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Ceva攜手大有半導體 為工業(yè)物聯網領域打造1GHz以下可重置無線SoC解決方案
隨著工業(yè)和基礎設施市場對可靠、長距離及高能效無線連接的需求日益增長，1GHz以下通信技術已成為可擴展工業(yè)物聯網(IIoT)部署的關鍵使能技術。為滿足這一需求，全球領先的智能邊緣領域半導體產品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司(納斯達克股票代碼：CEVA)宣布專注于無線連接解決方案的無晶圓廠半導體企業(yè)大有半導體(Allwinsilicon)已經獲得授權許可，在最新一代1GHz以下無線SoC中部署使用Ceva-BX1數字信號控制器(DSC)。
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兆易創(chuàng)新推出GD25NX系列xSPI NOR Flash 高性能雙電壓設計，面向1.2V SoC快速響應需求
中國北京(2025年11月18日)—— 業(yè)界領先的半導體器件供應商兆易創(chuàng)新GigaDevice(股票代碼 603986)宣布推出新一代雙電壓高性能xSPI NOR Flash——GD25NX系列。該系列采用1.8V核心電壓與1.2V I/O電壓設計，可直接連接1.2V SoC，無需外部電平轉換器，顯著降低系統(tǒng)功耗并優(yōu)化BOM成本。作為繼GD25NF與GD25NE系列之后的第三代雙電壓供電產品，GD25NX系列延續(xù)了兆易創(chuàng)新在雙電壓供電領域的技術積累。該產品系列兼具高速數據傳輸能力與高可靠性，廣泛適用于可穿戴設備、數據中心、邊緣AI及汽車電子等對穩(wěn)定性、響應速度、能效比要求嚴苛的應用場景。
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英特博獲得 Ceva Wi-Fi 6 和藍牙 5 IP 授權，為支持 AIoT Matter 的 SoC 提供支持
IntelPro IPRO7AI是基于雙方合作的首款產品，集成了多模無線、安全、多媒體和人工智能處理功能，可驅動下一代智能家居、工業(yè)和消費物聯網設備
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微合科技與Ceva就5G RedCap SoC合作加速智能網聯汽車普及
微合將Ceva-PentaG Lite 5G平臺IP集成到RedCap SoC中，為下一代車輛提供高性價比、安全可靠的可擴展連接方案
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5nm以下制程已成手機SoC主流！高通、聯發(fā)科、蘋果、三星將量產2nm
11月13日消息，根據Counterpoint最新發(fā)布的《全球智能手機AP-SoC各制程出貨量預測》報告，5/4/3/2nm先進制程將在2025年占據近50%的智能手機SoC出貨量。
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Arm 攜手中國伙伴，創(chuàng)建“AI 定義汽車”時代的新范例
隨著汽車從機械產品向 AI 驅動智能終端演進，行業(yè)正經歷從“軟件定義汽車 (SDV)”向“AI 定義汽車 (AIDV)”的深刻變革，對安全性、智能化以及系統(tǒng)響應能力提出了更高要求。
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SmartDV宣布其MIPI? SoundWire? I3S? 1.0 IP產品組合已向多家客戶提供授權
全面支持MIPI SoundWire I3S 1.0規(guī)范及1.1版本草案，并為先進音頻、語音及控制子系統(tǒng)提供靈活且符合標準的集成方案
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不只有AI協(xié)作編程(Vibe Coding)：生成式系統(tǒng)級芯片(GenSoC)將如何把生成式設計推向硬件層面
如果你最近瀏覽過科技新聞或開發(fā)者論壇，大概率會看到“AI協(xié)作編程(Vibe Coding，又譯為‘氛圍編程’)”這個詞。它指的是開發(fā)者在工作實踐中可以用自然語言來描述需求，然后由AI生成可運行的代碼這一全新理念。這場運動正在重塑軟件編寫的方式，融合了創(chuàng)造力、自動化與人類的指引。
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Altera采用Arteris賦能云到邊緣應用的智能計算
Arteris片上網絡IP及SoC集成自動化軟件產品組合，將為Altera廣泛的FPGA解決方案賦能，顯著提升其設計效率、性能與可擴展性。
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從“望聞問切”到“核磁共振”，恩智浦發(fā)布集成 EIS 的 BMS 芯片組
“傳統(tǒng) BMS 就像中醫(yī)望聞問切，最多拍個 X 光； EIS 則是給電池做了一次核磁共振，內部切片一覽無余?！边@是恩智浦半導體大中華區(qū)電氣化市場總監(jiān)朱玉平在發(fā)布會上的一個生動比喻。通過恩智浦最新發(fā)布的這款集成EIS功能的BMS芯片組，電池監(jiān)測正在從傳統(tǒng)的外部信號感知走向內部阻抗解析。
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由 Memfault 驅動的Nordic Semiconductor nRF Cloud榮獲移動突破獎所頒發(fā)之年度云計算創(chuàng)新獎
由 Memfault 技術驅動的 nRF Cloud 是一個設備可觀測性、設備管理和位置服務平臺，使開發(fā)人員以前所未有的輕松方式監(jiān)控、管理和更新設備
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新一代智能戒指搭載Nordic nRF54L15系統(tǒng)級芯片，實現無與倫比的處理性能與功耗表現
IDO的IDR01智能戒指集成了nRF54L15系統(tǒng)級芯片，可管理眾多傳感器并實現無縫無線連接
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面向先進處理解決方案的低壓大電流設計
為搭載先進系統(tǒng)級芯片(SoC)、FPGA及微處理器的工業(yè)、汽車、服務器、電信與數據通信應用提供運行保障
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SoC，盡在掌握！借PMIC賦能增效
隨著嵌入式系統(tǒng)日益復雜，傳統(tǒng)微控制器往往難以滿足當今的性能需求。于是，設計人員紛紛開始采用片上系統(tǒng)(SoC)解決方案。這類方案雖能提供更高的集成度和處理能力，卻也帶來了新的挑戰(zhàn)，尤其是在電源管理方面。本文將探討為SoC供電的基本考量因素，重點講解如何解讀和運用數據手冊及技術參考手冊中的關鍵信息。通過剖析影響電源方案設計的五個關鍵條件，本文將提供一份切實可行的分步指南，助力工程師胸有成竹地將電源管理集成電路(PMIC)集成到基于SoC的系統(tǒng)中。
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Auracast廣播音頻解決方案通過Nordic Semiconductor無線連接技術在公共場所提供輔助聽力支持
Ampetronic與Listen Technologies聯合推出的Auri Auracast解決方案采用Nordic nRF5340系統(tǒng)級芯片，實現業(yè)界領先的無線電靈敏度與功耗表現
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芯科科技FG23L無線SoC全面供貨，以高性價比拓展Sub-GHz物聯網市場
日前，芯科科技宣布其第二代無線開發(fā)平臺產品組合的最新成員——FG23L無線單芯片方案（SoC）于9月30日全面供貨，配套開發(fā)套件現已通過分銷合作伙伴及官網在全球上市。近日，芯科科技高級產品營銷經理Chad Steider接受采訪，深入解讀FG23L在技術架構、性能優(yōu)勢、成本控制及市場應用等方面的核心競爭力，揭示其如何以“性能、能效、經濟性”的獨特組合，推動Sub-GHz物聯網向更廣闊的批量應用場景延伸。
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XMOS：用生成式系統(tǒng)級芯片（GenSoC）來重新定義硬件可編程性
XMOS是全球半導體領域中值得信賴的領導性廠商，其XCORE?芯片的累計出貨量已超過3500萬顆。成千上萬的客戶信賴我們提供的高精度和低延遲處理器，其上集成了控制單元、接口（I/O）、人工智能（AI）和數字信號處理（DSP）功能，可支持用戶根據其應用的獨特需求去打造相應的解決方案。
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英特爾公布 Panther Lake 處理器架構細節(jié)：首款基于Intel 18A 制程的AI PC 平臺
英特爾首席執(zhí)行官陳立武站在位于亞利桑那州錢德勒市的英特爾Ocotillo園區(qū)中，正手持代號為Panther Lake的英特爾酷睿Ultra處理器（第三代）的晶圓。Panther Lake是首款基于Intel 18A制程工藝節(jié)點打造的客戶端SoC。
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開啟連接新紀元——芯科科技第三代無線SoC現已全面供貨
搭載第三代無線SoC中的Secure Vault安全技術率先通過PSA 4級認證。SiMG301是首批獲得連接標準聯盟Matter合規(guī)平臺認證的產品之一，可顯著加速Matter部署進程。
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HOLTEK推出HT32F65533G/HT32F65733G內建N/N預驅電機專用SoC單片機
Holtek推出全新直流無刷電機(BLDC)控制專用單片機HT32F65533G與HT32F65733G，采用Arm? Cortex?-M0+架構，專為鋰電池或直流中、低壓系統(tǒng)設計，分別內建48V與110V的N/N預驅及LDO，提供高度整合的解決方案，適用于電動工具、園林工具、扇類及泵類等應用。
