[導讀]根據(jù)國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會(SEMI)最新全球晶圓廠預測(SEMI World Fab Forecast)報告，半導體制造裝機產能在2010年、2011年都有8%的年增率，在2012年也有9%左右的年增率。只是與2003~2007年每年都有兩位數(shù)的年增
根據(jù)國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會(SEMI)最新全球晶圓廠預測(SEMI World Fab Forecast)報告，半導體制造裝機產能在2010年、2011年都有8%的年增率，在2012年也有9%左右的年增率。只是與2003~2007年每年都有兩位數(shù)的年增率相比，仍略嫌遜色。
就2004年以來半導體各區(qū)塊的裝機產能成長年增率來看，LED區(qū)塊在這過去6年來表現(xiàn)最佳，年增率達到兩位數(shù)字。至于內存部分，原本過去一向是領頭羊角色，成長幅度甚至還能達到晶圓代工2倍之多的情況已不復見。SEMI預測一直到2012年為止，內存裝機產能年增率與晶圓代工應是相去無幾。
而在晶圓廠資本支出方面，2011年、2012年應能各別有18.3%、9.5%的年增率。這主要是因為技術升級動作不斷，以及內存、晶圓代工、微處理器(MPU)等裝機產能不斷增加所致。其實原本2011、2012年可享有更高年增率數(shù)字，只是在新廠興建計劃減少11%，2012年還可能因為經濟前景不明情況導致新廠計劃數(shù)目更少的情況下，這2年的晶圓廠資本支出規(guī)模也受到影響。
不過，雖然花在新廠上的支出變少了，但花在晶圓廠設備上的支出倒是可望在2011年增加23%至400億美元左右。如此的設備支出規(guī)模不但可望讓2011年超! 越2007年高點，也可望成為全球晶圓廠預測(SEMI World Fab Forecast)報告推出19年以來寫下的最高數(shù)字。
SEMI分析師Christian Gregor Dieseldorff表示2011、2012年晶圓廠新建數(shù)目大減的確讓業(yè)界感到些許憂慮。以晶圓廠= 計劃到開始生產需18至24個月的時間來看，未來2年半導體業(yè)可能會因為新廠未能及時加入產線而面臨產能不足的問題。
就2004年以來半導體各區(qū)塊的裝機產能成長年增率來看，LED區(qū)塊在這過去6年來表現(xiàn)最佳，年增率達到兩位數(shù)字。至于內存部分，原本過去一向是領頭羊角色，成長幅度甚至還能達到晶圓代工2倍之多的情況已不復見。SEMI預測一直到2012年為止，內存裝機產能年增率與晶圓代工應是相去無幾。
而在晶圓廠資本支出方面，2011年、2012年應能各別有18.3%、9.5%的年增率。這主要是因為技術升級動作不斷，以及內存、晶圓代工、微處理器(MPU)等裝機產能不斷增加所致。其實原本2011、2012年可享有更高年增率數(shù)字，只是在新廠興建計劃減少11%，2012年還可能因為經濟前景不明情況導致新廠計劃數(shù)目更少的情況下，這2年的晶圓廠資本支出規(guī)模也受到影響。
不過，雖然花在新廠上的支出變少了，但花在晶圓廠設備上的支出倒是可望在2011年增加23%至400億美元左右。如此的設備支出規(guī)模不但可望讓2011年超! 越2007年高點，也可望成為全球晶圓廠預測(SEMI World Fab Forecast)報告推出19年以來寫下的最高數(shù)字。
SEMI分析師Christian Gregor Dieseldorff表示2011、2012年晶圓廠新建數(shù)目大減的確讓業(yè)界感到些許憂慮。以晶圓廠= 計劃到開始生產需18至24個月的時間來看，未來2年半導體業(yè)可能會因為新廠未能及時加入產線而面臨產能不足的問題。
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關鍵字： 世強硬創(chuàng) 半導體 產業(yè)互聯(lián)網據(jù)業(yè)內消息，在剛剛過去的9月份，半導體行業(yè)的交貨期平均為26.3周，相比于上個月的27周縮短了4天，這是近年來交貨周期最大的降幅，充分表明了半導體產業(yè)供應危機正在緩解。
關鍵字： 半導體
