
這篇文章中,小編將為大家介紹一款今日發(fā)布的集成芯片——Dimensity 1000。它的具體情況如何呢?一起來(lái)看看吧。
新型電源應(yīng)用控制器(PAC?)可將BOM縮減30%
2019年6月6日,工信部正式向四家運(yùn)營(yíng)商—;—;中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)電信、中國(guó)聯(lián)通及廣電網(wǎng)絡(luò)發(fā)放了5G牌照,中國(guó)的5G正式起航,這不是世界上最早的,但很快會(huì)是全球最大的5G市場(chǎng)。 2019年中國(guó)5G發(fā)牌
2019年11月14日,高度集成電源管理、充電、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、Wi-Fi和藍(lán)牙低功耗技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司在北京召開發(fā)布會(huì),正式推出了全球尺寸最小、功率效率最高、支持最新藍(lán)牙5.1標(biāo)準(zhǔn)
nRF5340將高性能應(yīng)用處理器、完全可編程的超低功耗網(wǎng)絡(luò)處理器以及先進(jìn)的信任根和受信任的執(zhí)行安全功能集成在一個(gè)低功耗多協(xié)議SoC中,可用于專業(yè)照明、工業(yè)自動(dòng)化、先進(jìn)的可穿戴設(shè)備和其他復(fù)雜的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用
物聯(lián)網(wǎng)從根本上改變了我們今天的生活和工作, 物聯(lián)網(wǎng)通訊分為有線和無(wú)線通訊,而藍(lán)牙作為一種低成本、高效率、低延遲、環(huán)保的技術(shù)而被廣泛使用, 比如在手機(jī)、電腦、可穿戴設(shè)備、汽車、工業(yè)、loT設(shè)備上等等。 對(duì)于藍(lán)牙用戶而言,低功耗和高效率是始終不變的追求:藍(lán)牙5.1在規(guī)范中不斷優(yōu)化藍(lán)牙技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),包括對(duì)GATT緩存的改進(jìn),以實(shí)現(xiàn)更快,更節(jié)能的連接,這為藍(lán)牙芯片的開發(fā)人員開辟了新的機(jī)遇。
Qorvo近日宣布推出一款新型電源應(yīng)用控制器(PAC)PAC5xxx。該系列的單芯片SOC控制器可實(shí)現(xiàn)高效率、高性能和較長(zhǎng)的電池壽命,適用于無(wú)刷直流(BLDC)電機(jī)供電工具。Qorvo可編程電源管理業(yè)務(wù)部門總經(jīng)理Larry Blackledge表示
SmartBond TINY?及模塊實(shí)現(xiàn)最低的IoT藍(lán)牙低功耗連接成本
Authenta?密鑰管理服務(wù)實(shí)現(xiàn)對(duì)支持Authenta設(shè)備的云端保護(hù)
援引外媒Fast Company報(bào)道稱,蘋果內(nèi)部團(tuán)隊(duì)已經(jīng)設(shè)定了一項(xiàng)非常激進(jìn)的目標(biāo):在2022年開發(fā)出能夠在iPhone和iPad上使用的內(nèi)嵌蜂窩通信調(diào)制解調(diào)器;在2023年前將基帶模組整合到公司的sy
20日訊,高通首款5G SoC處理器是驍龍SM7250(非正式定名),各大廠商都在搶著首發(fā),OPPO、Vivo等之前就放言年底推出?,F(xiàn)在搭載高通SM7250處理器的vivo手機(jī)曝光,GK4單核跑分
?Nordic廣受歡迎的nRF52產(chǎn)品系列增添了nRF52833 SoC,該驗(yàn)證通過的多協(xié)議解決方案支持高溫性能、測(cè)向功能和魯棒性,迅速成為專業(yè)照明和其他工業(yè)應(yīng)用的理想選擇之一
新平臺(tái)可實(shí)現(xiàn)亞米級(jí)(sub-1m)高精度Wi-Fi定位
22FDX安全解決方案旨在保護(hù)蜂窩物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備免遭物理篡改和攻擊危害
-控客的Kit Pro使用了EFR32MG SoC用于主控設(shè)備、交換機(jī)和傳感器之間的安全連接-
繼新Mate X深圳媒體日、高管Yanmin Wang(華為中東歐、北歐、加拿大地區(qū)總裁)紐約采訪后,華為第三次官方確認(rèn)了麒麟990芯片,這次是出現(xiàn)在了今天下午(8月23日)華為昇騰910 AI處理器
8月29日,阿里巴巴旗下半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司平頭哥發(fā)布了全新的SoC芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)“無(wú)劍”,宣稱可以幫助芯片設(shè)計(jì)公司,將芯片設(shè)計(jì)成本降低50%,同時(shí)將設(shè)計(jì)周期縮短50%。 據(jù)介紹,無(wú)劍是一款面向AIoT時(shí)代的
2019年9月10日–致力于快速引入新產(chǎn)品與新技術(shù)的業(yè)界知名分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics),首要任務(wù)是提供來(lái)自近800家知名廠商的新產(chǎn)品與技術(shù),幫助客戶設(shè)計(jì)出先進(jìn)產(chǎn)品,并加快產(chǎn)品上市速度。
今天,電子產(chǎn)品堪稱無(wú)處不在,不管是汽車、白色家電,還是娛樂設(shè)備、可穿戴設(shè)備,都已融入我們生活的方方方面。電子系統(tǒng)的快速普及應(yīng)用,歸功于大規(guī)模集成電子器件的出現(xiàn),例如,非常復(fù)雜的計(jì)算密集型微控制器和SoC(系統(tǒng)芯片)。今天,隨著白色家電和電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)日益復(fù)雜,設(shè)計(jì)師不得不開始關(guān)注產(chǎn)品的易用性和排障的便利性。
據(jù)媒體報(bào)道,消息人士透露阿里平頭哥正在研發(fā)一款新的專用SoC芯片,將用于新一代阿里云神龍服務(wù)器的核心組件MOC卡,推動(dòng)云計(jì)算技術(shù)升級(jí)。 不過,目前還不清楚這款專用SoC芯片的具體情況,比如規(guī)格和推出時(shí)