羅姆的SoC用PMIC被無晶圓廠綜合性半導(dǎo)體制造商Telechips的新一代座艙電源參考設(shè)計采用

計劃于2025 年開始向歐洲汽車制造商供貨

傳小米自研3nm SoC明年發(fā)布！

近日有消息稱，小米將于2025年正式推出自研3nm SoC芯片。屆時，這款處理器將有助于小米提高自給自足的能力，并有望在其手機中取代高通和聯(lián)發(fā)科這兩家公司的芯片！

企業(yè)文化分享——如何培養(yǎng)稀缺的硅IP專業(yè)人員?SmartDV開啟的個人成長與團隊協(xié)作之旅

SoC控制汽車：能否大幅減少MCU數(shù)量？

隨著汽車電子電氣架構(gòu)的不斷演進，系統(tǒng)級芯片（SoC）正逐漸成為自動駕駛和智能網(wǎng)聯(lián)汽車的核心組件。SoC以其高度集成化、低功耗和高性能的特點，為汽車提供了強大的算力支持。然而，一個關(guān)鍵問題隨之浮現(xiàn)：使用算力強大的SoC控制汽車，是否能大幅減少微控制器（MCU）的數(shù)量？本文將深入探討這一問題，分析SoC與MCU在汽車系統(tǒng)中的作用、互補性以及未來可能的整合趨勢。

IAR與鴻軒科技共同推進汽車未來

一站式集成方案及功能安全專家服務(wù)加速客戶產(chǎn)品上市

兆易創(chuàng)新選擇 Arteris產(chǎn)品用于開發(fā) 符合增強型 FuSa 標準的下一代汽車 SoC

具有物理感知能力的 FlexNoC 5 互連 IP 提高了布局和布線效率，并減少了互連面積和功耗。

Nordic Semiconductor nRF54H20 超低功耗 SoC 榮獲 2024 年世界電子成就獎 (WEAA)

Nordic 多協(xié)議 SoC nRF54H20 憑借卓越的處理能力、內(nèi)存和效率被業(yè)界譽為最具革命性的無線發(fā)明之一

長生命周期保障創(chuàng)新，米爾 FPGA SoM產(chǎn)品的優(yōu)勢

米爾電子作為行業(yè)領(lǐng)先的解決方案供應(yīng)商，致力于打造高可靠性、長生命周期的FPGA SoM（System on Module）產(chǎn)品，滿足工業(yè)、汽車、醫(yī)療，電力等嚴苛應(yīng)用領(lǐng)域的需求。

ISP+可拓展算力組合，飛凌微實現(xiàn)圖像傳感器與SoC之間更好的融合

當(dāng)前端側(cè)AI正在快速落地推進，而智能車載領(lǐng)域尤為活躍，特別是在國內(nèi)市場，智能車載的快速發(fā)展引人注目。據(jù)Yole預(yù)測，2023年至2029年，全球車載攝像頭市場規(guī)模將從57億美元增至84億美元。但目前車載視覺系統(tǒng)方案尚未統(tǒng)一，既有大域控制架構(gòu)的探索，也有分布式架構(gòu)的應(yīng)用。而在分布式架構(gòu)的應(yīng)用場景中，面臨的主要挑戰(zhàn)在于如何更好地融合圖像傳感器與SoC，以實現(xiàn)性能與成本的最佳平衡。此外，在技術(shù)層面，需要通過更先進的平臺工具和AI加速技術(shù)，結(jié)合圖像性能優(yōu)化手段，推動技術(shù)的迭代與升級。

蘋芯科技全新邊緣人工智能 SoC 使用Ceva傳感器中樞DSP

S300 邊緣計算芯片中的Ceva-SensPro2 DSP 支持音頻/視頻/傳感器融合處理，適用于可穿戴設(shè)備、攝像頭、智能醫(yī)療保健等領(lǐng)域

比科奇澎湃中國芯賦能首款全國產(chǎn)5G無線云網(wǎng)絡(luò)和移動通信服務(wù)創(chuàng)新

搭載PC802基帶SoC的4G+5G雙模vDU加速卡力助中國移動構(gòu)建靈活高效通信網(wǎng)絡(luò)

Nordic Semiconductor 即將推出的 nRF54 系列 SoC 支持藍牙 6.0 信道探測功能

隨著藍牙技術(shù)聯(lián)盟(Bluetooth SIG)將信道探測技術(shù)作為藍牙 6.0 的一部分，Nordic 即將發(fā)布的 nRF54 系列中將采用該技術(shù)。

芯原股份選用Arteris互連IP助力其高性能SoC設(shè)計

Arteris FlexNoC 5互連IP的物理感知功能可增強時序收斂，緩解線路擁塞并減少設(shè)計迭代，從而實現(xiàn)更可靠的芯片設(shè)計

正和微芯發(fā)布低功耗、抗干擾、遠距離、4D毫米波雷達SoC芯片，助力全場景深度智能化落地

在智能化的浪潮中，珠海正和微芯科技有限公司以其全新力作RS6240芯片，開啟了全場景智能化的新篇章。2024年8月28日，這款低功耗、抗干擾、遠距離的4D毫米波雷達SoC芯片正式發(fā)布，標志著智能家居、智慧康養(yǎng)、智能安防、智能汽車等領(lǐng)域深度智能化落地的加速。

TrendForce集邦咨詢：第二季供應(yīng)鏈急單助力晶圓代工利用率，全球前十大晶圓代工產(chǎn)值季增9.6%

Sep. 2, 2024 ---- 根據(jù)全球市場研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示，第二季中國618年中消費季的到來，以及消費性終端庫存已回歸健康水平，客戶陸續(xù)啟動消費性零部件備貨或庫存回補，推動晶圓代工廠接獲急單，產(chǎn)能利用率顯著提升，較前一季明顯改善。同時，AI服務(wù)器相關(guān)需求續(xù)強，推升第二季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值季增9.6%至320億美元。

不只是高性能DSP，軟件定義SoC給音頻汽車工業(yè)等應(yīng)用帶來多通道和AI等豐富功能

XMOS推出的基于其第三代xcore架構(gòu)的xcore.ai系列可編程SoC芯片，在一顆器件里面集成了邊緣AI、DSP、控制單元和I/O等功能，因而可以針對應(yīng)用利用軟件將其定義為不同的器件系統(tǒng)，在保持靈活性和可編程性的同時提供優(yōu)異的性能，從而可以有更快的速度和更低的成本完成全新器件系統(tǒng)的開發(fā)。

杰發(fā)科技的智能座艙域控SoC采用了芯原的多個IP

芯原的高性能IP組合助力提升智能座艙體驗

Nordic Semiconductor 為 Matter over Wi-Fi 智能鎖提供本地或遠程訪問功能

Anona Security Technology Limited 的 Anona Holo 智能鎖集成了 nRF5340 SoC 和 nRF7002 Wi-Fi 6 協(xié)同IC，可提供安全的 Matter over Wi-Fi 智能家居連接

軟件定義SoC助力中國智能物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新并服務(wù)世界

作為一家匠心獨到的半導(dǎo)體科技企業(yè)，XMOS一直站在智能物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的前沿，公司的使命是改變系統(tǒng)在芯片上的部署方式。我們的技術(shù)為系統(tǒng)級芯片(SoC)帶來了顛覆性的經(jīng)濟性和上市時間，嵌入式軟件工程師僅需開發(fā)軟件并加載到XMOS獨具靈活性和可用性的硬件平臺上，即可更快速且更輕松地創(chuàng)建定制化的SoC解決方案。

最強梳理！IGBT原來是這么玩的

IGBT的發(fā)展對于很多行業(yè)都有益，但是在相當(dāng)長的一段時間里，IGBT的核心技術(shù)都被國外企業(yè)牢牢地把在手里?！昂诵募夹g(shù)之痛”依然橫亙在我們面前，在IGBT全球市場中，西門子旗下的子公司英飛凌占有率全面領(lǐng)先，IGBT分立器件和IGBT模塊的市占率分別為29.3%和 36.5%。