
基于LEON開(kāi)源軟核的SOC平臺(tái)構(gòu)建與測(cè)試
基于LEON開(kāi)源軟核的SOC平臺(tái)構(gòu)建與測(cè)試
基于LEON開(kāi)源軟核的SOC平臺(tái)構(gòu)建與測(cè)試
全球電連接器行業(yè)增長(zhǎng)良好 連接器主要包括電連接器和光纖連接器,作為連接電氣線(xiàn)路的元件之一,其用途是在器件與組件、組件與機(jī)柜、系統(tǒng)與子系統(tǒng)之間起電連接和信號(hào)傳遞的作用,并且保持系統(tǒng)與系統(tǒng)之間不發(fā)生信號(hào)失真
日前,德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界首款集成 USB 控制器的 1 GHz 以下 RF 片上系統(tǒng) (SoC) —— CC1111,從而在 PC 與 RF 間建立了快捷的橋接途徑。
系統(tǒng)闡述了USB1.1 OHCI 主機(jī)控制器IP 的功能、結(jié)構(gòu)、各功能模塊的電路設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)方法,介紹了主機(jī)串行接口引擎模塊及其時(shí)鐘和數(shù)據(jù)恢復(fù)電路以及并行CRC 算法的設(shè)計(jì)。
本文結(jié)合手持設(shè)備的發(fā)展趨勢(shì),介紹了TI公司的OMAP1510芯片,以及基于這款SoC的系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
基于OMAP架構(gòu)的智能手持設(shè)備設(shè)計(jì)
基于OMAP架構(gòu)的智能手持設(shè)備設(shè)計(jì)
基于OMAP架構(gòu)的智能手持設(shè)備設(shè)計(jì)
基于OMAP架構(gòu)的智能手持設(shè)備設(shè)計(jì)
瑞薩科技公司(Renesas Technology Corp.)宣布推出一種為車(chē)輛信息終端提供圖像識(shí)別處理功能的SoC產(chǎn)品SuperH™系列SH77650,這些終端包括新一代汽車(chē)導(dǎo)航系統(tǒng)和輔助安全駕駛外圍設(shè)備等。樣品將從2007年11月開(kāi)始在日本交付。
嵌入式系統(tǒng)是當(dāng)今計(jì)算機(jī)工業(yè)發(fā)展的一個(gè)熱點(diǎn)。隨著超大規(guī)模集成電路的迅速發(fā)展,半導(dǎo)體工業(yè)進(jìn)入深亞微米時(shí)代,器件特征尺寸越來(lái)越小,芯片規(guī)模越來(lái)越大,可以在單芯片上集成上百萬(wàn)到數(shù)億只晶體管。
三種常用SoC片上總線(xiàn)的分析與比較
Verizon 本周慶祝FiOS FTTH業(yè)務(wù)推出2周年。兩年來(lái),這一業(yè)務(wù)受到了用戶(hù)和業(yè)內(nèi)分析師的充分贊揚(yáng)。目前在最初啟動(dòng)這一業(yè)務(wù)的德克薩斯,已經(jīng)有25%的用戶(hù)轉(zhuǎn)向FiOS TV業(yè)務(wù)。2004年8月啟動(dòng)的FiOS因特網(wǎng)業(yè)務(wù)的滲透率已經(jīng)達(dá)到
MIPS科技宣布總部位于上海的普然通訊技術(shù)有限公司選擇MIPS324KEc硬IP核,應(yīng)用于下一代寬帶接入系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì),進(jìn)一步加大投入采用業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)MIPS架構(gòu)和內(nèi)核。 4KEc硬核由MIPS科技上海研發(fā)中心開(kāi)發(fā),主要針對(duì)TSMC130nm
C114 9月17日消息(任瑞華 編譯) 路透社消息稱(chēng),SingTel預(yù)計(jì)截止到2008年三月份財(cái)年總收益將以個(gè)位數(shù)比率增長(zhǎng),并且免費(fèi)的現(xiàn)金流轉(zhuǎn)將稍微下降。路透社引用了新加坡電信新任CEO Chua Sock Koong日前的話(huà)說(shuō),新加坡電