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新品亮相、三城巡回！“2023年度小華半導(dǎo)體產(chǎn)品&技術(shù)交流會(huì)”圓滿(mǎn)結(jié)束！
11月28日，“2023年度小華半導(dǎo)體產(chǎn)品&技術(shù)交流會(huì)”最后一站在上海圓滿(mǎn)收官。此次交流會(huì)以“鑄就芯程，智造未來(lái)”為主題，在小華半導(dǎo)體副總經(jīng)理曾光明的率領(lǐng)下，線上線下同步揭曉了小華半導(dǎo)體匠心打造的三款MCU芯片新產(chǎn)品、多項(xiàng)新應(yīng)用方案，以及小華在MCU應(yīng)用生態(tài)、專(zhuān)用SoC和汽車(chē)電子等方面的最新進(jìn)展。
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Nordic助力模塊收集和傳輸心電圖數(shù)據(jù)
勇芯科技BCL601S1模塊采用Nordic Semiconductor的nRF52840 SoC 來(lái)運(yùn)行心電圖算法引擎，并通過(guò)低功耗藍(lán)牙傳輸數(shù)據(jù)
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DigiKey 宣布與超低功耗 IC 供應(yīng)商 Ambiq 建立全球合作伙伴關(guān)系
通過(guò)新的合作伙伴關(guān)系，DigiKey 目前正在儲(chǔ)備 Ambiq 的?Apollo4 Blue Plus 現(xiàn)貨。該新型 SoC 是目前市場(chǎng)上動(dòng)態(tài)功耗最低的微控制器之一，它可以幫助新一代可穿戴設(shè)備和電池供電智能設(shè)備的設(shè)計(jì)人員加速新創(chuàng)新。
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恩智浦和Zendar Inc.加速開(kāi)發(fā)高分辨率雷達(dá)
中國(guó)上?！?023年11月8日——恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors N.V.，納斯達(dá)克代碼：NXPI)日前宣布對(duì)軟件初創(chuàng)公司Zendar Inc.進(jìn)行投資并展開(kāi)合作。Zendar致力于通過(guò)高分辨率雷達(dá)改變汽車(chē)自動(dòng)駕駛系統(tǒng)。此次投資旨在加速和提升自動(dòng)駕駛(AD)和高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)的高分辨率雷達(dá)解決方案，進(jìn)一步完善恩智浦領(lǐng)先的可擴(kuò)展雷達(dá)產(chǎn)品組合。
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比科奇推出5G小基站開(kāi)放式RAN射頻單元的高性能低功耗SoC
全新的PC805作為業(yè)界首款支持25Gbps速率eCPRI和CPRI前傳接口的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)，消除了實(shí)現(xiàn)低成本開(kāi)放式射頻單元的障礙
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Socionext著手研發(fā)基于3nm車(chē)載工藝的ADAS及自動(dòng)駕駛SoC
SoC設(shè)計(jì)與應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商Socionext Inc.(以下“Socionext”)宣布，目前已著手開(kāi)發(fā)基于臺(tái)積電最新3nm車(chē)規(guī)工藝“N3A”的ADAS及自動(dòng)駕駛定制SoC(System-on-Chip)。該產(chǎn)品預(yù)計(jì)于2026年開(kāi)始量產(chǎn)。
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Microchip FPGA 采用量身定制的 PolarFire? FPGA 和 SoC 解決方案協(xié)議棧加速智能邊緣設(shè)計(jì)，降低開(kāi)發(fā)成本和風(fēng)險(xiǎn)
涵蓋工業(yè)和通信領(lǐng)域以及智能嵌入式視覺(jué)、電機(jī)控制和光學(xué)接入技術(shù)等十個(gè)系列的協(xié)議棧，內(nèi)容包括 IP、參考設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)套件、應(yīng)用說(shuō)明、演示指南等
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Nordic Semiconductor推出全新nRF54H20 SoC展現(xiàn)世界領(lǐng)先的處理效率
標(biāo)準(zhǔn)化的EEMBC ULPMark-CM基準(zhǔn)測(cè)試證實(shí)nRF54H20應(yīng)用處理器的處理效率超過(guò)市場(chǎng)上其他的通用MCU和無(wú)線SoC
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四維圖新旗下杰發(fā)科技與上汽海外出行、德賽西威基于AC8025 打造全球座艙平臺(tái)“國(guó)芯V5/GXV5”
9月14日,四維圖新旗下杰發(fā)科技聯(lián)合上汽海外出行和德賽西威共同宣布,三方將強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,基于杰發(fā)科技智能座艙域控芯片AC8025,依托各方領(lǐng)先的專(zhuān)業(yè)技術(shù)和資源優(yōu)勢(shì),共同打造新一代全球座艙平臺(tái)“國(guó)芯V5/GXV5”,推動(dòng)智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)展,為全球用戶(hù)提供智能網(wǎng)聯(lián)出行服務(wù)。
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三星ISOCELL HP3攜手紅米Note 13 Pro系列 以2億像素重塑拍攝體驗(yàn)
深圳2023年9月15日 /美通社/ -- 智能手機(jī)品牌Redmi（紅米）即將發(fā)布Note 13 Pro系列新機(jī)。此系列新品搭載三星2億像素（200MP）圖像傳感器ISOCELL HP3，除了能夠展現(xiàn)細(xì)膩畫(huà)質(zhì)細(xì)節(jié)的2億像素模式，還具備著在低光環(huán)境下也能捕捉清晰畫(huà)質(zhì)的5000萬(wàn)（5...
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Codasip攜手西門(mén)子共同為定制處理器提供追蹤解決方案
該解決方案即使在最復(fù)雜的異構(gòu)和定制化設(shè)計(jì)中也能顯著提高生產(chǎn)效率
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三星電子多業(yè)務(wù)部門(mén)共同亮相德國(guó)汽車(chē)及智慧出行博覽會(huì)
（全球TMT2023年9月4日訊）三星電子宣布，其包括半導(dǎo)體在內(nèi)多個(gè)業(yè)務(wù)部門(mén)，將共同亮相德國(guó)汽車(chē)及智慧出行博覽會(huì)（IAA）2023，大會(huì)將于9月5日至10日在德國(guó)慕尼黑舉行。在2023年IAA上，三星將重點(diǎn)展示針對(duì)未來(lái)汽車(chē)應(yīng)用的全系列存儲(chǔ)解決方案，包括滿(mǎn)足車(chē)規(guī)認(rèn)證的LPDDR5...
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環(huán)旭電子將車(chē)用運(yùn)算模塊進(jìn)一步微縮，助力智能座艙系統(tǒng)開(kāi)發(fā)
（全球TMT2023年7月19日訊）環(huán)旭電子正與多家車(chē)用SoC方案原廠（TP）攜手合作，憑借多年深耕SiP/SoM模塊將車(chē)用運(yùn)算模塊（Automotive Compute SiP/SoM Module）進(jìn)一步微縮，同時(shí)確保DDR最高指令周期，從而協(xié)助品牌車(chē)廠及Tier1加速智能...
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AC8025成功點(diǎn)亮!四維圖新旗下杰發(fā)科技高性能智能座艙域控芯片正式發(fā)布
這是杰發(fā)科技智能座艙SoC產(chǎn)品線的重要里程碑,繼第一代入門(mén)級(jí)智能座艙AC8015出貨量超百萬(wàn)顆后,杰發(fā)科技拓展了在中高階智能座艙領(lǐng)域的產(chǎn)品布局,為建設(shè)自主可控的國(guó)產(chǎn)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈體系進(jìn)一步賦能。
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新思科技與Arm強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，加快下一代移動(dòng)SoC開(kāi)發(fā)
新思科技業(yè)界領(lǐng)先的EDA和IP全方位解決方案與Arm全面計(jì)算解決方案強(qiáng)強(qiáng)結(jié)合，助力生態(tài)系統(tǒng)應(yīng)對(duì)多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)
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Rambus加入英特爾代工服務(wù)(IFS)加速器IP聯(lián)盟，助力先進(jìn)SoC的開(kāi)發(fā)
中國(guó)北京，2023年6月1日——作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片和半導(dǎo)體IP供應(yīng)商，致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全，Rambus Inc.(納斯達(dá)克股票代碼：RMBS)今日宣布加入英特爾代工服務(wù)(IFS)加速器IP聯(lián)盟。此舉將使Rambus能夠接觸到英特爾的工藝路線圖，以便為英特爾工藝和封裝技術(shù)提供性能、功耗、面積和安全性經(jīng)過(guò)優(yōu)化的先進(jìn)安全和接口IP解決方案。借助IFS聯(lián)盟中的Rambus IP，客戶(hù)可以為數(shù)據(jù)中心、邊緣、5G、汽車(chē)和軍事航空應(yīng)用設(shè)計(jì)極為先進(jìn)的SoC。
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新思科技推出業(yè)內(nèi)首款高性能仿真系統(tǒng)ZeBu Server 5，助力實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)芯片電子數(shù)字孿生
新思科技ZeBu Server 5硬件仿真系統(tǒng)首年銷(xiāo)售容量超4000億門(mén)，加速?gòu)?fù)雜SoC和多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)
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Nordic 半導(dǎo)體宣布推出nRF54系列，再次奠定低功耗藍(lán)牙領(lǐng)域的領(lǐng)先地位
在低功耗藍(lán)牙市場(chǎng)占領(lǐng)先份額的 Nordic 半導(dǎo)體延續(xù)創(chuàng)新承諾，發(fā)布全新第四代低功耗無(wú)線SoC—— nRF54系列首款產(chǎn)品nRF54H20。對(duì)于需要高處理能力、出色能源效率和最先進(jìn)安全性的顛覆性物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，nRF54H20是理想選擇
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Nordic助力模塊為智能家居應(yīng)用提供Matter over Thread功能
和眾科技HRN71模塊使用Nordic nRF52840 SoC實(shí)現(xiàn)Thread和低功耗藍(lán)牙無(wú)線連接
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摩爾斯微電子與移遠(yuǎn)通信合作，將Wi-Fi HaLow推向市場(chǎng)
移遠(yuǎn)通信將摩爾斯微電子的業(yè)界體積最小、速度最快、功耗最低的IEEE 802.11ah標(biāo)準(zhǔn)SoC集成到新模塊中
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