國際半導體設備暨材料協(xié)會(SEMI)報告稱稱,北美半導體設備制造商6月共接到16.8億美元訂單,較5月上升10.5%,為三年來最為強勁,因手機和個人電腦推動芯片需求.6月訂單出貨比為1.19,表示每完成100美元產(chǎn)品出貨,就接到價值
應用材料公司再次提高它的設備銷售額增長預測。由于全球半導體業(yè)的強勁復蘇,公司把之前預測全球半導體設備銷售額增長大於120%,再次修正為增長大於140%。在SEMICON West的產(chǎn)業(yè)形勢分析討論會上應用材料公司總裁Mich
根據(jù)SEMI于SEMICON West上最新的數(shù)據(jù)報道,由于IC出貨量的持續(xù)增加,導致半導體材料用量己經(jīng)回到近08年水平,但是預期2011年的增速減緩。2010年總的半導體前道材料(fab Materials)將由09年的178.5億美元(與08年相比下
SEMI統(tǒng)計,2010年全球晶圓廠資本支出年增率高達117%,總金額上看355.1億美元,明年可望持續(xù)增加。臺灣在晶圓雙雄等大廠加碼投資帶動下,今年設備市場規(guī)模上看79億美元,成為全球最大半導體設備投資市場。
國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)的發(fā)布半導體設備年中預測指出,今年半導體設備市場將由谷底翻揚,預計增長達104%,明年市場仍審慎樂觀,將持續(xù)有9%的增長幅度。半導體設備與西于14日起于美西舊金山展開,主辦單位半
SEMI近日宣布就委任SOI晶圓巨頭Soitec公司總裁兼CEO André-Jacques Auberton-Hervé博士擔任SEMI European顧問委員會主席。此前該職位由Thin Materials AG公司CEO Franz Richter博士擔任。
SEMI宣布了年度選舉結(jié)果,并正式委任KLA-Tencor總裁兼CEO Richard P. Wallace為SEMI全球董事會主席。同時日本TEL公司董事會副主席Tetsuo Tsuneishi和韓國Wonik Group主席Yong Han Lee成為董事會新成員。
在產(chǎn)業(yè)低谷期受沖擊最大的半導體設備業(yè)終于開始恢復了元氣,而且似乎“火”的有些讓人驚訝。全球半導體設備與材料協(xié)會SEMI 剛剛發(fā)布了最新的數(shù)據(jù),2010年全球芯片制造商的投資將超過360億,這個數(shù)字意味著
SEMI近日在SEMICON West展會上發(fā)布了SEMI Capital Equipment Forecast年中報告,根據(jù)該報告2010年半導體設備銷售額將達到325億美元。報告指出,在2009年市場下滑46%之后,設備市場今年將增長104%,2011年約增長9%。&
國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)的發(fā)布半導體設備年中預測指出,今年半導體設備市場將由谷底翻揚,預計增長達104%,明年市場仍審慎樂觀,將持續(xù)有9%的增長幅度。半導體設備與西將于今(14)日起于美西舊金山展開,主
中微半導體設備有限公司 (AMEC) 近日在舊金山宣布公司在亞洲市場的份額不斷增長。自從2007年在日本的SEMICON隆重推出其高端的雙反應臺,去耦合反應離子刻蝕設備以來,中微公司的設備已經(jīng)先后進入亞洲3個地區(qū)5家先進的
編者點評:每年的SEMICON West時,時間己經(jīng)過半,所以業(yè)界都會關(guān)心下半年與未來會是怎么樣。2010年半導體業(yè)可能十分亮麗,似乎已成定局。然而對于設備業(yè)看似今年的增長幅度達90%,但是許多設備公司仍是興奮不起來,因
在VLSI7月初發(fā)布的2010年Q1半導體設備公司銷售統(tǒng)計中,中小公司的業(yè)績增幅達到了82%。由于SOC測試的增長,Teradyne以46%的季度增幅列前10名設備公司增幅榜首。穩(wěn)居業(yè)界老大寶座的AppliedMaterials增幅與整個業(yè)界持
在VLSI 7月初發(fā)布的2010年Q1半導體設備公司銷售統(tǒng)計中,中小公司的業(yè)績增幅達到了82%。由于SOC測試的增長,Teradyne以46%的季度增幅列前 10名設備公司增幅榜首。穩(wěn)居業(yè)界老大寶座的Applied Materials增幅與整個業(yè)界持
繼封裝測試廠大幅拉高今年資本支出之后,晶圓雙雄臺積電、聯(lián)電也有意提高今年資本支出。受惠于半導體廠進入密集擴產(chǎn)期,包括思源(2473)、旺硅(6223)、萬潤(6187)、久元(6261)、漢唐(2404)等資本支出概念股
繼封裝測試廠大幅拉高今年資本支出之后,晶圓雙雄臺積電、聯(lián)電也有意提高今年資本支出。受惠于半導體廠進入密集擴產(chǎn)期,包括思源(2473)、旺硅(6223)、萬潤(6187)、久元(6261)、漢唐(2404)等資本支出概念
國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)評估認為,2009年全球led 市場產(chǎn)值達80.56億美元,而到2013年可望再成長3倍,其中大尺寸背光和照明燈具,將成為最主要的應用。SEMI指出,盡管LED市場需求強勁,但產(chǎn)能仍低于市場需
國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)評估認為,2009年全球led 市場產(chǎn)值達80.56億美元,而到2013年可望再成長3倍,其中大尺寸背光和照明燈具,將成為最主要的應用。SEMI指出,盡管LED市場需求強勁,但產(chǎn)能仍低于市場需
SEMI(國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會)日前發(fā)布之SEMI World Fab Watch報告顯示,2010年晶圓廠支出將比去年增加117%,達355.14億美元,其中LED晶圓廠資本支出成長驚人,今明兩年產(chǎn)能則預估分別成長 33%和24%。而強勁的晶
根據(jù)SEMI(國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會)的最新Book-to-Bill訂單出貨報告,2010年5月份北美半導體設備制造商三個月平均訂單金額為14.8億美元,B/B值(Book-to-BillRatio,訂單出貨比)為1.12.該報告指出,北美半導體設