
近日,高通宣布驍龍700系列處理器再增一員大將——驍龍712,但它也是“換湯不換藥”,硬件架構、配置和驍龍710是完全一樣的,主要改進就是提升了0.1GHz,相當于官方超頻行為。不過高通卻說這0.1GHz頻率提升,可以帶來10%的游戲性能提升。
SiFive公司的Naveed Sherwani預測中國將成為SoC領域的中心,并指出自從他們最近推出RISC-V設計平臺以來,他們已經(jīng)收到了大量來自中國的咨詢。當我為參加2018年中國集成電路設計年
近期,驍龍855外掛X50 5G 調制解調器是否會引起“功耗過大”的擔憂成為了不少明年想搶購5G手機用戶的關注點,不過這個問題暫時還需要明年5G手機上市后才能檢驗。但是,為何曾經(jīng)內置在SoC中的調制解
今晨,聯(lián)發(fā)科Helio P90在海外發(fā)表,現(xiàn)在,頻率以及跑分信息也悉數(shù)揭曉。雖然和P60/70一樣延續(xù)臺積電12nm工藝,但P90的CPU架構升級為2顆Cortex A75和6顆Cortex A55,
SoC的設計越來越復雜,上市時間、軟硬件集成、系統(tǒng)級驗證、系統(tǒng)性能、異構、網(wǎng)絡安全/功能安全等都是設計人員需要考慮的因素。流片前,設計師能通過仿真軟件進行驗證,但是流片過程中很多意想不到的結果,需要在流片后仍能被準確的檢測出來。
年初在美國拉斯維加斯舉辦的消費電子展(CES)告訴我們,如果要問電子設計領域最重要的三件事是什么:答案就是:低功率、低功率和低功率。因而,系統(tǒng)級芯片(SoC)設計人員必須
近日我們收到了高通驍龍技術峰會的邀請函,主題是“敢為人先 5G移動體驗由此開始”。此次技術峰會將于12月初正式舉辦,屆時會發(fā)布全新一代移動平臺處理器。據(jù)悉此次發(fā)布的全新處理器叫做驍龍855,將采用大中
在演講中,孟樸主要和大家分享了有關高通5G的兩部分內容。第一部分是高通作為5G技術與終端設備SoC的提供商在5G領域所做的工作,以及5G產(chǎn)業(yè)目前的發(fā)展狀況。第二部分是5G作為賦能技術,在下一步應用上需要行業(yè)做哪些方面的努力。