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在VLSI 7月初發(fā)布的2010年Q1半導(dǎo)體設(shè)備公司銷(xiāo)售統(tǒng)計(jì)中,中小公司的業(yè)績(jī)?cè)龇_(dá)到了82%。由于SOC測(cè)試的增長(zhǎng),Teradyne以46%的季度增幅列前 10名設(shè)備公司增幅榜首。穩(wěn)居業(yè)界老大寶座的Applied Materials增幅與整個(gè)業(yè)界持平,為43%。半導(dǎo)體設(shè)備Q1的總銷(xiāo)售額達(dá)到了104億美元,面對(duì)市場(chǎng)的普遍反彈,業(yè)界一片歡呼。相信下周 SEMICON West的party也將成為普天同慶的盛會(huì)。
2009年的Q1,在全球金融危機(jī)的大環(huán)境下,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了史無(wú)前例的downturn。時(shí)隔一年,設(shè)備行業(yè)較上年Q1的增長(zhǎng)達(dá)到了 188%。 VLSI預(yù)計(jì)2010年全年設(shè)備行業(yè)總銷(xiāo)售額將達(dá)到476億美元,較2009年增長(zhǎng)95.8%,接近2000年480億美元的業(yè)界近20年最高鋒。
半導(dǎo)體器件型號(hào)由五部分(場(chǎng)效應(yīng)器件、半導(dǎo)體特殊器件、復(fù)合管、PIN型管、激光器件的型號(hào)命名只有第三、四、五部分)組成。
關(guān)鍵字: 國(guó)產(chǎn)化 國(guó)產(chǎn) 半導(dǎo)體設(shè)備該方案不僅支持標(biāo)準(zhǔn)封裝和先進(jìn)封裝,還可以支持短距PCB場(chǎng)景,在多種應(yīng)用場(chǎng)景下,具備低延時(shí)、低功耗、高帶寬密度以及超高性?xún)r(jià)比的優(yōu)勢(shì)。
關(guān)鍵字: 芯動(dòng)科技 IP SoC