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Atmosic發(fā)布搭載能量收集技術(shù)的超低功耗藍(lán)牙?5.3片上系統(tǒng)（SoC）高級(jí)產(chǎn)品系列
Atmosic擴(kuò)充其屢獲殊榮的產(chǎn)品線，將電池使用壽命延長(zhǎng)3到5倍，并支持無(wú)電池解決方案，實(shí)現(xiàn)高性能及高續(xù)航物聯(lián)網(wǎng)。
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Atmosic宣布完成7200萬(wàn)美元新一輪融資，同時(shí)發(fā)布搭載能量收集技術(shù)的全新藍(lán)牙5.3片上系統(tǒng)（SoC）產(chǎn)品系列
Atmosic過(guò)去一年實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)，現(xiàn)宣布擴(kuò)大產(chǎn)品陣容。
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臺(tái)積電成2021年亞洲市值最高上市公司！互聯(lián)網(wǎng)干不過(guò)芯片？
曾幾何時(shí)，亞洲市值最高的位置，由阿里和騰訊互相輪流坐鎮(zhèn)，今年卻出現(xiàn)了一位新入局者。最近國(guó)外權(quán)威機(jī)構(gòu)對(duì)全球半導(dǎo)體企業(yè)市值進(jìn)行了一次排名，臺(tái)積電市值一舉超越騰訊。
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豪威集團(tuán)推出業(yè)界首款用于汽車(chē)攝像頭的低功耗、小尺寸300萬(wàn)像素SoC
2022年國(guó)際消費(fèi)電子展上發(fā)布的全新OX03D SoC使汽車(chē)廠商能夠從100萬(wàn)像素升級(jí)到300萬(wàn)像素分辨率，在集成低功耗解決方案中實(shí)現(xiàn)一系列優(yōu)化功能
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國(guó)產(chǎn)座艙SoC“芯”突破 杰發(fā)科技AC8015量產(chǎn)出貨持續(xù)增長(zhǎng)
根據(jù)測(cè)算,2021年中國(guó)智能座艙市場(chǎng)規(guī)模大約為500-600億元,未來(lái)10年將保持12%左右的平均增速,市場(chǎng)需求旺盛。從功能來(lái)看,智能座艙承擔(dān)了“第三空間”使命,不斷與IVI、DMS/OMS、語(yǔ)音識(shí)別以及ADAS功能融合,車(chē)內(nèi)應(yīng)用場(chǎng)景不斷豐富對(duì)座艙SoC的要求越來(lái)越高。主要玩家有高通、英特爾、三星、瑞薩、英偉達(dá)、恩智浦、德州儀器、Telechips、聯(lián)發(fā)科、杰發(fā)科技、華為、芯馳科技、地平線等知名公司。
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CEVA和信驊科技合作在第二代智能攝像頭和視頻會(huì)議系統(tǒng)的 Cupola360 SoC 上實(shí)現(xiàn)出色的語(yǔ)音體驗(yàn)
CEVA-BX1 DSP賦能信驊科技 AST1230 智能攝像頭 SoC的音頻/語(yǔ)音功能；信驊科技客戶(hù)可使用 CEVA ClearVox語(yǔ)音前端軟件來(lái)實(shí)現(xiàn)最具挑戰(zhàn)性的多麥克風(fēng)會(huì)議用例
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Socionext以高性能平臺(tái)化SoC重塑出行方式
12月22日-23日，在中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2021年會(huì)暨無(wú)錫集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2021）上，Socionext中國(guó)總經(jīng)理?xiàng)钜瞬┦渴苎l(fā)表了《重塑人們出行方式的硅基平臺(tái)》的主題演講，詳細(xì)為大家介紹了Socionext在網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用領(lǐng)域的核心IP、大規(guī)模SoC的設(shè)計(jì)能力和經(jīng)驗(yàn)，面對(duì)當(dāng)前炙手可熱的新興電動(dòng)智能車(chē)行業(yè)的發(fā)展，作為一家核心芯片供應(yīng)商，希望憑借Socionext成熟的車(chē)規(guī)級(jí)硅基平臺(tái)能力來(lái)賦能這個(gè)正在重塑人們出行方式的行業(yè)。
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用于信號(hào)和數(shù)據(jù)處理電路的低噪聲、高電流、緊湊型DC-DC轉(zhuǎn)換器解決方案
現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)、片上系統(tǒng)(SoC)和微處理器等數(shù)據(jù)處理IC不斷擴(kuò)大在電信、網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)、汽車(chē)、航空電子和國(guó)防系統(tǒng)領(lǐng)域的應(yīng)用。這些系統(tǒng)的一個(gè)共同點(diǎn)是處理能力不斷提高，導(dǎo)致原始功率需求相應(yīng)增加。設(shè)計(jì)人員很清楚高功率處理器的熱管理問(wèn)題，但可能不會(huì)考慮電源的熱管理問(wèn)題。與晶體管封裝處理器本身類(lèi)似，當(dāng)?shù)蛢?nèi)核電壓需要高電流時(shí)，熱問(wèn)題在最差情況下不可避免——這是所有數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)的總體電源趨勢(shì)。
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“拼功耗”時(shí)代已來(lái)，天璣9000采用全局能效優(yōu)化技術(shù)，功耗比新驍龍8低26.7%
自聯(lián)發(fā)科發(fā)布新旗艦天璣9000以來(lái)，網(wǎng)上“MTK YES”的呼聲就越來(lái)越高。作為明年要大舉推向市場(chǎng)的旗艦SoC，天璣9000有許多亮眼之處。尤其是最近釋放的實(shí)測(cè)成績(jī)，進(jìn)一步驗(yàn)證了天璣9000明年定位旗艦的實(shí)力。
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好奇一問(wèn)：RSL10智能拍攝相機(jī)平臺(tái)有哪些特性?
本文中，小編將對(duì)RSL10智能拍攝相機(jī)平臺(tái)予以介紹，如果你想對(duì)它的詳細(xì)情況有所認(rèn)識(shí)，或者想要增進(jìn)對(duì)它的了解程度，不妨請(qǐng)看以下內(nèi)容哦。
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聯(lián)發(fā)科獲得國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商的支持，正從高通手中搶走部分芯片市場(chǎng)！
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司，在移動(dòng)終端、智能家居應(yīng)用、無(wú)線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場(chǎng)位居領(lǐng)先地位，一年約有15億臺(tái)內(nèi)建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市。
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Imagination Series3NX神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器助力展銳打造其新一代5G智能手機(jī)平臺(tái)
優(yōu)異的PPA特性和可擴(kuò)展性支持SoC制造商實(shí)現(xiàn)領(lǐng)先AI功能
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聯(lián)發(fā)科天璣9000明年一季度上市，小米、OV、榮耀新品爭(zhēng)相搭載
12月16日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9000旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)，這款芯片采用臺(tái)積電4納米制程，CPU采用了新一代Armv9架構(gòu)，搭載Arm Mali-G710十核GPU
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聯(lián)發(fā)科終于在高端芯片上找到自信， 對(duì)標(biāo)高通指日可待！
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司，在移動(dòng)終端、智能家居應(yīng)用、無(wú)線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場(chǎng)位居領(lǐng)先地位，一年約有15億臺(tái)內(nèi)建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市
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ADI公司的RadioVerse SoC幫助提高5G射頻的效率和性能
北京2021年12月10日 /美通社/ -- Analog Devices, Inc.?(Nasdaq: ADI)今日宣布推出突破性的RadioVerse?片上系統(tǒng)(SoC)系列，為射頻單元(RU)開(kāi)發(fā)人員提供靈活且經(jīng)濟(jì)高效的平臺(tái)，以創(chuàng)建業(yè)內(nèi)高能效5G RU。新...
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下一個(gè)名譽(yù)全球的國(guó)產(chǎn)SoC接班人會(huì)是你嗎？
隨著大數(shù)據(jù)AI處理和智能交互需求的提升，部分設(shè)備智能化升級(jí)過(guò)程中，原MCU方案將被SoC代替，或者SoC與MCU配合使用，其中SoC運(yùn)算處理數(shù)據(jù)，MCU負(fù)責(zé)收集數(shù)據(jù)與簡(jiǎn)單控制。市場(chǎng)規(guī)模和結(jié)構(gòu)：2017年全球SoC市場(chǎng)規(guī)模為1318.3億美元，預(yù)計(jì)2023年增長(zhǎng)到2072.1億美元...
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SOC設(shè)計(jì)流程
在集成電路界ASIC被認(rèn)為是一種為專(zhuān)門(mén)目的而設(shè)計(jì)的集成電路。是指應(yīng)特定用戶(hù)要求和特定電子系統(tǒng)的需要而設(shè)計(jì)、制造的集成電路。
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模擬集成電路的發(fā)展及現(xiàn)狀
模擬IC的使用一直以消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品為主，這幾年一直保持穩(wěn)定增長(zhǎng)。據(jù)Databeans公司對(duì)模擬IC市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告顯示，全球模擬市場(chǎng)從2003年～2009年復(fù)合增長(zhǎng)率為12%。
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全球首款毫米波手勢(shì)識(shí)別SoC發(fā)布：基于毫米波雷達(dá)的手勢(shì)識(shí)別技術(shù)有何優(yōu)缺點(diǎn)?
在計(jì)算機(jī)科學(xué)中，手勢(shì)識(shí)別是通過(guò)數(shù)學(xué)算法來(lái)識(shí)別人類(lèi)手勢(shì)的一個(gè)議題。手勢(shì)識(shí)別可以來(lái)自人的身體各部位的運(yùn)動(dòng)，但一般是指臉部和手的運(yùn)動(dòng)。用戶(hù)可以使用簡(jiǎn)單的手勢(shì)來(lái)控制或與設(shè)備交互，讓計(jì)算機(jī)理解人類(lèi)的行為。其核心技術(shù)為手勢(shì)分割、手勢(shì)分析以及手勢(shì)識(shí)別。
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進(jìn)入5G時(shí)代之后：聯(lián)發(fā)科戰(zhàn)勝高通和蘋(píng)果，繼續(xù)蟬聯(lián)中國(guó)芯片市場(chǎng)第一！
進(jìn)入5G時(shí)代之后，聯(lián)發(fā)科憑借自身的產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)，成功獲得不少手機(jī)廠商的青睞，并且，芯片市場(chǎng)份額也呈現(xiàn)出大幅度上升的趨勢(shì)。
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