日月光2.5D IC封裝 后年接單
[導(dǎo)讀]全球半導(dǎo)體封測龍頭日月光研發(fā)長唐和明昨（6）日指出，日月光已完成以硅基板為主的2.5D IC先進(jìn)封裝技術(shù)開發(fā)，預(yù)定二年后量產(chǎn)接單。這是日月光在銅制程后又一重大技術(shù)突破，也是國內(nèi)首家宣布可承接先進(jìn)制程封裝時(shí)程
全球半導(dǎo)體封測龍頭日月光研發(fā)長唐和明昨（6）日指出，日月光已完成以硅基板為主的2.5D IC先進(jìn)封裝技術(shù)開發(fā)，預(yù)定二年后量產(chǎn)接單。這是日月光在銅制程后又一重大技術(shù)突破，也是國內(nèi)首家宣布可承接先進(jìn)制程封裝時(shí)程最快的封測廠。
唐和明昨天參加臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備暨材料展（SEMICON Taiwan 2010）展前記者會(huì)前，宣布日月光這項(xiàng)重大成果，有助克服芯片隨制程微縮可能面臨的物理限制瓶頸，有利日月光未來承接更多輕薄短小的手持式裝置芯片封裝訂單。
唐和明強(qiáng)調(diào)，未來半導(dǎo)體封測技術(shù)走入2.5D與3D后，將是產(chǎn)業(yè)巨大的改變。
尤其邁入20奈米以下制程，甚至更微細(xì)的制程技術(shù)，3D IC都將成為未來重要的整合封測技術(shù)。
日月光將視客戶端的需求導(dǎo)入 2.5D IC封裝技術(shù)，日月光預(yù)期，初期以應(yīng)用在個(gè)人計(jì)算機(jī)及手機(jī)的處理器、芯片組、基頻組件等為主，只要采用28奈米制程以下的芯片，都會(huì)逐步導(dǎo)入2.5D IC封裝技術(shù)。
花旗環(huán)球證券看好日月光在技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢，尤其日月光近期銅制程快速拉大市占率，有助明年?duì)I收和獲利成長表現(xiàn)，目標(biāo)價(jià)調(diào)高到31元，是近期率先調(diào)高日月光評等的外資。日月光昨天收盤價(jià)23元，下跌0.1元。
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