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炬芯科技的智能手表SoC采用了芯原的2.5D GPU IP
為智能腕部穿戴設(shè)備提供高性能、高質(zhì)量的矢量圖形處理能力
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ETAS與Rambus聯(lián)合提供適用于汽車半導體設(shè)計的集成軟件和硬件安全解決方案
汽車行業(yè)正在朝著軟件定義汽車（SDV）這個激動人心的方向轉(zhuǎn)型。這將開啟一個以客戶為中心的移動出行新時代，并為汽車利益相關(guān)方創(chuàng)造新的商機和收入來源。但這一轉(zhuǎn)型也帶來了一系列挑戰(zhàn)，行業(yè)需要采取革命性的方法應對日益增加的復雜性，同時加快產(chǎn)品上市時間（TTM），并在功能安全和信息安全方面滿足市場準入的合規(guī)性要求。
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Valens與黑芝麻智能科技合作，將MIPI A-PHY與黑芝麻智駕和跨域計算平臺對接
4月29日,領(lǐng)先的高性能連接解決方案提供商Valens Semiconductor(紐約證交所代碼: VLN,以下簡稱Valens)與智能汽車計算SoC及基于SoC的解決方案提供商黑芝麻智能科技(Black Sesame Technologies)宣布,雙方已實現(xiàn)將A-PHY集成到華山-2 A1000自動駕駛計算平臺的可行性,并正在落實將A-PHY集成到武當系列智能汽車跨域計算平臺的可行性。黑芝麻智能科技將采用符合MIPI A-PHY標準的芯片組VA7000,為其整車廠和一級供應商客戶提供并支持A-PHY連接標準。
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西門子發(fā)布 Veloce CS，解鎖三款新品助推硬件加速仿真和原型驗證
西門子數(shù)字化工業(yè)軟件推出 Veloce? CS 硬件輔助驗證和確認系統(tǒng)。該系統(tǒng)融合了硬件仿真、企業(yè)原型驗證和軟件原型驗證，并依托于兩個先進的集成電路 (IC) ——用于硬件仿真的西門子專用 Crystal 加速器芯片，以及用于企業(yè)和軟件原型驗證的 AMD Versal? Premium VP1902 FPGA 自適應 SoC。
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芯科科技大大簡化面向無電池物聯(lián)網(wǎng)的能量采集產(chǎn)品的開發(fā)
芯科科技推出其迄今最高能量效率且支持能量采集功能的無線SoC
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Achronix FPGA增加對Bluespec提供的基于Linux的RISC-V軟處理器的支持，以實現(xiàn)可擴展數(shù)據(jù)處理
Bluespec支持加速器功能的RISC-V處理器將Achronix的FPGA轉(zhuǎn)化為可編程SoC
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Ceva推出多協(xié)議無線 IP平臺 系列 加快增強連接技術(shù)在物聯(lián)網(wǎng)和智能邊緣人工智能領(lǐng)域MCU 和 SOC的應用
· Ceva-Waves? Links? IP系列提供完全集成的多協(xié)議連接解決方案，包括Wi-Fi、藍牙、UWB、Thread、Zigbee和Matter，為下一代連接協(xié)議豐富的MCU和SoC簡化開發(fā)工作并加快上市時間
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Nordic 宣布 nRF Connect SDK 支持谷歌的 Find My Device網(wǎng)絡和未知跟蹤器警報功能
與谷歌的合作使 Nordic 能夠在 nRF Connect SDK 中嵌入開發(fā)人員軟件，以構(gòu)建與安卓移動設(shè)備兼容的谷歌Find My Device和未知跟蹤器警報服務
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AMD 以全新第二代 Versal 系列器件擴展領(lǐng)先自適應 SoC 產(chǎn)品組合，為 AI 驅(qū)動型嵌入式系統(tǒng)提供端到端加速
2024 年 4 月 9 日，德國紐倫堡(國際嵌入式展)——AMD(超威，納斯達克股票代碼：AMD)今日宣布擴展 AMD Versal? 自適應片上系統(tǒng)( SoC )產(chǎn)品組合，推出全新第二代 Versal AI Edge 系列和第二代 Versal Prime 系列自適應 SoC，其將預處理、AI 推理與后處理集成于單器件中，能夠為 AI 驅(qū)動型嵌入式系統(tǒng)提供端到端加速。
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新思科技收購Intrinsic ID，持續(xù)拓展全球領(lǐng)先的半導體IP產(chǎn)品組合
加利福尼亞州桑尼維爾，2024年3月29日–新思科技(Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS)近日宣布完成對Intrinsic ID的收購，后者是用于系統(tǒng)級芯片(SoC)設(shè)計中物理不可克隆功能(PUF)IP的領(lǐng)先提供商。此次收購為新思科技全球領(lǐng)先的半導體IP產(chǎn)品組合增加了經(jīng)過生產(chǎn)驗證的PUF IP，讓全球芯片開發(fā)者能夠利用每個硅片的固有特征生成一個獨特的片上標識符以保護其SoC。與此同時，此次收購也為新思科技帶來了Intrinsic ID經(jīng)驗豐富的PUF技術(shù)研發(fā)團隊。本次交易對新思科技的財務狀況無重大影響，詳情目前暫未披露。
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羅姆與芯馳科技聯(lián)合開發(fā)出車載SoC參考設(shè)計，配備羅姆的PMIC和SerDes IC等產(chǎn)品，助力智能座艙普及！
全球知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都市）與領(lǐng)先的車規(guī)芯片企業(yè)芯馳科技面向智能座艙聯(lián)合開發(fā)出參考設(shè)計“REF66004”。該參考設(shè)計主要覆蓋芯馳科技的智能座艙SoC*1“X9M”和“X9E”產(chǎn)品，其中配備了羅姆的PMIC*2、SerDes IC*3和LED驅(qū)動器等產(chǎn)品。另外，還提供基于該參考設(shè)計的參考板“REF66004-EVK-00x”，參考板由Core Board、SerDes Board、Display Board三部分組成。關(guān)于參考板的更詳細信息，請通過銷售代表或羅姆官網(wǎng)的“聯(lián)系我們”頁面進行垂詢。
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Microchip推出CEC1736實時平臺信任根器件，進一步擴展TrustFLEX系列
TrustFLEX 器件搭配可信平臺設(shè)計套件，將簡化從概念到生產(chǎn)的信任根啟用過程，適用于廣泛的應用領(lǐng)域
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Arm Neoverse S3 系統(tǒng) IP 為打造機密計算和多芯?；A(chǔ)設(shè)施 SoC 夯實根基
Arm Neoverse S3 是 Arm 專門面向基礎(chǔ)設(shè)施的第三代系統(tǒng) IP，應用范圍涵蓋高性能計算 (HPC)、機器學習 (ML)、邊緣和顯示處理單元，是新一代基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)級芯片 (SoC) 的理想技術(shù)根基。Neoverse S3 設(shè)計實現(xiàn)了芯粒 (Chiplet) 與機密計算 (Confidential Compute) 等關(guān)鍵創(chuàng)新，為合作伙伴提供了支持 UCIe、DDR5、CXL 3.1 和 PCIe Gen5/Gen6 等行業(yè)標準的現(xiàn)成功能。Neoverse S3 提供了一整套系統(tǒng) IP，能夠?qū)崿F(xiàn)高度可組合性、更高的 IO 吞吐量和增強的安全特性。其主要特性包括：
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華為海思手機SoC出貨量暴增5121%！
近日，研究機構(gòu)Canalys公布了2023年第四季度智能手機SoC出貨量及銷售收入排名。其中，依靠華為Mate60系列、Mate X5以及nova 12系列的優(yōu)秀表現(xiàn)，華為海思在該季度出貨680萬顆，同比暴增5121%。營收方面達到70億美元，同比暴漲24471%。
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NVIDIA 發(fā)布 Project GR00T 人形機器人基礎(chǔ)模型和 Isaac 機器人平臺重大更新
Isaac 機器人平臺現(xiàn)可為開發(fā)者提供全新的機器人訓練仿真器、Jetson Thor 機器人計算機、生成式 AI 基礎(chǔ)模型和由 CUDA 加速的感知和操作庫
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Arteris 擴展 Ncore 緩存一致性互連 IP 以加速尖端電子設(shè)計
加利福尼亞州 坎貝爾 – 2024 年 3月 13 日 – Arteris, Inc.(納斯達克股票代碼：AIP)是一家領(lǐng)先的系統(tǒng) IP 供應商，致力于加速片上系統(tǒng)(SoC)創(chuàng)建。Arteris今天宣布立即推出最新版本 Ncore 緩存一致性片上網(wǎng)絡(NoC)IP。Ncore 可確保將硬件加速器低延遲集成到一個一致性域中，從而實現(xiàn)復雜 SoC 設(shè)計中尖端應用所需的速度和效率。與手動生成的互連解決方案相比，部署 Ncore 可以為 SoC 設(shè)計團隊的每個項目節(jié)省 50 年以上的工程工作。
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嘉楠基于RISC-V的端側(cè)AIoT SoC采用了芯原的ISP IP和GPU IP
將芯原像素處理IP組合集成到高精度、低延遲的K230芯片中
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比科奇攜多款產(chǎn)品及眾多生態(tài)伙伴亮相MWC24，共同賦能全球新一代移動通信
5G開放式RAN基帶芯片和電信級軟件提供商比科奇（Picocom）攜多款產(chǎn)品與客戶及合作伙伴一同參加了2024年世界移動通信大會（MWC24）。比科奇在此次全球行業(yè)盛會上搭建了自有展示區(qū)（Picocom Powered Demo Zone），向來自全球的觀眾展示了比科奇新推出的PC805射頻單元系統(tǒng)級芯片（SoC），和基于該芯片和其他比科奇產(chǎn)品、由全球客戶和合作伙伴開發(fā)的新一代小基站解決方案和先進應用。
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Ceva 加入 Arm Total Design 加速開發(fā)面向基礎(chǔ)設(shè)施和非地面網(wǎng)絡衛(wèi)星的端到端 5G SoC
Ceva PentaG-RAN與Arm Neoverse計算子系統(tǒng)相結(jié)合，降低5G SoC開發(fā)成本并縮短上市時間，從而使雙方客戶受益
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芯科科技為全球首批原生支持Matter-over-Thread的智能鎖提供強大助力，推動Matter加速成為主流技術(shù)
智能鎖領(lǐng)域的先鋒企業(yè)U-tec和Nuki選擇芯科科技解決方案，成為Matter-over-Thread應用的領(lǐng)先者
