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Arteris 發(fā)布新一代 Magillem Registers 實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體軟硬件集成自動(dòng)化
加利福尼亞州坎貝爾，2025年2月25日 - 致力于加速系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC) 開發(fā)的領(lǐng)先系統(tǒng) IP 提供商 Arteris 公司(納斯達(dá)克股票代碼：AIP)今天宣布，正式推出用于SoC集成自動(dòng)化的最新一代Magillem Registers技術(shù)。該產(chǎn)品使設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)能夠?qū)崿F(xiàn)軟硬件集成流程的自動(dòng)化，與公司自主研發(fā)的解決方案相比，可將開發(fā)時(shí)間縮短 35%，并能幫助設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)?wèi)?yīng)對(duì)設(shè)計(jì)復(fù)雜性的挑戰(zhàn)，釋放資源以推動(dòng)新的創(chuàng)新。
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SmartDV借助AI新動(dòng)能以定制IP和生態(tài)合作推動(dòng)AI SoC等全新智能芯片的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化
作為長期植根中國的全球領(lǐng)先的集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）提供商，SmartDV一直在跟蹤人工智能（AI）技術(shù)以及它對(duì)各個(gè)細(xì)分芯片領(lǐng)域的推動(dòng)作用，同時(shí)也在不斷地推出新的諸如IP、驗(yàn)證IP （VIP）和Chiplet這樣的產(chǎn)品和服務(wù)，支持客戶迅速開發(fā)AI SoC等新一代智能應(yīng)用芯片去把握AI技術(shù)帶來的新機(jī)遇。
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憑借智能 NoC IP - FlexGen，Arteris革新半導(dǎo)體設(shè)計(jì)，帶來全面升級(jí)的生產(chǎn)率和結(jié)果質(zhì)量
加利福尼亞州坎貝爾，2025 年 2 月 18 日 - 致力于加速系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC) 開發(fā)的領(lǐng)先系統(tǒng) IP 提供商 Arteris 公司(納斯達(dá)克股票代碼：AIP)今天推出了FlexGen，這是一款全面升級(jí)的智能片上網(wǎng)絡(luò) (NoC) 互連 IP。Arteris的FlexGen在優(yōu)化性能效率的同時(shí)，可顯著加快芯片開發(fā)速度，滿足汽車、數(shù)據(jù)中心、消費(fèi)電子、通信和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域?qū)τ诟?、更可持續(xù)變革帶來的不斷增長的需求。FlexGen 可將生產(chǎn)率提升高達(dá) 10 倍，從而大幅減少了設(shè)計(jì)迭代，顯著縮短開發(fā)尖端芯片所需的時(shí)間。FlexGen 還實(shí)現(xiàn)了多達(dá)30% 布線長度減少從而降低功耗，并實(shí)現(xiàn)多達(dá)10% 的延遲減少，從而提高了SoC 和芯粒設(shè)計(jì)的性能。
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Nordic Semiconductor 賦能 Matter over Thread 智能庭院門鎖
Secuyou 智能門鎖集成了 Nordic 的 nRF52840 多協(xié)議 SoC，提供安全的 Matter over Thread 智能家居連接
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新思科技全新升級(jí)業(yè)界領(lǐng)先的硬件輔助驗(yàn)證產(chǎn)品組合，助力下一代半導(dǎo)體與設(shè)計(jì)創(chuàng)新
英偉達(dá)、AMD、Arm和SiFive等行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)紛紛部署新思科技的原型驗(yàn)證與仿真技術(shù)
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智能無線聽診器通過Nordic nPM1300實(shí)現(xiàn)了無與倫比的電池性能
Lapsi Health 的 Keikku 采用 nRF5340 SoC 實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量醫(yī)療音頻流和錄音，并傳輸用于診斷的體內(nèi)聲音數(shù)據(jù)
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嵌入式系統(tǒng)的未來：SoC與邊緣計(jì)算的融合
在信息技術(shù)飛速發(fā)展的今天，嵌入式系統(tǒng)作為連接物理世界與數(shù)字世界的橋梁，正經(jīng)歷著前所未有的變革。隨著系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)技術(shù)的不斷進(jìn)步和邊緣計(jì)算概念的興起，嵌入式系統(tǒng)的未來正逐步展現(xiàn)出一種全新的面貌——SoC與邊緣計(jì)算的深度融合。這一趨勢(shì)不僅將重塑嵌入式系統(tǒng)的設(shè)計(jì)、部署和應(yīng)用方式，還將為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、智能制造、智慧城市等領(lǐng)域帶來革命性的變化。
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低功耗SoC設(shè)計(jì)策略：延長電池壽命的關(guān)鍵
在便攜式設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用日益普及的今天，低功耗系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)設(shè)計(jì)已成為提升設(shè)備續(xù)航能力、延長電池壽命的關(guān)鍵。低功耗SoC設(shè)計(jì)不僅關(guān)乎芯片的能效比，還直接影響到用戶體驗(yàn)和產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。本文將深入探討低功耗SoC設(shè)計(jì)的核心策略，旨在揭示如何通過創(chuàng)新設(shè)計(jì)延長電池壽命，滿足現(xiàn)代電子設(shè)備的嚴(yán)苛能耗要求。
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SoC設(shè)計(jì)入門：架構(gòu)、組件與設(shè)計(jì)流程
在半導(dǎo)體技術(shù)日新月異的今天，系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC，System on Chip)設(shè)計(jì)已成為電子工程領(lǐng)域的重要組成部分。SoC將處理器、存儲(chǔ)器、外設(shè)、接口等多種功能模塊集成在一塊芯片上，極大地提高了系統(tǒng)的集成度和性能，降低了功耗和成本。本文將帶領(lǐng)讀者初步了解SoC設(shè)計(jì)的架構(gòu)、組件以及設(shè)計(jì)流程，為深入學(xué)習(xí)和實(shí)踐SoC設(shè)計(jì)打下基礎(chǔ)。
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5G通信時(shí)代的SoC設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)與創(chuàng)新
隨著第五代移動(dòng)通信技術(shù)(5G)的全面鋪開，通信系統(tǒng)的速度、容量和可靠性得到了前所未有的提升，這不僅重塑了移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用格局，也對(duì)系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)設(shè)計(jì)提出了新的挑戰(zhàn)和要求。5G通信時(shí)代下的SoC設(shè)計(jì)，不僅需要在性能上滿足高速數(shù)據(jù)傳輸和低延遲的需求，還要在功耗、集成度和成本上實(shí)現(xiàn)最優(yōu)平衡。本文將深入探討5G通信時(shí)代SoC設(shè)計(jì)所面臨的挑戰(zhàn)，并揭示創(chuàng)新設(shè)計(jì)策略如何助力克服這些挑戰(zhàn)。
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Nanoprecise Sci Corp.續(xù)期SOC 2 Type 2認(rèn)證，加強(qiáng)對(duì)卓越安全的承諾
艾伯塔省埃德蒙頓2025年2月7日 /美通社/ -- Nanoprecise Sci Corp.，作為以能源為中心的預(yù)測(cè)性維護(hù)領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者，欣然宣布成功續(xù)期其SOC 2 Type 2認(rèn)證，進(jìn)一步鞏固了其對(duì)保持最高安全、保密和卓越運(yùn)...
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芯科科技的BG22L和BG24L“精簡(jiǎn)版”SoC帶來應(yīng)用優(yōu)化的超低功耗藍(lán)牙?連接
全新的BG22L為常見藍(lán)牙設(shè)備提供強(qiáng)大的安全性和處理能力，而BG24L支持先進(jìn)的AI/ML加速和信道探測(cè)功能
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SoC開機(jī)自動(dòng)運(yùn)行腳本程序的實(shí)現(xiàn)方法
在SoC（System on Chip，系統(tǒng)級(jí)芯片）的開發(fā)和應(yīng)用中，經(jīng)常需要在系統(tǒng)啟動(dòng)后立即執(zhí)行一些特定的腳本程序，以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化配置、啟動(dòng)服務(wù)或運(yùn)行應(yīng)用程序等目的。本文將介紹幾種在SoC開機(jī)時(shí)自動(dòng)運(yùn)行腳本程序的方法，并提供相應(yīng)的代碼示例。
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黑芝麻智能攜手Nullmax，基于C1200家族芯片聯(lián)合發(fā)布量產(chǎn)級(jí)高階智駕功能
拉斯維加斯2025年1月10日 /美通社/ -- CES 2025期間，黑芝麻智能與自動(dòng)駕駛技術(shù)公司Nullmax達(dá)成重要合作里程碑。雙方基于黑芝麻智能武當(dāng)C1200家族芯片推出BEV無圖方案，實(shí)現(xiàn)NOA領(lǐng)航輔助、記憶行車及記憶泊車等高階智能駕駛功能，已在多個(gè)城市測(cè)試驗(yàn)證，并在客戶項(xiàng)目中進(jìn)行量產(chǎn)部署。
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Ceva與聯(lián)發(fā)科攜手升華身臨其境的空間音頻移動(dòng)娛樂體驗(yàn)
幫助智能邊緣設(shè)備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領(lǐng)先半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司 (納斯達(dá)克股票代碼：CEVA) 與世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體廠商聯(lián)發(fā)科 (MediaTek) 宣布合作將具備頭部追蹤解決方案的Ceva-RealSpace Elevate多聲道空間音頻用于聯(lián)發(fā)科近期推出并且采用藍(lán)牙? LE Audio的Dimensity 9400旗艦級(jí)5G智能手機(jī)芯片，以提升移動(dòng)娛樂體驗(yàn)。Ceva-RealSpace Elevate是為安卓和視窗設(shè)備提供的優(yōu)質(zhì)空間音頻軟件，可為多聲道和環(huán)境聲內(nèi)容實(shí)現(xiàn)身臨其境的空間音頻體驗(yàn)。Ceva-RealSpace Elevate已經(jīng)推出，可以授予智能手機(jī)OEM廠商在Dimensity 9400 SoC上使用。
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SoC出現(xiàn)段錯(cuò)誤：如何快速定位故障函數(shù)
在現(xiàn)代嵌入式系統(tǒng)開發(fā)中，系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）扮演著至關(guān)重要的角色。然而，在復(fù)雜的SoC設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)過程中，段錯(cuò)誤（Segmentation Fault）是一個(gè)常見且棘手的問題。段錯(cuò)誤通常表示程序試圖訪問非法內(nèi)存地址，導(dǎo)致程序異常退出。對(duì)于SoC開發(fā)而言，快速定位并解決段錯(cuò)誤是提高開發(fā)效率和系統(tǒng)穩(wěn)定性的關(guān)鍵。本文將探討如何在SoC出現(xiàn)段錯(cuò)誤時(shí)，快速定位到故障函數(shù)。
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成功案例分享 — 芯科科技助力涂鴉智能打造Matter over Thread模塊，簡(jiǎn)化Matter設(shè)備開發(fā)
芯科科技(Silicon Labs)的愿景之一是讓開發(fā)者每天都能夠更輕松地開發(fā)無線物聯(lián)網(wǎng)(IoT)。特別是在擁有相同愿景的合作伙伴的幫助下，我們每天都在取得進(jìn)步。但是要想彌合知識(shí)水平和物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)之間的差距仍會(huì)面臨一定的挑戰(zhàn)。
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國產(chǎn)FPGA SoC芯選擇，米爾安路飛龍核心板重磅發(fā)布
在邊緣智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信和自動(dòng)駕駛等技術(shù)的快速發(fā)展下，F(xiàn)PGA市場(chǎng)需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。國產(chǎn)FPGA也在這場(chǎng)技術(shù)浪潮中嶄露頭角，吸引了廣大行業(yè)人士的關(guān)注。 今天，米爾電子基于安路科技最新一代國產(chǎn)工業(yè)級(jí)FPGA FPSoC——發(fā)布MYC-YM90X SOM模組及評(píng)估板套件。該產(chǎn)品采用安路飛龍DR1M90， 95K LEs 可編程邏輯，片上集成 64位2x Cortex-A35 @1GHz處理器，適用于復(fù)雜的實(shí)時(shí)嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用，支持多種內(nèi)存接口和豐富的外設(shè)端口，滿足多樣化場(chǎng)景需求。
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摩爾斯微電子推出MM8108：全球體積最小、速度最快、功耗最低、傳輸距離最遠(yuǎn)的Wi-Fi芯片
最新Wi-Fi HaLow片上系統(tǒng)(SoC)為物聯(lián)網(wǎng)的性能、效率、安全性與多功能性設(shè)立新標(biāo)準(zhǔn)。配套USB網(wǎng)關(guān)，輕松實(shí)現(xiàn)Wi-Fi HaLow在新建及現(xiàn)有Wi-Fi基礎(chǔ)設(shè)施中的快速穩(wěn)健集成。
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Ceva 推出具有下一代藍(lán)牙高數(shù)據(jù)吞吐量和 IEEE 802.15.4 功能的突破性多協(xié)議無線連接平臺(tái) IP產(chǎn)品Ceva-Waves Links200
交鑰匙集成式硬件和軟件平臺(tái) IP 結(jié)合了功能齊全的藍(lán)牙雙模和下一代高數(shù)據(jù)吞吐量，以及適用于 Thread/Zigbee/Matter 的 IEEE 802.15.4標(biāo)準(zhǔn)，并包含了Ceva采用臺(tái)積電 12nm 技術(shù)實(shí)現(xiàn)的最先進(jìn)無線電
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