SoC
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面向先進(jìn)處理解決方案的低壓大電流設(shè)計(jì)
為搭載先進(jìn)系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)、FPGA及微處理器的工業(yè)、汽車、服務(wù)器、電信與數(shù)據(jù)通信應(yīng)用提供運(yùn)行保障
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SoC，盡在掌握！借PMIC賦能增效
隨著嵌入式系統(tǒng)日益復(fù)雜，傳統(tǒng)微控制器往往難以滿足當(dāng)今的性能需求。于是，設(shè)計(jì)人員紛紛開始采用片上系統(tǒng)(SoC)解決方案。這類方案雖能提供更高的集成度和處理能力，卻也帶來(lái)了新的挑戰(zhàn)，尤其是在電源管理方面。本文將探討為SoC供電的基本考量因素，重點(diǎn)講解如何解讀和運(yùn)用數(shù)據(jù)手冊(cè)及技術(shù)參考手冊(cè)中的關(guān)鍵信息。通過(guò)剖析影響電源方案設(shè)計(jì)的五個(gè)關(guān)鍵條件，本文將提供一份切實(shí)可行的分步指南，助力工程師胸有成竹地將電源管理集成電路(PMIC)集成到基于SoC的系統(tǒng)中。
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Auracast廣播音頻解決方案通過(guò)Nordic Semiconductor無(wú)線連接技術(shù)在公共場(chǎng)所提供輔助聽力支持
Ampetronic與Listen Technologies聯(lián)合推出的Auri Auracast解決方案采用Nordic nRF5340系統(tǒng)級(jí)芯片，實(shí)現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先的無(wú)線電靈敏度與功耗表現(xiàn)
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芯科科技FG23L無(wú)線SoC全面供貨，以高性價(jià)比拓展Sub-GHz物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)
日前，芯科科技宣布其第二代無(wú)線開發(fā)平臺(tái)產(chǎn)品組合的最新成員——FG23L無(wú)線單芯片方案（SoC）于9月30日全面供貨，配套開發(fā)套件現(xiàn)已通過(guò)分銷合作伙伴及官網(wǎng)在全球上市。近日，芯科科技高級(jí)產(chǎn)品營(yíng)銷經(jīng)理Chad Steider接受采訪，深入解讀FG23L在技術(shù)架構(gòu)、性能優(yōu)勢(shì)、成本控制及市場(chǎng)應(yīng)用等方面的核心競(jìng)爭(zhēng)力，揭示其如何以“性能、能效、經(jīng)濟(jì)性”的獨(dú)特組合，推動(dòng)Sub-GHz物聯(lián)網(wǎng)向更廣闊的批量應(yīng)用場(chǎng)景延伸。
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XMOS：用生成式系統(tǒng)級(jí)芯片（GenSoC）來(lái)重新定義硬件可編程性
XMOS是全球半導(dǎo)體領(lǐng)域中值得信賴的領(lǐng)導(dǎo)性廠商，其XCORE?芯片的累計(jì)出貨量已超過(guò)3500萬(wàn)顆。成千上萬(wàn)的客戶信賴我們提供的高精度和低延遲處理器，其上集成了控制單元、接口（I/O）、人工智能（AI）和數(shù)字信號(hào)處理（DSP）功能，可支持用戶根據(jù)其應(yīng)用的獨(dú)特需求去打造相應(yīng)的解決方案。
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英特爾公布 Panther Lake 處理器架構(gòu)細(xì)節(jié)：首款基于Intel 18A 制程的AI PC 平臺(tái)
英特爾首席執(zhí)行官陳立武站在位于亞利桑那州錢德勒市的英特爾Ocotillo園區(qū)中，正手持代號(hào)為Panther Lake的英特爾酷睿Ultra處理器（第三代）的晶圓。Panther Lake是首款基于Intel 18A制程工藝節(jié)點(diǎn)打造的客戶端SoC。
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開啟連接新紀(jì)元——芯科科技第三代無(wú)線SoC現(xiàn)已全面供貨
搭載第三代無(wú)線SoC中的Secure Vault安全技術(shù)率先通過(guò)PSA 4級(jí)認(rèn)證。SiMG301是首批獲得連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟Matter合規(guī)平臺(tái)認(rèn)證的產(chǎn)品之一，可顯著加速M(fèi)atter部署進(jìn)程。
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HOLTEK推出HT32F65533G/HT32F65733G內(nèi)建N/N預(yù)驅(qū)電機(jī)專用SoC單片機(jī)
Holtek推出全新直流無(wú)刷電機(jī)(BLDC)控制專用單片機(jī)HT32F65533G與HT32F65733G，采用Arm? Cortex?-M0+架構(gòu)，專為鋰電池或直流中、低壓系統(tǒng)設(shè)計(jì)，分別內(nèi)建48V與110V的N/N預(yù)驅(qū)及LDO，提供高度整合的解決方案，適用于電動(dòng)工具、園林工具、扇類及泵類等應(yīng)用。
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HOLTEK推出HT32F66746G/546G內(nèi)建CORDIC和PID BLDC電機(jī)專用SoC單片機(jī)
Holtek推出全新直流無(wú)刷電機(jī)(BLDC)控制專用單片機(jī)HT32F66746G與HT32F66546G，采用Arm? Cortex?-M0+架構(gòu)，專為鋰電池或直流電源低壓/中壓系統(tǒng)設(shè)計(jì)，分別內(nèi)建110V與48V的N/N預(yù)驅(qū)及LDO，提供高度整合的解決方案，適用于電動(dòng)二輪車、機(jī)器人關(guān)節(jié)、園林工具等應(yīng)用。
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芯科科技FG23L無(wú)線SoC現(xiàn)已全面供貨，為Sub-GHz物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供最佳性價(jià)比
中國(guó)，北京 – 2025年9月10日 – 低功耗無(wú)線解決方案創(chuàng)新性領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB)今日宣布：其第二代無(wú)線開發(fā)平臺(tái)產(chǎn)品組合的最新成員FG23L無(wú)線單芯片方案(SoC)將于9月30日全面供貨。開發(fā)套件現(xiàn)已上市。FG23L將芯科科技在Sub-GHz領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)提升至新高度，以極低的成本提供安全的長(zhǎng)距離連接。通過(guò)平衡核心性能與無(wú)與倫比的性價(jià)比，F(xiàn)G23L將Sub-GHz物聯(lián)網(wǎng)(IoT)推向更廣闊的市場(chǎng)和更大批量的應(yīng)用。
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Nordic Semiconductor發(fā)布用于nRF54L系列的nRF Connect SDK裸機(jī)選項(xiàng)
毋須依賴實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)(RTOS)的全新低功耗藍(lán)牙開發(fā)軟件解決方案面世，旨在幫助開發(fā)者從傳統(tǒng)nRF5 SDK和nRF52系列輕松遷移至新一代nRF54L系列
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基于Nordic nRF54L15 SoC的智能球技術(shù)提升迷你高爾夫游戲體驗(yàn)
Puttshack 的 Trackaball 以 Nordic nRF54L15 系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC) 監(jiān)控傳感器并實(shí)現(xiàn)低功耗藍(lán)牙連接，并以nPM2100 電源管理集成電路(PMIC)節(jié)省耗電
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貿(mào)澤電子開售適用于物聯(lián)網(wǎng)、智能家居和智能樓宇應(yīng)用的Silicon Labs xG26 SoC和微控制器
2025年8月21日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Silicon Labs全新xG26系列無(wú)線SoC和MCU。xG26片上系統(tǒng) (SoC) 和MCU采用32位Arm? Cortex?-M33內(nèi)核，為符合未來(lái)需求的計(jì)量、照明、物聯(lián)網(wǎng)、樓宇自動(dòng)化和智能家居應(yīng)用，提供堅(jiān)固耐用且節(jié)能的設(shè)計(jì)。
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芯科科技成為全球首家通過(guò)PSA 4級(jí)認(rèn)證的物聯(lián)網(wǎng)芯片廠商 鞏固其在物聯(lián)網(wǎng)安全領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位
3系列Secure Vault在第三代無(wú)線開發(fā)平臺(tái)產(chǎn)品組合中的SiXG301 SoC上首次亮相，獲得了先進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)保護(hù)的最高級(jí)別認(rèn)證
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DXC與7AI攜手推出革命性的AI驅(qū)動(dòng)安全運(yùn)營(yíng)服務(wù)
基于智能體的新型安全服務(wù)通過(guò)自主AI智能體降低運(yùn)營(yíng)成本，同時(shí)加快響應(yīng)并擴(kuò)大覆蓋范圍 2025年，7AI平臺(tái)已為各安全團(tuán)隊(duì)節(jié)省22.4萬(wàn)個(gè)分析師工時(shí)——相當(dāng)于約112位分析師全年工作量，價(jià)值1120萬(wàn)美元 拉斯維加斯2025年8月4日 /美通社/ -- 全球領(lǐng)先的財(cái)富500強(qiáng)技...
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用軟件定義SoC實(shí)現(xiàn)專業(yè)音頻接口靈活轉(zhuǎn)換
隨著高解析度音頻應(yīng)用的不斷發(fā)展和廣泛部署，諸如USB與I2S之間等不同專業(yè)接口之間的高品質(zhì)音頻轉(zhuǎn)換需求日益增長(zhǎng)，由此帶來(lái)了實(shí)現(xiàn)高性能、高實(shí)時(shí)性與高靈活性的新挑戰(zhàn)。為此，邊緣AI和智能音頻專家XMOS攜手其全球首家增值分銷商飛騰云科技，利用其集邊緣AI、DSP、MCU和靈活I(lǐng)/O于一顆芯片的xcore處理器，推出一款專為從USB轉(zhuǎn)換到I2S音頻轉(zhuǎn)換設(shè)計(jì)的評(píng)估板——A316-HF-I2S-V1。該評(píng)估版可以幫助行業(yè)解決多種高品質(zhì)音頻格式和接口轉(zhuǎn)換。
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消費(fèi)科技品牌Nothing采用Ceva的RealSpace軟件 為耳機(jī)和耳塞用戶帶來(lái)身臨其境的空間音頻體驗(yàn)
顛覆設(shè)計(jì)領(lǐng)域的倫敦創(chuàng)新企業(yè)與Ceva合作，為Nothing和CMF子品牌音頻產(chǎn)品線增強(qiáng)聽覺(jué)體驗(yàn)，包括最新發(fā)布的Nothing Headphone (1)
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Nordic Semiconductor推出高度集成 nPM1304 電源管理 IC支持小尺寸電池產(chǎn)品
nPM1304 PMIC 是對(duì) Nordic 屢獲殊榮的 nPM1300 PMIC 的補(bǔ)充，為智能戒指、人體傳感器和其他小尺寸電池應(yīng)用提供了高度集成的超低功耗解決方案和精密電量計(jì)
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物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)促進(jìn)能量收集創(chuàng)新應(yīng)用落地
能量收集（Energy Harvesting）并不是一個(gè)時(shí)興的名詞，但是物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的進(jìn)步以及諸如Silicon Labs（芯科科技）的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品以及開發(fā)套件，使能量收集技術(shù)的應(yīng)用也變得更加的實(shí)際和廣闊。例如非常便于應(yīng)用的EFR32xG22E能量收集開發(fā)套件是設(shè)計(jì)節(jié)能物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的一個(gè)理想起點(diǎn)，可用于探索和評(píng)估芯科科技多協(xié)議無(wú)線片上系統(tǒng)（SoC）支持的多種能量收集解決方案。
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HOLTEK推出2~3節(jié)鋰電池充電與電機(jī)驅(qū)動(dòng)BD66FM6352A二合一解決方案SoC MCU
Holtek全新推出2~3節(jié)鋰電池充電與電機(jī)驅(qū)動(dòng)二合一(BLDC)專用SoC Flash MCU BD66FM6352A。該產(chǎn)品特色為具備高性價(jià)比，整合MCU、LDO、三相26V P/N預(yù)驅(qū)、VDC Bus電壓偵測(cè)及零待機(jī)功耗電路，顯著減少零件數(shù)量與成本，并在零待機(jī)功耗模式下耗電僅2μA，特別適合鋰電池供電或需小型化PCBA的應(yīng)用，如筋膜槍、暴力風(fēng)扇等產(chǎn)品。
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