
NeuPro-Nano現(xiàn)可使用Sensory 業(yè)界領(lǐng)先的嵌入式語音喚醒詞技術(shù),可在下一代邊緣 AI SoC 中實現(xiàn)始終在線的超低功耗應用
全新 nRF54L 系列 SoC 搭載 NPU 和 Nordic Edge AI Lab,讓設(shè)備端智能觸手可及,并大幅提升能效
終止潮背后:IPO重啟、估值體系錯位、不確定性的三重博弈
2025年12月25日,中國上海 — 思特威(上海)電子科技股份有限公司(股票簡稱:思特威,股票代碼:688213)近日宣布,全新推出高端5000萬像素0.7μm像素尺寸手機應用CMOS圖像傳感器——SC525XS?;谒继赝martClarity?-SL Pro技術(shù)平臺,SC525XS采用28+nm Stack先進工藝制程,并搭載思特威專利PixGain HDR?、SFCPixel?-SL及AllPix ADAF?等多項優(yōu)勢技術(shù),具備高動態(tài)范圍、低噪聲、快速對焦、低功耗等多項性能優(yōu)勢。
嵌入式系統(tǒng)作為信息技術(shù)的神經(jīng)末梢,經(jīng)歷了從1971年微處理器出現(xiàn)到半個世紀的演進,形成了硬件中心、RTOS支撐、SoC集成、AI邊緣等多階段發(fā)展。文章系統(tǒng)闡述了嵌入式系統(tǒng)體系架構(gòu)的研究現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢,回顧了國外從Apollo制導計算機到現(xiàn)代AI異構(gòu)平臺的演進歷程,梳理了國內(nèi)自80年代引進模仿到近年來鴻蒙微內(nèi)核、RISC?V和邊緣AI的自主創(chuàng)新路徑,對比了中外在技術(shù)起步、生態(tài)成熟度和創(chuàng)新模式上的差異,最后展望了異構(gòu)計算、微內(nèi)核模塊化、邊緣智能和分布式協(xié)同等未來發(fā)展方向,指出嵌入式架構(gòu)將向高性能、安全、可擴展和智能協(xié)同演進。
芯片樣品、完整評估板及RoX白盒SDK現(xiàn)已上市,將于CES 2026亮相
現(xiàn)已開放開發(fā)的nRF54LV10A系統(tǒng)級芯片(SoC)擴展了nRF54L系列產(chǎn)品線,其超緊湊設(shè)計與卓越能效專為可穿戴生物傳感器及持續(xù)血糖監(jiān)測設(shè)備打造
Arteris 的 Ncore 3 和 FlexNoC 5 片上網(wǎng)絡(luò)互連 IP 支持數(shù)據(jù)一致性傳輸,可提升先進汽車SoC的整體性能、效率并縮短產(chǎn)品上市時間。
智能變送器可以對增益和偏移進行歸一化處理,通過將模擬信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號把傳感器線性化,使用微控制器中的算術(shù)算法處理信號,然后轉(zhuǎn)換回模擬信號,并將結(jié)果作為標準電流沿環(huán)路傳輸。智能變送器還添加了數(shù)字通信功能,與4-20 mA信號共用雙絞線。由此產(chǎn)生的通信通道允許控制和診斷信號隨傳感器數(shù)據(jù)一起傳輸。集成AFE、微控制器、HART?和4-20 mA變送器技術(shù)的SoC支持實現(xiàn)小尺寸的4-20 mA智能變送器。
2025年11月26日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Silicon Labs的SixG301超低功耗IoT無線片上系統(tǒng) (SoC)。SixG301 SoC屬于新一代3系列平臺,為物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 無線產(chǎn)品開發(fā)帶來了安全性、性能和成本效益,專為LED照明、智能插頭、智能開關(guān)等線路供電智能設(shè)備和應用而設(shè)計。
【2025年11月25日, 德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE 代碼:IFX / OTCQX 代碼:IFNNY)推出面向有刷直流電機(BDC)和無刷直流電機(BLDC)的新型解決方案 —— TLE994x 系列與 TLE995x 系列,拓展其 MOTIX? 32 位電機控制 SoC 芯片產(chǎn)品陣容。這兩款新產(chǎn)品專為中小型汽車電機量身打造,應用場景涵蓋從電動汽車電池冷卻等功能,到座椅調(diào)節(jié)等提升舒適性的場景。在現(xiàn)代汽車(尤其是電動汽車)中,此類電機的數(shù)量持續(xù)增長,且越來越多地被應用于關(guān)鍵安全領(lǐng)域。因此,汽車制造商亟需具備集成多種功能的可靠、緊湊、高性價比解決方案。依托英飛凌在電機控制領(lǐng)域的深厚積淀,新款 SoC 產(chǎn)品將先進集成特性與功能安全及網(wǎng)絡(luò)安全相關(guān)功能融為一體。
隨著工業(yè)和基礎(chǔ)設(shè)施市場對可靠、長距離及高能效無線連接的需求日益增長,1GHz以下通信技術(shù)已成為可擴展工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)部署的關(guān)鍵使能技術(shù)。為滿足這一需求,全球領(lǐng)先的智能邊緣領(lǐng)域半導體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司(納斯達克股票代碼:CEVA)宣布專注于無線連接解決方案的無晶圓廠半導體企業(yè)大有半導體(Allwinsilicon)已經(jīng)獲得授權(quán)許可,在最新一代1GHz以下無線SoC中部署使用Ceva-BX1數(shù)字信號控制器(DSC)。
中國北京(2025年11月18日)—— 業(yè)界領(lǐng)先的半導體器件供應商兆易創(chuàng)新GigaDevice(股票代碼 603986)宣布推出新一代雙電壓高性能xSPI NOR Flash——GD25NX系列。該系列采用1.8V核心電壓與1.2V I/O電壓設(shè)計,可直接連接1.2V SoC,無需外部電平轉(zhuǎn)換器,顯著降低系統(tǒng)功耗并優(yōu)化BOM成本。作為繼GD25NF與GD25NE系列之后的第三代雙電壓供電產(chǎn)品,GD25NX系列延續(xù)了兆易創(chuàng)新在雙電壓供電領(lǐng)域的技術(shù)積累。該產(chǎn)品系列兼具高速數(shù)據(jù)傳輸能力與高可靠性,廣泛適用于可穿戴設(shè)備、數(shù)據(jù)中心、邊緣AI及汽車電子等對穩(wěn)定性、響應速度、能效比要求嚴苛的應用場景。
IntelPro IPRO7AI是基于雙方合作的首款產(chǎn)品,集成了多模無線、安全、多媒體和人工智能處理功能,可驅(qū)動下一代智能家居、工業(yè)和消費物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
微合將Ceva-PentaG Lite 5G平臺IP集成到RedCap SoC中,為下一代車輛提供高性價比、安全可靠的可擴展連接方案
11月13日消息,根據(jù)Counterpoint最新發(fā)布的《全球智能手機AP-SoC各制程出貨量預測》報告,5/4/3/2nm先進制程將在2025年占據(jù)近50%的智能手機SoC出貨量。
隨著汽車從機械產(chǎn)品向 AI 驅(qū)動智能終端演進,行業(yè)正經(jīng)歷從“軟件定義汽車 (SDV)”向“AI 定義汽車 (AIDV)”的深刻變革,對安全性、智能化以及系統(tǒng)響應能力提出了更高要求。
全面支持MIPI SoundWire I3S 1.0規(guī)范及1.1版本草案,并為先進音頻、語音及控制子系統(tǒng)提供靈活且符合標準的集成方案
如果你最近瀏覽過科技新聞或開發(fā)者論壇,大概率會看到“AI協(xié)作編程(Vibe Coding,又譯為‘氛圍編程’)”這個詞。它指的是開發(fā)者在工作實踐中可以用自然語言來描述需求,然后由AI生成可運行的代碼這一全新理念。這場運動正在重塑軟件編寫的方式,融合了創(chuàng)造力、自動化與人類的指引。
Arteris片上網(wǎng)絡(luò)IP及SoC集成自動化軟件產(chǎn)品組合,將為Altera廣泛的FPGA解決方案賦能,顯著提升其設(shè)計效率、性能與可擴展性。