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思特威推出高端5000萬(wàn)像素0.7μm手機(jī)應(yīng)用CMOS圖像傳感器
2025年12月25日，中國(guó)上海 — 思特威(上海)電子科技股份有限公司(股票簡(jiǎn)稱(chēng)：思特威，股票代碼：688213)近日宣布，全新推出高端5000萬(wàn)像素0.7μm像素尺寸手機(jī)應(yīng)用CMOS圖像傳感器——SC525XS?；谒继赝martClarity?-SL Pro技術(shù)平臺(tái)，SC525XS采用28+nm Stack先進(jìn)工藝制程，并搭載思特威專(zhuān)利PixGain HDR?、SFCPixel?-SL及AllPix ADAF?等多項(xiàng)優(yōu)勢(shì)技術(shù)，具備高動(dòng)態(tài)范圍、低噪聲、快速對(duì)焦、低功耗等多項(xiàng)性能優(yōu)勢(shì)。
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嵌入式系統(tǒng)體系架構(gòu)研究現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢(shì)
嵌入式系統(tǒng)作為信息技術(shù)的神經(jīng)末梢，經(jīng)歷了從1971年微處理器出現(xiàn)到半個(gè)世紀(jì)的演進(jìn)，形成了硬件中心、RTOS支撐、SoC集成、AI邊緣等多階段發(fā)展。文章系統(tǒng)闡述了嵌入式系統(tǒng)體系架構(gòu)的研究現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢(shì)，回顧了國(guó)外從Apollo制導(dǎo)計(jì)算機(jī)到現(xiàn)代AI異構(gòu)平臺(tái)的演進(jìn)歷程，梳理了國(guó)內(nèi)自80年代引進(jìn)模仿到近年來(lái)鴻蒙微內(nèi)核、RISC?V和邊緣AI的自主創(chuàng)新路徑，對(duì)比了中外在技術(shù)起步、生態(tài)成熟度和創(chuàng)新模式上的差異，最后展望了異構(gòu)計(jì)算、微內(nèi)核模塊化、邊緣智能和分布式協(xié)同等未來(lái)發(fā)展方向，指出嵌入式架構(gòu)將向高性能、安全、可擴(kuò)展和智能協(xié)同演進(jìn)。
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瑞薩電子基于R-Car第五代SoC推出端到端多域融合解決方案，加速推動(dòng)SDV創(chuàng)新
芯片樣品、完整評(píng)估板及RoX白盒SDK現(xiàn)已上市，將于CES 2026亮相
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Nordic Semiconductor推出nRF54LV10A —— 一款突破性的低電壓藍(lán)牙低功耗系統(tǒng)級(jí)芯片，專(zhuān)為新一代醫(yī)療保健可穿戴設(shè)備設(shè)計(jì)
現(xiàn)已開(kāi)放開(kāi)發(fā)的nRF54LV10A系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)擴(kuò)展了nRF54L系列產(chǎn)品線(xiàn)，其超緊湊設(shè)計(jì)與卓越能效專(zhuān)為可穿戴生物傳感器及持續(xù)血糖監(jiān)測(cè)設(shè)備打造
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黑芝麻智能科技采用Arteris技術(shù)，助力新一代智駕芯片
Arteris 的 Ncore 3 和 FlexNoC 5 片上網(wǎng)絡(luò)互連 IP 支持?jǐn)?shù)據(jù)一致性傳輸，可提升先進(jìn)汽車(chē)SoC的整體性能、效率并縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。
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采用集成SoC縮小4-20 mA智能變送器的尺寸
智能變送器可以對(duì)增益和偏移進(jìn)行歸一化處理，通過(guò)將模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)把傳感器線(xiàn)性化，使用微控制器中的算術(shù)算法處理信號(hào)，然后轉(zhuǎn)換回模擬信號(hào)，并將結(jié)果作為標(biāo)準(zhǔn)電流沿環(huán)路傳輸。智能變送器還添加了數(shù)字通信功能，與4-20 mA信號(hào)共用雙絞線(xiàn)。由此產(chǎn)生的通信通道允許控制和診斷信號(hào)隨傳感器數(shù)據(jù)一起傳輸。集成AFE、微控制器、HART?和4-20 mA變送器技術(shù)的SoC支持實(shí)現(xiàn)小尺寸的4-20 mA智能變送器。
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貿(mào)澤開(kāi)售Silicon Labs SixG301超低功耗IoT無(wú)線(xiàn)SoC：為IoT無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)提供安全保障
2025年11月26日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開(kāi)售Silicon Labs的SixG301超低功耗IoT無(wú)線(xiàn)片上系統(tǒng) (SoC)。SixG301 SoC屬于新一代3系列平臺(tái)，為物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)帶來(lái)了安全性、性能和成本效益，專(zhuān)為L(zhǎng)ED照明、智能插頭、智能開(kāi)關(guān)等線(xiàn)路供電智能設(shè)備和應(yīng)用而設(shè)計(jì)。
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英飛凌推出全新 MOTIX? 電機(jī)控制系統(tǒng)級(jí)芯片系列，助力打造更緊湊、更高性?xún)r(jià)比的設(shè)計(jì)方案
【2025年11月25日, 德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE 代碼：IFX / OTCQX 代碼：IFNNY)推出面向有刷直流電機(jī)(BDC)和無(wú)刷直流電機(jī)(BLDC)的新型解決方案 —— TLE994x 系列與 TLE995x 系列，拓展其 MOTIX? 32 位電機(jī)控制 SoC 芯片產(chǎn)品陣容。這兩款新產(chǎn)品專(zhuān)為中小型汽車(chē)電機(jī)量身打造，應(yīng)用場(chǎng)景涵蓋從電動(dòng)汽車(chē)電池冷卻等功能，到座椅調(diào)節(jié)等提升舒適性的場(chǎng)景。在現(xiàn)代汽車(chē)(尤其是電動(dòng)汽車(chē))中，此類(lèi)電機(jī)的數(shù)量持續(xù)增長(zhǎng)，且越來(lái)越多地被應(yīng)用于關(guān)鍵安全領(lǐng)域。因此，汽車(chē)制造商亟需具備集成多種功能的可靠、緊湊、高性?xún)r(jià)比解決方案。依托英飛凌在電機(jī)控制領(lǐng)域的深厚積淀，新款 SoC 產(chǎn)品將先進(jìn)集成特性與功能安全及網(wǎng)絡(luò)安全相關(guān)功能融為一體。
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Ceva攜手大有半導(dǎo)體 為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域打造1GHz以下可重置無(wú)線(xiàn)SoC解決方案
隨著工業(yè)和基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)對(duì)可靠、長(zhǎng)距離及高能效無(wú)線(xiàn)連接的需求日益增長(zhǎng)，1GHz以下通信技術(shù)已成為可擴(kuò)展工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)部署的關(guān)鍵使能技術(shù)。為滿(mǎn)足這一需求，全球領(lǐng)先的智能邊緣領(lǐng)域半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠(chǎng)商Ceva公司(納斯達(dá)克股票代碼：CEVA)宣布專(zhuān)注于無(wú)線(xiàn)連接解決方案的無(wú)晶圓廠(chǎng)半導(dǎo)體企業(yè)大有半導(dǎo)體(Allwinsilicon)已經(jīng)獲得授權(quán)許可，在最新一代1GHz以下無(wú)線(xiàn)SoC中部署使用Ceva-BX1數(shù)字信號(hào)控制器(DSC)。
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兆易創(chuàng)新推出GD25NX系列xSPI NOR Flash 高性能雙電壓設(shè)計(jì)，面向1.2V SoC快速響應(yīng)需求
中國(guó)北京(2025年11月18日)—— 業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice(股票代碼 603986)宣布推出新一代雙電壓高性能xSPI NOR Flash——GD25NX系列。該系列采用1.8V核心電壓與1.2V I/O電壓設(shè)計(jì)，可直接連接1.2V SoC，無(wú)需外部電平轉(zhuǎn)換器，顯著降低系統(tǒng)功耗并優(yōu)化BOM成本。作為繼GD25NF與GD25NE系列之后的第三代雙電壓供電產(chǎn)品，GD25NX系列延續(xù)了兆易創(chuàng)新在雙電壓供電領(lǐng)域的技術(shù)積累。該產(chǎn)品系列兼具高速數(shù)據(jù)傳輸能力與高可靠性，廣泛適用于可穿戴設(shè)備、數(shù)據(jù)中心、邊緣AI及汽車(chē)電子等對(duì)穩(wěn)定性、響應(yīng)速度、能效比要求嚴(yán)苛的應(yīng)用場(chǎng)景。
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英特博獲得 Ceva Wi-Fi 6 和藍(lán)牙 5 IP 授權(quán)，為支持 AIoT Matter 的 SoC 提供支持
IntelPro IPRO7AI是基于雙方合作的首款產(chǎn)品，集成了多模無(wú)線(xiàn)、安全、多媒體和人工智能處理功能，可驅(qū)動(dòng)下一代智能家居、工業(yè)和消費(fèi)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
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微合科技與Ceva就5G RedCap SoC合作加速智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)普及
微合將Ceva-PentaG Lite 5G平臺(tái)IP集成到RedCap SoC中，為下一代車(chē)輛提供高性?xún)r(jià)比、安全可靠的可擴(kuò)展連接方案
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5nm以下制程已成手機(jī)SoC主流！高通、聯(lián)發(fā)科、蘋(píng)果、三星將量產(chǎn)2nm
11月13日消息，根據(jù)Counterpoint最新發(fā)布的《全球智能手機(jī)AP-SoC各制程出貨量預(yù)測(cè)》報(bào)告，5/4/3/2nm先進(jìn)制程將在2025年占據(jù)近50%的智能手機(jī)SoC出貨量。
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Arm 攜手中國(guó)伙伴，創(chuàng)建“AI 定義汽車(chē)”時(shí)代的新范例
隨著汽車(chē)從機(jī)械產(chǎn)品向 AI 驅(qū)動(dòng)智能終端演進(jìn)，行業(yè)正經(jīng)歷從“軟件定義汽車(chē) (SDV)”向“AI 定義汽車(chē) (AIDV)”的深刻變革，對(duì)安全性、智能化以及系統(tǒng)響應(yīng)能力提出了更高要求。
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SmartDV宣布其MIPI? SoundWire? I3S? 1.0 IP產(chǎn)品組合已向多家客戶(hù)提供授權(quán)
全面支持MIPI SoundWire I3S 1.0規(guī)范及1.1版本草案，并為先進(jìn)音頻、語(yǔ)音及控制子系統(tǒng)提供靈活且符合標(biāo)準(zhǔn)的集成方案
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不只有AI協(xié)作編程(Vibe Coding)：生成式系統(tǒng)級(jí)芯片(GenSoC)將如何把生成式設(shè)計(jì)推向硬件層面
如果你最近瀏覽過(guò)科技新聞或開(kāi)發(fā)者論壇，大概率會(huì)看到“AI協(xié)作編程(Vibe Coding，又譯為‘氛圍編程’)”這個(gè)詞。它指的是開(kāi)發(fā)者在工作實(shí)踐中可以用自然語(yǔ)言來(lái)描述需求，然后由AI生成可運(yùn)行的代碼這一全新理念。這場(chǎng)運(yùn)動(dòng)正在重塑軟件編寫(xiě)的方式，融合了創(chuàng)造力、自動(dòng)化與人類(lèi)的指引。
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Altera采用Arteris賦能云到邊緣應(yīng)用的智能計(jì)算
Arteris片上網(wǎng)絡(luò)IP及SoC集成自動(dòng)化軟件產(chǎn)品組合，將為Altera廣泛的FPGA解決方案賦能，顯著提升其設(shè)計(jì)效率、性能與可擴(kuò)展性。
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從“望聞問(wèn)切”到“核磁共振”，恩智浦發(fā)布集成 EIS 的 BMS 芯片組
“傳統(tǒng) BMS 就像中醫(yī)望聞問(wèn)切，最多拍個(gè) X 光； EIS 則是給電池做了一次核磁共振，內(nèi)部切片一覽無(wú)余。”這是恩智浦半導(dǎo)體大中華區(qū)電氣化市場(chǎng)總監(jiān)朱玉平在發(fā)布會(huì)上的一個(gè)生動(dòng)比喻。通過(guò)恩智浦最新發(fā)布的這款集成EIS功能的BMS芯片組，電池監(jiān)測(cè)正在從傳統(tǒng)的外部信號(hào)感知走向內(nèi)部阻抗解析。
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由 Memfault 驅(qū)動(dòng)的Nordic Semiconductor nRF Cloud榮獲移動(dòng)突破獎(jiǎng)所頒發(fā)之年度云計(jì)算創(chuàng)新獎(jiǎng)
由 Memfault 技術(shù)驅(qū)動(dòng)的 nRF Cloud 是一個(gè)設(shè)備可觀測(cè)性、設(shè)備管理和位置服務(wù)平臺(tái)，使開(kāi)發(fā)人員以前所未有的輕松方式監(jiān)控、管理和更新設(shè)備
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新一代智能戒指搭載Nordic nRF54L15系統(tǒng)級(jí)芯片，實(shí)現(xiàn)無(wú)與倫比的處理性能與功耗表現(xiàn)
IDO的IDR01智能戒指集成了nRF54L15系統(tǒng)級(jí)芯片，可管理眾多傳感器并實(shí)現(xiàn)無(wú)縫無(wú)線(xiàn)連接
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