
2024 年 4 月 9 日,德國紐倫堡(國際嵌入式展)——AMD(超威,納斯達克股票代碼:AMD)今日宣布擴展 AMD Versal? 自適應片上系統(tǒng)( SoC )產品組合,推出全新第二代 Versal AI Edge 系列和第二代 Versal Prime 系列自適應 SoC,其將預處理、AI 推理與后處理集成于單器件中,能夠為 AI 驅動型嵌入式系統(tǒng)提供端到端加速。
加利福尼亞州桑尼維爾,2024年3月29日–新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達克股票代碼:SNPS)近日宣布完成對Intrinsic ID的收購,后者是用于系統(tǒng)級芯片(SoC)設計中物理不可克隆功能(PUF)IP的領先提供商。此次收購為新思科技全球領先的半導體IP產品組合增加了經過生產驗證的PUF IP,讓全球芯片開發(fā)者能夠利用每個硅片的固有特征生成一個獨特的片上標識符以保護其SoC。與此同時,此次收購也為新思科技帶來了Intrinsic ID經驗豐富的PUF技術研發(fā)團隊。本次交易對新思科技的財務狀況無重大影響,詳情目前暫未披露。
全球知名半導體制造商羅姆(總部位于日本京都市)與領先的車規(guī)芯片企業(yè)芯馳科技面向智能座艙聯(lián)合開發(fā)出參考設計“REF66004”。該參考設計主要覆蓋芯馳科技的智能座艙SoC*1“X9M”和“X9E”產品,其中配備了羅姆的PMIC*2、SerDes IC*3和LED驅動器等產品。另外,還提供基于該參考設計的參考板“REF66004-EVK-00x”,參考板由Core Board、SerDes Board、Display Board三部分組成。關于參考板的更詳細信息,請通過銷售代表或羅姆官網的“聯(lián)系我們”頁面進行垂詢。
TrustFLEX 器件搭配可信平臺設計套件,將簡化從概念到生產的信任根啟用過程,適用于廣泛的應用領域
Arm Neoverse S3 是 Arm 專門面向基礎設施的第三代系統(tǒng) IP,應用范圍涵蓋高性能計算 (HPC)、機器學習 (ML)、邊緣和顯示處理單元,是新一代基礎設施系統(tǒng)級芯片 (SoC) 的理想技術根基。Neoverse S3 設計實現了芯粒 (Chiplet) 與機密計算 (Confidential Compute) 等關鍵創(chuàng)新,為合作伙伴提供了支持 UCIe、DDR5、CXL 3.1 和 PCIe Gen5/Gen6 等行業(yè)標準的現成功能。Neoverse S3 提供了一整套系統(tǒng) IP,能夠實現高度可組合性、更高的 IO 吞吐量和增強的安全特性。其主要特性包括:
近日,研究機構Canalys公布了2023年第四季度智能手機SoC出貨量及銷售收入排名。其中,依靠華為Mate60系列、Mate X5以及nova 12系列的優(yōu)秀表現,華為海思在該季度出貨680萬顆,同比暴增5121%。營收方面達到70億美元,同比暴漲24471%。
Isaac 機器人平臺現可為開發(fā)者提供全新的機器人訓練仿真器、Jetson Thor 機器人計算機、生成式 AI 基礎模型和由 CUDA 加速的感知和操作庫
加利福尼亞州 坎貝爾 – 2024 年 3月 13 日 – Arteris, Inc.(納斯達克股票代碼:AIP)是一家領先的系統(tǒng) IP 供應商,致力于加速片上系統(tǒng)(SoC)創(chuàng)建。Arteris今天宣布立即推出最新版本 Ncore 緩存一致性片上網絡(NoC)IP。Ncore 可確保將硬件加速器低延遲集成到一個一致性域中,從而實現復雜 SoC 設計中尖端應用所需的速度和效率。與手動生成的互連解決方案相比,部署 Ncore 可以為 SoC 設計團隊的每個項目節(jié)省 50 年以上的工程工作。
將芯原像素處理IP組合集成到高精度、低延遲的K230芯片中
5G開放式RAN基帶芯片和電信級軟件提供商比科奇(Picocom)攜多款產品與客戶及合作伙伴一同參加了2024年世界移動通信大會(MWC24)。比科奇在此次全球行業(yè)盛會上搭建了自有展示區(qū)(Picocom Powered Demo Zone),向來自全球的觀眾展示了比科奇新推出的PC805射頻單元系統(tǒng)級芯片(SoC),和基于該芯片和其他比科奇產品、由全球客戶和合作伙伴開發(fā)的新一代小基站解決方案和先進應用。
Ceva PentaG-RAN與Arm Neoverse計算子系統(tǒng)相結合,降低5G SoC開發(fā)成本并縮短上市時間,從而使雙方客戶受益
智能鎖領域的先鋒企業(yè)U-tec和Nuki選擇芯科科技解決方案,成為Matter-over-Thread應用的領先者
第五代英特爾至強鉑金 8592+處理器憑借更優(yōu)化的SoC,三倍更大緩存和更快內存,在運行諸多工作負載時具備與眾不同的優(yōu)勢,尤其是AI工作負載。
Holtek推出新一代直流無刷電機專用SoC Flash MCU BD66FM8452F,整合MCU、LDO、三相32V 驅動器、VDC Bus電壓偵測與高壓FG電路,All-in-one方案,減少周邊電路,使PCBA尺寸微型化,非常適合PCBA小型化的產品。BD66FM8452F具備OCP、UVLO、OSP、OTP多種保護讓系統(tǒng)更加安全穩(wěn)定,非常適合低于24V且功率在18W以下的三相BLDC Motor產品,如掃地機器人行走電機、小瓦數扇類、泵類等產品應用。
● 四態(tài)硬件仿真應用可加速需要X態(tài)傳播的仿真任務; ● 實數建模應用可加速混合信號設計軟件仿真; ● 動態(tài)功耗分析應用可將復雜SoC的功耗分析任務加快5倍。
全新DA14592 SoC和DA14592MOD模塊支持眾包定位等廣泛應用,同時帶來最低eBoM。
RivieraWavesTM Wi-Fi 7 IP平臺適用于下一代 Wi-Fi 接入點和站點/客戶端產品,提供功能齊全、成本和功耗優(yōu)化的解決方案,可在 SoC 中集成高性能 Wi-Fi 7 連接
如果近期你有購買新推出的高性能或是旗艦款手機,一定能在游戲載入、拍攝4K高清視頻、開啟大容量文件時即刻擁有絲滑體驗。原本漫長的應用載入時間被縮短到可以忽略不計,這不僅得益于手機SoC的迭代升級,手機存儲的讀寫性能更是在其中占據了重要因素。有意思的是,新發(fā)售的智能手機中,大多數都不約而同的選擇了UFS 4.0*1存儲方案。那么UFS 4.0是如何改變移動端的使用體驗,又為何可以受到旗艦級手機歡迎的?這次不妨讓我們花點時間,了解UFS 4.0的厲害之處。
2023年12月11日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產品授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供應Texas Instruments的AM68Ax 64位Jacinto 8 TOPS視覺SoC處理器。AM68Ax是一款采用Jacinto? 7先進架構的可擴展器件,該器件適用于各種智能視覺處理應用,包括機器視覺攝像頭和計算機、視頻門鈴與監(jiān)控、交通監(jiān)控、自主移動機器人、工業(yè)運輸等。
2023年12月1日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產品授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Silicon Labs的FG28片上系統(tǒng) (SoC)。FG28專為遠距離網絡以及Amazon Sidewalk、Wi-SUN和其他專有協(xié)議而設計。