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SEMI:六月北美半導(dǎo)體設(shè)備B/B值為0.77
國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)，日前公佈了最新Book-to-Bill訂單出貨報告， 報告中指出，2009年六月份北美半導(dǎo)體設(shè)備製造商三個月平均訂單金額為3.234億美元，B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比) 為0.77
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得可攜手CHAD在Semicon West展會展示增強的薄晶圓處理能力
批量印刷技術(shù)引領(lǐng)者得可，在加利福尼亞舊金山舉行的Semicon West展會上首次亮相其最新的技術(shù)發(fā)展，并在811號展臺展示公司最新的薄晶圓處理專業(yè)技術(shù)。結(jié)合一臺Galaxy薄晶圓處理系統(tǒng)和一臺下一代CHAD WaferMate 晶圓處
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2009年半導(dǎo)體設(shè)備支出深度下滑 明年有望大幅反彈
根據(jù)SEMI Capital Equipment Forecast年中版的數(shù)據(jù)，2009年半導(dǎo)體設(shè)備銷售額預(yù)計為141.1億美元。SEMI在近日舉行的SEMICON West展會上發(fā)布了這一預(yù)測。預(yù)測顯示，在2008年市場下滑31%之后，2009年將進(jìn)一步下滑52%，但
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命懸一線：半導(dǎo)體行業(yè)面臨50年來最危險的境地
盡管在最近的Semicon West2009會展上故作堅強，但半導(dǎo)體專家們心里都明白，那些體質(zhì)薄弱的半導(dǎo)體廠商完全有可能被眼下的經(jīng)濟危機折磨至死。即使是“神 婆”Gartener所說的“最糟糕的情況馬上就會結(jié)束
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Semicon West: 得可攜手CHAD展示增強的薄晶圓處理能力
批量印刷技術(shù)引領(lǐng)者得可（DEK International），在加利福尼亞舊金山舉行的Semicon West展會上首次亮相其最新的技術(shù)發(fā)展，并在811號展臺展示公司最新的薄晶圓處理專業(yè)技術(shù)。結(jié)合一臺Galaxy薄晶圓處理系統(tǒng)和一臺下一代
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半導(dǎo)體行業(yè)面臨50年來最危險的境地
盡管在最近的SemiconWest2009會展上故作堅強，但半導(dǎo)體專家們心里都明白，那些體質(zhì)薄弱的半導(dǎo)體廠商完全有可能被眼下的經(jīng)濟危機折磨至死。即使是“神婆”Gartener所說的“最糟糕的情況馬上就會結(jié)束&r
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SEMI：半導(dǎo)體投資放緩導(dǎo)致產(chǎn)能下降 明年芯片廠投資增60%
根據(jù)半導(dǎo)體設(shè)備權(quán)威機構(gòu)SEMI的報道，由于今年半導(dǎo)體投資迅速下降，導(dǎo)致全球產(chǎn)能下降。 SEMI認(rèn)為如果半導(dǎo)體市場迅速與全球經(jīng)濟同步復(fù)蘇，目前的低投資水平無法滿足需求。 SEMI預(yù)計明年芯片廠投資將增加60%。 然
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半導(dǎo)體投資放緩導(dǎo)致產(chǎn)能下降 明年芯片廠投資增60%
根據(jù)半導(dǎo)體設(shè)備權(quán)威機構(gòu)SEMI的報道，由于今年半導(dǎo)體投資迅速下降，導(dǎo)致全球產(chǎn)能下降。SEMI認(rèn)為如果半導(dǎo)體市場迅速與全球經(jīng)濟同步復(fù)蘇，目前的低投資水平無法滿足需求。SEMI預(yù)計明年芯片廠投資將增加60%。然而，2009年
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SEMICON West聚焦MEMS、LED與軟電
在國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)舉辦的SEMICON West國際半導(dǎo)體展中，全新的「極限電子(Extreme Electronics)主題展」結(jié)合了微機電(MEMS)、印刷和軟性電子、高亮度LED、奈米電子等技術(shù)，成為2009年度SEMICON West
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【SEMICON West】GlobalFoundries：300mm潛力尚存 不必匆忙進(jìn)入450mm世代
在近日舉行的SEMICON West展會上，GlobalFoundries呼吁業(yè)界重新關(guān)注對于300mm晶圓技術(shù)的創(chuàng)新。該公司副總裁Thomas Sonderman表示，IC產(chǎn)業(yè)并沒有必要匆忙地進(jìn)入450mm世代?！按颐M(jìn)入450mm世代表示業(yè)界缺乏改善晶圓廠
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【SEMICON West】得可攜手CHAD在Semicon West展會上展示增強的薄晶圓處理能力
批量印刷技術(shù)引領(lǐng)者得可，在加利福尼亞舊金山舉行的Semicon West展會上首次亮相其最新的技術(shù)發(fā)展，并在811號展臺展示公司最新的薄晶圓處理專業(yè)技術(shù)。結(jié)合一臺Galaxy薄晶圓處理系統(tǒng)和一臺下一代CHAD WaferMate 晶圓處
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