約新臺幣3,200億元），居全球之冠，明年也可
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日月光2.5D IC封裝 后年接單
全球半導體封測龍頭日月光研發(fā)長唐和明昨（6）日指出，日月光已完成以硅基板為主的2.5D IC先進封裝技術開發(fā)，預定二年后量產接單。這是日月光在銅制程后又一重大技術突破，也是國內首家宣布可承接先進制程封裝時程
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張忠謀：半導體機臺 應有環(huán)保設計
臺積電董事長張忠謀力薦世界半導體協(xié)會（WSC）與國際半導體設備暨材料協(xié)會（SEMI）合作，希望未來新世代半導體機臺，一開始就能進行環(huán)保設計，達成全球半導體產業(yè)共同節(jié)能減碳目標。 臺積電下周將派主管前往日本與
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歐盟RoHS修改案正在進行時
大約10年前，歐盟出臺了限制鉛、水銀等6種有害材料使用的法案，在電子產業(yè)界掀起了軒然大波。最近歐盟開始了RoHS法案的修改議程，曾經擁有豁免權的電子電氣設備和半導體光伏制造設備面臨新一輪考驗。SEMIRoHS工作組正
