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SEMI保守預(yù)測未來兩年全球晶圓產(chǎn)能
根據(jù) SEMI 發(fā)布的最新全球晶圓廠預(yù)測(World Fab Forecast)，預(yù)估全球晶圓產(chǎn)能在2010和2011年將分別有8%的成長，而2012年將成長9%;相較于2003~2007年的每年兩位數(shù)成長，SEMI對明后年的預(yù)估相對審慎保守。若從產(chǎn)業(yè)區(qū)隔
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思達科技積極拓展日本半導(dǎo)體市場
思達科技于「SEMICON JAPAN 2010」展示新版Windows 7 之參數(shù)與可靠度測試軟體與系列先進探針卡。思逹科技參與在日本東京幕張國際展覽館舉辦之「SEMICON Japan 2010」。此展會為日本業(yè)界的年度盛會，思達科技借此展現(xiàn)
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全球晶圓產(chǎn)能2011年增長預(yù)期保守
根據(jù) SEMI 發(fā)布的最新全球晶圓廠預(yù)測(World Fab Forecast)，預(yù)估全球晶圓產(chǎn)能在2010和2011年將分別有8%的成長，而2012年將成長9%；相較于2003~2007年的每年兩位數(shù)成長，SEMI對明后年的預(yù)估相對審慎保守。若從產(chǎn)業(yè)區(qū)隔
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全球晶圓產(chǎn)能2011年增長預(yù)期保守
根據(jù)SEMI發(fā)布的最新全球晶圓廠預(yù)測(World Fab Forecast)，預(yù)估全球晶圓產(chǎn)能在2010和2011年將分別有8%的成長，而2012年將成長9%；相較于2003~2007年的每年兩位數(shù)成長，SEMI對明后年的預(yù)估相對審慎保守。若從產(chǎn)業(yè)區(qū)隔來
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半導(dǎo)體裝機產(chǎn)能年增率在2011、2012年可望接近10%
根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)最新全球晶圓廠預(yù)測(SEMI World Fab Forecast)報告，半導(dǎo)體制造裝機產(chǎn)能在2010年、2011年都有8%的年增率，在2012年也有9%左右的年增率。只是與2003~2007年每年都有兩位數(shù)的年增
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明年臺晶圓代工前段設(shè)備投資達70億美元 年增14%
晶圓代工積極沖刺先進制程，并持續(xù)擴充12吋產(chǎn)能，2011年資本支出持續(xù)維持高檔，根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(SEMI)最新統(tǒng)計，臺灣晶圓代工廠2011年前段制程設(shè)備投資將超越70億美元，年成長14%，臺灣仍將是全球最大半
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【SEMICON】450mm晶圓相關(guān)部材展示超過預(yù)期
在與微細化同為半導(dǎo)體制造重要課題的大口徑化方面，在“SEMICON Japan 2010”（2010年12月1～3日，幕張Messe會展中心）上450mm晶圓的搬運機器人及晶圓盒等相關(guān)展品的數(shù)量超過了預(yù)期。一直關(guān)注該領(lǐng)域的多名記者均表示
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SOKUDO的涂布/顯像裝置的吞吐量達到350張/小時以上
在“SEMICON Japan 2010”（2010年12月1～3日，幕張MESSE會展中心）上，SOKUDO公開了可將該公司涂布/顯像裝置“SOKUDO DUO”的吞吐量提高至350張/小時以上（與曝光裝置連接時）的技術(shù)。預(yù)定2011年上市配備這種技術(shù)的
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新一代微細化技術(shù)及裝置紛紛亮相，曝光裝置缺席展會
在“SEMICON Japan 2010”（2010年12月1～3日，幕張MESSE會展中心）上，微細化是最重要的主題之一。因此，支持新一代微細化技術(shù)的技術(shù)及生產(chǎn)裝置紛紛亮相，比如，支持DRAM中的3X～2Xnm以及NAND閃存和邏輯IC中的2X～1
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SEMI發(fā)表全球半導(dǎo)體設(shè)備資本支出年終預(yù)測報告
國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)預(yù)期，今年全球半導(dǎo)體設(shè)備總產(chǎn)值將達375.4億美元，將較去年大增1.36倍;2011年及2012年也將再成長4%。SEMI今天發(fā)表全球半導(dǎo)體設(shè)備資本支出年終預(yù)測報告，表示去年整體設(shè)備市場規(guī)?；?/p>
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應(yīng)用材料全新Centris刻蝕系統(tǒng)SEMICON Japan亮相
應(yīng)用材料11月30日宣布推出全新的 Centris? AdvantEdge? Mesa?刻蝕系統(tǒng)，主要針對45nm以下存儲和邏輯芯片市場。結(jié)構(gòu)緊湊的Centris系統(tǒng)裝配了8個反應(yīng)腔，即6個刻蝕反應(yīng)腔和2個刻蝕后清潔腔，每小時可處理多達180片硅片
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東電電子與田中貴金屬開發(fā)成功釕回收技術(shù)
東電電子（TEL）與田中貴金屬工業(yè)宣布，兩公司共同開發(fā)的釕（Ru）回收技術(shù)已成功確立。該技術(shù)可在使用CVD裝置形成作為銅（Cu）布線的下層膜（Liner膜）的Ru膜時，對CVD用Ru材料（釕前驅(qū)體）中未用于成膜而廢棄的Ru進
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新訂單顯弱10月北美設(shè)備訂單出貨比跌破1
SEMI日前公布了2010年10月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統(tǒng)計，10月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為15.9億美元，訂單出貨比為0.98。訂單出貨比為0.98意味著該月每出貨價值100美元的產(chǎn)品可
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SEMI北美HB-LED標(biāo)準(zhǔn)委員會成立
近日，SEMI宣布成立HB-LED標(biāo)準(zhǔn)委員會。該委員會于11月4日獲批成立，并于11月11日舉行第一次會議，討論并初步確立了該委員會將致力于襯底、wafercarrier、裝配及自動化的標(biāo)準(zhǔn)制定。該委員會由來自LED行業(yè)的多家公司組
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北美半導(dǎo)體訂單跌破1
按三個月移動平均額統(tǒng)計，10月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為15.9億美元，訂單出貨比為0.98。訂單出貨比為0.98意味著該月每出貨價值100美元的產(chǎn)品可獲得價值98美元的訂單。報告顯示，10月份15.9億美元的訂單額較9月
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10月北美設(shè)備訂單出貨比跌破1
SEMI日前公布了2010年10月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統(tǒng)計，10月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為15.9億美元，訂單出貨比為0.98。訂單出貨比為0.98意味著該月每出貨價值100美元的產(chǎn)品可
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SEMI產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略論壇2011將關(guān)注半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最新動態(tài)
SEMI產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略論壇(ISS)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界討論產(chǎn)業(yè)趨勢與挑戰(zhàn)的有效平臺，ISS 2011將于2011年1月9日至12日在美國加州Half Moon Bay舉行，關(guān)注于推動半導(dǎo)體市場周期的驅(qū)動力和動態(tài)。今年的欄目將匯集業(yè)界領(lǐng)袖的演講，以及
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2010Q3硅晶圓出貨量繼續(xù)增長
根據(jù)SEMI SMG的統(tǒng)計，2010年第三季度全球硅晶圓出貨面積較第二季度有所增長。第三季度硅晶圓出貨面積總量為24.89億平方英寸，較上一季度的23.65平方英寸增長5%，較去年同期增長26%，達到歷史高位。“硅晶圓出貨
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SEMI SMG：2010Q3硅晶圓出貨量繼續(xù)增長
根據(jù)SEMI SMG的統(tǒng)計，2010年第三季度全球硅晶圓出貨面積較第二季度有所增長。第三季度硅晶圓出貨面積總量為24.89億平方英寸，較上一季度的23.65平方英寸增長5%，較去年同期增長26%，達到歷史高位。“硅晶圓出貨量在最
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SEMI:Q3硅晶圓供貨量再創(chuàng)歷史新紀(jì)錄
國際半導(dǎo)體制造裝置材料協(xié)會（SEMI）公布了半導(dǎo)體用硅晶圓2010年第三季度（2010年7～9月）的供貨業(yè)績。發(fā)布資料顯示，硅晶圓供貨面積自2009年第一季度（2009年1～3月）觸底后連續(xù)6個月增加，繼2010年第二季度（2010年
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