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SEMICON West展望：設(shè)備“牛市”已到來？

在產(chǎn)業(yè)低谷期受沖擊最大的半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)終于開始恢復(fù)了元氣，而且似乎“火”的有些讓人驚訝。全球半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會SEMI 剛剛發(fā)布了最新的數(shù)據(jù)，2010年全球芯片制造商的投資將超過360億，這個數(shù)字意味著

電子設(shè)計自動化
2010-07-15

SEMI ST IC SYSTEM
SEMI：2010年半導(dǎo)體設(shè)備市場將達(dá)325億美元中國大陸增長138%

SEMI近日在SEMICON West展會上發(fā)布了SEMI Capital Equipment Forecast年中報告，根據(jù)該報告2010年半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將達(dá)到325億美元。報告指出，在2009年市場下滑46%之后，設(shè)備市場今年將增長104%，2011年約增長9%。&

電子設(shè)計自動化
2010-07-15

半導(dǎo)體設(shè)備 API SEMI ST
報告稱全球半導(dǎo)體設(shè)備市場今年將增長104%

國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)的發(fā)布半導(dǎo)體設(shè)備年中預(yù)測指出，今年半導(dǎo)體設(shè)備市場將由谷底翻揚(yáng)，預(yù)計增長達(dá)104%，明年市場仍審慎樂觀，將持續(xù)有9%的增長幅度。半導(dǎo)體設(shè)備與西將于今(14)日起于美西舊金山展開，主

電子設(shè)計自動化
2010-07-14

芯片廠晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI
中微半導(dǎo)體加速亞洲市場布局

中微半導(dǎo)體設(shè)備有限公司 (AMEC) 近日在舊金山宣布公司在亞洲市場的份額不斷增長。自從2007年在日本的SEMICON隆重推出其高端的雙反應(yīng)臺，去耦合反應(yīng)離子刻蝕設(shè)備以來，中微公司的設(shè)備已經(jīng)先后進(jìn)入亞洲3個地區(qū)5家先進(jìn)的

電子設(shè)計自動化
2010-07-14

半導(dǎo)體封裝半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI
SEMICON West來臨之際那些分析師說些什么？

編者點評：每年的SEMICON West時，時間己經(jīng)過半，所以業(yè)界都會關(guān)心下半年與未來會是怎么樣。2010年半導(dǎo)體業(yè)可能十分亮麗，似乎已成定局。然而對于設(shè)備業(yè)看似今年的增長幅度達(dá)90%，但是許多設(shè)備公司仍是興奮不起來，因

電子設(shè)計自動化
2010-07-13

半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI ST IC
半導(dǎo)體設(shè)備公司Q1業(yè)績增長43％人人歡喜無人愁

在VLSI7月初發(fā)布的2010年Q1半導(dǎo)體設(shè)備公司銷售統(tǒng)計中，中小公司的業(yè)績增幅達(dá)到了82％。由于SOC測試的增長，Teradyne以46％的季度增幅列前10名設(shè)備公司增幅榜首。穩(wěn)居業(yè)界老大寶座的AppliedMaterials增幅與整個業(yè)界持

半導(dǎo)體
2010-07-12

半導(dǎo)體設(shè)備 DMA LSI SEMI
半導(dǎo)體設(shè)備公司Q1業(yè)績增長43％人人歡喜無人愁

在VLSI 7月初發(fā)布的2010年Q1半導(dǎo)體設(shè)備公司銷售統(tǒng)計中，中小公司的業(yè)績增幅達(dá)到了82%。由于SOC測試的增長，Teradyne以46%的季度增幅列前 10名設(shè)備公司增幅榜首。穩(wěn)居業(yè)界老大寶座的Applied Materials增幅與整個業(yè)界持

電子設(shè)計自動化
2010-07-09

SoC 半導(dǎo)體設(shè)備 LSI SEMI
半導(dǎo)體廠忙擴(kuò)產(chǎn)資本支出概念股吃補(bǔ)

繼封裝測試廠大幅拉高今年資本支出之后，晶圓雙雄臺積電、聯(lián)電也有意提高今年資本支出。受惠于半導(dǎo)體廠進(jìn)入密集擴(kuò)產(chǎn)期，包括思源（2473）、旺硅（6223）、萬潤（6187）、久元（6261）、漢唐（2404）等資本支出概念股

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2010-07-05

半導(dǎo)體臺積電晶圓廠 SEMI
半導(dǎo)體廠忙擴(kuò)產(chǎn) 資本支出概念股吃補(bǔ)

繼封裝測試廠大幅拉高今年資本支出之后，晶圓雙雄臺積電、聯(lián)電也有意提高今年資本支出。受惠于半導(dǎo)體廠進(jìn)入密集擴(kuò)產(chǎn)期，包括思源（2473）、旺硅（6223）、萬潤（6187）、久元（6261）、漢唐（2404）等資本支出概念

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2010-07-05

半導(dǎo)體臺積電晶圓廠 SEMI
臺灣6億美元建LED廠房　創(chuàng)全球投資首冠

國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）評估認(rèn)為，2009年全球led 市場產(chǎn)值達(dá)80.56億美元，而到2013年可望再成長3倍，其中大尺寸背光和照明燈具，將成為最主要的應(yīng)用。SEMI指出，盡管LED市場需求強(qiáng)勁，但產(chǎn)能仍低于市場需

顯示光電
2010-07-01

供應(yīng)鏈 LED LED產(chǎn)業(yè) SEMI
臺灣6億美元建LED廠房　創(chuàng)全球投資首冠

國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）評估認(rèn)為，2009年全球led 市場產(chǎn)值達(dá)80.56億美元，而到2013年可望再成長3倍，其中大尺寸背光和照明燈具，將成為最主要的應(yīng)用。SEMI指出，盡管LED市場需求強(qiáng)勁，但產(chǎn)能仍低于市場需

電源-LED驅(qū)動
2010-06-28

供應(yīng)鏈 LED LED產(chǎn)業(yè) SEMI
2010年晶圓廠資本支出成長117% 臺灣設(shè)備投資77億美元居冠

SEMI(國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會)日前發(fā)布之SEMI World Fab Watch報告顯示，2010年晶圓廠支出將比去年增加117%，達(dá)355.14億美元，其中LED晶圓廠資本支出成長驚人，今明兩年產(chǎn)能則預(yù)估分別成長 33%和24%。而強(qiáng)勁的晶

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2010-06-28

晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)備 LED芯片 SEMI
5月北美半導(dǎo)體設(shè)備B/B值為1.12

根據(jù)SEMI（國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會）的最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2010年5月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商三個月平均訂單金額為14.8億美元，B/B值（Book-to-BillRatio,訂單出貨比）為1.12.該報告指出，北美半導(dǎo)體設(shè)

半導(dǎo)體
2010-06-27

晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)備 RATIO SEMI
北美5月半導(dǎo)體設(shè)備B/B值1.12訂單連升14個月

國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)周四公布，北美2010年5月半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)訂單出貨比(B/B值)為1.12。今年4月B/B值則修正為1.13。5月數(shù)字顯示，晶片設(shè)備業(yè)者出貨100美元，即接獲112美元訂單。北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商5月

半導(dǎo)體
2010-06-22

供應(yīng)鏈晶片半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI
資本支出提振北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單額連續(xù)14個月增長

SEMI日前公布了2010年5月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統(tǒng)計，5月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為14.8億美元，訂單出貨比為1.12。訂單出貨比為1.12意味著該月每出貨價值100美元的產(chǎn)品可獲

電子設(shè)計自動化
2010-06-21

移動半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI ST
巨沛20周年慶暨Towa、HHT最新技術(shù)發(fā)表會明登場

由一群兢兢業(yè)業(yè)并擁有半導(dǎo)體專業(yè)數(shù)十年經(jīng)驗的菁英團(tuán)隊所組成巨沛公司(Jipal)，秉持著以客戶為導(dǎo)向的經(jīng)營策略，重視客戶的質(zhì)量與效率的提升，以專業(yè)的技能訓(xùn)練，為客戶提供最完善的售后服務(wù)及最佳的整體解決方案，并

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2010-06-17

半導(dǎo)體設(shè)備 SERIES HITACHI SEMI
巨沛封裝產(chǎn)業(yè)尖兵

專精于半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的巨沛股份有限公司，由一群兢兢業(yè)業(yè)并擁有半導(dǎo)體專業(yè)數(shù)十年經(jīng)驗的菁英團(tuán)隊所組成，重視客戶的質(zhì)量與效率的提升，專業(yè)技能的訓(xùn)練及以客戶為導(dǎo)向，為客戶提供最完善的售后服務(wù)及最佳的整體解決

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2010-06-17

封裝半導(dǎo)體設(shè)備 HITACHI SEMI
微顯影機(jī)臺搶手　ASML：增員趕出貨

受到DRAM與晶圓代工廠擴(kuò)充先進(jìn)制程產(chǎn)能影響，讓全球浸潤式微顯影機(jī)臺(Immersion)喊缺貨，主要供貨商ASML指出，近幾月來除回聘先前裁員的員工，并且增聘新員，合計較2009年增聘逾千名員工，加緊趕工。根據(jù)ASML

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2010-06-14

晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)備 ASML SEMI
臺灣再度成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備投資市場

國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)日前新公布的SEMI World Fab Watch報告顯示，2010年晶圓廠支出將比去年增加117%，達(dá)355.14億美元。其中LED晶圓廠資本支出成長驚人，今明兩年產(chǎn)能則預(yù)估分別成長33%和24%。強(qiáng)勁的

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2010-06-13

晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)備 LED芯片 SEMI
VLSI認(rèn)為2010年IC火熱但2011年回落

按VLSI報道2010年全球半導(dǎo)體業(yè)沖高，但是2011年有所回落。盡管全球宏觀經(jīng)濟(jì)仍不樂觀，但是半導(dǎo)體制造商仍對下半年的前景表示看漲。它們看到Q3的市場需求上升及庫存有小幅增加。按VLSI最新報告，它們的看法與Gartner最

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2010-06-12

半導(dǎo)體設(shè)備 LSI SEMI IC

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SEMICON West展望：設(shè)備“牛市”已到來？

SEMI：2010年半導(dǎo)體設(shè)備市場將達(dá)325億美元中國大陸增長138%

報告稱全球半導(dǎo)體設(shè)備市場今年將增長104%

中微半導(dǎo)體加速亞洲市場布局

SEMICON West來臨之際那些分析師說些什么？

半導(dǎo)體設(shè)備公司Q1業(yè)績增長43％人人歡喜無人愁

半導(dǎo)體設(shè)備公司Q1業(yè)績增長43％人人歡喜無人愁

半導(dǎo)體廠忙擴(kuò)產(chǎn)資本支出概念股吃補(bǔ)

半導(dǎo)體廠忙擴(kuò)產(chǎn) 資本支出概念股吃補(bǔ)

臺灣6億美元建LED廠房　創(chuàng)全球投資首冠

臺灣6億美元建LED廠房　創(chuàng)全球投資首冠

2010年晶圓廠資本支出成長117% 臺灣設(shè)備投資77億美元居冠

5月北美半導(dǎo)體設(shè)備B/B值為1.12

北美5月半導(dǎo)體設(shè)備B/B值1.12訂單連升14個月

資本支出提振北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單額連續(xù)14個月增長

巨沛20周年慶暨Towa、HHT最新技術(shù)發(fā)表會明登場

巨沛封裝產(chǎn)業(yè)尖兵

微顯影機(jī)臺搶手　ASML：增員趕出貨

臺灣再度成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備投資市場

VLSI認(rèn)為2010年IC火熱但2011年回落

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