SEMI:Q3硅晶圓供貨量再創(chuàng)歷史新紀(jì)錄
[導(dǎo)讀]國(guó)際半導(dǎo)體制造裝置材料協(xié)會(huì)（SEMI）公布了半導(dǎo)體用硅晶圓2010年第三季度（2010年7～9月）的供貨業(yè)績(jī)。發(fā)布資料顯示，硅晶圓供貨面積自2009年第一季度（2009年1～3月）觸底后連續(xù)6個(gè)月增加，繼2010年第二季度（2010年
國(guó)際半導(dǎo)體制造裝置材料協(xié)會(huì)（SEMI）公布了半導(dǎo)體用硅晶圓2010年第三季度（2010年7～9月）的供貨業(yè)績(jī)。發(fā)布資料顯示，硅晶圓供貨面積自2009年第一季度（2009年1～3月）觸底后連續(xù)6個(gè)月增加，繼2010年第二季度（2010年4～6月）之后再次刷新了歷史記錄。
發(fā)布結(jié)果的詳情如下。2010年第三季度的硅晶圓供貨面積比上年同期（YoY）增加26.2％，比上季度（QoQ）增加5.2％，為2201萬(wàn)枚/季度（按300mm晶圓換算），實(shí)現(xiàn)了繼續(xù)增長(zhǎng)。由此結(jié)果，SEMI的硅廠商部門(mén)（SMG）主席、SUMCO營(yíng)業(yè)總部海外營(yíng)業(yè)部第一小組擔(dān)當(dāng)部長(zhǎng)山田尚志預(yù)測(cè)：“2010年的硅晶圓年供貨面積或?qū)?chuàng)歷史最高記錄”。
不過(guò)，由于近來(lái)DRAM廠商開(kāi)始進(jìn)行生產(chǎn)調(diào)整等，此前業(yè)績(jī)出色的半導(dǎo)體市場(chǎng)行情出現(xiàn)了異常跡象。很多觀點(diǎn)雖認(rèn)為在2010年底至2011年初有小規(guī)模調(diào)整后，市場(chǎng)會(huì)再次回歸增長(zhǎng)軌道，但似有必要關(guān)注半導(dǎo)體應(yīng)用產(chǎn)品相關(guān)的年底商戰(zhàn)以及中國(guó)的春節(jié)商戰(zhàn)。（記者：長(zhǎng)廣 恭明）
發(fā)布結(jié)果的詳情如下。2010年第三季度的硅晶圓供貨面積比上年同期（YoY）增加26.2％，比上季度（QoQ）增加5.2％，為2201萬(wàn)枚/季度（按300mm晶圓換算），實(shí)現(xiàn)了繼續(xù)增長(zhǎng)。由此結(jié)果，SEMI的硅廠商部門(mén)（SMG）主席、SUMCO營(yíng)業(yè)總部海外營(yíng)業(yè)部第一小組擔(dān)當(dāng)部長(zhǎng)山田尚志預(yù)測(cè)：“2010年的硅晶圓年供貨面積或?qū)?chuàng)歷史最高記錄”。
不過(guò)，由于近來(lái)DRAM廠商開(kāi)始進(jìn)行生產(chǎn)調(diào)整等，此前業(yè)績(jī)出色的半導(dǎo)體市場(chǎng)行情出現(xiàn)了異常跡象。很多觀點(diǎn)雖認(rèn)為在2010年底至2011年初有小規(guī)模調(diào)整后，市場(chǎng)會(huì)再次回歸增長(zhǎng)軌道，但似有必要關(guān)注半導(dǎo)體應(yīng)用產(chǎn)品相關(guān)的年底商戰(zhàn)以及中國(guó)的春節(jié)商戰(zhàn)。（記者：長(zhǎng)廣 恭明）
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