SoC
-
比科奇攜多款產(chǎn)品及眾多生態(tài)伙伴亮相MWC24，共同賦能全球新一代移動通信
5G開放式RAN基帶芯片和電信級軟件提供商比科奇（Picocom）攜多款產(chǎn)品與客戶及合作伙伴一同參加了2024年世界移動通信大會（MWC24）。比科奇在此次全球行業(yè)盛會上搭建了自有展示區(qū)（Picocom Powered Demo Zone），向來自全球的觀眾展示了比科奇新推出的PC805射頻單元系統(tǒng)級芯片（SoC），和基于該芯片和其他比科奇產(chǎn)品、由全球客戶和合作伙伴開發(fā)的新一代小基站解決方案和先進應用。
-
Ceva 加入 Arm Total Design 加速開發(fā)面向基礎設施和非地面網(wǎng)絡衛(wèi)星的端到端 5G SoC
Ceva PentaG-RAN與Arm Neoverse計算子系統(tǒng)相結(jié)合，降低5G SoC開發(fā)成本并縮短上市時間，從而使雙方客戶受益
-
芯科科技為全球首批原生支持Matter-over-Thread的智能鎖提供強大助力，推動Matter加速成為主流技術(shù)
智能鎖領(lǐng)域的先鋒企業(yè)U-tec和Nuki選擇芯科科技解決方案，成為Matter-over-Thread應用的領(lǐng)先者
-
深入解析第五代英特爾至強處理器：64核心、更大的三級緩存和更快的內(nèi)存
第五代英特爾至強鉑金 8592+處理器憑借更優(yōu)化的SoC，三倍更大緩存和更快內(nèi)存，在運行諸多工作負載時具備與眾不同的優(yōu)勢，尤其是AI工作負載。
-
HOLTEK新推出BD66FM8452F BLDC Motor SoC MCU
Holtek推出新一代直流無刷電機專用SoC Flash MCU BD66FM8452F，整合MCU、LDO、三相32V 驅(qū)動器、VDC Bus電壓偵測與高壓FG電路，All-in-one方案，減少周邊電路，使PCBA尺寸微型化，非常適合PCBA小型化的產(chǎn)品。BD66FM8452F具備OCP、UVLO、OSP、OTP多種保護讓系統(tǒng)更加安全穩(wěn)定，非常適合低于24V且功率在18W以下的三相BLDC Motor產(chǎn)品，如掃地機器人行走電機、小瓦數(shù)扇類、泵類等產(chǎn)品應用。
-
Cadence推出新版Palladium Z2應用，率先支持四態(tài)硬件仿真和混合信號建模技術(shù)來加速SoC驗證
● 四態(tài)硬件仿真應用可加速需要X態(tài)傳播的仿真任務； ● 實數(shù)建模應用可加速混合信號設計軟件仿真； ● 動態(tài)功耗分析應用可將復雜SoC的功耗分析任務加快5倍。
-
瑞薩推出其首款集成閃存的雙核低功耗藍牙SoC，并實現(xiàn)最低功耗
全新DA14592 SoC和DA14592MOD模塊支持眾包定位等廣泛應用，同時帶來最低eBoM。
-
Ceva 擴展Connect IP 產(chǎn)品組合 推出面向高端消費和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的 Wi-Fi 7 平臺
RivieraWavesTM Wi-Fi 7 IP平臺適用于下一代 Wi-Fi 接入點和站點/客戶端產(chǎn)品，提供功能齊全、成本和功耗優(yōu)化的解決方案，可在 SoC 中集成高性能 Wi-Fi 7 連接
-
UFS 4.0是如何幫助手機加速的？
如果近期你有購買新推出的高性能或是旗艦款手機，一定能在游戲載入、拍攝4K高清視頻、開啟大容量文件時即刻擁有絲滑體驗。原本漫長的應用載入時間被縮短到可以忽略不計，這不僅得益于手機SoC的迭代升級，手機存儲的讀寫性能更是在其中占據(jù)了重要因素。有意思的是，新發(fā)售的智能手機中，大多數(shù)都不約而同的選擇了UFS 4.0*1存儲方案。那么UFS 4.0是如何改變移動端的使用體驗，又為何可以受到旗艦級手機歡迎的？這次不妨讓我們花點時間，了解UFS 4.0的厲害之處。
-
貿(mào)澤開售Texas Instruments AM68Ax 64位Jacinto 8 TOPS視覺SoC處理器 為機器視覺應用提供支持
2023年12月11日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供應Texas Instruments的AM68Ax 64位Jacinto 8 TOPS視覺SoC處理器。AM68Ax是一款采用Jacinto? 7先進架構(gòu)的可擴展器件，該器件適用于各種智能視覺處理應用，包括機器視覺攝像頭和計算機、視頻門鈴與監(jiān)控、交通監(jiān)控、自主移動機器人、工業(yè)運輸?shù)取?/p>
-
貿(mào)澤電子開售適用于遠距離邊緣應用的Silicon Labs xG28系列SoC
2023年12月1日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Silicon Labs的FG28片上系統(tǒng) (SoC)。FG28專為遠距離網(wǎng)絡以及Amazon Sidewalk、Wi-SUN和其他專有協(xié)議而設計。
-
新品亮相、三城巡回！“2023年度小華半導體產(chǎn)品&技術(shù)交流會”圓滿結(jié)束！
11月28日，“2023年度小華半導體產(chǎn)品&技術(shù)交流會”最后一站在上海圓滿收官。此次交流會以“鑄就芯程，智造未來”為主題，在小華半導體副總經(jīng)理曾光明的率領(lǐng)下，線上線下同步揭曉了小華半導體匠心打造的三款MCU芯片新產(chǎn)品、多項新應用方案，以及小華在MCU應用生態(tài)、專用SoC和汽車電子等方面的最新進展。
-
Nordic助力模塊收集和傳輸心電圖數(shù)據(jù)
勇芯科技BCL601S1模塊采用Nordic Semiconductor的nRF52840 SoC 來運行心電圖算法引擎，并通過低功耗藍牙傳輸數(shù)據(jù)
-
DigiKey 宣布與超低功耗 IC 供應商 Ambiq 建立全球合作伙伴關(guān)系
通過新的合作伙伴關(guān)系，DigiKey 目前正在儲備 Ambiq 的?Apollo4 Blue Plus 現(xiàn)貨。該新型 SoC 是目前市場上動態(tài)功耗最低的微控制器之一，它可以幫助新一代可穿戴設備和電池供電智能設備的設計人員加速新創(chuàng)新。
-
恩智浦和Zendar Inc.加速開發(fā)高分辨率雷達
中國上?！?023年11月8日——恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.，納斯達克代碼：NXPI)日前宣布對軟件初創(chuàng)公司Zendar Inc.進行投資并展開合作。Zendar致力于通過高分辨率雷達改變汽車自動駕駛系統(tǒng)。此次投資旨在加速和提升自動駕駛(AD)和高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)的高分辨率雷達解決方案，進一步完善恩智浦領(lǐng)先的可擴展雷達產(chǎn)品組合。
-
比科奇推出5G小基站開放式RAN射頻單元的高性能低功耗SoC
全新的PC805作為業(yè)界首款支持25Gbps速率eCPRI和CPRI前傳接口的系統(tǒng)級芯片(SoC)，消除了實現(xiàn)低成本開放式射頻單元的障礙
-
Socionext著手研發(fā)基于3nm車載工藝的ADAS及自動駕駛SoC
SoC設計與應用技術(shù)領(lǐng)導廠商Socionext Inc.(以下“Socionext”)宣布，目前已著手開發(fā)基于臺積電最新3nm車規(guī)工藝“N3A”的ADAS及自動駕駛定制SoC(System-on-Chip)。該產(chǎn)品預計于2026年開始量產(chǎn)。
-
Microchip FPGA 采用量身定制的 PolarFire? FPGA 和 SoC 解決方案協(xié)議棧加速智能邊緣設計，降低開發(fā)成本和風險
涵蓋工業(yè)和通信領(lǐng)域以及智能嵌入式視覺、電機控制和光學接入技術(shù)等十個系列的協(xié)議棧，內(nèi)容包括 IP、參考設計、開發(fā)套件、應用說明、演示指南等
-
Nordic Semiconductor推出全新nRF54H20 SoC展現(xiàn)世界領(lǐng)先的處理效率
標準化的EEMBC ULPMark-CM基準測試證實nRF54H20應用處理器的處理效率超過市場上其他的通用MCU和無線SoC
-
四維圖新旗下杰發(fā)科技與上汽海外出行、德賽西威基于AC8025 打造全球座艙平臺“國芯V5/GXV5”
9月14日,四維圖新旗下杰發(fā)科技聯(lián)合上汽海外出行和德賽西威共同宣布,三方將強強聯(lián)手,基于杰發(fā)科技智能座艙域控芯片AC8025,依托各方領(lǐng)先的專業(yè)技術(shù)和資源優(yōu)勢,共同打造新一代全球座艙平臺“國芯V5/GXV5”,推動智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)展,為全球用戶提供智能網(wǎng)聯(lián)出行服務。
