在產(chǎn)業(yè)低谷期受沖擊最大的半導體設備業(yè)終于開始恢復了元氣，而且似乎“火”的有些讓人驚訝。全球半導體設備與材料協(xié)會SEMI 剛剛發(fā)布了最新的數(shù)據(jù)，2010年全球芯片制造商的投資將超過360億，這個數(shù)字意味著117%的年增長率，這其中包含基建和前期廠房的投入。同時，按市場調(diào)研公司 VLSI預計，2010年半導體設備業(yè)增長96%。所有這些是否預示著設備的牛市已經(jīng)到來?

讓我們先來看看中國本土設備商的表現(xiàn)。中微半導體設備有限公司 (AMEC)自從2007年在日本的SEMICON隆重推出其高端的雙反應臺、去耦合反應離子刻蝕設備以來，其設備已經(jīng)先后進入亞洲3個地區(qū)5家最先進的芯片制造企業(yè)。據(jù)報道，中微公司 Primo D-RIE(TM) 刻蝕機被客戶用于65/45納米及更高端制造中，而新的訂單已經(jīng)排到年底。AMEC成功地完成 Primo D-RIE 在亞洲市場的布局，順利在今年3月結束4千6百萬美元的第四期融資。

中微的發(fā)展得益于亞洲地區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)的紅火勢頭，除了具有自主的核心技術之外，一定的制造成本優(yōu)勢也是其得以發(fā)展的重要原因。最近，為了進一步擴大產(chǎn)能，中微將考慮在中國以外的亞洲其他區(qū)域設置生產(chǎn)基地。所有這些無疑都是中國本土設備的好消息。

Applied Materials于SEMICON WEST 2010來臨之際，推出其能用于TSV制造的機臺Producer Avila system。TSV是未來半導體器件進步的核心工藝之一，保證3D IC能夠有更好的性能、更多的功能、功耗更低。專家預測，TSV在2011年將開始起飛，將迅速推動半導體后道設備的投資。從封裝角度來解決多個芯片的集成，是目前降低IC制造成本的一種有效途徑。3D芯片制造的難點之一是在低于200°C的條件下淀積氧化膜和氮化膜，TSV則需要在極薄的硅片上打孔, 然后填充金屬, 如多層印制板原理一樣，而高溫將為黏合層帶來損傷。應材的Avila system可提供淀積極均勻且低溫的PECVD薄膜，并保證產(chǎn)出率。

隨著Avila system的推出，Applied Materials成為全球第一家能提供全套TSV解決方案的設備供應商。據(jù)研究，未來在3D-TSV上的投入將會持續(xù)增長，目前已有超過15條 300mm的試驗線進入運轉(zhuǎn)或在建。Applied Materials在這一市場的機會有望超過$500 million美元。Applied Materials將在SEMICON West 2010展示其TSV 技術。

在檢測設備領域，KLA-Tencor和Rudolph兩大廠商也有好消息傳出。KLA-TENCOR推出新的TeraFabTMHT 光罩檢測和eDRTM-5210S 晶片缺陷再檢查設備。這些新的設備經(jīng)過專門設計，通過檢測光罩缺陷后可提供預警，可以幫助半導體代工廠及其他先進的芯片生產(chǎn)廠解決隨著關鍵尺寸減小而日益嚴重的光罩污染問題。隨著線寬縮小、更小的光罩上的缺陷和晶圓上的更小缺陷會影響成品率，半導體廠商需要適合每代設備的更高的光罩檢測靈敏度。 TeraFabHT和eDR-5210S系統(tǒng)經(jīng)過專門設計，可以解決這些關鍵問題。

Rudolph Technologies宣布，德國Fraunhofer Institute for Silicon Technology (ISIT) 已為其MEMS工藝訂購了一臺NSX® Series Macro Inspection System。該系統(tǒng)將安裝于ISIT 的200 mm MEMS試驗線中。Rudolph的Discover® 全表面缺陷分析和數(shù)據(jù)管理軟件確保了MEMS制造工藝中的需求。MEMS制造的各個環(huán)節(jié)都會產(chǎn)生缺陷，NSX Series具有快速及可重復性等特點。包括此次訂單在內(nèi)，NSX System在全球的安裝量已超過600套。

半導體產(chǎn)業(yè)歷來是依產(chǎn)業(yè)鏈形式發(fā)展的，鏈條的任何一段都會產(chǎn)生牽動效應。對于設備來說，很多的核心技術都存在于其中，它的復蘇應該是產(chǎn)業(yè)的一大利好消息。盡管2010年半導體產(chǎn)業(yè)復蘇，但是投資強度仍然偏低, 加上設備業(yè)已經(jīng)于08與09連續(xù)下跌了兩年, 所以今年的增長尚不足于讓設備廠都都興奮起來。顯然,好在大多數(shù)存儲器制造商目前手中有足夠多的現(xiàn)金流，因此有能力在明年繼續(xù)加大投資，所以預計存儲器塊的前景仍好。

另外， PC、上網(wǎng)本、智能手機、有線通訊、工業(yè)及汽車電子應用，包括平板電腦市場等新興應用將成為設備和制造的強大驅(qū)動力。有分析師認為，全球電子產(chǎn)品市場的需求仍是相當強勁，可能己恢復到或者優(yōu)于2008年中期衰退之前的水平。

下表為全球IC設備于2010 Q1的前10排名, 可作參考;

Worldwide IC manufacturing equipment sales in millions of dollars